當今的微機電系統(tǒng)(MEMS)所使用的量產制造技術仰賴昂貴的半導體微影設備。因此,晶片的生產通常需要存在一個相當大的市場,才足以涵蓋某種特定元件的生產成本要求,以及實現商品化的可能性。
美 國麻省理工學院(MIT)微系統(tǒng)技術研究室(Microsystems Technologies Laboratories)的研究人員日前展示幾種能以低成本打造MEMS的新方法,不僅可讓所生產的元件實現簡單的客制化,同時還利用一種桌上型的3D 列印晶圓廠,為制造商提供一種全新的替代路徑。
這種制造MEMS的新
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3D打印 MEMS
3D打印技術在MEMS制造方面的優(yōu)勢,但是還是需要謹慎點,畢竟3D打印的東西不一定那么可靠。
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3D打印 MEMS
近日,意法半導體(以下簡稱ST)在北京舉辦了“意法半導體智慧生活媒體交流會”。本次會議上,ST大中華與南亞區(qū)副總裁暨臺灣區(qū)總經理 Giuseppe Izzo、ST通用微控制器市場經理于引等分別圍繞ST在智慧生活領域的布局以及趨勢做了演講?! ∫夥ò雽w是全球最大的半導體公司之一,2014年凈收入74.0億美元。公司的產品戰(zhàn)略專注于傳感器與功率芯片和汽車芯片,以及嵌入式處理器解決方案。傳感器與功率芯片包括MEMS和傳感器、分立和先進模擬產品;汽車芯片囊括所有主要應用領域,包括動力總成、安全系統(tǒng)、車身和信
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意法半導體 MEMS
市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業(yè)高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示,根據初步的2015年的全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場調查來看,博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置,而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三,擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置?! HS每年都必須微幅上調其預測數據,顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價格更高,因而避免了市場的商品化 (來源:I
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MEMS 博世
市場研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產業(yè)高峰會議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示,根據初步的2015年的全球微機電系統(tǒng)(MEMS)市場調查來看,博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩 大排名位置,而安華高(Avago)預計將從先前的排名第五進步到第三,擠下意法半導體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。
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IHS每年都必須微幅上調其預測數據,顯示不斷有新型MEMS裝置開發(fā)出來以及其采用更高解析模式的價格更高,
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MEMS 德州儀器
現在的學生畢業(yè)根本不想搭模擬電路 ,有什么數字能解決的就用數字了,模擬電路太考驗基本功了。
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MEMS 半導體
在汽車電子中,信號處理在實現新功能和更出色性能方面極其重要。 為了創(chuàng)造更安全、更環(huán)保和更舒適的未來汽車,設計師們開始采用基于ADI豐富技術的數據轉換器、放大器、MEMS、傳感器、傳感器接口、數字隔離器、處理器以及使用RF技術實現系統(tǒng)級IC,進而開發(fā)出更經濟、性能更高的設計。
我們的目標: 讓汽車變得更環(huán)保、更安全、更舒適
ADI的器件和專用IC應用于許多創(chuàng)新型系統(tǒng)中,如側翻檢測及穩(wěn)定性控制、碰撞檢測以便彈出氣囊、基于雷達和攝像頭的駕駛員輔助、電動和混合動力汽車的電池管理、12 V/24 V
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ADI MEMS
美國最大的純MEMS技術和制造服務提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前宣布,公司已與北京大學微電子學研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協議。該協議著眼于為兩個組織在技術開發(fā)和MEMS器件制造等領域內構建合作框架,并以此促進北京大學微電子學研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術。
微機電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當今的電子產品創(chuàng)造對接“真實世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通??梢娪谖覀內粘I钪兴褂玫母鞣N電子產品之中,如智能手機、
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微電子 MEMS
美國最大的純MEMS技術和制造服務提供商IMT公司(Innovative Micro Technology)日前自豪地宣布:公司已與北京大學微電子學研究院簽署戰(zhàn)略合作伙伴協議。該協議著眼于為兩個組織在技術開發(fā)和MEMS器件制造等領域內構建合作框架,并以此促進北京大學微電子學研究院的在校本科生和研究生潛心于研究MEMS技術。
微機電系統(tǒng)(MEMS)器件用于為當今的電子產品創(chuàng)造對接“真實世界”的各種傳感器件。這些傳感器件通??梢娪谖覀內粘I钪兴褂玫母鞣N電子產品之中,如智能
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MEMS
回顧微電子機械系統(tǒng)(MEMS)的初始發(fā)展,MEMS已經走過了很長的一段道路。20世紀80年代,人類進入了信息時代,在那個時代,信息和數據的處理成為PC個人計算機以及之后的膝上型計算機發(fā)展中的重點?! ∽?000年起,進入了傳感和與廣泛傳播的MEMS和傳感器交互的時代,那個時代使我們能夠更好、更安全地感知和理解環(huán)境。 今天,MEMS已發(fā)展成為一個近150億套容量的市場(數據來源:MEMS行業(yè)發(fā)展狀態(tài),Yole Development公司,2015年7月)。據Yole預測,到2020年,這個市場將會增長
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MEMS 壓力傳感器 樓氏 201511
萬物互聯時代,物聯網的概念從理論到實踐上實現了人們生活的智能化突破。由物聯網帶起的新型信息化與傳統(tǒng)領域的深度融合,為市場帶來了不可小覷的變化。以用戶體驗為核心的應用創(chuàng)新是物聯網現階段發(fā)展的趨勢。在創(chuàng)新2.0的大背景下,物聯網為半導體行業(yè)帶來了機遇。而這其中,IOT傳感器與無線通信技術是物聯網應用創(chuàng)新突破的核心與基石。
2015年10月,科技行業(yè)分析公司Linley Group預測,到2020年,全球物聯網設備數將超過19億臺。其中,Linley Group創(chuàng)始人林利•格文納普(Linl
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物聯網 MEMS
日前,已經在手機傳感器和消費類傳感器市場走在全球前列的意法半導體,對于下一步的發(fā)展有著怎樣的打算,這家公司又是如何看待物聯網與可穿戴設備市場呢?
日前ST執(zhí)行副總裁兼模擬器件MEMS及傳感器產品事業(yè)部總經理Benedetto Vigna在接受飛象網記者采訪時表示:“MEMS擁有太極一樣的兩面性,即傳感器和推進器。但是不局限在傳感器和推進器,ST還在其他器件研發(fā)方面擁有較好的發(fā)展,面對物聯網市場,較之可穿戴設備,ST更看重智能家居和智能城市對MEMS市場的推動,同時堅持麥克風市場不動搖
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意法半導體 MEMS
微機電系統(tǒng)(MEMS)市場正隨各種創(chuàng)新應用而持續(xù)成長當中。MEMS裝置經過高度專業(yè)化過程制造,根據不同裝置型態(tài)需求而客制化,不過,由于MEMS制程選擇繁多,生產成本也因此提高,且市時程安排也更為費時。
據EE Times網站報導,以目前趨勢來看,市場逐漸將MEMS裝置導入CMOS IC量產制程,因此,MEMS產品元件也面臨縮短開發(fā)時間、降低成本、符合繁復效能與穩(wěn)定性需求等挑戰(zhàn)。
MEMS裝置尺寸一般介于20微米(micrometer)至1毫米(millimeter)之間,MEMS子元件則在
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MEMS
應用材料公司全球服務產品事業(yè)部200毫米半導體及動力輔助設備副總裁原錚博士:從全球來看,2014年到2015年的增長勢頭非常好,但是亞洲地區(qū)的發(fā)展更明顯,尤其是中國大陸和中國臺灣地區(qū)。
應用材料公司全球服務產品事業(yè)部設備產品部門200 毫米半導體及動力輔助設備副總裁原錚博士
成本控制是MEMS制造的主旋律
200毫米還是300毫米?300毫米MEMS制程還是起步階段。一些客戶反映,究竟用300還是200毫米,實際不是技術問題,而是現實成本考慮的問題。
MEMS集成一般是不同
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MEMS 物聯網
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