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          Multitest推出新型MEMS測試和校準(zhǔn)設(shè)備

          • 向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測試分選機(jī)、測試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,已成功為其MEMS測試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過新應(yīng)用,3D地磁場傳感器無需使用GPS,即可用于創(chuàng)新移動通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: Multitest  MEMS  3D  

          美國開發(fā)納米設(shè)備充電裝置

          • 據(jù)美國物理學(xué)家組織網(wǎng)近日報(bào)道,美國萊斯大學(xué)在儲能設(shè)備微型化研究方面取得新進(jìn)展,開發(fā)出兩款微型的充電裝置,一種是薄膜式超級電容器,另一種是可充放電的納米線,有望為將來的微型電子產(chǎn)品和納米設(shè)備提供電源。這兩項(xiàng)研究分別發(fā)表在近期《自然-納米技術(shù)》網(wǎng)站和《納米快報(bào)》上。
          • 關(guān)鍵字: 納米  MEMS  

          NEMS-納機(jī)電系統(tǒng)

          硅-硅直接鍵合工藝

          MEMS加工-MEMS制造技術(shù)

          • 微機(jī)械加工是MEMS以及微光機(jī)電系統(tǒng)的關(guān)鍵技術(shù)。微機(jī)械加工可分為體微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工兩種類型。體...
          • 關(guān)鍵字: MEMS  制造技術(shù)  

          MEMS封裝技術(shù)及相關(guān)公司

          MEMS與CMOS技術(shù)的異同點(diǎn)

          壓力傳感器-Pressure sensor

          MEMS設(shè)計(jì)的高度復(fù)雜性

          MEMS傳感器市場分析

          中國壓力傳感器行業(yè)發(fā)展問題分析

          中國MEMS產(chǎn)業(yè)存在的問題

          SOI技術(shù)的優(yōu)勢及其制造技術(shù)

          ST推出新一代6軸傳感器模塊

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合,推出整合三軸線性運(yùn)動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動感測應(yīng)用,包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  

          ST推出可提供6個(gè)自由度的全新MEMS模塊

          • 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)進(jìn)一步擴(kuò)大MEMS產(chǎn)品組合,推出整合三軸線性運(yùn)動和角速率傳感器的新一代傳感器模塊,這款擁有6個(gè)自由度的高性能多傳感器模塊適用于先進(jìn)運(yùn)動感測應(yīng)用,包括遙控器、黑匣子數(shù)據(jù)記錄儀以及增強(qiáng)型全球定位系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  
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