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納芯微攜多款創(chuàng)新應(yīng)用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

• 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產(chǎn)品應(yīng)用亮相中國(guó)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設(shè)備、醫(yī)療電子、智能家居等領(lǐng)域，從多方面展示了納芯微在傳感器領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新理念，現(xiàn)場(chǎng)多位專(zhuān)家答疑解惑，一起探討當(dāng)下傳感器發(fā)展新趨勢(shì)。作為萬(wàn)物互聯(lián)的入口，傳感器的重要性日益增加，且應(yīng)用范圍、市場(chǎng)規(guī)模也不斷加大。隨著物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，傳感器系統(tǒng)正朝著微型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。因此，傳感器一直是納芯微的重點(diǎn)方向。納芯微先后推出了可應(yīng)用于工業(yè)
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以創(chuàng)新傳感技術(shù)加速智能未來(lái)發(fā)展

• 近日，TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）亮相2020中國(guó)（上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)SENSOR CHINA。以“未來(lái)感知，由我先知”為主題，TE傳感器事業(yè)部通過(guò)互動(dòng)模擬演示、口碑產(chǎn)品展示等多種形式，于B051號(hào)展臺(tái)向現(xiàn)場(chǎng)觀眾生動(dòng)呈現(xiàn)了其助力中國(guó)智能交通、智能工業(yè)、智能醫(yī)療等多個(gè)智能應(yīng)用場(chǎng)景升級(jí)與落地的多品類(lèi)傳感產(chǎn)品和解決方案。當(dāng)下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)正向著網(wǎng)絡(luò)化、數(shù)字化、智能化的方向不斷發(fā)展，筑牢大數(shù)據(jù)完整、即時(shí)抓取和精準(zhǔn)分析的能力仍是各行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的基石。同時(shí)，“新基建”的加速推進(jìn)也為智能
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持續(xù)深耕傳感器領(lǐng)域，歌爾MEMS傳感器全面升級(jí)

• 隨著政策持續(xù)利好，新基建逐步落地，進(jìn)一步推動(dòng)5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的建設(shè)與發(fā)展，而傳感器作為信息和數(shù)據(jù)來(lái)源的基礎(chǔ)，已成為各種智能物聯(lián)的關(guān)鍵共性技術(shù)。9月23-25日,歌爾攜全面升級(jí)的數(shù)字差壓傳感器、高精度低功耗數(shù)字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數(shù)字麥克風(fēng)、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于為消費(fèi)電子、新基建等領(lǐng)域提供高性能傳感器解決方案。據(jù)權(quán)威市場(chǎng)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2020年全球TWS耳機(jī)出貨量為1.86億支，到2024年增長(zhǎng)到6
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國(guó)內(nèi)18條主流MEMS產(chǎn)線統(tǒng)計(jì)

• MEMS在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)中處于核心位置，MEMS產(chǎn)線又是整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。在“一種器件、一種工藝”的特性下，MEMS產(chǎn)線的成熟度，將決定未來(lái)國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。本文統(tǒng)計(jì)了目前公開(kāi)信息可查的國(guó)內(nèi)18條主要的MEMS產(chǎn)線，涵蓋晶圓代工廠和IDM產(chǎn)線，工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件，包括MEMS壓力、麥克風(fēng)、加速度計(jì)、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購(gòu)全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開(kāi)關(guān)、硅
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MEMS，半導(dǎo)體后又一個(gè)大風(fēng)口

• 敏芯股份（688286）即將科創(chuàng)板上市，賽微電子（300456）已經(jīng)成為全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，華登、元禾、中科創(chuàng)星等硬科技領(lǐng)域頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，也都早早布局MEMS領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進(jìn)，而傳感器、執(zhí)行器等元器件，也憑借MEMS技術(shù)，向著小型化、微型化演進(jìn)，以便能夠更緊密地集成于越來(lái)越小型化的電子設(shè)備中。但在MEMS領(lǐng)域，中國(guó)企業(yè)整體實(shí)力偏弱，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力甚至要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于集成電路行業(yè)，在全球頭部企業(yè)中，真正掌握核心技術(shù)的中國(guó)企業(yè)，少之又少……
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打破國(guó)外壟斷，全國(guó)產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界，3D視覺(jué)“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國(guó)放量增長(zhǎng)的工業(yè)級(jí)、消" />

• 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”，只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術(shù)大大推動(dòng)了機(jī)器和人的協(xié)作，這也對(duì)機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測(cè)量、抓取、移動(dòng)和避讓物體，機(jī)器人首先需要對(duì)周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺(jué)芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動(dòng)作，它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業(yè)園區(qū)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經(jīng)在國(guó)內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
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低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS懸臂梁開(kāi)關(guān)的對(duì)比研究*

• 　　歐書(shū)俊，張國(guó)俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學(xué) 電子薄膜與集成器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文針對(duì)一字型懸臂梁RF MEMS開(kāi)關(guān)，提出了兩種降低驅(qū)動(dòng)電壓RF MEMS開(kāi)關(guān)的方法，分別為：增大局部驅(qū)動(dòng)面積和降低彈性系數(shù)。根據(jù)這兩種方法設(shè)計(jì)了4種形狀的懸臂梁開(kāi)關(guān)，分別為增大局部驅(qū)動(dòng)面積的十字型梁，降低彈性系數(shù)的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長(zhǎng)度、厚度和初始間隙等參數(shù)一致的情況下，通過(guò)CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅(qū)動(dòng)電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
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集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

• 摘要傳感器半導(dǎo)體技術(shù)的開(kāi)發(fā)成果日益成為提高傳感器集成度的一個(gè)典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）類(lèi)傳感器提高集成度的奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統(tǒng)整體性能的主要因素之一，本文將重點(diǎn)介紹這些物理要素。本文探討的封裝結(jié)構(gòu)是一個(gè)腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結(jié)構(gòu)特性和物理特性必須與傳感器的光學(xué)信號(hào)處理和內(nèi)置專(zhuān)用集成電路（ASIC
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OSAT視角：汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)及其制造所面臨的挑戰(zhàn)

• 汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)在過(guò)去十年間保持連續(xù)增長(zhǎng)，絲毫沒(méi)有放緩的跡象。汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展主要源于管控汽車(chē)的幾乎各個(gè)方面都采用了電子器件，而安全標(biāo)準(zhǔn)的提升以及從半自動(dòng)到全自動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的發(fā)展，也使汽車(chē)行業(yè)的增長(zhǎng)更加穩(wěn)固。圖1顯示，盡管2016年至2022年的汽車(chē)產(chǎn)量預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)13%，但汽車(chē)電子器件預(yù)計(jì)同期將從1990億美元增長(zhǎng)至2890億美元，增幅達(dá)45%。圖1同時(shí)還顯示，每輛車(chē)的電子器件價(jià)格以“曲棍球棒曲線”形式增長(zhǎng) — 從2016年的每輛車(chē)2000多美元增長(zhǎng)到2022年的每輛車(chē)2700美元。圖2顯示了汽車(chē)駕駛自動(dòng)化各等
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基美電子面向工業(yè)應(yīng)用推出最新的環(huán)境傳感器解決方案

• 國(guó)巨公司（Yageo）的子公司、全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商 — 基美電子（“KEMET”或“公司”），近日繼續(xù)以其環(huán)境PIR傳感器系列為工業(yè)應(yīng)用加強(qiáng)提供解決方案。這些薄膜PZT傳感器通過(guò)利用熱釋電效應(yīng)，獲得高靈敏度和快速響應(yīng)時(shí)間，可針對(duì)工業(yè)自動(dòng)化、照明和發(fā)配電等多種應(yīng)用，確保對(duì)氣體、火焰、運(yùn)動(dòng)、食品和有機(jī)化合物實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的檢測(cè)。這些高質(zhì)量的環(huán)境傳感器采用混合微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)構(gòu)建，并封裝在小型表貼器件（SMD）之中，可滿(mǎn)足便攜式和電池供電式探測(cè)器的應(yīng)用要求。它們具有低功耗、低維護(hù)，以及對(duì)機(jī)械和
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為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控 — 第2部分

• ?簡(jiǎn)介在“為工業(yè)4.0啟用可靠的基于狀態(tài)的有線監(jiān)控——第1部分”一文中，我們介紹了ADI公司的有線接口解決方案，該方案幫助客戶(hù)縮短設(shè)計(jì)周期和測(cè)試時(shí)間，讓工業(yè)CbM解決方案更快地進(jìn)入市場(chǎng)。本文探討了多個(gè)方面，包括選擇合適的MEMS加速度計(jì)和物理層，以及EMC性能和電源設(shè)計(jì)。此外，還包括第一部分介紹的三種設(shè)計(jì)解決方案和性能權(quán)衡。本文為第二部分，著重介紹第一部分展示的SPI至RS-485/RS-422設(shè)計(jì)解決方案的物理層設(shè)計(jì)考量。為MEMS實(shí)現(xiàn)有線物理層接口的常見(jiàn)挑戰(zhàn)包括管理EMC可靠性和數(shù)據(jù)完整性。
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TE Connectivity 發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》

• 近日，全球連接和傳感領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）發(fā)布《智能時(shí)代醫(yī)療應(yīng)用傳感器發(fā)展報(bào)告》。作為T(mén)E智能傳感器系列報(bào)告鎖定的第四個(gè)領(lǐng)域，該報(bào)告旨在闡述醫(yī)療應(yīng)用傳感器在 “醫(yī)療器械” 、 “大健康” 、 “互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療” 三大醫(yī)療核心領(lǐng)域的典型應(yīng)用、技術(shù)特點(diǎn)和商業(yè)價(jià)值，助推醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化發(fā)展。TE Connectivity傳感器事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理陳光輝先生表示：“數(shù)字化正在給醫(yī)療行業(yè)帶來(lái)顛覆性的變化。邁入互聯(lián)健康的時(shí)代，提供可定制的傳感器解決方案，使其無(wú)縫集成到各類(lèi)數(shù)字化
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memsstar談MEMS刻蝕與沉積工藝的挑戰(zhàn)

• 　　魯?冰?（《電子產(chǎn)品世界》記者）　　不久前，MEMS蝕刻和表面涂層方面的領(lǐng)先企業(yè)memsstar向《電子產(chǎn)品世界》介紹了MEMS與傳統(tǒng)CMOS刻蝕與沉積工藝的關(guān)系，對(duì)中國(guó)本土MEMS制造工廠和實(shí)驗(yàn)室的建議等。　　1 MEMS比CMOS的復(fù)雜之處　　MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動(dòng)部件的三維器件，CMOS是二維器件。因此，雖然許多刻蝕和沉積工藝相似，但某些工藝是MEMS獨(dú)有的，例如失效機(jī)理。舉個(gè)例子，由于CMOS器件沒(méi)有活動(dòng)部件，因此不需要釋放工藝。正因?yàn)槿绱耍?dāng)活動(dòng)部件“粘”在表面上
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貿(mào)澤電子備貨適用于工業(yè)系統(tǒng)的 Analog Devices ADcmXL1021-1振動(dòng)傳感器

• 專(zhuān)注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 ( Mouser Electronics ) 今日開(kāi)始備貨Analog Devices, Inc.的 ADcmXL1021-1 振動(dòng)傳感器。ADcmXL1021-1模塊采用Analog Devices的微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 傳感器技術(shù)，提供完整的傳感器系統(tǒng)，能監(jiān)測(cè)潛在的機(jī)械疲勞和故障的早期跡象，特別適用于 工業(yè) 和交通運(yùn)輸設(shè)備，有助于降低維修成本，維持高生產(chǎn)力。貿(mào)澤電子分銷(xiāo)的&
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汽車(chē)級(jí)MEMS振蕩器或?qū)?lái)革命性突破

• 新技術(shù)取代成熟技術(shù)通常能夠帶來(lái)功能上的突破。在過(guò)去的50多年里，半導(dǎo)體行業(yè)一直都在追求更小的尺寸、更快的速度以及更便宜的價(jià)格（和/或更高的性能以及可靠性等）。而現(xiàn)如今，汽車(chē)應(yīng)用中的數(shù)字電路則對(duì)時(shí)序要求非常高，相比過(guò)去對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）振蕩器呈現(xiàn)出極大的需求。本文將討論各類(lèi)汽車(chē)應(yīng)用中出現(xiàn)的這一新興需求，并解釋MEMS與晶振之間的差異。此外，還將介紹一類(lèi)全新的汽車(chē)級(jí)MEMS振蕩器，這類(lèi)振蕩器可滿(mǎn)足大多數(shù)時(shí)間關(guān)鍵型應(yīng)用的需求，并能為所有應(yīng)用帶來(lái)更高的可靠性。新興汽車(chē)應(yīng)用的新需求現(xiàn)如今，汽車(chē)通常都會(huì)搭載高
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