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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))

          西安中星測控:MEMS產(chǎn)品獲得第三項(xiàng)發(fā)明專利

          •   中星測控于2004年7月申請的微機(jī)械-電子系統(tǒng)技術(shù)固態(tài)角速率陀螺發(fā)明專利,經(jīng)過五年的嚴(yán)格審查,7月8日,由國家知識產(chǎn)權(quán)總局正式授權(quán),并頒發(fā)專利證書。專利號為:ZL200410026355.4。   這是中星測控獲得的第三項(xiàng)發(fā)明專利,至此,中星測控已獲得2項(xiàng)陀螺儀和1項(xiàng)IMU發(fā)明專利。MEMS慣性傳感器是中星測控的主要產(chǎn)品系列之一,獲得的三項(xiàng)發(fā)明專利均系該領(lǐng)域,這體現(xiàn)著中星測控在慣性導(dǎo)航傳感器方面研發(fā)實(shí)力不斷增強(qiáng),產(chǎn)品競爭力也越來越高。   一直以來,中星測控非常注重自主研發(fā),擁有包括多名博士與碩士
          • 關(guān)鍵字: 中星測控  MEMS  慣性傳感器  

          MEMS傳感器的優(yōu)化與動(dòng)態(tài)試驗(yàn)

          • 前 言 現(xiàn)代液壓技術(shù)研究熱點(diǎn)由靜態(tài)特性向動(dòng)態(tài)特性轉(zhuǎn)變,以往的經(jīng)驗(yàn)證明,靜態(tài)特性很完善的系統(tǒng),運(yùn)行后時(shí)常會(huì)發(fā)生振動(dòng)、噪音等問題,這主要是由于系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性研究不到造成的。出于種種目的,國內(nèi)外對管道動(dòng)特性進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 試驗(yàn)  動(dòng)態(tài)  優(yōu)化  傳感器  MEMS  

          MEMS加速器市場將強(qiáng)勁成長

          •   機(jī)遇與挑戰(zhàn):   消費(fèi)性電子與手機(jī)市場可望為整個(gè)MEMS市場帶來未來快速成長與恢復(fù)的動(dòng)能   iPhone引發(fā)MEMS應(yīng)用于行動(dòng)電話的需求大幅提高   MEMS加速器成為全球最熱門電子產(chǎn)品關(guān)鍵性輸入裝置,出貨量快速成長   消費(fèi)性電子終端應(yīng)用對于采用陀螺儀與加速器等MEMS慣性傳感器的滲透率顯著提高   市場數(shù)據(jù):   2009~2013年全球MEMS于手機(jī)與消費(fèi)性電子應(yīng)用市場年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)到20%   從2008
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  iPhone  

          加速度傳感器未來一支獨(dú)秀

          •   全球傳感器市場正呈現(xiàn)出快速增長態(tài)勢。資訊公司INTECHNOCONSULTING的市場報(bào)告顯示,2008年全球傳感器市場容量為506億美元,預(yù)計(jì)2010年全球傳感器市場可達(dá)600億美元以上。   加速度、振動(dòng)、速度傳感器是汽車運(yùn)動(dòng)測量中的三種主要傳感器,一直保持穩(wěn)定而強(qiáng)勁的增長勢頭。其中加速度傳感器的市場增速尤為明顯。   汽車電子的發(fā)展   “沒有傳感器技術(shù)就沒有現(xiàn)代汽車”已成為業(yè)內(nèi)共識,這意味著汽車電子化越發(fā)達(dá),自動(dòng)化程度越高,對傳感器依賴性就越大。對此,業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  

          MEMS代工產(chǎn)業(yè)呈高度分散與高競爭性

          •   法國市場研究機(jī)構(gòu)Yole Development針對微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場發(fā)表最新報(bào)告指出,目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務(wù),使得該領(lǐng)域變得高度分散與高競爭性,但又是整體MEMS產(chǎn)業(yè)不可缺少的一塊。   Yole表示,大型的開放MEMS代工廠現(xiàn)在都很賺錢,并開始升級到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費(fèi)性應(yīng)用領(lǐng)域的高成長性,以及來自其它高潛力應(yīng)用市場的商機(jī),也吸引了許多來自主流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者投入競爭。   Yole并指出,由于這些來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新進(jìn)者,具備能結(jié)合CMOS技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: MEMS  晶圓  CMOS  

