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          打破國(guó)外壟斷 中國(guó)將建微機(jī)電芯片制造廠

          •   半導(dǎo)體芯片制造業(yè)對(duì)于IT電子產(chǎn)品類產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的影響。CPU、內(nèi)存等等這些服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心部件都有半導(dǎo)體芯片。而提到芯片代工廠,很多人都會(huì)想到臺(tái)灣,例如臺(tái)積電臺(tái)聯(lián)電等等,去年有關(guān)媒體在統(tǒng)計(jì)全球半導(dǎo)體芯片制造業(yè)份額時(shí),發(fā)現(xiàn)臺(tái)灣是目前全球最大半導(dǎo)體芯片制造基地。筆者將簡(jiǎn)要分析臺(tái)灣成為全球半導(dǎo)體芯片制造中心的原因。   半導(dǎo)體芯片行業(yè)主要分設(shè)計(jì)(design)、制造(mfg)、封裝測(cè)試(pakage),最后投向消費(fèi)市場(chǎng)。有的公司只做設(shè)計(jì)這塊,是沒(méi)有fab(代工廠)的,通常就叫做fabless。例
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  MEMS  微機(jī)電芯片  

          意法半導(dǎo)體掀起MEMS消費(fèi)電子化新浪潮

          •   2009年溫家寶總理在視察中科院無(wú)錫微納傳感網(wǎng)工程技術(shù)研發(fā)中心時(shí)提出“感知中國(guó),大力建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)”的號(hào)召,將傳感器技術(shù)首次推上了舉國(guó)關(guān)注的焦點(diǎn)位置。傳感器,作為傳感網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)感知層面的關(guān)鍵電子器件,是建設(shè)所有智能網(wǎng)絡(luò)的第一關(guān)。推動(dòng)傳感器技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用,其重要意義絕不亞于目前大熱的云計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)。   事實(shí)上,很多具有領(lǐng)先意識(shí)的半導(dǎo)體廠商很早就認(rèn)識(shí)到傳感器技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用的重要前景,并投入大量資源致力于新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)?,F(xiàn)在的傳感器技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到一個(gè)新的階段。集成化、智能化
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  MEMS  

          MEMS快門顯示技術(shù)介紹

          • 一種由Uni-Pixel顯示技術(shù)公司開(kāi)發(fā)的時(shí)序多工光學(xué)快門技術(shù),將有望實(shí)現(xiàn)比TFT LCD更亮、更薄、更便宜的顯示器。這種技術(shù)的核心是像素設(shè)計(jì),就是使用MEMS快門來(lái)控制顯示器的光通量。
            TMOS顯示器由負(fù)責(zé)像素處理的帶薄膜
          • 關(guān)鍵字: 介紹  技術(shù)  顯示  快門  MEMS  

          SiTime出貨超越1億顆MEMS時(shí)鐘方案

          • 利用全硅MEMS時(shí)鐘技術(shù)方案對(duì)60億美金時(shí)鐘市場(chǎng)進(jìn)行革命的領(lǐng)導(dǎo)公司SiTime Corporation日前宣布其MEMS震蕩器、頻率發(fā)生器、以及諧振器的累計(jì)出貨量已達(dá)一億顆。有超過(guò)800家的電子產(chǎn)品制造商在超過(guò)100類別應(yīng)用的產(chǎn)品上使用了SiTime全硅 MEMS時(shí)鐘方案。
          • 關(guān)鍵字: SiTime  震蕩器  MEMS  

          HDI板的CAM制作方法介紹

          • 由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜,布線密度高,CAM制
          • 關(guān)鍵字: HDI  CAM  方法    

          HDI板的CAM制作方法心得

          • 由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺(tái)階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜,布線密度高,CAM制
          • 關(guān)鍵字: HDI  CAM  方法    

          MEMS傳感器在移動(dòng)設(shè)備上的應(yīng)用介紹

          • MEMS傳感器包括加速度計(jì)(ACC)、陀螺儀(GYRO)、磁力計(jì)(MAG)、壓力傳感器(PS)和話筒(MIC)。因?yàn)榈统杀?,小尺寸,低功耗?..
          • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  移動(dòng)設(shè)備  

