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Cadence使用最新開放型綜合平臺加快SoC實(shí)現(xiàn)，降低成本
- Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今天發(fā)布Cadence Open Integration Platform，該平臺能夠顯著降低SoC開發(fā)成本，提高質(zhì)量并加快生產(chǎn)進(jìn)度。Cadence Open Integration Platform是支持其新一代應(yīng)用驅(qū)動(dòng)式開發(fā)的EDA360愿景的一個(gè)關(guān)鍵支柱，包含公司自身及其產(chǎn)業(yè)鏈參與者提供的面向集成而優(yōu)化的IP、全新Cadence Integration Design Environment 以及按需集成服務(wù)。Cadence混合信號(模擬與數(shù)字)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品與解決
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Synopsys推出快速原型系統(tǒng)HAPS-60系列
- 新思科技有限公司今天宣布推出快速原型系統(tǒng)HAPS?-60系列，這是一種可降低復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)的綜合解決方案。HAPS-60系列是Confirma? Rapid Prototyping Platform快速原型平臺的一部分，是一種易于使用和具有高性價(jià)比的快速原型系統(tǒng)，它采用運(yùn)行在實(shí)際速度的、真實(shí)的接口，可確保早期的硬件/軟件的協(xié)同驗(yàn)證和以接近實(shí)時(shí)的、實(shí)際運(yùn)行速率實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級集成。HAPS-60系列內(nèi)置最新的Xilinx Virtex?-6器件，集性能、容量、預(yù)先
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IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應(yīng)用，后起之“秀”6月驚艷登場
- 如下一組圖片，您能猜出這是什么類型公司的展臺嗎?就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動(dòng)互聯(lián)創(chuàng)新應(yīng)用方案，涵蓋iMID(5英寸屏幕以內(nèi))、3G MID(內(nèi)置3G SIM卡)、平板電腦(中國芯iPad)、智能手機(jī)(Android+3G+720P)、電子閱讀器(俗稱電子書)、無線數(shù)碼相框等一系列革新性終端產(chǎn)品。盡管這是一家芯片廠商，但它的展位上幾乎看不到芯片的影子。 瑞芯微的例子只不過是行業(yè)的一個(gè)小小縮影，事實(shí)上，不管國際國內(nèi)，幾乎所有的IC廠商都開始打出“創(chuàng)新
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TSMC推出先進(jìn)工藝之互通式電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化格式
- TSMC7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項(xiàng)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)檔案。這些與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)檔案套裝包括可互通的工藝設(shè)計(jì)套件(iPDK)、工藝設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術(shù)系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的互通項(xiàng)目下通過驗(yàn)證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 EDA 65納米 40納米 28納米
美國試驗(yàn)與材料協(xié)會用JMP提高輪胎性能
- 在美國，政府通常通過交通運(yùn)輸部(Department of Transportation，以下簡稱DOT)和國家高速公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration，以下簡稱NHTSA)來統(tǒng)一管理所有的交通用品。輪胎制造商必須證明它們的產(chǎn)品通過了標(biāo)準(zhǔn)化測試，才能在其輪胎側(cè)面貼上“DOT”標(biāo)簽，這是產(chǎn)品在美國的高速公路上行駛必備的標(biāo)志之一。 美國國會經(jīng)常授權(quán)NHTSA審查所有汽車的輪胎測試，如果有必要，還可以更
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SpringSoft協(xié)助客戶補(bǔ)齊技術(shù)短板
- 作為一家EDA軟件供應(yīng)商，SpringSoft與同行之間的最大不同在于，它并不提供完整的解決方案，而是專注于IC設(shè)計(jì)中的定制化IC設(shè)計(jì)和驗(yàn)證增強(qiáng)兩方面。 “業(yè)界已有很多的公司為客戶提供全方位的服務(wù)，但是客戶往往在研發(fā)中會遭遇技術(shù)短板，這就需要在這些領(lǐng)域有特長的公司來提供特制的產(chǎn)品以滿足客戶需求。SpringSoft恰恰瞄準(zhǔn)的是這一塊市場。”SpringSoft常務(wù)副總裁兼首席運(yùn)營官鄧強(qiáng)生說，“SpringSoft提供的Novas驗(yàn)證增強(qiáng)解決方案和Laker定制
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設(shè)計(jì) EDA
JMP在佐治亞理工學(xué)院科研和教學(xué)中的應(yīng)用
- 佐治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology)是美國頂尖的理工類高等學(xué)府之一，該校的航空航天和工業(yè)工程/制造工程等專業(yè)在美國大學(xué)中首屈一指。佐治亞理工學(xué)院下屬的航空系統(tǒng)設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)室(Aerospace Systems Design Laboratory，以下簡稱ASDL)更是承擔(dān)了眾多的重大科研項(xiàng)目，如幫助國會制定登陸月球、火星的預(yù)算，幫助美國空軍研發(fā)時(shí)速最快、航程最遠(yuǎn)的新一代戰(zhàn)斗機(jī)，幫助航空制造公司攻克設(shè)計(jì)超音速商用飛機(jī)的技術(shù)壁壘等等。 航空航天的系統(tǒng)設(shè)計(jì)非常復(fù)
