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MIT研究人員用3D列印降低MEMS制造成本

　　當(dāng)今的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產(chǎn)制造技術(shù)仰賴昂貴的半導(dǎo)體微影設(shè)備。因此，晶片的生產(chǎn)通常需要存在一個相當(dāng)大的市場，才足以涵蓋某種特定元件的生產(chǎn)成本要求，以及實現(xiàn)商品化的可能性。　　美國麻省理工學(xué)院(MIT)微系統(tǒng)技術(shù)研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法，不僅可讓所生產(chǎn)的元件實現(xiàn)簡單的客制化，同時還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠，為制造商提供一種全新的替代路徑。　　這種制造MEMS的新
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物聯(lián)網(wǎng)時代的傳感器和材料創(chuàng)新

探討了傳感器在物聯(lián)網(wǎng)時代的重要性，以及如何發(fā)展我國的傳感器/MEMS傳感器及材料。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 MEMS 研發(fā)平臺 201601

3D打印使MEMS制造成本僅為現(xiàn)在1%

3D打印技術(shù)在MEMS制造方面的優(yōu)勢，但是還是需要謹(jǐn)慎點，畢竟3D打印的東西不一定那么可靠。
關(guān)鍵字： 3D打印 MEMS

意法半導(dǎo)體智慧生活：從信息采集、處理到傳輸一個都不少

　　近日，意法半導(dǎo)體(以下簡稱ST)在北京舉辦了“意法半導(dǎo)體智慧生活媒體交流會”。本次會議上，ST大中華與南亞區(qū)副總裁暨臺灣區(qū)總經(jīng)理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市場經(jīng)理于引等分別圍繞ST在智慧生活領(lǐng)域的布局以及趨勢做了演講?！　∫夥ò雽?dǎo)體是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，2014年凈收入74.0億美元。公司的產(chǎn)品戰(zhàn)略專注于傳感器與功率芯片和汽車芯片，以及嵌入式處理器解決方案。傳感器與功率芯片包括MEMS和傳感器、分立和先進(jìn)模擬產(chǎn)品;汽車芯片囊括所有主要應(yīng)用領(lǐng)域，包括動力總成、安全系統(tǒng)、車身和信
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2018年MEMS市場規(guī)?？蛇_(dá)130億美元博世/TI或繼續(xù)稱霸

　　市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場調(diào)查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預(yù)計將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置?！　HS每年都必須微幅上調(diào)其預(yù)測數(shù)據(jù)，顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價格更高，因而避免了市場的商品化 (來源：I
關(guān)鍵字： MEMS 博世

2018年MEMS市場規(guī)?？蛇_(dá)130億美元

　　市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場調(diào)查來看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預(yù)計將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。　　 ? 　　IHS每年都必須微幅上調(diào)其預(yù)測數(shù)據(jù)，顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價格更高，
關(guān)鍵字： MEMS 德州儀器

模擬IC市場成長將逐漸趨緩

現(xiàn)在的學(xué)生畢業(yè)根本不想搭模擬電路，有什么數(shù)字能解決的就用數(shù)字了，模擬電路太考驗基本功了。
關(guān)鍵字： MEMS 半導(dǎo)體

面向汽車系統(tǒng)的信號處理技術(shù)

　　在汽車電子中，信號處理在實現(xiàn)新功能和更出色性能方面極其重要。為了創(chuàng)造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來汽車，設(shè)計師們開始采用基于ADI豐富技術(shù)的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、MEMS、傳感器、傳感器接口、數(shù)字隔離器、處理器以及使用RF技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)級IC，進(jìn)而開發(fā)出更經(jīng)濟(jì)、性能更高的設(shè)計。　　我們的目標(biāo)：讓汽車變得更環(huán)保、更安全、更舒適　　ADI的器件和專用IC應(yīng)用于許多創(chuàng)新型系統(tǒng)中，如側(cè)翻檢測及穩(wěn)定性控制、碰撞檢測以便彈出氣囊、基于雷達(dá)和攝像頭的駕駛員輔助、電動和混合動力汽車的電池管理、12 V/24 V
關(guān)鍵字： ADI MEMS

IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國和美國的發(fā)展

　　美國最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布，公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著眼于為兩個組織在技術(shù)開發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內(nèi)構(gòu)建合作框架，并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當(dāng)今的電子產(chǎn)品創(chuàng)造對接“真實世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通常可見于我們?nèi)粘Ｉ钪兴褂玫母鞣N電子產(chǎn)品之中，如智能手機(jī)、
關(guān)鍵字：微電子 MEMS

