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MEMS器件的仿真優(yōu)化:降低微鏡的阻尼損耗
- 微鏡有兩個(gè)主要的優(yōu)點(diǎn):低功耗和低制造成本。因此,許多行業(yè)將微鏡廣泛用于 MEMS 應(yīng)用。為了在設(shè)計(jì)微鏡時(shí)節(jié)省時(shí)間和成本,工程師可以通過 COMSOL 軟件準(zhǔn)確計(jì)算熱阻尼和粘滯阻尼,并分析器件的性能。微鏡的廣泛應(yīng)用將微鏡想象成吉他上的一根弦,弦很輕很細(xì),當(dāng)你撥動(dòng)它時(shí),周圍空氣會(huì)抑制弦的運(yùn)動(dòng),使它回到靜止?fàn)顟B(tài)。微鏡具有廣泛的潛在應(yīng)用。比如,微鏡可用于控制光學(xué)元件,由于具有這種功能,它們在顯微鏡和光纖領(lǐng)域非常有用。微鏡常用于掃描儀、平視顯示器和醫(yī)學(xué)成像等領(lǐng)域。此外,MEMS 系統(tǒng)有時(shí)還將集成掃描微鏡系統(tǒng)用于消費(fèi)
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一文看懂 MEMS技術(shù)的前世今生
- 什么是MEMS?微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù),在日本則被稱為微機(jī)械,是一類尺寸很小且制造方式特別的器件。MEMS器件的典型長度從1毫米到1微米不等,比人類頭發(fā)的直徑還小很多倍。MEMS往往會(huì)采用常見的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)的微觀模擬元件,例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而,MEMS器件加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反,它們采用類似于集成電路批量處理的微制造技術(shù)。今天有很多產(chǎn)品都利用了MEMS技術(shù),如微換熱器、噴墨打印頭、高清投影儀的微鏡陣列、壓力傳感器以及紅外探測器等。為什
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MEMS傳感器應(yīng)用廣泛的四大領(lǐng)域
- MEMS全稱Micro Electromechanical System,即微機(jī)電系統(tǒng),是將微電子與精密機(jī)械結(jié)合發(fā)展的工程技術(shù),尺寸在1微米到100微米量級(jí),核心功能是將物理信號(hào)轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備能夠識(shí)別的電信號(hào),主要用于傳感器。MEMS繼承了集成電路的先進(jìn)制造工藝,相比傳統(tǒng)產(chǎn)品,具有微型化、成本低、效能高、可大批量生產(chǎn)等優(yōu)勢,產(chǎn)能高,良品率高。微米量級(jí)的特征尺寸使MEMS傳感器可以輕松勝任某些傳統(tǒng)機(jī)械傳感器所不能實(shí)現(xiàn)的功能,是微型傳感器的主力軍,正加速應(yīng)用于大眾生活及工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)方面。作為獲取信息的關(guān)鍵入
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適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代下的MEMS傳感器需求,智芯傳感開啟定制化進(jìn)程
- 隨著5G商用提速,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展步伐將加快,屆時(shí)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)模出貨將帶動(dòng)上游芯片、傳感器等元器件出貨。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來臨,MEMS 是傳感器的主流技術(shù),將迎來傳感器與AI 融合的革新。MEMS傳感器作為影響國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的技術(shù)之一,長期以來都是依賴國外產(chǎn)品。最近幾年,國家政策和資本都在關(guān)注傳感器的發(fā)展,在兼具研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系的情況下,2016-2020年期間,我國傳感器產(chǎn)業(yè)平均復(fù)合增長率達(dá)到了30%,而全球傳感器市場復(fù)合增長率僅為11%。同時(shí),由于結(jié)構(gòu)型傳感器、固體型傳感
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擁抱全民新風(fēng)時(shí)代 智芯傳感積極部署新風(fēng)系統(tǒng)MEMS壓力傳感器產(chǎn)品
- 隨著近幾年來城市空氣質(zhì)量的降低,人們對(duì)居住空氣環(huán)境和生活體驗(yàn)日益重視,尤其是沙塵、霧霾以及新冠疫情的加劇,推動(dòng)著相關(guān)空氣凈化設(shè)備需求呈現(xiàn)井噴式增長態(tài)勢。以時(shí)下火熱的新風(fēng)系統(tǒng)為例,在一些大城市的室內(nèi)場所中,新風(fēng)系統(tǒng)目前已成為不可或缺的智能設(shè)備,并有著走向千家萬戶的大趨勢。通過新風(fēng)系統(tǒng)來為居室通風(fēng)換氣,改善生活環(huán)境,是目前很多家庭的主要選擇。在歐洲大部分地區(qū),新風(fēng)系統(tǒng)已經(jīng)成為房屋的標(biāo)配,早在2000年歐盟就統(tǒng)一了住宅通風(fēng)標(biāo)準(zhǔn),新風(fēng)系統(tǒng)更是成為建筑的必然選擇。新風(fēng)系統(tǒng)是一種能夠幫助室內(nèi)進(jìn)行通風(fēng)換氣的裝置,將室外