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基于EDA技術(shù)的自動(dòng)門控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 引 言 門和人類文明是孿生的，它伴隨著人類文明的發(fā)展而躍動(dòng)。21 世紀(jì)的今天，門更加突出了安全理念，強(qiáng)調(diào)了有效性：有效地防范、通行、疏散，同時(shí)還突出了建筑藝術(shù)的理念，強(qiáng)調(diào)門與建筑以及周圍環(huán)境整體的協(xié)調(diào)、
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半導(dǎo)體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變
- 過去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設(shè)計(jì)驗(yàn)證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。 經(jīng)濟(jì)衰退時(shí)，公司為能在景氣回溫時(shí)即時(shí)反應(yīng)，即便縮減各項(xiàng)開支，開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(dǎo)(Mentor)執(zhí)行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導(dǎo)體廠商會較仰賴商務(wù)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)解決方案。 然業(yè)者過去多著重在EDA工具，經(jīng)濟(jì)衰退后半導(dǎo)體業(yè)者的心態(tài)
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芯片代工業(yè)格局劇變：三星展露代工野望
- 過去，芯片代工業(yè)的四巨頭是：特許公司，IBM公司，臺積電公司和聯(lián)電公司，除了這些廠家之外，大陸的中芯國際也是一家很有實(shí)力的代工廠商。不過現(xiàn) 在，芯片代工業(yè)的局勢已經(jīng)發(fā)生了變化。 眼下臺積電仍然站在老大位置上，不過他們最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才剛剛從這起事件的陰影中走出來。IBM則仍然是高端代工市場的No1，不過這家廠商的產(chǎn)品數(shù)量相對較少，屬于“陽春白雪級”的代工商。而聯(lián)電則似乎已經(jīng)跌出了第一技術(shù)方陣，其大客戶之一信立公司甚至已經(jīng)與臺積電“私奔&rd
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Mentor CEO：IC設(shè)計(jì)費(fèi)用高達(dá)1億美元
- 芯片設(shè)計(jì)費(fèi)用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因?yàn)檐浖谠O(shè)計(jì)中起越來越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。 由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動(dòng)化(embedded software automation,ESA) 來解決設(shè)計(jì)中的問題。 Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設(shè)計(jì)費(fèi)用在未來3年內(nèi)已達(dá)恐怖的1億美元數(shù)量級, 而幾年之前到現(xiàn)在IC的設(shè)計(jì)費(fèi)用還在2000-5000萬美元。 Rhines在Semico的展望會上說設(shè)計(jì)費(fèi)用
- 關(guān)鍵字： Mentor EDA IC設(shè)計(jì)
IC產(chǎn)業(yè)高層：現(xiàn)實(shí)殘酷 委外代工勢在必行
- 在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會的一場座談上，產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見，所達(dá)成的共識是，半導(dǎo)體廠商將芯片外包設(shè)計(jì)、封測與制造，甚至是將部份業(yè)務(wù)營運(yùn)委外，都是為了要降低成本并把資源集中在專長上，不得已采取的策略。 但委外代工(outsourcing)也意味著產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機(jī)會──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問到業(yè)務(wù)外包對美國失業(yè)率的影響、以及當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)被空洞化的問題時(shí)，有位廠商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠實(shí)的答案：“人生是殘酷的
- 關(guān)鍵字： EDA 晶圓代工 IC設(shè)計(jì)
芯片高速仿真的創(chuàng)新
- 目前IC設(shè)計(jì)中，軟件工作量越來越大(圖1)，在65nm設(shè)計(jì)成本統(tǒng)計(jì)中，軟件已占50%，驗(yàn)證占30%，其他還有樣機(jī)、確認(rèn)(Validation)、物理、架構(gòu)。隨著工藝節(jié)點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展，軟件的比例將超過50%，同時(shí)驗(yàn)證工作量將維持30%左右?？梢?，由于軟件的增長將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節(jié)。當(dāng)前，CPU、圖形、無線、DTV/STB、數(shù)碼相機(jī)/攝像機(jī)、多功能打印機(jī)等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。 在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場趨勢分析報(bào)告》中指出，E
- 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì) EDA 65nm 201001
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