          受Iphone推動(dòng) 明年將有三分之一的手機(jī)使用加速計(jì)

          •   據(jù)iSuppli公司,由于加速計(jì)在蘋果iPhone和Palm公司的Pre等熱門智能手機(jī)用戶界面中所起的核心作用,明年出貨的手機(jī)中將有三分之一采用這種器件。   iSuppli公司微電機(jī)系統(tǒng)(MEMS)總監(jiān)及首席分析師Jérémie Bouchaud認(rèn)為:“到明年,全球出貨的手機(jī)中將有三分之一包含加速計(jì),而2009年該比例是五分之一,而2008年只有11分之一。”   “雖然沒有幾個(gè)消費(fèi)者知道加速計(jì)是什么東西,但他們都知道,當(dāng)把iPho
          • 關(guān)鍵字: iPhone  MEMS  

          顏重光:國內(nèi)MEMS加工工藝仍然存在差距

          •   作為中國最早做傳感器的專家之一,上海傳感器協(xié)會(huì)秘書長顏重光表示如今國內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)化仍然不夠成熟,尤其是加工方面與國外存在著較大差距。   顏重光指出,MEMS與機(jī)械類傳感器相比,精度相對差一些,主要是由于半導(dǎo)體自身的溫度特性有關(guān),但如果與單片機(jī)配合進(jìn)行漂移補(bǔ)償,可以相應(yīng)的增加精度。并且由于MEMS產(chǎn)品可以大批量生產(chǎn),成本比較低因此非常適合消費(fèi)類產(chǎn)品的應(yīng)用。   但其同時(shí)談到,盡管伴隨著MEMS應(yīng)用增加出貨量成倍增長,量產(chǎn)起來仍然困難。主要原因是MEMS的加工方式與普通芯片不同,芯片為單面腐蝕而M
          • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  

          老將撐腰經(jīng)驗(yàn)打底,MEMS傳感器市場新兵有戲

          •   無論Nokia N95/N96、黑莓手機(jī)、三星的Omnia還是宏達(dá)的Diamond——當(dāng)然還有蘋果的iPhone,在如今幾乎所有熱銷的智能手機(jī)中,MEMS技術(shù)都扮演著非常重要的角色。而在層出不窮的創(chuàng)意推動(dòng)下,MEMS技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)不限于僅僅提供令人眼花繚亂的視覺體驗(yàn),舉例來說,在LG最新的手機(jī)里,用于接聽來電的Tap mode以及來電時(shí)翻轉(zhuǎn)手機(jī)即可實(shí)現(xiàn)靜音等功能都是這一技術(shù)巨大潛力的最新體現(xiàn)。   但是手機(jī)市場還只是MEMS上述潛力的冰山一角。正如Bosch Sensorte
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  MEMS  導(dǎo)航  運(yùn)動(dòng)控制  ASIC  

          基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺設(shè)計(jì)

          • 基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺設(shè)計(jì),  0 引 言   陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動(dòng)物體方位的儀器,它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器,它的發(fā)展對一個(gè)國家的工業(yè),國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義?!?/li>
          • 關(guān)鍵字: 平臺  設(shè)計(jì)  信號處理  陀螺  DSP  MEMS  基于  轉(zhuǎn)換器  

          2008年全球MEMS代工廠前20名

          •   法國Yole Development發(fā)布了2008年前20位的MEMS代工排名,主要的變化有:   - 專用的MEMS代工廠相比2007年下降。   - 加拿大的Micralyne成為開放式MEMS代工廠的排名第一。   - 主要的開放式MEMS代工廠開始贏利。   - 三洋及香港華潤半導(dǎo)體停止了MEMS代工業(yè)務(wù)。   - Jazz半導(dǎo)體進(jìn)入MEMS代工業(yè)務(wù)并快速增長。   - 大日本印刷的業(yè)務(wù)受汽車業(yè)務(wù)萎縮影響嚴(yán)重。   盡管受幾
          • 關(guān)鍵字: ST  MEMS  手機(jī)  

          ADI:不參與MEMS紅海競爭

          •   機(jī)遇與挑戰(zhàn):   ADI開創(chuàng)了產(chǎn)業(yè)化先河之后,MEMS才有了突飛猛進(jìn)的進(jìn)展與廣泛應(yīng)用   MEMS產(chǎn)品的覆蓋范圍廣,在中國主要應(yīng)用還是手機(jī)方面   將存儲(chǔ)器與MEMS進(jìn)行結(jié)合是ADI一項(xiàng)獨(dú)特的專利技術(shù)   “ADI公司一直大力進(jìn)行研發(fā)投資,會(huì)為未來三到五年做準(zhǔn)備。”ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場經(jīng)理Stephen Wu表示,“技術(shù)令A(yù)DI區(qū)別于其它公司。”   MEMS產(chǎn)業(yè)化先鋒   2005年,塔克商學(xué)院教授Vijay Govi
          • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  加速度傳感器  慣性傳感器  

          基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺的設(shè)計(jì)

          • 針對現(xiàn)在MEMS陀螺儀的精度還不高的狀況,為了降低陀螺儀信號的噪聲,改善其非線性性能,提高陀螺儀信號的精度,提出基于TI公司的數(shù)字信號處理器TMS320VC33的MEMS陀螺信號實(shí)時(shí)采集與處理系統(tǒng),對MEMS陀螺信號進(jìn)行降噪、非線性補(bǔ)償處理;并在DSP多任務(wù)機(jī)制下實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集、處理、傳輸?shù)牟⑿谢?,該信號處理平臺信號處理時(shí)間短,實(shí)時(shí)性高,可以滿足MEMS陀螺儀的使用要求,算法簡單有效,可以顯著降低MEMS陀螺信號的噪聲,在實(shí)際應(yīng)用中具有一定的參考意義。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  DSP  陀螺儀  信號處理平臺    

          展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨(dú)立部門

          •   繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后,中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門,以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示,踏入此市場僅約1年,但預(yù)計(jì)2009年底前,已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn),而市場上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品,中芯至少都有1個(gè)客戶,因此對中芯來說,MEMS成長潛力值得期待。   臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場相當(dāng)看好,指出進(jìn)入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年,當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù),除此之外,臺積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess),讓MEMS客戶可安心至臺積
          • 關(guān)鍵字: 中芯國際  MEMS  IP  CMOS  SoC  

          MEMS市場繼續(xù)增長機(jī)會(huì)多

          •   按Yole Developpement報(bào)道,全球MEMS工業(yè)正面臨之前從未有過的停滯,2008年的銷售額下降2%,達(dá)68億美元,其2009年非??赡茉鲩L率小于1%。然而當(dāng)汽車電子,工業(yè)壓力傳感器及打印頭市場隨著全球經(jīng)濟(jì)下滑時(shí),許多新的MEMS應(yīng)用卻得到切實(shí)的增長。   MEMS在消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,如加速度計(jì),陀螺儀的市場繼續(xù)看好,推動(dòng)供應(yīng)商如STMicron(日內(nèi)瓦),Invensense(加州桑尼威爾),其銷售額有10-30%增長。隨著MEMS在醫(yī)療電子和診斷設(shè)備的應(yīng)用擴(kuò)大,其市場繼續(xù)增大。今年新
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  CMOS  芯片堆疊封裝  TSV  納米印刷  

          臺積電MEMS苦練7年 2010年進(jìn)入收成期

          •   臺積電在MEMS領(lǐng)域歷經(jīng)7年苦練后,與客戶關(guān)系由接受指導(dǎo),轉(zhuǎn)變成共同合作開發(fā),臺積電主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處處長劉信生自信表示,臺積電MEMS將迎頭趕上國際IDM廠商腳步,相信2010年臺積電MEMS將進(jìn)入收成期。   劉信生在出席臺積電技術(shù)研討會(huì)時(shí)指出,臺積電在MEMS上布局已有7年左右,經(jīng)過幾年努力,相信已可迎頭趕上IDM大廠。臺積電現(xiàn)已能提供多種標(biāo)準(zhǔn)制程模塊(Process Module)供客戶使用,包含蝕刻模塊、掏空模塊等,MEMS客戶至臺積電投產(chǎn),僅需針對MEMS產(chǎn)品內(nèi)部架構(gòu)設(shè)計(jì),其余交給臺積電
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          mems(微電子機(jī)械系統(tǒng))介紹

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