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Microchip在RISC-V峰會(huì)上展示基于RISC-V的FPGA和空間計(jì)算解決方案

中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）FPGA對(duì)于將計(jì)算機(jī)工作負(fù)載轉(zhuǎn)移到網(wǎng)絡(luò)邊緣發(fā)揮著重要作用。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）憑借其屢獲殊榮的FPGA幫助推動(dòng)了這一轉(zhuǎn)變，現(xiàn)又推出首款基于RISC-V的FPGA，其能效是同類中端FPGA的兩倍，并具有同類最佳的設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)和解決方案生態(tài)系統(tǒng)。Microchip將在2022年RISC-V峰會(huì)上展示該解決方案，并預(yù)覽其PolarFire 2 FPGA硅平臺(tái)和基于RISC-V的處理器子系統(tǒng)及軟件套件路線圖。Microchip還將
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具功率因數(shù)調(diào)整之半橋諧振同步整流數(shù)位電源方案_NXP MC56F82748 300W power solution

數(shù)位控制電源可提升負(fù)載條件變化范圍較大的應(yīng)用的能效。它們可利用自我調(diào)整算法，甚至采用換相等技術(shù)修改系統(tǒng)拓?fù)?，以回?yīng)工作條件的變化。數(shù)位控制電源可以使用非線性算法和預(yù)測(cè)算法改進(jìn)瞬態(tài)動(dòng)態(tài)回應(yīng)。從特定設(shè)計(jì)角度而言，類比電源的能效可能與數(shù)位電源毫無(wú)差別，但類比電源的挑戰(zhàn)是，如果負(fù)載電流等條件偏離最優(yōu)工作參數(shù)，如何實(shí)現(xiàn)能效最大化。近年來(lái)工業(yè)電源 & 網(wǎng)通 & 5G的應(yīng)用更加的廣泛，對(duì)電源的要求也更加的嚴(yán)苛，使用數(shù)位MCU設(shè)計(jì)電源可以達(dá)到高彈性，高
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芯旺微啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 車規(guī)芯片商融資熱潮持續(xù)

汽車芯片沖刺IPO此起彼伏，這次是來(lái)自上海的芯旺微。12月1日上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱"芯旺微"）上市輔導(dǎo)在證監(jiān)局備案，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券。國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商迎來(lái)機(jī)遇芯旺微成立于2012年，其基于自主IPKungFu內(nèi)核處理器實(shí)現(xiàn)了從8位到32位，從DSP到多核產(chǎn)品的全方位布局。產(chǎn)品線涵蓋DSP、MCU和數(shù)?；旌蟂OC等，面向汽車市場(chǎng)提供差異化的汽車半導(dǎo)體解決方案。芯旺微車規(guī)級(jí)32位MCU產(chǎn)品已于今年實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)，已成功與國(guó)內(nèi)多家大型整車廠和國(guó)際Tier1（整車廠一級(jí)供應(yīng)商）達(dá)
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MCU內(nèi)部振蕩器簡(jiǎn)述

一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器，運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。一些微控制器單元通常帶有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器，運(yùn)行時(shí)可以不用外部陶瓷或石英晶體振蕩器。但是，你需要微調(diào)此RC振蕩器。很有可能，你最喜歡的 MCU 就有一個(gè)內(nèi)部 RC 振蕩器。所有主要制造商的眾多微控制器系列都包含此模塊，包括德州儀器、意法半導(dǎo)體和 Microchip 的微控制器系列。幾乎所有制造商都提供了應(yīng)用說(shuō)明，并介紹了如何校準(zhǔn)其 MCU 的內(nèi)部振蕩器。使用內(nèi)部振蕩器有很多好處，你可能
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實(shí)現(xiàn)測(cè)試測(cè)量突破性創(chuàng)新，采用ASIC還是FPGA？

技術(shù)改良一直走在行業(yè)進(jìn)步的前沿，但世紀(jì)之交以來(lái)，隨著科技進(jìn)步明顯迅猛發(fā)展，消費(fèi)者經(jīng)常會(huì)對(duì)工程師面臨的挑戰(zhàn)想當(dāng)然，因?yàn)樗麄冇X(jué)得工程師本身就是推動(dòng)世界進(jìn)步的中堅(jiān)力量。作為世界創(chuàng)新的幕后英雄，特別是在電子器件和通信技術(shù)方面，工程師們要開(kāi)發(fā)測(cè)試設(shè)備，驗(yàn)證這些新技術(shù)，以把新技術(shù)推向市場(chǎng)。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù)，處理預(yù)測(cè)行業(yè)和創(chuàng)新未來(lái)的挑戰(zhàn)。在開(kāi)創(chuàng)未來(lái)的過(guò)程中，測(cè)試測(cè)量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一，是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)。突破創(chuàng)新中采用ASIC的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)在歷史
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萊迪思推出全新Avant FPGA平臺(tái)，進(jìn)一步增強(qiáng)在低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

中國(guó)上?！?022年12月7日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日發(fā)布全新的Lattice Avant? FPGA平臺(tái)，旨在將其行業(yè)領(lǐng)先的低功耗架構(gòu)、小尺寸和高性能優(yōu)勢(shì)拓展到中端FPGA領(lǐng)域。Lattice Avant提供同類產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、先進(jìn)互聯(lián)和優(yōu)化計(jì)算等特性，幫助萊迪思在通信、計(jì)算、工業(yè)和汽車市場(chǎng)滿足更多客戶的應(yīng)用需求。萊迪思半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺(tái)，我們將鞏固在低功耗FPGA行
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又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車芯片廠商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束?！犊苿?chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過(guò)致電公司公開(kāi)聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。芯旺微是一家聚焦汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長(zhǎng)、實(shí)控人為
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中高端新品已進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期安路科技持續(xù)完善FPGA產(chǎn)品矩陣

12月2日，國(guó)內(nèi)FPGA廠商安路科技宣布上市“鳳凰”系列和“精靈”系列的多款產(chǎn)品和器件。至此，公司旗下SALPHOENIX、SALEAGLE、SALELF、FPSoC四大系列產(chǎn)品已能夠分別覆蓋高性能、高效率、低功耗、高集成度多層次市場(chǎng)。當(dāng)日，安路科技總經(jīng)理陳利光表示，“新產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)行量產(chǎn)，并進(jìn)入客戶導(dǎo)入初期階段?！逼渲校傍P凰”系列的推出是安路科技向中高性能進(jìn)階的標(biāo)志。公司一齊發(fā)布了該系列的多種型號(hào)器件，可供應(yīng)用在工業(yè)控制、通信、視頻圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域。同期，安路科技還發(fā)布了“精靈”系列的第三代FPGA產(chǎn)
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融合賦能芯華章發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng) 打造統(tǒng)一硬件驗(yàn)證平臺(tái)

12月2日，芯華章生態(tài)及產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在上海成功舉辦。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商，芯華章正式發(fā)布高性能FPGA雙模驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，以獨(dú)特的雙模式滿足系統(tǒng)調(diào)試和軟件開(kāi)發(fā)兩方面的需求，解決了原型驗(yàn)證與硬件仿真兩種驗(yàn)證工具的融合平衡難題，是硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的一次重大突破性創(chuàng)新，將極大助力軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，賦能大規(guī)模復(fù)雜系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新。新產(chǎn)品亮相統(tǒng)一的硬件仿真與原型驗(yàn)證系統(tǒng)不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，使芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，系統(tǒng)驗(yàn)證時(shí)間不斷增加，對(duì)高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)提出了更多的
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創(chuàng)造無(wú)限可能：全新恩智浦MCX N系列高性能MCU

物聯(lián)網(wǎng)的不斷擴(kuò)展，推動(dòng)了新一輪大規(guī)模的智能化升級(jí)浪潮。智能化正在從云端向具有機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）能力的邊緣設(shè)備轉(zhuǎn)移，這些設(shè)備能夠在本地處理傳感器數(shù)據(jù)流，與基于云的AI系統(tǒng)相比，延遲更低，安全性更高，提供更好的用戶隱私保護(hù)。為了將邊緣設(shè)備從單純的數(shù)據(jù)采集轉(zhuǎn)換為具有自主操作能力的邊緣智能，開(kāi)發(fā)人員需要具有多核性能并內(nèi)置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來(lái)執(zhí)行ML任務(wù)，同時(shí)最小化功耗預(yù)算以保持節(jié)能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。?面向未來(lái)的邊緣智能，恩智浦最近發(fā)布了MCX產(chǎn)品組合，該平臺(tái)可提供可擴(kuò)展性能、并行性、安全性、高
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MCU三巨頭，三種選擇

半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)更新迭代，MCU也要與時(shí)俱進(jìn)。為了更好地迎接未來(lái)趨勢(shì)，有的廠商選擇從內(nèi)核下手，比如，由Arm Cortex-M內(nèi)核轉(zhuǎn)向RISC-V內(nèi)核；也有選擇集成AI，通過(guò)在MCU中加入AI加速器，讓MCU更加智能；還有一種就是本文將主要介紹的，集成新型存儲(chǔ)器。MCU作為一款需要集成CPU、SRAM、非易失性存儲(chǔ)器，以及專用外設(shè)的芯片，最常見(jiàn)的存儲(chǔ)器形式主要包括了 eDRAM 、SRAM 易失性存儲(chǔ)器、閃存、EEPROM 非易失性存儲(chǔ)器，這其中集成式閃存是MCU的重要特征。然而，隨著時(shí)間的推移，閃存卻逐漸
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半導(dǎo)體行業(yè)在控制領(lǐng)域的核心：MCU

隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)水平的不斷提高，人們?cè)絹?lái)越追求高品質(zhì)的生活，從而智能穿戴、智能汽車等行業(yè)迎來(lái)了春天，得到了蓬勃發(fā)展，在半導(dǎo)體下游應(yīng)用市場(chǎng)有著舉足輕重的地位，各大互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭也紛紛瞄準(zhǔn)智能汽車這塊大蛋糕，像華為、小米等國(guó)內(nèi)科技公司在汽車領(lǐng)域均有布局或正準(zhǔn)備布局，側(cè)重點(diǎn)均有不同。在層出不窮的智能產(chǎn)品的內(nèi)部，指揮所有電子系統(tǒng)的大腦——MCU發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。目前，全球芯片供應(yīng)緊張問(wèn)題已經(jīng)持續(xù)了一年多，MCU也是芯片供應(yīng)短缺的主角之一。據(jù)多家公司研究報(bào)告稱，隨著國(guó)產(chǎn)化替代及缺貨潮的到來(lái)，MCU本土化速度加快，國(guó)
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恩智浦推出高性能S32K39系列MCU，支持新一代電氣化應(yīng)用

? 集性能、集成、網(wǎng)絡(luò)、信息安全和功能安全于一體，滿足電動(dòng)汽車牽引逆變器控制新需求? 在新一代區(qū)域汽車架構(gòu)中，通過(guò)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）以太網(wǎng)支持邊緣智能驅(qū)動(dòng)應(yīng)用? 搭載ASIL D解碼軟件和模擬外設(shè)集成，以降低系統(tǒng)成本德國(guó)慕尼黑電子展——2022年11月28日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布推出全新S32K39系列汽車微控制器（MCU），該系列MCU針對(duì)電
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傳AMD發(fā)“漲價(jià)函”：最高漲25%

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，近日，AMD發(fā)出向客戶漲價(jià)的信函通知。AMD在“漲價(jià)函”中指出，在過(guò)去的兩年里，企業(yè)經(jīng)歷了因一些不可抗力等因素造成的動(dòng)蕩期，供應(yīng)鏈面臨著不少挑戰(zhàn)。公司盡可能確保支持客戶需求的能力。根據(jù)AMD“漲價(jià)函”，由于疫情沖擊、供需緊張、成本上漲，從2023年1月9日起，AMD將大部分Xilinx（賽靈思）產(chǎn)品漲價(jià)8％，Spartan 6系列將漲價(jià)25％，Versal系列暫不漲價(jià)。新價(jià)格將適用于當(dāng)前積壓的訂單、未來(lái)訂單、報(bào)價(jià)、發(fā)貨和分銷層面。AMD稱，隨著交貨時(shí)間的縮短和供應(yīng)的穩(wěn)定，通過(guò)與供應(yīng)商合作，公司
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基于米爾i.MX8M Mini+Artix-7核心板的全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀解決方案

全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀是醫(yī)院臨床檢驗(yàn)應(yīng)用非常廣泛的儀器之一，用來(lái)檢測(cè)紅細(xì)胞、血紅蛋白、白細(xì)胞、血小板等項(xiàng)目。是基于電子技術(shù)和自動(dòng)化技術(shù)的全自動(dòng)智能設(shè)備，功能齊全，操作簡(jiǎn)單，依托相關(guān)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在數(shù)據(jù)處理和數(shù)據(jù)分析等方面具有出色表現(xiàn)，可同時(shí)進(jìn)行多個(gè)參數(shù)的可靠分析，通過(guò)聯(lián)網(wǎng)互通和交互式觸摸屏可以實(shí)現(xiàn)線上信息共享等功能，被廣泛應(yīng)用在醫(yī)院臨床檢驗(yàn)中。圖片來(lái)源網(wǎng)絡(luò)?全自動(dòng)血細(xì)胞分析儀硬件系統(tǒng)主要分三條線，首先是數(shù)據(jù)線，以FPGA處理器為主，主要用于原始數(shù)據(jù)的高速采集和獲??；其次是控制線，以MCU處理器為主，主要
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