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MEMS陀螺儀將滲透全球智能手機(jī)應(yīng)用市場(chǎng)

　　按Invensene公司報(bào)道，未來(lái)智能手機(jī)中要把陀螺儀集成一體，目前已有兩大主力手機(jī)制造商采用MEMS最新的3軸陀螺儀與智能手機(jī)集成在一起。　　按Forward Concept分析師Will Strauss觀點(diǎn)，未來(lái)全球1150億美元的智能手機(jī)市場(chǎng)中將由于如何應(yīng)用MEMS陀螺儀而出現(xiàn)功能的差異化。　　MEMS芯片制造商Invensense(加州Sunnyvale)每月出貨MEMS芯片數(shù)量達(dá)3000萬(wàn)片，其客戶涵蓋以下市場(chǎng)，如遙控、游戲機(jī)控制器、數(shù)碼相機(jī)中圖像穩(wěn)定器?？蛻粲腥翁焯?、羅技、LG、F
關(guān)鍵字：智能手機(jī) MEMS 3軸陀螺儀

快速肢體運(yùn)動(dòng)測(cè)量模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

關(guān)鍵字： MEMS 消費(fèi)電子

2009 年MEMS 市場(chǎng)萎縮6億美元

　　據(jù)iSuppli 公司，盡管在2009 年最后九個(gè)月強(qiáng)勁復(fù)蘇，但由于第一季度市場(chǎng)極度蕭條，最終使得全球 MEMS 市場(chǎng) 2009年全年?duì)I業(yè)收入下降 8.6%,相當(dāng)于減少6 億美元。這也是該市場(chǎng)連續(xù)第二年下滑，自2007年觸及歷史高位之后，兩年來(lái)營(yíng)業(yè)收入總共縮水了 12 億美元。　　像其它經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域一樣，2009 年初MEMS 產(chǎn)業(yè)延續(xù)2008年底時(shí)的頹勢(shì)。直到第二季度MEMS市場(chǎng)才開(kāi)始強(qiáng)勁復(fù)蘇，并持續(xù)到年末。但是，由于之前三個(gè)季度持續(xù)下滑，后來(lái)的復(fù)蘇也未能讓2009年實(shí)現(xiàn)年增長(zhǎng)。　　2009 年
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子 MEMS 微型投影儀

2009 年MEMS 市場(chǎng)萎縮 6 億美元

　　據(jù)iSuppli 公司，盡管在2009 年最后九個(gè)月強(qiáng)勁復(fù)蘇，但由于第一季度市場(chǎng)極度蕭條，最終使得全球 MEMS 市場(chǎng) 2009年全年?duì)I業(yè)收入下降 8.6%,相當(dāng)于減少6 億美元。這也是該市場(chǎng)連續(xù)第二年下滑，自2007年觸及歷史高位之后，兩年來(lái)營(yíng)業(yè)收入總共縮水了 12 億美元。　　像其它經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域一樣，2009 年初MEMS 產(chǎn)業(yè)延續(xù)2008年底時(shí)的頹勢(shì)。直到第二季度MEMS市場(chǎng)才開(kāi)始強(qiáng)勁復(fù)蘇，并持續(xù)到年末。但是，由于之前三個(gè)季度持續(xù)下滑，后來(lái)的復(fù)蘇也未能讓2009年實(shí)現(xiàn)年增長(zhǎng)。　　2009 年
關(guān)鍵字： Knowles MEMS

可攜式裝置面板主流爭(zhēng)霸戰(zhàn) 三大技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化

　　低溫多晶硅薄膜電晶體液晶顯示器(LTPS TFT LCD)、主動(dòng)矩陣式有機(jī)發(fā)光二極管(AMOLED)與微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)正角逐可攜式裝置面板的主流地位。隨著高通光電彩色MEMS面板的問(wèn)世，可望將戰(zhàn)場(chǎng)由電子書閱讀器延伸至智慧型手機(jī)，預(yù)期三大技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)將更趨白熱化。　　高通光電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Jim Cathey表示，高通光電尚未將可繞曲顯示技術(shù)設(shè)定為開(kāi)發(fā)目標(biāo)，目前著重將節(jié)能顯示器引進(jìn)更多耗電裝置。　　據(jù)聞，2010年秋季，首款搭載高通光電5.7寸XGA(1,024×768)MEMS
關(guān)鍵字：面板 AMOLED MEMS