IMT和北京大學(xué)微電子學(xué)研究院攜手加快MEMS技術(shù)在中國和美國的發(fā)展

　　美國最大的純MEMS技術(shù)和制造服務(wù)提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前自豪地宣布：公司已與北京大學(xué)微電子學(xué)研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協(xié)議。該協(xié)議著眼于為兩個組織在技術(shù)開發(fā)和MEMS器件制造等領(lǐng)域內(nèi)構(gòu)建合作框架，并以此促進(jìn)北京大學(xué)微電子學(xué)研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術(shù)。　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當(dāng)今的電子產(chǎn)品創(chuàng)造對接“真實世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通?？梢娪谖覀?nèi)粘Ｉ钪兴褂玫母鞣N電子產(chǎn)品之中，如智能
關(guān)鍵字： MEMS

創(chuàng)新：MEMS行業(yè)與生俱來的能力

　　回顧微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的初始發(fā)展，MEMS已經(jīng)走過了很長的一段道路。20世紀(jì)80年代，人類進(jìn)入了信息時代，在那個時代，信息和數(shù)據(jù)的處理成為PC個人計算機(jī)以及之后的膝上型計算機(jī)發(fā)展中的重點?！　∽?000年起，進(jìn)入了傳感和與廣泛傳播的MEMS和傳感器交互的時代，那個時代使我們能夠更好、更安全地感知和理解環(huán)境?！　〗裉?，MEMS已發(fā)展成為一個近150億套容量的市場(數(shù)據(jù)來源：MEMS行業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)，Yole Development公司，2015年7月)。據(jù)Yole預(yù)測，到2020年，這個市場將會增長
關(guān)鍵字： MEMS 壓力傳感器樓氏 201511

ADI攜MEMS與無線通信“利器”助物聯(lián)網(wǎng)升級

　　萬物互聯(lián)時代，物聯(lián)網(wǎng)的概念從理論到實踐上實現(xiàn)了人們生活的智能化突破。由物聯(lián)網(wǎng)帶起的新型信息化與傳統(tǒng)領(lǐng)域的深度融合，為市場帶來了不可小覷的變化。以用戶體驗為核心的應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)階段發(fā)展的趨勢。在創(chuàng)新2.0的大背景下，物聯(lián)網(wǎng)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來了機(jī)遇。而這其中，IOT傳感器與無線通信技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新突破的核心與基石。　　2015年10月，科技行業(yè)分析公司Linley Group預(yù)測，到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)將超過19億臺。其中，Linley Group創(chuàng)始人林利•格文納普(Linl
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意法半導(dǎo)體：MEMS擁有太極一兩面性麥克風(fēng)市場潛力大

　　日前，已經(jīng)在手機(jī)傳感器和消費類傳感器市場走在全球前列的意法半導(dǎo)體，對于下一步的發(fā)展有著怎樣的打算，這家公司又是如何看待物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴設(shè)備市場呢? 　　日前ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna在接受飛象網(wǎng)記者采訪時表示：“MEMS擁有太極一樣的兩面性，即傳感器和推進(jìn)器。但是不局限在傳感器和推進(jìn)器，ST還在其他器件研發(fā)方面擁有較好的發(fā)展，面對物聯(lián)網(wǎng)市場，較之可穿戴設(shè)備，ST更看重智能家居和智能城市對MEMS市場的推動，同時堅持麥克風(fēng)市場不動搖
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MEMS市場需求蓬勃　軟、硬件業(yè)者聯(lián)手打造生態(tài)系

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場正隨各種創(chuàng)新應(yīng)用而持續(xù)成長當(dāng)中。MEMS裝置經(jīng)過高度專業(yè)化過程制造，根據(jù)不同裝置型態(tài)需求而客制化，不過，由于MEMS制程選擇繁多，生產(chǎn)成本也因此提高，且市時程安排也更為費時。　　據(jù)EE Times網(wǎng)站報導(dǎo)，以目前趨勢來看，市場逐漸將MEMS裝置導(dǎo)入CMOS IC量產(chǎn)制程，因此，MEMS產(chǎn)品元件也面臨縮短開發(fā)時間、降低成本、符合繁復(fù)效能與穩(wěn)定性需求等挑戰(zhàn)。　　MEMS裝置尺寸一般介于20微米(micrometer)至1毫米(millimeter)之間，MEMS子元件則在
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本土MEMS制造需面向應(yīng)用，建立平臺

　　應(yīng)用材料公司全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部200毫米半導(dǎo)體及動力輔助設(shè)備副總裁原錚博士：從全球來看，2014年到2015年的增長勢頭非常好，但是亞洲地區(qū)的發(fā)展更明顯，尤其是中國大陸和中國臺灣地區(qū)。　　應(yīng)用材料公司全球服務(wù)產(chǎn)品事業(yè)部設(shè)備產(chǎn)品部門200 毫米半導(dǎo)體及動力輔助設(shè)備副總裁原錚博士　　成本控制是MEMS制造的主旋律　　200毫米還是300毫米?300毫米MEMS制程還是起步階段。一些客戶反映，究竟用300還是200毫米，實際不是技術(shù)問題，而是現(xiàn)實成本考慮的問題。　　MEMS集成一般是不同
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng)