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          可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強調(diào)技術(shù)創(chuàng)新與突破

          •   近年來,隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,推動MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應(yīng)用,MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當中,據(jù)IHS相關(guān)資料顯示,全球消費與移動領(lǐng)域用MEMS市場需求量持續(xù)增長。智能移動設(shè)備和可穿戴體征監(jiān)測等已成為時下最為火熱的MEMS應(yīng)用領(lǐng)域。   同時,針對整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)而言,MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權(quán)威國際市場調(diào)研公司ICInsights預(yù)測,MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規(guī)模
          • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  ADXL362  

          意法半導(dǎo)體MEMS出貨突破五十億顆

          •   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示,如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質(zhì)、工作效率與娛樂性,讓人身更安全、產(chǎn)品更好用,都是意法半導(dǎo)體值得努力的空間。   IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示,市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣,結(jié)合感測器和微致動器的價值,將會創(chuàng)造出越來越多相關(guān)應(yīng)用,并進一步推動市場持續(xù)成長。   除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導(dǎo)航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外,該公司還將MEMS技術(shù)用于許多高價值應(yīng)用,
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  

          ST宣布其壓電式MEMS技術(shù)進入商用階段

          •   意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術(shù)已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(shù)(piezoelectric technology)憑藉意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)導(dǎo)優(yōu)勢,將可創(chuàng)造更多的新興應(yīng)用商機。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric,TFP) MEMS技術(shù)是一個可立即使用且可任意客制化的平臺,使意法半導(dǎo)體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應(yīng)用產(chǎn)品。   poLight是首批采用意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式(TF
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          ST突破制程瓶頸 MEMS元件性價比大躍升

          •   微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術(shù)邁入新里程碑。意法半導(dǎo)體(ST)宣布成功結(jié)合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點,研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60,并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn),可望大幅提升MEMS元件性價比,開創(chuàng)新的應(yīng)用市場。   意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          物聯(lián)網(wǎng)/新興市場需求拉抬 2015年全球半導(dǎo)體動能續(xù)增

          •   市場研究機構(gòu)預(yù)估,由于中國大陸等新興市場資通訊產(chǎn)品銷售量不斷擴大,加上物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升,2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望維持向上成長格局,總產(chǎn)值較2014年增長7.6%。   2014年受惠于智慧型手機需求成長,以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩(wěn),加上4G的滲透率提升,全球積體電路(IC)半導(dǎo)體產(chǎn)值將成長7.6%(圖1)。同時,在IC設(shè)計市場方面,雖然高規(guī)低價帶來不小的價格壓力,但整體市場仍可望成長5.3%。        圖1 201
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  半導(dǎo)體  MEMS  

          世強簽約MEMS傳感器領(lǐng)先廠商SMI

          •   近日,繼美國賽普拉斯半導(dǎo)體(Cypress),日本理光微電子(Ricoh),德國威科電子(Vincotech)之后,世強的產(chǎn)品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結(jié)構(gòu)公司(SMI),世強負責(zé)其全線產(chǎn)品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業(yè)生產(chǎn)各種硅微結(jié)構(gòu)(MEMS)壓力傳感器23年,為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環(huán)境及微小體積的應(yīng)用提供解決方案,產(chǎn)品廣泛用于汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場。作為SMI在中國區(qū)的重要合作伙伴,世強專注電子元器件分銷20多年,在汽車,醫(yī)
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  MEMS  SMI  

          全球主流智能手環(huán)MEMS傳感器大起底

          •   對大多數(shù)人來說,智能手環(huán)等可穿戴設(shè)備在廠商們的故意神秘化的情況下,都會覺得它們高端大氣上檔次,然后沖動購物。殊不知,目前可穿戴設(shè)備仍然停留在概念期,比如今天我們拆解的幾款全球范圍內(nèi)較為出名的智能手環(huán),它們并不高端!   如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉(zhuǎn)換過渡,那么近幾年則逐漸偏移到智能設(shè)備的便攜化、智能化。近年來,國內(nèi)外豪杰紛紛聚焦智能硬 件,Google Glass問世,Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
          • 關(guān)鍵字: 智能手環(huán)  MEMS  傳感器  

          智能物聯(lián)驅(qū)動MEMS持續(xù)升溫,中國市場成焦點

          •        MEMS和傳感器的爆發(fā)為智能物聯(lián)網(wǎng)鋪平了道路。Stephen Whalley如是說:“智能制造、智能電網(wǎng)、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節(jié)能/能量獲取等技術(shù)。我們已經(jīng)來到真實世界與智能物聯(lián)世界的邊界,而強大的MEMS/傳感器的供應(yīng)鏈是促進這一切的關(guān)鍵。”   IHS MEMS及傳感器業(yè)務(wù)總監(jiān)Jérémie Bouchaud指出,在今后5到10年內(nèi),智
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  傳感器  

          物聯(lián)網(wǎng)效應(yīng)持續(xù)升溫 傳感元件驅(qū)動8寸晶圓需求

          •   物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可望帶動各種感測器需求大幅攀升,如微電機系統(tǒng)(MEMS)感測元件,并將同時激發(fā)8寸晶圓需求,推升8寸晶圓產(chǎn)量大幅攀升。   Gartner研究副總裁DeanFreeman表示,物聯(lián)網(wǎng)未來產(chǎn)值預(yù)計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元,由此可見其蘊藏的商機無限。其中,有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增,分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網(wǎng)路;感測元件則指微機電系統(tǒng)和光學(xué)元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。   Freema
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  MEMS  

          意法半導(dǎo)體公布第三季度財報:顯示機遇與挑戰(zhàn)并存

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。   第三季度凈收入總計20.13億美元,毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元,因為公司發(fā)生一筆1.20億美元的支出,以非現(xiàn)金支出為主,與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關(guān)。   意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示:“第三季度財務(wù)結(jié)果顯示機遇與挑戰(zhàn)并存。一方面,我們看到,除無
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  微控制器  st  

          中國智能手機高端芯片產(chǎn)業(yè)鏈形成

          •   展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片,成功實現(xiàn)了多芯片fcCSP封裝測試量產(chǎn);同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節(jié)點低介電常數(shù)工藝技術(shù)進行加工制造。
          • 關(guān)鍵字: 微電子  MEMS  芯片  

          MEMS將加速推動物聯(lián)網(wǎng)時代的到來

          •   作為意法半導(dǎo)體公司(ST)戰(zhàn)略委員會的成員,Benedetto Vigna先生現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統(tǒng))和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理。近日在上海舉行的全球MEMS供應(yīng)鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會期間,Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。   物聯(lián)網(wǎng)的組成部分   Benedetto Vigna先生認為,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是人類科技發(fā)展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應(yīng)用和產(chǎn)品開拓互聯(lián)網(wǎng),特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  

          全球傳感器市場分布狀況不會明顯改變

          •   近日,工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所發(fā)布了《中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2014)》。這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。        這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規(guī)模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數(shù)經(jīng)濟發(fā)達
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  物聯(lián)網(wǎng)  MEMS  

          意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術(shù),推動訂制化和個性化MEMS應(yīng)用發(fā)展

          •   2014年10月31日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設(shè)備MEMS供應(yīng)商商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術(shù)已進入商用階段。這項創(chuàng)新的壓電式技術(shù) (piezoelectric technology) 憑借意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)先優(yōu)勢,可創(chuàng)造更多的新應(yīng)用商機。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術(shù)是一個可立即使
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  poLight  

          MegaChips將斥資2億美元收購SiTime

          •   MEMS和模擬半導(dǎo)體公司SiTime公司今天宣布,它已與總部設(shè)在日本的排名前25位的無晶圓廠半導(dǎo)體公司MegaChips公司簽署了一項最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,后者將斥資2億美元現(xiàn)金收購SiTime公司。本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商結(jié)合在一起,將為越來越多的可穿戴、移動和物聯(lián)網(wǎng)市場提供解決方案。   SiTime公司首席執(zhí)行官Rajesh Vashist表示:“SiTime公司的創(chuàng)始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規(guī)則的MEMS發(fā)展愿景和顛覆
          • 關(guān)鍵字: MEMS  MegaChips  SiTime  
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