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長電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)
- ?MEMS與傳感器隨著消費(fèi)者對(duì)能夠?qū)崿F(xiàn)傳感、通信、控制應(yīng)用的智能設(shè)備的需求日益增長,MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力,正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)、醫(yī)療、工業(yè)和汽車市場的眾多系統(tǒng)中。長電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專業(yè) MEMS 團(tuán)隊(duì),長電科技能夠提供全面的一站式解決方案,為您的量產(chǎn)提供支持,我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設(shè)計(jì)、模擬、物料清單 (BOM) 驗(yàn)證、組裝、質(zhì)量保證和內(nèi)部測試解決方案。長電科技能夠?yàn)榭蛻舻慕K端產(chǎn)品提供更小外形
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的MEMS傳感器助您開啟Onlife時(shí)代
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費(fèi)類移動(dòng)產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能和功能新飛躍。MEMS 技術(shù)實(shí)現(xiàn)是穩(wěn)健可靠的芯片級(jí)運(yùn)動(dòng)和環(huán)境傳感器的基礎(chǔ)技術(shù),今天的智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備依靠MEMS傳感器實(shí)現(xiàn)直觀的環(huán)境感知功能?,F(xiàn)在,意法半導(dǎo)體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個(gè)新的水平,輸出數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度和功耗都突破了現(xiàn)有技術(shù)限制。新傳感器可讓活動(dòng)檢測、室內(nèi)導(dǎo)航、精密工業(yè)感測
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SiTime推出創(chuàng)新型MEMS解決方案XCalibur,化解時(shí)序行業(yè)的供應(yīng)鏈困境
- MEMS?硅時(shí)鐘系統(tǒng)解決方案市場領(lǐng)先者?SiTime?公司近日宣布推出?SiTime? XCalibur??有源諧振器。?通過采用可編程半導(dǎo)體,這種創(chuàng)新型產(chǎn)品可直接替代石英晶體諧振器,從而解決供應(yīng)鏈約束問題。此外,在縮短高達(dá)兩個(gè)月的汽車、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)時(shí)間外,XCalibur?還能提供更優(yōu)異的性能與可靠性。SiTime?市場營銷執(zhí)行副總裁?Piyush Sevalia?表示:“SiTime?的
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使用 MEMS 傳感器的跌倒檢測系統(tǒng)
- 晚年仍獨(dú)立生活的老年人往往會(huì)有一個(gè)擔(dān)憂:如果出現(xiàn)突發(fā)情況,我還能打電話求助嗎? 穿戴式家庭緊急呼叫系統(tǒng)能讓您更加安心。該系統(tǒng)的一個(gè)重要組成部分是跌倒檢測。通過加入合適的傳感器可以輕松將該功能集成到相應(yīng)的設(shè)備中。 微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanical Systems,?MEMS)運(yùn)動(dòng)傳感器無處不在,從智能手機(jī)到汽車安全系統(tǒng)都能看到它的身影,在不同的設(shè)備中的功能也有所差異。MEMS 產(chǎn)生的信號(hào)必須經(jīng)過解析才能夠被電路使用。跌倒檢測系統(tǒng)的工作原理家庭緊急呼叫系統(tǒng)中的跌倒檢測傳感
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xMEMS推出適用于智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(xR)頭戴式耳機(jī)應(yīng)用的單芯片MEMS高頻揚(yáng)聲器Tomales
- xMEMS Labs(美商知微電子)近日推出首款單芯片MEMS高音單體揚(yáng)聲器Tomales。Tomales的上發(fā)音及側(cè)發(fā)音封裝選項(xiàng)和1mm薄的厚度簡化了揚(yáng)聲器的裝配與擺放位置,在智能眼鏡和擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(xR)頭戴式耳機(jī)應(yīng)用中可直接將音頻傳導(dǎo)入耳。在3cm的開放音場(free-air)中,Tomales在2kHz可達(dá)75dB SPL(聲壓級(jí)),在4kHz達(dá)90dB,在10kHz則是超過108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2揚(yáng)聲器單元架構(gòu),在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增加響度。x
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機(jī)器學(xué)習(xí)模型設(shè)計(jì)過程和MEMS MLC
- 開發(fā)機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的五個(gè)步驟 — 掌握要點(diǎn),應(yīng)用并不困難!邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)具有許多優(yōu)勢。 然而,由于開發(fā)方法與標(biāo)準(zhǔn)程序設(shè)計(jì)方法截然不同,許多機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)者可能會(huì)擔(dān)心自己難以駕馭。其實(shí),完全沒有必要擔(dān)心。一旦熟悉了步驟,并掌握了機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的要點(diǎn),就能夠開發(fā)具有價(jià)值的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。此外,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;ST)提供解決方案,以促進(jìn)邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)得到廣泛應(yīng)用發(fā)揮全部潛力。本文描述機(jī)器學(xué)習(xí)項(xiàng)目的必要開發(fā)步驟,并介紹了ST MEMS傳感器內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)核心(MLC)的優(yōu)勢。 圖一
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使用LTspice進(jìn)行工程電源和MEMS信號(hào)鏈模擬
- 摘要本文為設(shè)計(jì)人員提供了使用LTspice?模擬工程電源解決方案的背景和指導(dǎo)。對(duì)工程電源解決方案實(shí)施優(yōu)化后,可使用LTspice研究完整的MEMS信號(hào)鏈。有些傳感器具有數(shù)字輸出,有些傳感器則包含模擬輸出。對(duì)于包含模擬輸出的傳感器,可使用LTspice以及運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)甚至可用的MEMS頻率響應(yīng)模型,模擬整個(gè)信號(hào)鏈。多快好省針對(duì)同一線路上共享電源和數(shù)據(jù),目前有多種標(biāo)準(zhǔn),包括針對(duì)數(shù)據(jù)線供電(PoDL)的IEEE 802.3bu,以及針對(duì)以太網(wǎng)供電(PoE)的IEEE 802.3af,采用帶有
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Toposens推出采用英飛凌XENSIV?MEMS麥克風(fēng)的新型3D超聲波傳感器
- Toposens 公司與英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)合作,利用Toposens專有的3D超聲波技術(shù)實(shí)現(xiàn)自主系統(tǒng)的3D障礙物檢測和避障功能。這家總部位于慕尼黑的傳感器制造商提供3D超聲波傳感器ECHO ONE DK,利用聲波、機(jī)器視覺和高級(jí)算法為機(jī)器人、自動(dòng)駕駛和消費(fèi)電子等應(yīng)用提供穩(wěn)健、經(jīng)濟(jì)高效和精準(zhǔn)的3D視覺。這款易于集成的3D超聲波傳感器通過精確的3D障礙物檢測實(shí)現(xiàn)安全避障。該產(chǎn)品采用了英飛凌的XENSIV? MEMS麥克風(fēng),IM73A135V01。作為新一代的參
- 關(guān)鍵字: Toposens MEMS 超聲波傳感器
分場活動(dòng) | 精彩紛呈!MEMS與智能傳感器技術(shù)專場在鄭順利召開!
- 11月1日,MEMS與智能傳感器技術(shù)專場活動(dòng)在鄭州國際會(huì)展中心成功召開。本次論壇邀請(qǐng)了眾多權(quán)威學(xué)者,他們針對(duì)智能傳感器行業(yè)發(fā)展存在的突出問題及薄弱環(huán)節(jié),還有我國MEMS與智能傳感器技術(shù)的核心競爭力進(jìn)行了深度探討。
- 關(guān)鍵字: 2021WSS 傳感器大會(huì) MEMS
xMEMS推出適用于TWS和助聽器的全球超小型MEMS揚(yáng)聲器Cowell
- xMEMS Labs(美商知微電子)近日推出全球超小型單芯片MEMS揚(yáng)聲器——Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅僅56毫克,采用直徑3.4mm的側(cè)發(fā)音(side-firing)封裝,在1kHz可達(dá)到難得的110dB SPL(聲壓級(jí))。對(duì)比電動(dòng)式及平衡電樞式揚(yáng)聲器,Cowell在1kHz以上提供高達(dá)15dB的額外聲壓增益,能夠改善語音信噪比的性能,并提高了人聲與樂器的清晰度。Cowell是首先采用xMEMS第二代M2揚(yáng)聲器單元架構(gòu)的揚(yáng)聲器,在SPL/mm2上所帶來的改善使其能在較小的外形中增
- 關(guān)鍵字: xMEMS TWS MEMS Cowell
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