          Protel文件如何用CAM Manager制作BOM

          • 在PCB 焊接生產(chǎn)過(guò)程中,我們需要用到PCB 的BOM,為了保證準(zhǔn)確性,一般我們都從PCB 板中輸出BOM。這里我們利用CAM Manager 向?qū)?lái)輸出BOM 表。首先,我們打開(kāi)需要輸出BOM 的PCB 文件,再通過(guò)CAM Manager 向?qū)?lái)輸出BO
          • 關(guān)鍵字: Manager  Protel  CAM  BOM    

          TDK創(chuàng)新解決方案驚艷亮相慕尼黑上海電子展

          •   一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開(kāi),本次展會(huì)為期3天,是中國(guó)及亞太地區(qū)最領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)展覽會(huì)。在本次展會(huì)中,領(lǐng)先的元件產(chǎn)品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛(ài)普科斯)應(yīng)用于電子和電器行業(yè)的各種創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案,包括電容器、電感、聲表面波元件和電子保護(hù)元件,受到了觀展者的熱烈追捧。下面,就為大家介紹幾款本次展會(huì)中,TDK的展品:   全球最小的數(shù)字界面MEMS麥克風(fēng)   EPCOS(愛(ài)普科斯)推出了一款商用MEMS麥克風(fēng),成為迄今全球最小的、集成了數(shù)字界面的麥克風(fēng)。愛(ài)普科
          • 關(guān)鍵字: TDK  MEMS  麥克風(fēng)  

          基于MEMS的振動(dòng)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

          • 摘要:針對(duì)地質(zhì)災(zāi)害發(fā)生時(shí)周圍地質(zhì)層都會(huì)受到不同程度的振動(dòng)的特點(diǎn),在當(dāng)?shù)刭|(zhì)災(zāi)害發(fā)生時(shí)監(jiān)測(cè)其振動(dòng)情況。為了給人們爭(zhēng)取逃生時(shí)間,在此基于MEMS加速度傳感器和GPRS模塊,采用MSP430單片機(jī)設(shè)計(jì)了一種小型、快速、低功
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  監(jiān)測(cè)  振動(dòng)  MEMS  基于  

          MEMS的“CMOS化”成長(zhǎng)

          • “游戲曾經(jīng)是你生活中的一部分,現(xiàn)在你將成為游戲中的一部分”,用這句話來(lái)形容風(fēng)靡世界的Wii游戲機(jī)再合適不過(guò)。Wii最大的特點(diǎn)是無(wú)線和動(dòng)作感應(yīng),其以人體工學(xué)設(shè)計(jì)的遙控器還原了我們?nèi)粘I钪械母鞣N傳統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: 成長(zhǎng)  CMOS  MEMS  

          CMOS和MEMS的集成展望

          • 就小型化和提高性能來(lái)說(shuō),MEMS器件與集成電路的集成已變得愈來(lái)愈重要。但目前近一半MEMS市場(chǎng)仍然采用混合方法。由于是模塊組裝模式,所以混合集成方法的開(kāi)發(fā)時(shí)間比單片方法短得多,而且可以獨(dú)立地優(yōu)化IC和MEMS工藝技
          • 關(guān)鍵字: 展望  集成  MEMS  CMOS  

          SiGe MEMS技術(shù)

          • MEMS技術(shù)自20世紀(jì)70年代末80年代初掀起第一輪商業(yè)化浪潮,其后經(jīng)歷了四次較大的變革。如今,除傳統(tǒng)的應(yīng)用外,推動(dòng)第四輪商業(yè)化的其它應(yīng)用包括一些面向射頻無(wú)源元件、在硅片上制作的音頻、生物和神經(jīng)元探針,以及生化
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  MEMS  SiGe  

          基于MEMS技術(shù)的微型氣相色譜柱的研究(

          • 1 引言氣相色譜法(GC)是英國(guó)生物化學(xué)家MartinATP等人在研究液液分配色譜的基礎(chǔ)上,于1952年創(chuàng)立的一種極有效的分離方法,它可分析和分離復(fù)雜的多組分氣體混合物。目前的氣相色譜系統(tǒng)主要包括5個(gè)主要部分:載氣、進(jìn)樣
          • 關(guān)鍵字: 色譜  研究  氣相  微型  MEMS  技術(shù)  基于  
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          mems|cam介紹

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