在消費(fèi)電子設(shè)備中如何選擇和集成MEMS運(yùn)動(dòng)處理方案

對(duì)設(shè)備在三維空間中的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行測(cè)量及智能處理的運(yùn)動(dòng)處理技術(shù)，將是下一個(gè)重大的革命性技術(shù)，會(huì)對(duì)未來(lái)的手持消費(fèi)電子設(shè)備、人機(jī)接口、及導(dǎo)航和控制產(chǎn)生重大影響。
這場(chǎng)變革的推動(dòng)力量是基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的消費(fèi)級(jí)
關(guān)鍵字：運(yùn)動(dòng) 處理方案 MEMS 集成電子設(shè)備如何選擇消費(fèi)

美國(guó)新型太陽(yáng)能電池問(wèn)世

　　美國(guó)桑迪亞國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(Sandia National Laboratories)最近發(fā)明了新型太陽(yáng)能電池，金色雪花形狀的新型太陽(yáng)能電池　　該新型太陽(yáng)能電池用硅晶制成微粒子，并使用微電子和微型機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)，不僅具有雪花般的形狀，更重要的是，它比傳統(tǒng)太陽(yáng)能電池節(jié)省100倍的材料費(fèi)。
關(guān)鍵字：太陽(yáng)能電池 MEMS

用差頻電路實(shí)現(xiàn)微電容式傳感器檢測(cè)電路的溫漂抑制

關(guān)鍵字： MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng)) 微電容式傳感器接口電路差頻電路溫漂特性

NI今日發(fā)布 Measurement Studio 2009

　　美國(guó)國(guó)家儀器有限公司(National Instruments，簡(jiǎn)稱NI)于今日發(fā)布了Measurement Studio 2009，幫助使用Microsoft Visual Studio 2008、Visual Studio 2005或Visual Studio .NET 2003的工程師縮短創(chuàng)建測(cè)試及測(cè)量應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。Measurement Studio 2009通過(guò)提供集成 I/O支持、本地庫(kù)和用戶界面更新等功能簡(jiǎn)化了數(shù)據(jù)采集、分析和顯示。軟件引入了對(duì)最新PC技術(shù)的支持，包括64位 .NET應(yīng)
關(guān)鍵字： NI 軟件 Measurement Studio

ADI 公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級(jí)改造計(jì)劃

　　ADI最近成功完成了對(duì)專有模擬、混合信號(hào)和 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造工藝技術(shù)的升級(jí)和改進(jìn)，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國(guó)馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于愛(ài)爾蘭利默瑞克的工廠也完成了改造計(jì)劃，這是 ADI 公司之前宣布的一項(xiàng)確?？蛻粝碛懈咝詢r(jià)比和靈活的全球制造基礎(chǔ)設(shè)施的長(zhǎng)期規(guī)劃的一部分。　　威明頓工廠主要制造射頻、線性和其它模擬產(chǎn)品，并已計(jì)劃生產(chǎn) ADI 的 MEMS 產(chǎn)品。利默瑞克工廠則全部轉(zhuǎn)換成 ADI 公司的高產(chǎn)能8英寸晶圓代工廠。產(chǎn)能的擴(kuò)張和業(yè)務(wù)效率
關(guān)鍵字： ADI MEMS

研究人員開(kāi)發(fā)基于MEMS設(shè)備用于供電無(wú)線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)

