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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> mems sensor

          MEMS智能傳感器普及 ADI從三大領域出擊

          •   到2020年,世界上將安裝有300億個無線傳感器節(jié)點,未來十年,傳感器數(shù)量可能達到萬億級。在國內(nèi),隨著汽車電子、新型數(shù)字消費電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國內(nèi)市場對傳感器的需求呈現(xiàn)出快速增長的趨勢。據(jù)中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預測,未來五年國內(nèi)傳感器市場年復合增長31%。汽車、物流、礦業(yè)探勘、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標簽卡領域的傳感器市場增長較快。其中,消費性產(chǎn)品與汽車行業(yè)對傳感器的需求量最大。   在此背景下,以MEMS為代表的智能傳感器技術得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術相比,MEMS體積
          • 關鍵字: ADI  MEMS  傳感器  

          2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位

          •   2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元,超越意法半導體(STMicroelectronics)的9.7億美元,首次居全球MEMS龍頭廠地位,由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑,預估博世與意法半導體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。   比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子(Consume
          • 關鍵字: 博世  ST  MEMS  

          MEMS時鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應用

          • ?????? 時鐘振蕩器和射頻系統(tǒng)   時鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號源,廣泛應用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。   本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻,產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅動信號。參考時鐘振蕩器的頻率準確度和穩(wěn)定度決定了本振信號和射頻收發(fā)器工作頻率的準確度和穩(wěn) 定度。對頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時鐘振蕩器,這可以達到10-4~10-5的頻率精
          • 關鍵字: MEMS  時鐘振蕩器  射頻  

          IoT/汽車應用需求挹注 MEMS代工商機滾滾

          •   微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術,并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn),可望為營收挹注強勁成長動能。   亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。   亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格,刺
          • 關鍵字: MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  CMOS  

          非對稱雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減

          •   以非對稱雙核心架構打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構的產(chǎn)品形式,以讓Sensor Hub可基于各種任務配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU,使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務,進而提高運算效率及降低功耗。   恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示,非對稱雙核心架構能
          • 關鍵字: MCU  Sensor Hub  

          非對稱雙核心MCU助陣 Sensor Hub功耗銳減

          •   以非對稱雙核心架構打造的微控制器(MCU)將使感測器中樞(Sensor Hub)功耗銳減。部分MCU業(yè)者正積極開發(fā)以非對稱核心為架構的產(chǎn)品形式,以讓Sensor Hub可基于各種任務配置不同核心的工作模式;其中,恩智浦(NXP)已于日前正式發(fā)布新一代Cortex-M0+/Cortex-M4F雙核心MCU,使Sensor Hub可透過不同的運算核心完成感測器資訊接收、讀取、處理等任務,進而提高運算效率及降低功耗。   恩智浦微控制器產(chǎn)品線多重市場經(jīng)理Ross Bannatyne表示,非對稱雙核心架構能
          • 關鍵字: 恩智浦  微控制器  Sensor Hub  

          傳感器為智能型手機變聰明的幕后推手

          • 智能手機所謂的智能,并不是手機真的聰明了,而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬Α⒍涞取备鞣N“感官”——就是傳感器。
          • 關鍵字: 傳感器  MEMS  

          IoT/汽車應用需求挹注 MEMS代工商機滾滾

          •   微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求,歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術,并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn),可望為營收挹注強勁成長動能。   亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到,為微縮晶片體積,光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。   亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示,物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴格,刺
          • 關鍵字: MEMS  物聯(lián)網(wǎng)  磁力計  

          EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應用推出室溫共價鍵合技術

          •   EVG集團,微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統(tǒng),使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎,可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應用的出現(xiàn)成為可能,包括:   · 多結太陽能電池   · 硅光子學   · 高真空MEMS封裝   &
          • 關鍵字: EVG  MEMS  CMOS  

          意法半導體(ST)為關鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術差距

          •   橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。   過去,半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品,例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
          • 關鍵字: 意法半導體  MEMS  

          5分鐘帶你了解什么是MEMS

          •   什么是MEMS?   微機電系統(tǒng)(MEMS),在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術,或在日本被稱為微機械,是一類器件,其特點是尺寸很小,制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發(fā)的直徑小很多。   MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件,例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而,MEMS器件加工技術并非機械式。相反,它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。   今天很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術,如微換熱器、噴墨
          • 關鍵字: MEMS  德州儀器  DMD  

          可穿戴激發(fā)MEMS發(fā)展?jié)撃?ADI強調(diào)技術創(chuàng)新與突破

          •   近年來,隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫(yī)療監(jiān)護以及物聯(lián)網(wǎng)等新興熱門產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,推動MEMS產(chǎn)品需求量的持續(xù)攀升。除了工業(yè)精密儀器、醫(yī)用掃描等高端應用,MEMS產(chǎn)品已經(jīng)逐漸滲透到我們的日常生活當中,據(jù)IHS相關資料顯示,全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續(xù)增長。智能移動設備和可穿戴體征監(jiān)測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。   同時,針對整個半導體生態(tài)系統(tǒng)而言,MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據(jù)權威國際市場調(diào)研公司ICInsights預測,MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規(guī)模
          • 關鍵字: ADI  MEMS  ADXL362  

          意法半導體MEMS出貨突破五十億顆

          •   意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理BenedettoVigna表示,如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性,讓人身更安全、產(chǎn)品更好用,都是意法半導體值得努力的空間。   IHSMEMS及感測器產(chǎn)業(yè)總監(jiān)暨分析師JeremieBouchaud表示,市場對于物聯(lián)網(wǎng)與穿戴式裝置展現(xiàn)的高度興趣,結合感測器和微致動器的價值,將會創(chuàng)造出越來越多相關應用,并進一步推動市場持續(xù)成長。   除游戲系統(tǒng)、智慧型手機及導航系統(tǒng)等產(chǎn)品之外,該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用,
          • 關鍵字: 意法半導體  MEMS  

          ST宣布其壓電式MEMS技術進入商用階段

          •   意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其創(chuàng)新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創(chuàng)新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優(yōu)勢,將可創(chuàng)造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric,TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺,使意法半導體能與全球客戶合作開發(fā)各種MEMS應用產(chǎn)品。   poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
          • 關鍵字: ST  MEMS  

          ST突破制程瓶頸 MEMS元件性價比大躍升

          •   微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優(yōu)點,研發(fā)出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60,并已用于加速度計和陀螺儀生產(chǎn),可望大幅提升MEMS元件性價比,開創(chuàng)新的應用市場。   意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示,該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
          • 關鍵字: ST  MEMS  
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          mems sensor介紹

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