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          MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 AI 智能門鎖方案

          • 智能家居快速發(fā)展的背景下,智能鎖行業(yè)發(fā)展迅速.隨著智能門鎖普及率逐年提升,聯(lián)網(wǎng)、可視、對(duì)講等需求也日益顯現(xiàn),未來(lái)智能門鎖應(yīng)用日趨復(fù)雜,完整、可靠、系統(tǒng)級(jí)的解決方案將會(huì)成為企業(yè)首選。本可視對(duì)講門鎖方案,集成低功耗Wi-Fi 6長(zhǎng)連接,2.4G/5GHz雙頻段,1080P超清可視對(duì)講,3D人臉識(shí)別,雙麥降噪,AEC回聲消除,語(yǔ)音識(shí)別,語(yǔ)音留言等功能,主打中高端門鎖市場(chǎng),為企業(yè)及用戶提供系統(tǒng)級(jí)智能門鎖解決方案。聯(lián)發(fā)科技MediaTek全新無(wú)線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片F(xiàn)ilogic 130A(MT7933),整合了微控制器
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          MediaTek率先發(fā)布Wi-Fi 7無(wú)線連接平臺(tái),以完整解決方案開(kāi)啟新世代

          • MediaTek近日發(fā)布Wi-Fi 7無(wú)線連接平臺(tái)解決方案 —— Filogic 880和Filogic 380,提供適用于運(yùn)營(yíng)商、零售、商用和消費(fèi)電子市場(chǎng)的高帶寬應(yīng)用。這兩款芯片是MediaTek在全球率先推出的Wi-Fi 7完整解決方案,助力設(shè)備制造商打造具備先進(jìn)無(wú)線連接技術(shù)的產(chǎn)品。Filogic 880是結(jié)合Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò)接入點(diǎn)(無(wú)線AP)與先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)處理器的完整平臺(tái),為運(yùn)營(yíng)商、零售和商用市場(chǎng)提供業(yè)界先進(jìn)的路由器和網(wǎng)關(guān)解決方案。該平臺(tái)提供可擴(kuò)展架構(gòu),可支持五頻4x4 MIMO,網(wǎng)絡(luò)速率可達(dá)36Gb
          • 關(guān)鍵字: MediaTek  Wi-Fi 7  無(wú)線連接平臺(tái)  

          MediaTek 推出天璣1050移動(dòng)平臺(tái),支持毫米波和 Sub-6GHz 全頻段5G網(wǎng)絡(luò)

          •  MediaTek發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺(tái)——天璣 1050,為5G智能手機(jī)提供先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)、出色的顯示和游戲性能,以及更長(zhǎng)的電池續(xù)航。天璣1050支持毫米波和Sub-6GHz全頻段5G網(wǎng)絡(luò),可充分發(fā)揮頻段優(yōu)勢(shì),提供高速率且廣覆蓋的5G連接,為用戶帶來(lái)更完整的高品質(zhì)5G體驗(yàn)。天璣1050移動(dòng)平臺(tái)采用臺(tái)積電 6nm 制程,搭載八核心CPU,包含兩個(gè)主頻2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核,GPU采用新一代Arm Mali-G610,兼顧性能與能效表現(xiàn)。天璣1050高度
          • 關(guān)鍵字: MediaTek  天璣1050  

          MediaTek Pentonic 電視芯片將率先支持杜比視界IQ精準(zhǔn)細(xì)節(jié)功能

          • MediaTek近日宣布成為率先支持杜比視界IQ精準(zhǔn)細(xì)節(jié)(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能的電視芯片提供商。精準(zhǔn)細(xì)節(jié)(Precision Detail)是面向采用杜比視界IQ的智能電視推出的創(chuàng)新功能,MediaTek Pentonic系列8K和4K電視芯片均支持該功能。此外,Pentonic系列還可以助力電視制造商支持杜比視界的游戲功能及其他先進(jìn)功能。MediaTek與杜比合作實(shí)施的這些技術(shù)計(jì)劃于2022年下半年開(kāi)始向電視制造商提供。作為杜比視界IQ的新增功
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          MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書》,定義三大基本設(shè)計(jì)原則S.O.C.

