mems(微電子機(jī)械系統(tǒng)) 文章進(jìn)入mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))技術(shù)社區(qū)

國(guó)產(chǎn)傳感器和儀器儀表水平尚低

　　我國(guó)傳感器和儀器儀表的技術(shù)和產(chǎn)品，經(jīng)過(guò)發(fā)展，有了較大的提高。但與國(guó)外相比，我國(guó)傳感器和儀表元器件的產(chǎn)品品種和質(zhì)量水平，尚不能滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的需求，總體水平還處于國(guó)外上世紀(jì)90年代初期的水平。　　(3)科技與生產(chǎn)脫節(jié)，影響科研成果的轉(zhuǎn)化，綜合實(shí)力較低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展后勁不足。　　
關(guān)鍵字：傳感器儀器儀表 MEMS

全硅MEMS振蕩器和傳統(tǒng)石英的區(qū)別

　　如果說(shuō)很多人把MCU或SoC主芯片比喻為現(xiàn)代電子系統(tǒng)的大腦，那么時(shí)鐘組件當(dāng)之無(wú)愧是其心臟。無(wú)論是電子工程師還是元器件采購(gòu)者，在選擇時(shí)鐘組件時(shí)都會(huì)經(jīng)過(guò)全面嚴(yán)謹(jǐn)?shù)脑u(píng)估。因?yàn)橐活w健康、穩(wěn)定、持久的“心臟
關(guān)鍵字：石英區(qū)別傳統(tǒng) 振蕩器 MEMS 全硅

智能手機(jī)帶動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)

　　智能手機(jī)應(yīng)用軟件日益龐大的生態(tài)系統(tǒng)很大程度上要?dú)w功于MEMS傳感器。事實(shí)上，由于智能手機(jī)永遠(yuǎn)在線(xiàn)的互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)和傳感器技術(shù)的不斷發(fā)展，智能手機(jī)正在快速變成地球上最大的無(wú)線(xiàn)傳感器網(wǎng)絡(luò)。　　
關(guān)鍵字：智能手機(jī) 無(wú)線(xiàn)傳感器 MEMS

GLOBALFOUNDRIES聯(lián)盟SVTC加速M(fèi)EMS量產(chǎn)

　　GLOBALFOUNDRIES今天宣布與SVTC 技術(shù)公司結(jié)成戰(zhàn)略聯(lián)盟，加速進(jìn)行微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的量產(chǎn)制造。這項(xiàng)合作著重于技術(shù)開(kāi)發(fā)合作，將有助GLOBALFOUNDRIES達(dá)成目標(biāo)，成為MEMS晶圓廠(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。　
關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES MEMS

MEMS應(yīng)用和發(fā)展前景廣闊

　　在二十世紀(jì)90年代早期，汽車(chē)安全氣囊系統(tǒng)就開(kāi)始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類(lèi)逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)傳感器市場(chǎng)在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車(chē)傳感器市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來(lái)越多的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。　
關(guān)鍵字： MEMS 汽車(chē)傳感器

傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

　　近年來(lái)，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的，目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。　　微電子機(jī)械加工技術(shù)，包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS

MEMS流體陀螺的研究和發(fā)展應(yīng)用前景

關(guān)鍵字： MEMS 流體陀螺 ECF

日立將使用MEMS技術(shù)制造平板顯示器

　　Hitachi Displays今天在日本CEATEC展會(huì)公布了新的顯示屏技術(shù)MEMS，日立展示了一款2.5英寸320x240分辨率的原型產(chǎn)品，它結(jié)合了TFT技術(shù)和MEMS數(shù)字微快門(mén)技術(shù)，提供更高的顯示效率和較小的能源消耗，功耗約為傳統(tǒng)液晶顯示器的一半并擁有更寬的色域，除此之外新的技術(shù)還淘汰了一些成本較高的液晶顯示器所需材料和部件，包括彩色濾光片，偏光片等。預(yù)計(jì)這種顯示器將在2012年年初出貨。
關(guān)鍵字：日立 MEMS

傳感器處于傳統(tǒng)型向新型轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段

　　近年來(lái)，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、多功能化、系統(tǒng)化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)基礎(chǔ)上的，目前已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。　　微電子機(jī)械加工技術(shù)，包括體微機(jī)械加工技術(shù)、表面微機(jī)械加工技術(shù)、LIGA技術(shù)(X光深層光刻、微電鑄和微復(fù)制技術(shù))、激光微加工技術(shù)和微型封裝技術(shù)等。　　MEMS的發(fā)展，把傳感器的微型化、智能化、多功能化
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS

MEMS加速汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　在二十世紀(jì)90年代早期，汽車(chē)安全氣囊系統(tǒng)就開(kāi)始大量采用MEMS加速度計(jì)。在其后的十年中，MEMS技術(shù)的第二次應(yīng)用浪潮被掀起。期間，MEMS技術(shù)被大量應(yīng)用，產(chǎn)品種類(lèi)逐漸增多，相關(guān)技術(shù)被應(yīng)用到各行各業(yè)。第二代技術(shù)和產(chǎn)品取代了前者，并很快成為主流。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車(chē)傳感器市場(chǎng)在2009年規(guī)模就達(dá)到了25億美元。2004至2009年間，全球汽車(chē)傳感器市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率已經(jīng)達(dá)到了9%左右。而今，第三次MEMS應(yīng)用浪潮正在逼近，越來(lái)越多的MEMS加速度計(jì)和陀螺儀將被用于更多更新的技術(shù)領(lǐng)域。　　第三次應(yīng)用浪潮的臨近
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器

SiTime 擴(kuò)展時(shí)鐘產(chǎn)品系列，新增業(yè)界第一款千赫可編程全硅MEMS振蕩器

　　全硅MEMS時(shí)鐘方案領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation今天針對(duì)音響，微控制器和工控醫(yī)療等高可靠性應(yīng)用領(lǐng)先推出業(yè)界第一款編號(hào)為SiT8503的千赫(kHz)可編程全硅MEMS振蕩器。SiTime具有業(yè)界最為完整的全硅MEMS兆赫(megahertz, 或MHz)頻率時(shí)鐘產(chǎn)品系列, 包括了差分振蕩器(differential oscillators), 時(shí)鐘產(chǎn)生器(clock generators), 壓控振蕩器(VCXOs), 擴(kuò)頻時(shí)鐘產(chǎn)品(spread spectrum timing pro
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意法半導(dǎo)體：MEMS傳感器年底出貨拚10億只大關(guān)

　　意法半導(dǎo)體積極將MEMS技術(shù)拓展至醫(yī)療、工業(yè)與汽車(chē)電子等其他領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體事業(yè)部副總裁MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示，公司為首家以三軸數(shù)字陀螺儀打入手機(jī)市場(chǎng)的公司，預(yù)計(jì)用于各種領(lǐng)域的MEMS傳感器于2010年底前突破累計(jì)10億只出貨量。　　游戲平臺(tái)Wii和智能型手機(jī)iPhone帶動(dòng)帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示，MEMS市場(chǎng)在2010年將持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2010年將會(huì)締造15億美金市場(chǎng)，2014年更將大幅成長(zhǎng)至
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SEMI 150個(gè)大半導(dǎo)體規(guī)劃推動(dòng)2010及2011投資

　　按SEMI貿(mào)易部的預(yù)測(cè)，與2009年相比今年半導(dǎo)體前道設(shè)備的投資增長(zhǎng)133%及2011年再增長(zhǎng)18%。　　SEMI的World Fab預(yù)測(cè) 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計(jì)分立器件，可增長(zhǎng)7%，及2011年再增長(zhǎng)8%，報(bào)告中表示2010年全球fab建廠(chǎng)費(fèi)用投資增長(zhǎng)125%及2011年再增長(zhǎng)22%。　　按報(bào)告，全球在大半導(dǎo)體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過(guò)150 fab將預(yù)計(jì)投資達(dá)830億美元。此報(bào)告的依據(jù)是跟蹤全球大廠(chǎng)及小廠(chǎng)，包括MEMS，分立器件及LED而得出。　　按SEMI的報(bào)告，
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS

意法半導(dǎo)體引領(lǐng)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 出貨量瞄準(zhǔn)十億大關(guān)

　　全球最大的消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國(guó)際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開(kāi)幕演講，以移動(dòng)市場(chǎng)為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢(shì)。　　游戲平臺(tái)Wii和智能手機(jī)iPhone引起的市場(chǎng)風(fēng)潮大舉帶動(dòng)MEMS技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用的發(fā)展。根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新報(bào)告顯示，MEMS市場(chǎng)在2010年將持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS

微型傳感器進(jìn)入家庭和消費(fèi)電子市場(chǎng)

　　先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成熟地應(yīng)用于我們的日常生活中，目前在這個(gè)領(lǐng)域存在大量的研究、資源開(kāi)發(fā)和投資。通過(guò)MEMS技術(shù)在半導(dǎo)體上的應(yīng)用，我們可以在MEMS領(lǐng)域里獲得同樣的收益。通過(guò)采用MEMS技術(shù)，傳統(tǒng)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成本、功耗、性能和物理尺寸的表現(xiàn)都將得到提升。過(guò)去很多MEMS設(shè)備被應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)和導(dǎo)航領(lǐng)域，現(xiàn)在通過(guò)采用先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝和系統(tǒng)解決方案，我們可以使其應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子設(shè)備比如游戲機(jī)、移動(dòng)電話(huà)、數(shù)字照相機(jī)等。　　美新半導(dǎo)體提供加速度計(jì)以及地磁傳感器，對(duì)加速度計(jì)而言，我們正在采用獨(dú)有的熱對(duì)流技術(shù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MEMS 傳感器

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