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手機(jī)用氣體傳感器2015年起飛

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS的最新報(bào)告指出，2015年將是環(huán)境感測(cè)器起飛的一年，主要推動(dòng)因素是可監(jiān)測(cè)空氣品質(zhì)的氣體感測(cè)器，而日益惡化的空氣品質(zhì)正是亞洲許多國(guó)家所頭痛的問(wèn)題。　　IHS 的感測(cè)器市場(chǎng)分析師Jeremy Bouchaud表示，該機(jī)構(gòu)預(yù)期中國(guó)智慧型手機(jī)制造商將率先在產(chǎn)品中采用空氣品質(zhì)感測(cè)器;在IHS對(duì)智慧型手機(jī)廠(chǎng)商的探訪(fǎng)中，中國(guó)業(yè)者對(duì)空氣品質(zhì)感測(cè)器展現(xiàn)的興趣最高：“中國(guó)智慧型手機(jī)業(yè)者在采用新MEMS技術(shù)方面，變得比西方與韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更勇于嘗試?！弊罱信d(ZTE)在產(chǎn)品中采
關(guān)鍵字：傳感器 MEMS 三星

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)酵封測(cè)廠(chǎng)搶搭順風(fēng)車(chē)

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)加速半導(dǎo)體技術(shù)和數(shù)量成長(zhǎng)，今年包括日月光、矽品、力成等封測(cè)大廠(chǎng)加快腳步，布局物聯(lián)網(wǎng)和微機(jī)電(MEMS)封裝領(lǐng)域。　　多元晶片價(jià)格下跌、無(wú)線(xiàn)通訊裝置普及，加上巨量資料(Big Data)興起等三條件成熟，配合云端儲(chǔ)存和IPv6網(wǎng)際網(wǎng)路陸續(xù)到位，今年物聯(lián)網(wǎng)(Internet ofThings)和云端應(yīng)用可望持續(xù)發(fā)酵。　　物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和數(shù)量成長(zhǎng)，市場(chǎng)預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)和云端時(shí)代，半導(dǎo)體數(shù)量將以兆(trillion)為單位。　　在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，包括微機(jī)電(MEMS)感測(cè)元件
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS 美光

借力MEMS傳感器機(jī)器人全面進(jìn)入感知時(shí)代

　　機(jī)器人變得越來(lái)越智能。在工廠(chǎng)，工業(yè)機(jī)器人需要感測(cè)到工人的存在，以避免對(duì)工人造成傷害。此外，它們還應(yīng)該能夠檢測(cè)到異常情況，例如可能造成損壞的劇烈震動(dòng)。服務(wù)機(jī)器人，無(wú)論是守衛(wèi)倉(cāng)庫(kù)或作為遠(yuǎn)程工作人員的網(wǎng)真裝置，都需要進(jìn)行自主導(dǎo)航。就像我們用天生的感官一樣，機(jī)器人也需要借助傳感器技術(shù)使它們變得更智能、使用更安全，同時(shí)增加對(duì)人類(lèi)的用途。　　MEMS傳感器是令人驚奇的小器件，大小僅為幾平方毫米，通常包含兩個(gè)芯片。一個(gè)是傳感器芯片，通常來(lái)說(shuō)MEMS器件提供運(yùn)動(dòng)或壓力信息，但它也可以用作磁性固態(tài)傳感器。另一個(gè)芯片
關(guān)鍵字： MEMS 傳感器機(jī)器人

IHS：工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)MEMS成長(zhǎng)

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)消費(fèi)應(yīng)用已經(jīng)成為眾所矚目的焦點(diǎn)，不過(guò)，在工業(yè)方面的應(yīng)用也正迅速發(fā)展。如今，業(yè)界正定義出一個(gè)利用 MEMS 技術(shù)的新型態(tài)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(Industrial IoT;IIoT)領(lǐng)域，包括從資產(chǎn)追蹤系統(tǒng)、智慧電網(wǎng)到智慧建筑自動(dòng)化等應(yīng)用，都將為市場(chǎng)帶來(lái)巨大沖擊。　　“我認(rèn)為在未來(lái)十年，MEMS消費(fèi)應(yīng)用的出貨量和收入仍將持續(xù)大幅超過(guò)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)MEMS市場(chǎng)，”IHS總監(jiān)暨M(jìn)EMS感測(cè)器資深首席分析師Jeremie Bouchaud表示，“IHS預(yù)期在20
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) MEMS

意法半導(dǎo)體：多元化策略推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)發(fā)展

　　作為消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用MEMS最大供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體公司，由于較早地針對(duì)MEMS和傳感器進(jìn)行了布局，因而現(xiàn)在已經(jīng)形成了數(shù)字和模擬產(chǎn)品在內(nèi)的獨(dú)特物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。Benedetto Vigna先生是意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理，他1995加入ST并開(kāi)始主導(dǎo)MEMS開(kāi)發(fā)，領(lǐng)導(dǎo)并見(jiàn)證了MEMS和傳感器業(yè)務(wù)的發(fā)展，且聽(tīng)他現(xiàn)在如何介紹成功經(jīng)驗(yàn)和面向未來(lái)的戰(zhàn)略布局?！　‘a(chǎn)品的多元化是ST 2013年度的重要特征，其中MEMS部分不僅僅是加速傳感器，里面還有很多不同類(lèi)別的產(chǎn)品，如運(yùn)動(dòng)類(lèi)的MEM
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LCD顯示控制及觸摸屏接口經(jīng)典設(shè)計(jì)匯總，涵蓋全算法、電路圖

　　LCD液晶顯示器。LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶盒，下基板玻璃上設(shè)置TFT(薄膜晶體管)，上基板玻璃上設(shè)置彩色濾光片，通過(guò)TFT上的信號(hào)與電壓改變來(lái)控制液晶分子的轉(zhuǎn)動(dòng)方向，從而達(dá)到控制每個(gè)像素點(diǎn)偏振光出射與否而達(dá)到顯示目的。現(xiàn)在LCD已經(jīng)替代CRT成為主流，價(jià)格也已經(jīng)下降了很多，并已充分的普及。本文為大家介紹一些LCD接口設(shè)計(jì)及顯示技術(shù)，供大家參考。　　基于FPGA的LCD大屏幕拼接系統(tǒng)的設(shè)計(jì) 　　本項(xiàng)目設(shè)計(jì)基于FPGA的數(shù)字視頻處理算法，實(shí)現(xiàn)對(duì)DVI視頻信號(hào)進(jìn)行解碼，實(shí)時(shí)對(duì)
關(guān)鍵字： MEMS 接口設(shè)計(jì)

EP7212處理器的LCD控制及觸摸屏接口設(shè)計(jì)

　　EL6249C是美國(guó)Elantec半導(dǎo)體公司推出的四通道激光二極管電流放大器。文中根據(jù)頻閃成像原理，利用EL6249C設(shè)計(jì)了一套頻閃驅(qū)動(dòng)電路，該驅(qū)動(dòng)電路可驅(qū)動(dòng)高亮LEC，以產(chǎn)生MEMS動(dòng)態(tài)測(cè)試中所需的頻閃光，為后續(xù)MEMS器件的動(dòng)態(tài)特性提取和分析做準(zhǔn)備。關(guān)鍵詞：MEMS EL6249C動(dòng)態(tài)測(cè)試頻閃　　1引言　　微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)是在微電子技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的多學(xué)科交叉的新興學(xué)科。由于它與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比，具有可大批量生產(chǎn)、成本低、功耗小、集成化等一系列顯著的優(yōu)點(diǎn)，近十年來(lái)得到了迅速的發(fā)
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MEMS智能傳感器普及 ADI從三大領(lǐng)域出擊

　　到2020年，世界上將安裝有300億個(gè)無(wú)線(xiàn)傳感器節(jié)點(diǎn)，未來(lái)十年，傳感器數(shù)量可能達(dá)到萬(wàn)億級(jí)。在國(guó)內(nèi)，隨著汽車(chē)電子、新型數(shù)字消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測(cè)，未來(lái)五年國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)31%。汽車(chē)、物流、礦業(yè)探勘、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域的傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)較快。其中，消費(fèi)性產(chǎn)品與汽車(chē)行業(yè)對(duì)傳感器的需求量最大。　　在此背景下，以MEMS為代表的智能傳感器技術(shù)得到了快速的發(fā)展。與傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)相比，MEMS體積
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2015年博世與ST將爭(zhēng)奪全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位

　　2013年博世(Robert Bosch)來(lái)自微機(jī)電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營(yíng)收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠(chǎng)地位，由于第三大廠(chǎng)德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠(chǎng)惠普(Hewlett Packard;HP)來(lái)自MEMS營(yíng)收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭(zhēng)奪龍頭地位。　　比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費(fèi)性電子(Consume
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MEMS時(shí)鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應(yīng)用

?????? 時(shí)鐘振蕩器和射頻系統(tǒng) 　　時(shí)鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號(hào)源，廣泛應(yīng)用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時(shí)鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見(jiàn)圖1)。　　本地振蕩器通過(guò)鎖相環(huán)路倍頻，產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅(qū)動(dòng)信號(hào)。參考時(shí)鐘振蕩器的頻率準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度決定了本振信號(hào)和射頻收發(fā)器工作頻率的準(zhǔn)確度和穩(wěn) 定度。對(duì)頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時(shí)鐘振蕩器，這可以達(dá)到10-4~10-5的頻率精
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IoT/汽車(chē)應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠(chǎng)已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) CMOS

傳感器為智能型手機(jī)變聰明的幕后推手

智能手機(jī)所謂的智能，并不是手機(jī)真的聰明了，而是人們?yōu)樗麄兗由狭恕把劬Α⒍涞取备鞣N“感官”——就是傳感器。
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IoT/汽車(chē)應(yīng)用需求挹注　MEMS代工商機(jī)滾滾

　　微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長(zhǎng)高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車(chē)應(yīng)用對(duì)MEMS元件龐大需求，歐美及臺(tái)灣MEMS晶圓代工廠(chǎng)已競(jìng)相加碼布局動(dòng)作感測(cè)器、壓力計(jì)、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)認(rèn)證進(jìn)入量產(chǎn)，可望為營(yíng)收挹注強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開(kāi)始評(píng)估導(dǎo)入MEMS制程。　　亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、行動(dòng)裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對(duì)系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 磁力計(jì)

EVG集團(tuán)為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價(jià)鍵合技術(shù)

　　EVG集團(tuán)，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無(wú)氧化共價(jià)鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺(tái)為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括：　　· 多結(jié)太陽(yáng)能電池　　· 硅光子學(xué) 　　· 高真空MEMS封裝　　&
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意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機(jī)械加工和表面微機(jī)械加工的技術(shù)差距

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費(fèi)電子及移動(dòng)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車(chē)應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)，宣布其獨(dú)有且已通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)認(rèn)證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計(jì)的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機(jī)械加工MEMS傳感器制造進(jìn)入量產(chǎn)階段。　　過(guò)去，半導(dǎo)體廠(chǎng)商是依靠?jī)煞N不同的制造工藝來(lái)大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MEMS