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MEMS加速計(jì)致力解決汽車安全問(wèn)題
- 與2001年相比較,2010年底歐洲公路死亡人數(shù)已經(jīng)減少了一半。雖然歐洲委員會(huì)在2003年確立的那個(gè)極具挑戰(zhàn)的目標(biāo)尚無(wú)法實(shí)現(xiàn),但歐盟27個(gè)成員國(guó)的平均傷亡人數(shù)已經(jīng)下降了40%左右。傷亡人數(shù)均呈下降趨勢(shì),在其他西方國(guó)家情況同樣如此,其中美國(guó)最新公布的調(diào)查結(jié)果。美國(guó)交通部國(guó)家公路交通安全管理局(NTHSA)披露,2009年死亡人數(shù)已降到1950年以來(lái)的最低。這些結(jié)果是可信的。因?yàn)槿藗儚牧⒎ā⒌缆坊A(chǔ)設(shè)施和駕駛員行為等幾個(gè)因素給予重視,尤其是關(guān)注車輛整體安全性能的提高。安全帶和安全氣囊等被動(dòng)防護(hù)系統(tǒng)在其中發(fā)
- 關(guān)鍵字: MEMS 加速計(jì) 汽車電子
意法半導(dǎo)體:MEMS傳感器新規(guī)格對(duì)產(chǎn)業(yè)有益
- 近日MEMS產(chǎn)業(yè)的一大新聞是MIG組織攜同英特爾、高通等眾多一線半導(dǎo)體廠商一起推出了MEMS芯片產(chǎn)品的一個(gè)產(chǎn)品參數(shù)規(guī)格,即《標(biāo)準(zhǔn)化傳感器性能參數(shù)規(guī)格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》,作為向MEMS傳感器產(chǎn)品性能標(biāo)準(zhǔn)邁近的重要一步,這一規(guī)格的制定也吸引了眾多MEMS廠商的參與。作為MEMS傳感器市場(chǎng)的重要領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,意法半導(dǎo)體自然也積極參與其中。 意法半導(dǎo)體MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Fabio Pasolin
- 關(guān)鍵字: ST MEMS 傳感器
MEMS:拓展新興應(yīng)用 決戰(zhàn)生態(tài)系統(tǒng)
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- ? 預(yù)計(jì)2013年至2015年,中國(guó)MEMS市場(chǎng)將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng),到2016年,中國(guó)MEMS市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將超過(guò)350億元。 近幾年來(lái),全球電子制造業(yè)繼續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場(chǎng)成為備受關(guān)注的熱點(diǎn)。與此同時(shí),中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)加速布局,科研體系內(nèi)的MEMS制造技術(shù)取得了階段性成果,產(chǎn)業(yè)界與地方政府醞釀已久的MEMS生產(chǎn)線陸續(xù)進(jìn)入實(shí)質(zhì)性建設(shè)階段。 中國(guó)MEMS市場(chǎng)將超350億元 市場(chǎng)不斷涌現(xiàn)諸多新興MEMS應(yīng)用,表明MEMS市場(chǎng)繁榮還只是個(gè)開(kāi)
- 關(guān)鍵字: MEMS 智能手機(jī)
博世2012年再度高居汽車MEMS行業(yè)榜首
- 據(jù)IHS公司的MEMS與傳感器市場(chǎng)追蹤報(bào)告,去年德國(guó)博世是重要的汽車MEMS傳感器領(lǐng)域的頭號(hào)供應(yīng)商。憑借在多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域中的主導(dǎo)地位,博世的營(yíng)業(yè)收入是第二名廠商的兩倍以上。 雖然博世2012年汽車MEMS營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)速度相對(duì)溫和,只有4.5%,但其總體營(yíng)業(yè)收入高達(dá)6.25億美元,遙遙領(lǐng)先于第二名日本Denso的2.96億美元。博世上一年也比Denso高出3億多美元。 另外兩家廠商的營(yíng)業(yè)收入在2億美元以上,還有四家廠商大幅超過(guò)了1億美元??傮w來(lái)看,前10名廠商的合計(jì)營(yíng)業(yè)收入為21億美元,比20
- 關(guān)鍵字: 博世 MEMS
傳感器技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向及戰(zhàn)略目標(biāo)解讀
- 傳感器技術(shù)是實(shí)現(xiàn)測(cè)試與自動(dòng)控制的重要環(huán)節(jié)。在測(cè)試系統(tǒng)中,被作為一次儀表定位,其主要特征是能準(zhǔn)確傳遞和檢測(cè)出某一形態(tài)的信息,并將其轉(zhuǎn)換成另一形態(tài)的信息。 具體地說(shuō)傳感器是指那些對(duì)被測(cè)對(duì)象的某一確定的信息具有感受(或響應(yīng))與檢出功能,并使之按照一定規(guī)律轉(zhuǎn)換成與之對(duì)應(yīng)的可輸出信號(hào)的元器件或裝置。如果沒(méi)有傳感器對(duì)被測(cè)的原始信息進(jìn)行準(zhǔn)確可靠的捕獲和轉(zhuǎn)換,一切準(zhǔn)確的測(cè)試與控制都將無(wú)法實(shí)現(xiàn),即使最現(xiàn)代化的電子計(jì)算機(jī),沒(méi)有準(zhǔn)確的信息(或轉(zhuǎn)換可靠的數(shù)據(jù)),不失真的輸入,也將無(wú)法充分發(fā)揮其應(yīng)有的作用。 傳感器
- 關(guān)鍵字: 傳感器 MEMS
MEMS市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng) ST、Bosch爭(zhēng)龍頭
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- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli針對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)所發(fā)表的最新報(bào)告,供應(yīng)商InvenSense銷售額在2012年成長(zhǎng)了30%,達(dá)到1.86億美元,是「有史以來(lái)最成功的MEMS新創(chuàng)公司」;不過(guò)InvenSense的業(yè)績(jī)表現(xiàn)在2012年僅排名全球第十三大MEMS供應(yīng)商。 InvenSense的成功來(lái)自于其2009年發(fā)明Nasiri制程技術(shù),采用晶圓鍵合(waferbonding)方式將ASIC晶圓片放置在MEMS晶圓片上,因此可避免污染同時(shí)降低整體封裝成本;Nasiri制程技術(shù)是以I
- 關(guān)鍵字: ST MEMS
ADI推出MEMS無(wú)線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng)
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- Analog Devices, Inc. (ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商及信號(hào)調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者,最近推出一款無(wú)線振動(dòng)感測(cè)系統(tǒng),可讓工業(yè)系統(tǒng)操作人員遠(yuǎn)程監(jiān)控生產(chǎn)設(shè)備的健康狀況,提高系統(tǒng)性能并降低維護(hù)成本。這款全新的聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)包含ADIS16229 iSensor?無(wú)線振動(dòng)傳感器節(jié)點(diǎn),它結(jié)合了雙軸數(shù)字MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度感測(cè)與先進(jìn)的頻域和時(shí)域信號(hào)處理技術(shù)。
- 關(guān)鍵字: ADI MEMS 傳感器
用于高速旋轉(zhuǎn)MEMS微引擎動(dòng)態(tài)特性研究的光學(xué)測(cè)量技術(shù)進(jìn)展
- 摘要開(kāi)發(fā)能以每分鐘100萬(wàn)轉(zhuǎn)高速旋轉(zhuǎn)、用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的微引擎已成為當(dāng)今微機(jī)械學(xué)中最具挑戰(zhàn)性的課題...
- 關(guān)鍵字: MEMS 微引擎 光學(xué)測(cè)量
為MEMS產(chǎn)業(yè)打造測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)
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- 隨著微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)快速拓展在消費(fèi)產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用,標(biāo)準(zhǔn)的MEMS元件測(cè)量方法有助提高M(jìn)EMS元件測(cè)試效率,減少成本和測(cè)試時(shí)間,并促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)稍早前推出新的測(cè)量工具,能協(xié)助MEMS元件設(shè)計(jì)師、製造商測(cè)量MEMS元件的關(guān)鍵8維參數(shù)和材料特性。 ? 附圖 : 新的NIST測(cè)試晶片能促進(jìn)不同製造商之間的產(chǎn)品互通性。(圖片來(lái)源:NIST) MEMS最初的主要應(yīng)用是汽車安全氣囊的加速度計(jì),而今它已擴(kuò)展到廣大的消電子市場(chǎng)
- 關(guān)鍵字: MEMS 測(cè)量
Yole:2012年前20大MEMS晶圓代工廠排名 臺(tái)積躍居首
- 臺(tái)積電在MEMS晶圓代工市場(chǎng)再傳捷報(bào)。Yole Developpement日前公布2012年全球前二十大MEMS晶圓代工廠,共有七家整合元件制造商(IDM)和十三家專業(yè)晶圓代工廠入榜。其中,臺(tái)積電2012年MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收達(dá)4,200萬(wàn)美元,不僅較去年的2,300萬(wàn)美元增長(zhǎng)近二倍,排名也由第七上升至第三,并首度超越Silex Microsystems、亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)及IMT,成為專業(yè)MEMS晶圓代工龍頭。
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 MEMS 晶圓代工
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