　　Holst Centre，一家專注為無(wú)線自治傳感器方案開(kāi)發(fā)共用性技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu)，已經(jīng)開(kāi)發(fā)一套新能量收集應(yīng)用，可生成高達(dá) 85 微瓦的功率。這種壓電式能量收集采用微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 可結(jié)合機(jī)械件、感應(yīng)器、螺線管和電子器件的小硅芯片。　　MEMS 在過(guò)去幾十年被用于各類物品，從噴墨式打印機(jī)到汽車安全氣囊的加速度計(jì)。包裝收集器將振動(dòng)轉(zhuǎn)化成能量，再收集和存儲(chǔ)能量，用于供電無(wú)線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)。Holst Centre工微動(dòng)力生成和存儲(chǔ)項(xiàng)目的研究人員開(kāi)發(fā)壓電收集方案，對(duì)溫度感應(yīng)器電，使之可以全自治方式無(wú)
關(guān)鍵字：感應(yīng)器 MEMS 電子器件

中國(guó)發(fā)布首款“動(dòng)芯”打破國(guó)外壟斷

　　玩動(dòng)感游戲時(shí)，Wii總是能精準(zhǔn)地偵測(cè)到玩家各種動(dòng)作;無(wú)論如何顛倒手中iPhone，手機(jī)屏幕都會(huì)隨之正確顯示……實(shí)現(xiàn)Wii和iPhone“運(yùn)動(dòng)傳感”的關(guān)鍵器件就是陀螺儀。日前，國(guó)內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司深迪半導(dǎo)體，發(fā)布了第一款陀螺儀產(chǎn)品SSZ030CG，這標(biāo)志著第一款具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用MEMS陀螺儀誕生，同時(shí)也將打破國(guó)內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商一直以來(lái)100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片的局面。　　陀螺儀是一種用來(lái)感測(cè)和維持方
關(guān)鍵字：深迪半導(dǎo)體 MEMS 陀螺儀 SSZ030CG

2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個(gè)

　　由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞，2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。　　預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè)，遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁，但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降，這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。　　MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng)，普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車。　　“在MEMS市場(chǎng)中，MEMS麥克風(fēng)確實(shí)是最
關(guān)鍵字：樓氏電子 MEMS 麥克風(fēng) 200912

深迪半導(dǎo)體發(fā)布‘中國(guó)第一動(dòng)芯’

　　深迪半導(dǎo)體日前發(fā)布了旗下第一款陀螺儀產(chǎn)品 -- SSZ030CG，這標(biāo)志著第一款具有中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的商用 MEMS 陀螺儀誕生。　　MEMS 陀螺儀是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)元件，需要專用的 MEMS 加工技術(shù)，具有高技術(shù)性。雖然歐美日都有一批相關(guān)的企業(yè)和科研單位在這領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展,但中國(guó)這方面起步晚、發(fā)展慢，尚未有一家公司可提供量產(chǎn)加工服務(wù)。深迪半導(dǎo)體此次推出的 SSZ030CG 陀螺儀具有極高的性價(jià)比，不僅意味著國(guó)內(nèi)眾多消費(fèi)電子廠商一直以來(lái)100%依賴進(jìn)口陀螺儀芯片的局面即將被打破，也標(biāo)志著具有
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中國(guó)首顆傳感器芯片推出可感知外界運(yùn)動(dòng)

　　國(guó)內(nèi)首款內(nèi)置傳感器芯片(即MEMS微機(jī)電芯片)在上海推出。芯片的設(shè)計(jì)方深迪半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO鄒波稱，希望明年融資進(jìn)行量產(chǎn)，2012年登陸國(guó)內(nèi)創(chuàng)業(yè)板。　　與普通芯片相比，除了計(jì)算功能外，它還具有感知功能。通過(guò)內(nèi)置的陀螺儀傳感器，可以感知外界運(yùn)動(dòng)，并做出相應(yīng)反應(yīng)。　　“比如你把手機(jī)屏幕翻向下，手機(jī)自動(dòng)變成靜音，或者將手機(jī)轉(zhuǎn)三圈，自動(dòng)鎖住，”鄒波稱。當(dāng)然這些具體應(yīng)用的實(shí)現(xiàn)，還要在軟件解決方案的基礎(chǔ)上。不管是任天堂的Wii還是蘋果iPhone都已經(jīng)用到了這種核心技術(shù)。　　
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS