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          QMEMS為晶體元器件性能提升提供保障

          • 移動(dòng)通信、數(shù)字消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、汽車(chē)電子、機(jī)器人以及電子標(biāo)簽等等,這些托起半導(dǎo)體一個(gè)又一個(gè)發(fā)展波峰的應(yīng)用同樣成就了一個(gè)龐大的晶體元件市場(chǎng)。在日本,人們把半導(dǎo)體(IC)稱(chēng)作“產(chǎn)業(yè)之米”,晶體元件則被當(dāng)作“產(chǎn)業(yè)之鹽”。鹽不但是調(diào)味品,也是人體必需的的物質(zhì),晶體元件在電子器件中同樣不可缺。 晶體元件用途廣泛 根據(jù)Epson Toyocom公司的調(diào)查,2007年“產(chǎn)業(yè)之鹽”已經(jīng)形成了一個(gè)4510億日元(1美元兌換106日元)的巨大市
          • 關(guān)鍵字: Epson Toyocom  晶體元件  MEMS  QMEMS  陀螺儀傳感器  

          傳感器/ASIC集成縮小電流變送器體積

          •   電力電子的發(fā)展趨勢(shì)與其他電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)沒(méi)有什么不同——更大規(guī)模集成加降低元件數(shù)量。但是,由于電力電子系統(tǒng)中存在散熱器、磁性元件與線(xiàn)圈等元件,使高水平集成更加困難。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)已在檢測(cè)系統(tǒng)得到應(yīng)用,并可能應(yīng)用于系統(tǒng)的其他部分。   傳統(tǒng)的電流變送器不適合于家電產(chǎn)品和空調(diào)系統(tǒng)市場(chǎng),因?yàn)樗鼈凅w積太大、價(jià)格高昂。而一種成本較低、體積較小的變送器則使得測(cè)量這些系統(tǒng)的電流成為可能,唯一受到的限制是漏電、間隙和絕緣等級(jí)等外界因素。   用于LEM自己的LTS電流變送器的應(yīng)用
          • 關(guān)鍵字: MEMS  ASIC  電力電子  LEM  

          一只輪胎引爆的汽車(chē)安全MEMS傳感器熱潮

          •      下一代汽車(chē)安全系統(tǒng)傳感器有望是一種一體化的傳感器系統(tǒng),它采用公共信號(hào)來(lái)操作多個(gè)系統(tǒng)。   因?yàn)榇嬖诒ル[患,2000年8月普瑞斯通公司宣布召回650萬(wàn)條裝配于福特生產(chǎn)的SUV車(chē)上的輪胎,這一事件已經(jīng)促使美國(guó)政府立法,強(qiáng)制性要求自2007年9月起后出廠的每一臺(tái)輕型車(chē)均需安裝胎壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)(TPMS)。此外,美國(guó)還宣布到2012年全部新車(chē)必須使用防側(cè)翻的“電子穩(wěn)定控制技術(shù)”,以減少每年因車(chē)輛側(cè)翻造成死亡的人數(shù)。????   根據(jù)
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  精量電子  TPMS  ESP  意法半導(dǎo)體  汽車(chē)電子  

          模擬半導(dǎo)體今年不會(huì)“冷” 速度更快 功耗更低

          •   最近有許多有關(guān)模擬方面的重大新聞,如美國(guó)開(kāi)始研究需要用無(wú)線(xiàn)的方式將電能傳輸?shù)降厍虻目罩刑?yáng)能的開(kāi)發(fā)利用,還有MEMS振蕩器取得了突破性進(jìn)展等等,這些都激勵(lì)我關(guān)注新的一年中模擬產(chǎn)品的發(fā)展趨向。雖然從各個(gè)方面?zhèn)鱽?lái)的信息來(lái)看,今年的半導(dǎo)體市場(chǎng)不怎么樂(lè)觀,但很多公司和預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)卻調(diào)高了對(duì)模擬半導(dǎo)體的預(yù)期,認(rèn)為今年的模擬IC將會(huì)獲得不俗的發(fā)展。這些趨勢(shì)似乎從大型IC廠商的行動(dòng)中也能尋得一點(diǎn)蛛絲馬跡,如,TI在前不久加大在模擬領(lǐng)域的研發(fā)投入和宣傳攻勢(shì),ADI出售數(shù)字業(yè)務(wù),而將經(jīng)歷集中于其核心的模擬業(yè)務(wù)。   模擬
          • 關(guān)鍵字: 模擬IC  半導(dǎo)體  MEMS  通信  LED  

          如何將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: MEMS  

          MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善

          •   從2007年到2012年,MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,MEMS企業(yè)和Foundry(晶圓代工廠)都在提高生產(chǎn)制造水平,擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線(xiàn)向8英寸線(xiàn)轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體開(kāi)始應(yīng)用其8英寸制造設(shè)施,歐姆龍、飛思卡爾等企業(yè)開(kāi)始購(gòu)買(mǎi)或建立8英寸MEMS生產(chǎn)線(xiàn)。   MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))產(chǎn)品以前多被應(yīng)用到國(guó)防工業(yè)和汽車(chē)上,但在去年它被成功應(yīng)用到游戲機(jī)Wii上,而引起市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。市場(chǎng)調(diào)研公司Yole預(yù)測(cè),2008年,MEMS全球市場(chǎng)將達(dá)到7
          • 關(guān)鍵字: MEMS  封裝  晶圓  Foundry  成本  

          基于DSP的數(shù)字式MEMS加速度傳感器的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

          • 介紹了一種新型的加速度傳感器ADXL203。具體分析了該傳感器的性能與工作原理,并且通過(guò)TI公司的TMS320LF2407DSP實(shí)現(xiàn)了輸出信號(hào)的處理和分析。設(shè)計(jì)了三軸的加速度的測(cè)量,進(jìn)而確定物體運(yùn)動(dòng)的位移與軌跡。
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  設(shè)計(jì)  應(yīng)用  加速度  MEMS  DSP  數(shù)字式  基于  

          MEMS壓力傳感器應(yīng)用擴(kuò)大 急需營(yíng)造產(chǎn)業(yè)環(huán)境

          •   MEMS在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)非常大,但目前國(guó)內(nèi)從事MEMS產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)還非常少,國(guó)內(nèi)要發(fā)展MEMS產(chǎn)業(yè)應(yīng)該得到國(guó)家政策及資金支持。      去年,MEMS慣性傳感器在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品中的應(yīng)用迅速增長(zhǎng),今后,我們認(rèn)為MEMS壓力傳感器也將慢慢打開(kāi)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)發(fā)展MEMS需要政府在政策、產(chǎn)業(yè)環(huán)境和投資環(huán)境等方面加以引導(dǎo)。      iPhone和Wii帶動(dòng)MEMS發(fā)展      隨著iPhone和Wii這兩
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  iPhone  Wii    

          汽車(chē)上都有哪些mems的應(yīng)用

          FrostSullivan:MEMS測(cè)試設(shè)備急需低成本、標(biāo)準(zhǔn)化

          •   市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Frost & Sullivan公司最新報(bào)告稱(chēng),目前MEMS測(cè)試設(shè)備價(jià)格高昂,低成本標(biāo)準(zhǔn)化成迫切需求。   報(bào)告稱(chēng),2007年全球MEMS測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)額為5650萬(wàn)美元,而到2014年將增長(zhǎng)到1.202億美元。目前MEMS器件制造商必須面對(duì)高昂的設(shè)備價(jià)格(約100萬(wàn)美元),設(shè)備的專(zhuān)用化(customization)也導(dǎo)致了賣(mài)主進(jìn)一步增加成本,另外,MEMS測(cè)試設(shè)備缺乏靈活性,多數(shù)僅能進(jìn)行電學(xué)測(cè)試或機(jī)械測(cè)試。   因此,多數(shù)MEMS廠商除非必須才會(huì)購(gòu)買(mǎi)測(cè)試設(shè)備,而多數(shù)用戶(hù)
          • 關(guān)鍵字: MEMS  測(cè)試設(shè)備  

          基于MEMS的OXC:解決可靠性差距

          將MEMS傳感器用于各種創(chuàng)新的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品設(shè)計(jì)解析

          利用MEMS構(gòu)建多信道可調(diào)色散補(bǔ)償儀

          用可編程模擬電路實(shí)現(xiàn)MEMS陀螺儀測(cè)量系統(tǒng)

          MEMS技術(shù)的發(fā)展歷史

          • MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀(jì)70年代末80年代初,當(dāng)時(shí)用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動(dòng)膜在壓力下變形,會(huì)影響其表面的壓敏電阻走線(xiàn),這種變化可以把壓力轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。后來(lái)的電路則
          • 關(guān)鍵字: 發(fā)展歷史  技術(shù)  MEMS  
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