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mems mlc 文章 進(jìn)入mems mlc技術(shù)社區(qū)
基于MEMS的硅微壓阻式加速度傳感器的設(shè)計(jì)
- 硅微加速度傳感器是。MEMS器件中的一個(gè)重要分支,具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應(yīng)快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優(yōu)點(diǎn),而且該種傳感器在強(qiáng)輻射作用下能正常工作,使其近年來(lái)發(fā)展迅速
- 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì) 傳感器 加速度 MEMS 基于
MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)放量發(fā)展,樓氏電子仍是主導(dǎo)
- 據(jù)iSuppli公司研究,盡管在2009年放緩,但由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè),遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁,但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降,這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。 MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車。
- 關(guān)鍵字: 樓氏電子 MEMS 麥克風(fēng)
2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個(gè)
- 據(jù)iSuppli公司,盡管在2009年放緩,但由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。 預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè),遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁,但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降,這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。 MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車。 &ldq
- 關(guān)鍵字: 摩托羅拉 MEMS 麥克風(fēng)
微型傳感器創(chuàng)新不斷,無(wú)線市場(chǎng)快速成長(zhǎng)
- 據(jù)有關(guān)報(bào)告顯示,2008年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為506億美元,而到2010年預(yù)計(jì)全球傳感器市場(chǎng)則可達(dá)600億美元以上。近些年來(lái),與半導(dǎo)體工藝的融合成為推動(dòng)傳感器發(fā)展的一個(gè)重要?jiǎng)恿?,這種融合使傳感器的性能更加強(qiáng)大,而體積卻越來(lái)越小,催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應(yīng)用傳感器的領(lǐng)域得以應(yīng)用傳感器件,從而為系統(tǒng)產(chǎn)品的智能化提供了條件。與此同時(shí),傳感器應(yīng)用領(lǐng)域的拓展帶來(lái)了更多的市場(chǎng)需求。近些年來(lái),基于MEMS等技術(shù)的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無(wú)線傳感器、生物傳感器、光傳感器等
- 關(guān)鍵字: 愛(ài)普生 傳感器 MEMS
電子書(shū)與微投影市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā),MEMS銷售火爆
- 電子書(shū)與微型投影兩大熱門應(yīng)用漸受歡迎,系統(tǒng)商為突顯產(chǎn)品的差異化,紛紛加碼投資新功能,遂引爆MEMS加速度計(jì)、麥克風(fēng)、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮,因此,也吸引MEMS供貨商競(jìng)相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案,以爭(zhēng)食市場(chǎng)大餅。 繼智能型手機(jī)、游戲機(jī)與MP3播放器之后,近期,全球最大電信運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)宣布進(jìn)軍電子書(shū)市場(chǎng),再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手機(jī)與微型投影數(shù)碼相機(jī),再次炒熱微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的應(yīng)用話題。其中,隨著電子閱讀器熱賣,將帶
- 關(guān)鍵字: 電子書(shū) MEMS 微投影
SEMI發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)用于鑒別偽劣半導(dǎo)體產(chǎn)品
- SEMI發(fā)布了三項(xiàng)適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。這兩項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)通過(guò)驗(yàn)證來(lái)自非認(rèn)證分銷商產(chǎn)品的完整性來(lái)識(shí)別產(chǎn)品真?zhèn)?。這些新標(biāo)準(zhǔn)可使受信制造商使用加密條碼。通過(guò)使用免費(fèi)的認(rèn)證服務(wù),任何人只要想識(shí)別所采購(gòu)的產(chǎn)品,都可以使用加密條碼,用于認(rèn)證檢查。安全認(rèn)證對(duì)于偽劣產(chǎn)品有強(qiáng)烈的威懾作用,此外目前還有一個(gè)早期警告系統(tǒng),以防條碼被盜。 此外,還有三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)也已經(jīng)可以使用,可同時(shí)適用于半導(dǎo)體及MEMS產(chǎn)業(yè)。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 MEMS
微型傳感器市場(chǎng)看漲 消費(fèi)無(wú)線成新熱點(diǎn)
- 2006-2010年MEMS手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模 單位:百萬(wàn)美元 采用新型技術(shù)與工藝的微型傳感器,拓展了應(yīng)用領(lǐng)域,滿足了更高的要求,成為推動(dòng)傳感市場(chǎng)發(fā)展的動(dòng)力。 據(jù)有關(guān)報(bào)告顯示,2008年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為506億美元,而到2010年預(yù)計(jì)全球傳感器市場(chǎng)則可達(dá)600億美元以上。近些年來(lái),與半導(dǎo)體工藝的融合成為推動(dòng)傳感器發(fā)展的一個(gè)重要?jiǎng)恿Γ@種融合使傳感器的性能更加強(qiáng)大,而體積卻越來(lái)越小,催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應(yīng)用傳感器的領(lǐng)域得以應(yīng)用傳感器件,從而為系統(tǒng)產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 手機(jī) 傳感器 MEMS
全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長(zhǎng)力道
- Yole Developpmemt全球執(zhí)行長(zhǎng)Jean-Christophe ELOY表示,受到全球金融風(fēng)暴影響,全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過(guò)去20%年平均成長(zhǎng)力道,此外,他認(rèn)為臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來(lái)于MEMS晶圓代工市場(chǎng)上將大有可為。對(duì)先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購(gòu)并Aviza一事,他認(rèn)為對(duì)于全球MEMS設(shè)備市場(chǎng)影響有限,但需對(duì)應(yīng)用材料(Applied)進(jìn)入MEMS市場(chǎng)一事提高注意,以下為此次專訪記要: 問(wèn):臺(tái)積電及聯(lián)電近來(lái)市場(chǎng)不斷傳出將大舉進(jìn)軍MEMS晶圓代工
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 晶圓代工 MEMS
中芯國(guó)際宣布 MEMS 芯片成功通過(guò) Microstaq 驗(yàn)證
- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開(kāi)發(fā)商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過(guò)驗(yàn)證。 “我們已接受過(guò)性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測(cè)試”,Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示,“Ventilum 芯片通過(guò)了最高級(jí)別的認(rèn)證,我們正期待著這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于暖通空調(diào)和制冷市場(chǎng)。” “這是一
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 MEMS CMOS
臺(tái)灣MEMS制造商TMT公司收購(gòu)美國(guó)Miradia公司
- 臺(tái)灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經(jīng)獲得總部設(shè)在加州的制造商Miradia公司100 %的股份,以利用后者的專利技術(shù)將其業(yè)務(wù)從基本的MEMS代工轉(zhuǎn)變?yōu)镸EMS調(diào)制解調(diào)器。這一轉(zhuǎn)變很可能是臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)準(zhǔn)備大舉跨入MEMS生產(chǎn)行列的信號(hào)。 據(jù)悉,臺(tái)積電和聯(lián)華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關(guān)設(shè)備的部署,預(yù)計(jì)即將在今年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字: TMT MEMS
星載MEMS原子鐘穩(wěn)頻系統(tǒng)的優(yōu)化及實(shí)驗(yàn)研究
- 1 引言
相干布居俘獲CPT(Coherent Population Trapping)是原子與相干光相互作用所產(chǎn)生的一種量子干涉現(xiàn)象。利用高分辨CPT光譜研制出的被動(dòng)型CPT原子頻標(biāo)具有體積小、功耗低、啟動(dòng)快等特點(diǎn)。CPT頻標(biāo)是原理上唯一 - 關(guān)鍵字: MEMS 星載 穩(wěn)頻 實(shí)驗(yàn)
iSuppli:MEMS麥克風(fēng)出貨量2013年將突破10億個(gè)
- 據(jù)iSuppli預(yù)估,盡管歷經(jīng)2009年的衰退,但在移動(dòng)手持裝置與其它類似應(yīng)用的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下,2008至2013年,全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)仍預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)三倍以上。 2013年,全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將從2008年的3.285億個(gè)成長(zhǎng)至11億個(gè)。不過(guò),在2009年期間,由于經(jīng)歷了史上罕見(jiàn)的全面性衰退,MEMS麥克風(fēng)的強(qiáng)勁成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將會(huì)減緩。 MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制程的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機(jī)、筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù)字?jǐn)z影機(jī)與車用裝置上。 &ldq
- 關(guān)鍵字: MEMS 麥克風(fēng)
下一代無(wú)線傳感進(jìn)一步向前發(fā)展
- 說(shuō)到游戲業(yè),你會(huì)發(fā)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)傳感目前處于技術(shù)最前沿。當(dāng)今的領(lǐng)先游戲平臺(tái)(及后續(xù)產(chǎn)品)均包含無(wú)線傳感手持遙控器。這種運(yùn)動(dòng)傳感遙控器可用來(lái)表現(xiàn)現(xiàn)實(shí)生活中的各種運(yùn)動(dòng)器材,如球拍、劍和方向盤。 當(dāng)今的無(wú)線傳感遙控器 當(dāng)今的動(dòng)作游戲控制器中集成動(dòng)作傳感功能,使紅外線LED與遙控上的光傳感器協(xié)同工作,這樣它就可以作為一個(gè)精確的定點(diǎn)設(shè)備(可達(dá)5m)。該控制器需要兩節(jié)AA電池作為電源,如果僅為加速計(jì)提供電源,電池的使用壽命可達(dá)60小時(shí);而如果同時(shí)給加速計(jì)和指示器提供電源,電池的使用時(shí)間則只有25小時(shí)。
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 MEMS 無(wú)線傳感器 ZigBee 200910
國(guó)內(nèi)外儀器儀表行業(yè)目前水平及發(fā)展趨勢(shì)分析
- 儀器儀表行業(yè)是我國(guó)發(fā)展的新型行業(yè),在與國(guó)際接軌的同時(shí),我國(guó)的儀器儀表行業(yè)發(fā)展有了長(zhǎng)足的進(jìn)步空間具備了與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力。 國(guó)內(nèi)科技目前水平及發(fā)展趨勢(shì) 儀器儀表行業(yè)整體綜合技術(shù)水平達(dá)到國(guó)際80年代中期水平,微電子技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)在儀器儀表產(chǎn)品中普遍采用,約15%的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了智能化,達(dá)到國(guó)際90 年代水平;30%的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化,達(dá)到國(guó)際80年代末期水平。綜合服務(wù)能力顯著提:可以承接30萬(wàn)-60萬(wàn)千瓦火電站、核電站、30萬(wàn)噸合成氨、 120噸轉(zhuǎn)爐、日產(chǎn)30萬(wàn)立方米城市煤氣站工程、成套大型爐窯等
- 關(guān)鍵字: 儀器儀表 MEMS DSP
mems mlc介紹
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