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          Mentor擴(kuò)展TSMC InFO和CoWoS設(shè)計流程解決方案

          •   Mentor, a Siemens business 今天宣布為 Calibre? nmPlatform、Analog FastSPICE? (AFS?) Platform、Xpedition? Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出幾項(xiàng)增強(qiáng)功能,以支持 TSMC&nb
          • 關(guān)鍵字: Mentor  CoWoS  

          Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工藝技術(shù)

          •   Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 
          • 關(guān)鍵字: Mentor  7nm   

          Mentor擴(kuò)展解決方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和

          •   Mentor,?a?Siemens?business?今日宣布?Mentor?Calibre??nmPlatform?和?Analog?FastSPICE??(AFS?)?Platform?獲得?TSMC?12nm?FinFET?Compact?Technology?(12FFC)?和最新版本?
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          摩爾定律已死?英特爾今天diss了一眾競爭對手

          • 英特爾的超微縮技術(shù)讓英特爾能夠加速推進(jìn)密度的提升,借助節(jié)點(diǎn)內(nèi)優(yōu)化,產(chǎn)品功能每年都可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)。
          • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  Mentor  

          Mentor:為了規(guī)模而多元化并購或得不償失

          •   過去兩年都是并購大年,繼2015年并購金額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元之后,2016年并購金額再創(chuàng)新高,錄得令人乍舌的1160億美元(根據(jù)CapIQ數(shù)據(jù))。兩年前Wally Rhines就曾開玩笑地表示,如果并購金額維持近期增長趨勢,那么到2020年,全球半導(dǎo)體將只剩一家公司。   并購狂潮在2017年終于冷卻下來,Wally表示,即便把東芝出售考慮在內(nèi),2017年并購案金額也只在200億美元左右,回歸正常水平。如果出于對規(guī)模的迷信而進(jìn)行并購,效果未必好,統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體公司的盈利水平和規(guī)模相關(guān)性非
          • 關(guān)鍵字: Mentor  西門子  

          高密度先進(jìn)封裝(HDAP)急需從設(shè)計到封裝的一體化利器

          • 作者 王瑩HDAP的挑戰(zhàn)  有人認(rèn)為摩爾定律在IC制程上已接近極限,但如果在封裝上繼續(xù)創(chuàng)新,例如利用疊層芯片封裝,摩爾定律還可以繼續(xù)走下去。因此,擴(kuò)張式的摩爾定律會在封裝上實(shí)現(xiàn),包括手機(jī)、通信、智能設(shè)備(諸如無人機(jī)等)、自動駕駛汽車、安全(security)、網(wǎng)絡(luò)、硬盤存儲器、服務(wù)器等,都將受益于HDAP(高密度先進(jìn)封裝)的創(chuàng)新?! 鹘y(tǒng)封裝在基板上有引腳,現(xiàn)在基板上的引腳數(shù)量越來越多,誕生了各種新型封裝,諸如TSMC的扇出晶圓級封裝(FOWLP),interposer-based(基于中間層的) 封裝(
          • 關(guān)鍵字: HDAP  Mentor  IC設(shè)計和封裝  FOWLP  201708  

          Mentor 將 Veloce Strato 硬件加速仿真平臺軟件加入 Mentor Safe ISO 26262 驗(yàn)證程序

          •   Mentor, a Siemens business 宣布獨(dú)立合規(guī)公司 SGS-TüV Saar 已對 Mentor 新版 Veloce? Strato? 硬件加速仿真平臺關(guān)鍵軟件元素的工具驗(yàn)證報告進(jìn)行了 ISO 26262 合規(guī)性認(rèn)證。認(rèn)證鞏固了 Mentor 在確保功能安全和硬件加速仿真技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位,能夠幫助芯片設(shè)計人員達(dá)到
          • 關(guān)鍵字: Mentor  硬件加速仿真  

          Mentor 宣布推出FloTHERM配有全新優(yōu)化設(shè)計模塊 Command Center,可提高生產(chǎn)率和效能

          •   Mentor, a Siemens business 今天宣布推出最新版的 FloTHERM? 產(chǎn)品,該產(chǎn)品一直引領(lǐng)市場,是業(yè)內(nèi)最強(qiáng)大和最精確用于電子產(chǎn)品熱分析的計算流體動力學(xué) (CFD)仿真軟件。最新版的產(chǎn)品具備全新功能,能夠提高用戶的效率和生產(chǎn)率。這款 FloTHERM 產(chǎn)品配有優(yōu)化設(shè)計模塊 Command Center,用戶能夠通過定義基本模型的變量來了解產(chǎn)品設(shè)計空間。Command&n
          • 關(guān)鍵字: Mentor  FloTHERM   

          Siemens、Mentor分享未來展望

          •   西門子(Siemens)在去年11月宣布以45億美元收購EDA供應(yīng)商明導(dǎo)國際(Mentor Graphics),讓業(yè)界一片嘩然;事實(shí)上早在大約九年前,當(dāng)Mentor的競爭對手益華電腦(Cadence Design Systems)于2008年對其透露敵意收購意圖時,Siemens也在Mentor執(zhí)行長Walden Rhines接觸的“白衣騎士”(white knight)救援買家名單中。   當(dāng)時Rhine對Siemens的產(chǎn)品生命周期管理(PLM)軟體部門Siemens P
          • 關(guān)鍵字: Siemens  Mentor  

          Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了IC高密度高級封裝設(shè)計和制造

          •   Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃,幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能,以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù),如針對客戶集成電路 (IC) 設(shè)計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。由于這些技術(shù)要求芯片與封裝具有更緊密的協(xié)同設(shè)計,推出此項(xiàng)計劃后,Mentor 將與&
          • 關(guān)鍵字: Mentor  封裝  

          Mentor 推出獨(dú)特端到端Xpedition高密度先進(jìn)封裝流程

          •   Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出業(yè)內(nèi)最全面和高效的針對先進(jìn) IC 封裝設(shè)計的解決方案 — Xpedition? 高密度先進(jìn)封裝 (HDAP) 流程。這一全面的端到端解決方案結(jié)合了 Mentor? Xpedition、HyperLynx? 和 Calibre? 技術(shù),實(shí)現(xiàn)了快速的樣機(jī)制作和 GDS Signoff。相
          • 關(guān)鍵字: Mentor  封裝  

          硬件仿真技術(shù)克服五大主要物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)驗(yàn)證挑戰(zhàn)

          • 我們的產(chǎn)品設(shè)計涉及到更多協(xié)議和數(shù)十億門設(shè)計,還要最大程度降低能耗,軟件也變得日益繁多復(fù)雜,對于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,還存在數(shù)百個交換機(jī)和路由器端口,因此我們需要可擴(kuò)展的虛擬硬件仿真。我們需要進(jìn)行大量驗(yàn)證,來設(shè)計用于組成物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和網(wǎng)絡(luò)生態(tài)系統(tǒng)的產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)。這些都是非常復(fù)雜的大規(guī)模設(shè)計。它們使用大量的軟件,而且必須滿足嚴(yán)格的低功耗要求。
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          EDA技術(shù)在激光引信設(shè)計中的應(yīng)用

          • 本文針對目前激光引信探測系統(tǒng)的實(shí)際情況,在充分利用現(xiàn)有的軟硬件資源開展型號研制過程中,利用 Mentor Graphics軟件進(jìn)行激光引信電路的設(shè)計,使引信設(shè)計更加方便、高效和優(yōu)化,能大大提高設(shè)計的可靠性,并縮短設(shè)計周期。
          • 關(guān)鍵字: 激光引信  EDA  Mentor  DxDesigner  ExpeditionPCB  

          針對異構(gòu)多核的嵌入式軟件解決方案

          • “目前Mentor的解決方案僅適用于基于ARM內(nèi)核的異構(gòu)多核嵌入式系統(tǒng)開發(fā)。除了處理器產(chǎn)品,我們同時也在積極和FPGA廠商合作,會盡快推出適用于SoC FPGA產(chǎn)品的解決方案。”FelixBaum說。
          • 關(guān)鍵字: 虛擬機(jī)  嵌入式  AMP  異構(gòu)多核  Mentor  

          Mentor 宣布推出適用于三星 8LPP 和 7LPP 工藝技術(shù)的工具和流程

          •   Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布,已與三星電子合作推出各種適用于三星 8LPP 工藝技術(shù)的 Mentor 設(shè)計和驗(yàn)證工具及流程。在 EUV 光刻時代到來之前,最具競爭力的擴(kuò)展優(yōu)勢將源于 8LPP。相較于 10LPP 工藝,8LPP 的性能實(shí)現(xiàn)了進(jìn)一步提升。針對 8LPP 推出的工具包括 Calibre? 物理驗(yàn)證套件、
          • 關(guān)鍵字: Mentor  8LPP  
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