          • 2022年1月18日,MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書》,以時(shí)間表、關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)和工程實(shí)現(xiàn)因素三個(gè)主題勾勒MediaTek的6G 愿景,并基于技術(shù)趨勢(shì)提出三個(gè)6G系統(tǒng)設(shè)計(jì)基本原則“S.O.C.”:繁簡(jiǎn)得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)和融合暢達(dá)(Covergence)。該《6G愿景白皮書》旨在探討技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和6G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化的可能方向,加速推動(dòng)可持續(xù)的數(shù)字化社會(huì)轉(zhuǎn)型,借助先進(jìn)通信技術(shù)助力6G生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展。MediaTek通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)本部副總經(jīng)理范明熙博士表示:“6
          • 關(guān)鍵字: MediaTek,6G愿景白皮書  

          MediaTek發(fā)布天璣9000移動(dòng)平臺(tái),攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代

          • 2021年12月16日,MediaTek發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái),集先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)與能效管理技術(shù)于一身,擁有卓越的性能和能效表現(xiàn)。MediaTek天璣持續(xù)以創(chuàng)新的計(jì)算、游戲、影像、多媒體、通信科技推動(dòng)移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)革新,賦能終端為消費(fèi)者打造差異化的旗艦5G智能手機(jī)。MediaTek 無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示:“天璣9000是MediaTek在創(chuàng)新之路上的里程碑之作,它專為全球旗艦5G智能手機(jī)打造,是天璣步入全新世代的標(biāo)志。我們用科技創(chuàng)新和專業(yè)技術(shù),將全部熱情和靈感投入創(chuàng)造非凡的用戶體驗(yàn),
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          聯(lián)發(fā)科技、愛(ài)德萬(wàn)以及保時(shí)捷投資proteanTecs

          • 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數(shù)據(jù)解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs今天宣布擴(kuò)展5000萬(wàn)美元成長(zhǎng)股權(quán)輪融資,顯示出跨多個(gè)垂直領(lǐng)域的系統(tǒng)健康和性能監(jiān)控的市場(chǎng)采用正在加速。此輪擴(kuò)展由Koch Disruptive Technologies(KDT)領(lǐng)投,戰(zhàn)略投資者聯(lián)發(fā)科技和愛(ài)德萬(wàn)以及大眾集團(tuán)的主要股東保時(shí)捷控股公司和聯(lián)合集團(tuán)子公司Champion Motors及當(dāng)前投資者跟投。這使該公司的總?cè)谫Y額達(dá)到1.5億美元。?proteanTecs基于來(lái)源于通用芯片遙測(cè)(Universal Chip
          • 關(guān)鍵字: Advantest  MediaTek  proteanTecs  

          蘋果已超過(guò)三星成為第三大手機(jī)芯片廠商

          • 消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的最新統(tǒng)計(jì)報(bào)告,蘋果已經(jīng)超過(guò)三星,成為第三大手機(jī)芯片廠商,但仍然與聯(lián)發(fā)科、高通兩家公司有不少差距。截至2021年第2季度,蘋果在智能手機(jī)芯片組類別中擁有15%的市場(chǎng)份額。與去年同期13%的份額相比,蘋果的市場(chǎng)份額略有增加。而三星的市場(chǎng)份額只有7%。Counterpoint Research認(rèn)為,蘋果在智能手機(jī)芯片組類別市場(chǎng)份額的增加,很大程度上來(lái)源于搭載了A14仿生芯片的iPhone 12的熱賣,但即便如此,蘋果擁有的市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  三星  高通  MediaTek  

          MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦 天璣1200全新體驗(yàn)賦能5G移動(dòng)市場(chǎng)

          •   2021年1月20日–MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會(huì),正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100,通過(guò)在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術(shù),為快速增長(zhǎng)的全球移動(dòng)市場(chǎng)注入新動(dòng)力。  MediaTek副總經(jīng)理暨無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示:“2020年MediaTek發(fā)布了天璣1000、800和700三個(gè)系列5G移動(dòng)芯片,在全球取得了出色的市場(chǎng)成績(jī),助力終端獲得銷量和口碑佳績(jī),MediaTek 5G得到了行業(yè)合作伙伴和客戶們的高度認(rèn)可。2021年,我們將在技
          • 關(guān)鍵字: MediaTek  天璣  5G移動(dòng)芯片    

          百度飛槳適配MediaTek人工智能芯片,為智能產(chǎn)業(yè)落地開(kāi)啟新局

          • AI人工智能產(chǎn)業(yè)又一重磅合作!百度飛槳(PaddlePaddle)深度學(xué)習(xí)平臺(tái)攜手IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商MediaTek,完成Paddle Lite輕量化推理引擎與MediaTek的NeuroPilot人工智能通用軟件平臺(tái)適配。
          • 關(guān)鍵字: 百度飛槳  人工智能芯片  MediaTek  

          MediaTek采用臺(tái)積公司12FFC技術(shù)生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的8K數(shù)字電視芯片并進(jìn)入量產(chǎn)

          • MediaTek與臺(tái)積公司近日宣布,采用臺(tái)積公司12納米技術(shù)生產(chǎn)的業(yè)界首顆8K數(shù)字電視系統(tǒng)單芯片MediaTek S900已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)。基于雙方緊密的合作關(guān)系,采用臺(tái)積公司低功耗12納米FinFET精簡(jiǎn)型(12FFC)技術(shù)生產(chǎn)的S900芯片支持下一世代的智能電視,提供消費(fèi)者更豐富且互動(dòng)性更高的使用經(jīng)驗(yàn)。
          • 關(guān)鍵字: MediaTek  12FFC技術(shù)  8K數(shù)字電視芯片  

          大聯(lián)大世平集團(tuán)推出支持QC3.0 & MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案

          •   致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于眾多國(guó)際大廠器件且采用高通最新充電技術(shù)Quick Charge 3.0和符合MediaTek協(xié)議的快速充電解決方案,其中的核心器件來(lái)自于Fairchild、NXP、Toshiba、Vishay等廠商。   高通的新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0比上一代Quick Charge 2.0 效率提升38%,速度提升最多27%,發(fā)熱降低最多45%,還能保護(hù)電池壽命,并保持向下兼容。QC 3.0技術(shù)問(wèn)世后,快充
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          萊迪思半導(dǎo)體和MediaTek攜手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K視頻解決方案

          •   萊迪思半導(dǎo)體公司,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日攜手MediaTek宣布聯(lián)合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設(shè)計(jì)。萊迪思的USB Type-C端口控制器和MHL?收發(fā)器可便捷地與MediaTek的Helio? X20處理器配合使用,Helio? X20是全球首款采用Tri-Cluster? CPU架構(gòu)的10核(Deca-core)移動(dòng)處理器。萊迪思致力于為不斷增長(zhǎng)的4K超高清市場(chǎng)提供的新一代低功耗參考設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 萊迪思  MediaTek  

          矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計(jì)獲得更多支持MHL的智能手機(jī)贏單

          •   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設(shè)計(jì)贏得五款支持MHL?的國(guó)內(nèi)外品牌智能手機(jī)機(jī)型的設(shè)計(jì)訂單。這些新機(jī)型也體現(xiàn)了矽映電子與聯(lián)發(fā)科技多年的合作成果。早在2013年世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile World Congress 2013)上聯(lián)發(fā)科技首次宣布其四核MT6589智能手機(jī)系統(tǒng)芯片(SoC)參考設(shè)計(jì)采用了矽映電子的SiI8338 MHL發(fā)射器。最近在2014年世界移動(dòng)通信大會(huì)上,聯(lián)發(fā)科技又宣布其八核智能手機(jī)平
          • 關(guān)鍵字: 矽映  MediaTek  MDT  

          臺(tái)灣IC的產(chǎn)學(xué)研:聯(lián)發(fā)科申設(shè)實(shí)驗(yàn)室

          •   聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介指出,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司面對(duì)世界級(jí)的競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn),深耕技術(shù)是保有競(jìng)爭(zhēng)力的根本法則。聯(lián)發(fā)科已向國(guó)科會(huì)申請(qǐng)成立聯(lián)發(fā)科實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs),透過(guò)產(chǎn)學(xué)合作,深入布局智慧型裝置晶片和系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。   聯(lián)發(fā)科將在今年5月合并F-晨星,擠下繪圖晶片大廠輝達(dá)(Nvidia),躍居全球第4大IC設(shè)計(jì)廠。聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)學(xué)合作累積豐富的經(jīng)驗(yàn),蔡明介認(rèn)為,臺(tái)灣科技產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力奠基在人才和技術(shù),產(chǎn)業(yè)界必須加強(qiáng)人才培訓(xùn),建立產(chǎn)學(xué)合作制度與環(huán)境。以下是蔡明介針對(duì)產(chǎn)學(xué)合作議題發(fā)表的看法。   問(wèn):臺(tái)
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          mediatek介紹

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