TDK收購EPCOS、intel并購風河、NEC與瑞薩合并……經濟危機爆發(fā)以來,電子元器件行業(yè)不斷傳出讓業(yè)界震驚的并購重組消息,再加上各種各樣的裁員與破產重組流言,一時之間,電子元器件行業(yè)猶如進入了春秋戰(zhàn)國時代。在低迷的市場環(huán)境中,各大元器件廠商動作頻頻,為盈利而戰(zhàn),為市場份額而戰(zhàn),更為了生存而戰(zhàn)。
合縱連橫,各大廠商展開市場份額大戰(zhàn)
在去年的ELEXCON(高交會電子展)期間,筆者曾經參加了愛普科斯(EPCOS)舉行的媒體見面會,會上愛普科斯大中華區(qū)總裁兼CE
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TDK 電子元器件 MEMS MLCC 鉭電容 連接器
飛思卡爾半導體從大陸汽車集團(Continental Automotive Group)獲得了作為榮譽象征的2008年年度汽車供應商大獎。7月28日在德國雷根斯堡舉行的頒獎大會中,大陸汽車對飛思卡爾在微控制器(MCU)領域整體的卓越表現(xiàn)表示了認可。
大陸汽車車內系統(tǒng)部(Interior Division)主管 Helmut Matschi 說:“沒有我們的供應商,大陸作為汽車行業(yè)的系統(tǒng)供應商也不會在全球獲得成功,他們的專業(yè)技術和經驗一直是對我們的開發(fā)、生產和物流能力的支持。我們首要目
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飛思卡爾 MEMS 微控制器
iSuppli預測,2013年加速度傳感器將成為MEMS市場上最熱門的產品。近幾年,全球加速度計出貨量快速增長,帶動了全球MEMS市場增長,iSuppli預計2013年全球加速度計市場增長速度將加快,從而取代噴墨頭和DLP成為MEMS市場發(fā)展的主要動力。
盡管2009年全球MEMS市場規(guī)模將下降8%左右,但加速度傳感器市場將微幅增長1.8%,估計2010年將增長14.1%,2011-2013年將保持10%的速度增長。
加速度傳感器市場之所以有望快速增長,是因為在手機及游戲機市場,低g加速度
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智能手機 MEMS 加速度傳感器 消費電子
意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務報告。
意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元,包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業(yè)務,和1800萬美元的技術授權費。凈收入環(huán)比增幅20%,反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區(qū)的需求回暖,特別是中國和亞太地區(qū)的需求增長強勁。因為商業(yè)大環(huán)境的原因,在所有市場以及各地區(qū)第2季度的凈收入低于去年同期水平,但電信市場和亞太地區(qū)的表現(xiàn)則例外。
總裁兼首席執(zhí)行官 Car
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ST MOSFET MEMS GPS 無線寬帶
在最近舉行的舊金山全球媒體電子峰會上,一個小組會議提出了這樣明確的斷言:半導體供應商如果不發(fā)展微機電系統(tǒng)(MEMS)事業(yè),那么將來就會被淘汰出局。
“能量轉化為運動發(fā)生在200多年前開始的工業(yè)革命,有趣的是MEMS是這一演進的一部分。隨后的主要進步是計算和晶體管的發(fā)明。第三次主要的機器革命則與傳感器有關”,美信集成產品公司總裁Vijay Ullal表示。
“如果你能將運動、計算和傳感三者全部結合起來,你可以造就一個真正的智能機器人,也許還可以跟人競爭&r
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ADI MEMS 半導體
法國的市場研究機構Yole Development預期,明年MEMS設備產業(yè)表現(xiàn)將持平,不過在慣性MEMS組件、RF開關、能量采集與微反射鏡(micromirrors)等方面仍有技術創(chuàng)新的空間。
在Yole Development針對全球MEMS設備與材料市場所做的最新報告中,預期MEMS量產工具產業(yè)在2009~2010年間的表現(xiàn)持平,不過業(yè)者的MEMS設備研發(fā)活動仍將積極,以因應市場2011年的大幅成長。預期到2012年,MEMS設備市場規(guī)模可達到5億美元。
Yole指出,MEMS量產技
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微反射鏡 MEMS RF開關
據(jù)iSuppli公司,盡管總體電子產業(yè)下滑,但預計2009年用于消費電子與無線產品的微電機系統(tǒng)(MEMS)將增長6.4%。
2009年全球消費與無線MEMS營業(yè)收入將達到12.4億美元,高于2008年時的11.7億美元。這與2009年總體半導體市場預計下滑23%的局面形成鮮明對比。同時預計2009年消費電子與無線設備市場將分別下降8.2%和13.1%。
在消費市場,陀螺儀正在幫助推動MEMS增長,2008-2013年營業(yè)收入復合年增長率將達18%。這些器件用于游戲機控制器等產品之中。
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無線 MEMS CDMA UMTS
