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意法推出內(nèi)置微控制器的超薄3軸加速度計(jì)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，全球最大的 MEMS (微機(jī)電系統(tǒng))制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產(chǎn)品細(xì)節(jié)，新產(chǎn)品在超薄3x3x1mm LGA封裝內(nèi)整合一個(gè)3軸加速度計(jì)和一個(gè)嵌入式微控制器，以先進(jìn)的定制化運(yùn)動(dòng)識(shí)別功能為目標(biāo)應(yīng)用。
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iNEMO讓大學(xué)生的創(chuàng)意萌芽

近日，2012年中國(guó) iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽在北京落下帷幕，最終來(lái)自西安電子科技大學(xué)的DragonDance團(tuán)隊(duì)以“水下蛇形環(huán)境勘測(cè)機(jī)器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導(dǎo)體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術(shù)為設(shè)計(jì)平臺(tái)，iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽的宗旨是在中國(guó)的大學(xué)生和青年工程師中支持和推廣創(chuàng)新MEMS設(shè)計(jì)概念。大賽根據(jù)創(chuàng)意設(shè)計(jì)的功能性、實(shí)用性、執(zhí)行性、創(chuàng)造性、方案陳述和最終的現(xiàn)場(chǎng)演示等方面最終評(píng)出獲獎(jiǎng)?wù)摺? 今年的iNEMO校園設(shè)計(jì)大賽共有來(lái)自44所大學(xué)的121支隊(duì)伍參賽
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MEMS壓力傳感器在義齒力學(xué)研究中的應(yīng)用

　義齒下方粘膜及粘膜下方的力學(xué)性能研究，對(duì)于義齒修復(fù)后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機(jī)理研究有重要意義。指導(dǎo)修復(fù)形狀，使作用力在允許范圍之內(nèi)，并對(duì)作用力超過(guò)允許力時(shí)，對(duì)支持組織產(chǎn)生損傷
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選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器

簡(jiǎn)介

麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號(hào)來(lái)匹配信號(hào)鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號(hào)電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動(dòng)態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來(lái)的信號(hào)噪聲。
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AVR單片機(jī)中如何自己寫(xiě)頭文件

在avr單片機(jī)中，用iic編程自己怎么寫(xiě)頭文件？有這方面的資料可以給提供嗎？1、ASM可以直接用官方studio中的頭文 ...
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基于MEMS和MR傳感器的嵌入式系統(tǒng)姿態(tài)測(cè)量

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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MEMS壓力傳感器的新突破

　　日前，一支來(lái)自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團(tuán)隊(duì)制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個(gè)穩(wěn)定的膜片與易傳感的硅納米線結(jié)合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩(wěn)定耐用，適用于醫(yī)療器械。　　原則上來(lái)講，設(shè)計(jì)一個(gè)小型的壓力傳感器是很簡(jiǎn)單的：一個(gè)壓力變形隔膜嵌入一個(gè)壓敏電阻器就可以了，這個(gè)壓敏電阻器必須是由硅納米線等會(huì)由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實(shí)上卻會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，包括電路設(shè)計(jì)和和脆弱的組件，任何地方出現(xiàn)差錯(cuò)都是商用傳感器的致命傷。　　由于這個(gè)隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
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MEMS將成為智能生活的引路者

　　根據(jù)Yole Developpement的報(bào)告顯示，MEMS行業(yè)2012年市場(chǎng)增長(zhǎng)率超過(guò)了10%，市場(chǎng)總?cè)萘窟_(dá)到100億美元水平，同時(shí)該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2015年市場(chǎng)容積將增長(zhǎng)一倍或達(dá)200億美元。　　三星Focus Flash Windows智能手機(jī)集成了一個(gè)WiSpry公司生產(chǎn)的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機(jī)帶來(lái)種種好處，包括減少信號(hào)中斷和通話中斷、提高數(shù)據(jù)傳輸率、優(yōu)化設(shè)計(jì)和功率效率等，這是RF MEMS器件首次批量用在消費(fèi)電子中，媒體評(píng)論稱，這不光是WiSpry的勝利同時(shí)也是MEMS
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超低功耗MEMS加速度計(jì)如何實(shí)現(xiàn)造福人類(lèi)生活的應(yīng)用

MEMS(微機(jī)電)是如今炙手可熱的一種傳感器技術(shù)。在個(gè)人消費(fèi)電子設(shè)備方面，它可幫助延伸人體的感官和體驗(yàn)，衍生出多種有趣應(yīng)用;而在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、航空、軍事等行業(yè)，MEMS也得到越來(lái)越多的使用，可幫助實(shí)現(xiàn)許多造福
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村田制作所的MEMS傳感器具有高精度和高可靠性

MEMS市場(chǎng)動(dòng)向最近幾年，使用了MEMS技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求及用途大幅增加。MEMS是MicroElectroMechanical...
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MEMS市場(chǎng)、技術(shù)與產(chǎn)品的動(dòng)向

摘要：本文介紹了MEMS國(guó)內(nèi)外現(xiàn)狀，并著重介紹了我國(guó)MEMS的一些新應(yīng)用和產(chǎn)品。
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MEMS加速度傳感器的配置方案

隨著蘋(píng)果iPhone和任天堂Wii游戲機(jī)的流行，加速度傳感器在消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用。例如，筆記本中的跌落保護(hù)、MP4/手機(jī)中的屏幕自動(dòng)翻轉(zhuǎn)、輕敲手機(jī)掛斷電話以及手機(jī)“翻轉(zhuǎn)靜音”等等。這些應(yīng)用改
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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）

微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來(lái)愈重要，不論是在汽車(chē)、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類(lèi)精密的元器...
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全硅MEMS振蕩器介紹

無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估。因?yàn)橐活w健康、穩(wěn)定、持久的“心臟”，將直接影響到電子系統(tǒng)的功能和可靠性。時(shí)鐘組件可分為無(wú)源晶振、有源晶振和多輸出時(shí)鐘
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸

　　飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理郭培棟　　·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。　　當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無(wú)論是FXO8700CQ的多
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