SEMI日前公布了2009年6月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統(tǒng)計,6月份北美半導體設備制造商訂單額為3.234億美元,訂單出貨比為0.77。訂單出貨比為0.77意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值77美元的訂單。
報告顯示,6月份3.234億美元的訂單額較5月份2.878億美元最終額增長12%,較2008年6月份的9.342億美元最終額減少69%。
與此同時,2009年6月份北美半導體設備制造商出貨額為4.196億美元,較5月份3.92
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半導體設備 平板顯示 納米 MEMS
2006年夏假的一天,剛從美國回來的張海霞被學生問得啞口無言。當時她正在講臺上激情四射地講著MEMS美好的應用前景,會成為未來的支柱產業(yè),甚至對工業(yè)基礎都會有一個很大的貢獻。突然一個學生問了一個問題,“老師,您講得特別好,我也很激動,可我就是找不到工作”。
這讓張海霞覺得很受打擊,學生講得很殘酷但卻是事實,很多研究MEMS的學生畢業(yè)后都轉向了IC。在北大微電子學研究院從事MEMS研究是她熱愛的事業(yè),對于老師來講,學生就是產品,而現(xiàn)在學生直白地告訴她:你生產的產品沒有銷路。
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蘋果 MEMS iPhone
電子產品設計中的“明星”——MEMS傳感器
雖然MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術被用于安全氣囊和汽車壓力傳感器領域已有二十年左右,但卻是任天堂Wii和蘋果iPhone的熱銷帶活了MEMS市場的應用??梢院敛豢鋸埖恼f:“這是一場聲勢浩大的市場拉動MEMS應用的革命”。MEMS當之無愧成為電子產品設計中的“明星”。本次半月談將帶給您有關MEMS傳感器的應用,MEMS傳感器的設計,商機及趨勢等內容。期待您的關
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蘋果 MEMS iPhone Wii
中星測控于2004年7月申請的微機械-電子系統(tǒng)技術固態(tài)角速率陀螺發(fā)明專利,經過五年的嚴格審查,7月8日,由國家知識產權總局正式授權,并頒發(fā)專利證書。專利號為:ZL200410026355.4。
這是中星測控獲得的第三項發(fā)明專利,至此,中星測控已獲得2項陀螺儀和1項IMU發(fā)明專利。MEMS慣性傳感器是中星測控的主要產品系列之一,獲得的三項發(fā)明專利均系該領域,這體現(xiàn)著中星測控在慣性導航傳感器方面研發(fā)實力不斷增強,產品競爭力也越來越高。
一直以來,中星測控非常注重自主研發(fā),擁有包括多名博士與碩士
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中星測控 MEMS 慣性傳感器
前 言 現(xiàn)代液壓技術研究熱點由靜態(tài)特性向動態(tài)特性轉變,以往的經驗證明,靜態(tài)特性很完善的系統(tǒng),運行后時常會發(fā)生振動、噪音等問題,這主要是由于系統(tǒng)動態(tài)特性研究不到造成的。出于種種目的,國內外對管道動特性進
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試驗 動態(tài) 優(yōu)化 傳感器 MEMS
機遇與挑戰(zhàn):
消費性電子與手機市場可望為整個MEMS市場帶來未來快速成長與恢復的動能
iPhone引發(fā)MEMS應用于行動電話的需求大幅提高
MEMS加速器成為全球最熱門電子產品關鍵性輸入裝置,出貨量快速成長
消費性電子終端應用對于采用陀螺儀與加速器等MEMS慣性傳感器的滲透率顯著提高
市場數(shù)據(jù):
2009~2013年全球MEMS于手機與消費性電子應用市場年復合成長率(CAGR)將達到20%
從2008
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MEMS 傳感器 iPhone
全球傳感器市場正呈現(xiàn)出快速增長態(tài)勢。資訊公司INTECHNOCONSULTING的市場報告顯示,2008年全球傳感器市場容量為506億美元,預計2010年全球傳感器市場可達600億美元以上。
加速度、振動、速度傳感器是汽車運動測量中的三種主要傳感器,一直保持穩(wěn)定而強勁的增長勢頭。其中加速度傳感器的市場增速尤為明顯。
汽車電子的發(fā)展
“沒有傳感器技術就沒有現(xiàn)代汽車”已成為業(yè)內共識,這意味著汽車電子化越發(fā)達,自動化程度越高,對傳感器依賴性就越大。對此,業(yè)內專家認為
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傳感器 MEMS
法國市場研究機構Yole Development針對微機電系統(tǒng)(MEMS)市場發(fā)表最新報告指出,目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務,使得該領域變得高度分散與高競爭性,但又是整體MEMS產業(yè)不可缺少的一塊。
Yole表示,大型的開放MEMS代工廠現(xiàn)在都很賺錢,并開始升級到8吋晶圓制程;不過由于MEMS在消費性應用領域的高成長性,以及來自其它高潛力應用市場的商機,也吸引了許多來自主流半導體產業(yè)的新進者投入競爭。
Yole并指出,由于這些來自半導體產業(yè)的新進者,具備能結合CMOS技術
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MEMS 晶圓 CMOS
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