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UnitedSiC(現(xiàn)已被Qorvo收購(gòu))宣布推出行業(yè)先進(jìn)的高性能1200V第四代SiC FET
- 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (FET) 系列，該系列具有出色的導(dǎo)通電阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常適用于主流的 800V 總線架構(gòu)，這種架構(gòu)常見于電動(dòng)汽車車載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC/DC 太陽(yáng)能逆變器、焊接機(jī)、不間斷電源和感應(yīng)加熱等應(yīng)用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件總工程師 Anup Bhalla 表示：“我們通過
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可配置且簡(jiǎn)單易用的組合式可靠性檢查
- 簡(jiǎn)介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著交通運(yùn)輸、醫(yī)療設(shè)備和 通信等領(lǐng)域越來越多地使用電子設(shè)備，對(duì)于能夠在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作的集成 電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)趨勢(shì)。然而，盡管對(duì)于精準(zhǔn)的可靠性驗(yàn)證的需求已顯 著增長(zhǎng)，但使用現(xiàn)有的驗(yàn)證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設(shè)計(jì)公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技 術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸的縮減加上不同類型的設(shè)計(jì)應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，讓該問題變得更加復(fù)雜，增加了 需要的可靠性檢查數(shù)量及其復(fù)雜性。所有這些因素都在有力地推動(dòng)對(duì)于準(zhǔn)確的自動(dòng)化芯片 可靠性
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MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開展云上 EDA
- 如果將部分或全部電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 計(jì)算轉(zhuǎn)移到云上，設(shè)計(jì)公司將能獲得靈活的資源和 規(guī)模經(jīng)濟(jì)性，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并加快創(chuàng)新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre? 平臺(tái) 結(jié)合云計(jì)算如何能夠提供更多計(jì)算資源，大幅縮短設(shè)計(jì)收斂時(shí)間，讓設(shè)計(jì)更快上市。采用 7nm 量產(chǎn)設(shè)計(jì)，物理驗(yàn)證周期縮短了 2.5 倍。CAL
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗(yàn)證新范式
- 背景1981 年是業(yè)界公認(rèn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開始，長(zhǎng)期致力于深耕 EDA 工具領(lǐng)域。從一開始，我們的 Calibre? 驗(yàn)證平臺(tái)就專注于為企業(yè)提供一流的驗(yàn)證流程。 在與全球設(shè)計(jì)人員、工程師和團(tuán)隊(duì)的日常互動(dòng)中，我們一直在密切觀察設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期，并不斷努力改 進(jìn)我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個(gè)趨勢(shì)非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時(shí)間也越來越長(zhǎng)。根據(jù)行業(yè)會(huì)議調(diào)查得出的統(tǒng)計(jì) 數(shù)據(jù)，每年至少有 50% 的預(yù)定流片出現(xiàn)延遲。這些
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率
- 簡(jiǎn)介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組 成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版 圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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Mentor 與三星Foundry開展合作 提高產(chǎn)品良率并簡(jiǎn)化存儲(chǔ)器測(cè)試
- Mentor, a Siemens business 近日宣布與三星Foundry合作開發(fā)一款新的參考設(shè)計(jì)套件，旨在幫助雙方共同客戶簡(jiǎn)化在制造過程中對(duì)于先進(jìn)芯片上系統(tǒng)嵌入式存儲(chǔ)器的測(cè)試、診斷和維修。三星Foundry全新的設(shè)計(jì)解決方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 業(yè)界領(lǐng)先的 Tessent?MemoryBIST 軟件技術(shù)，可幫助客戶簡(jiǎn)化可測(cè)試性設(shè)計(jì)流程并提高產(chǎn)品良率。該套件包含一個(gè)用戶友好的界面，將三星的 efuse 與 Tessent MemoryBIST 軟件的內(nèi)建自我修復(fù)功能連接在一
- 關(guān)鍵字： Mentor 三星Foundry 存儲(chǔ)器
Mentor系列IC設(shè)計(jì)工具獲得臺(tái)積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證
- Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電（TSMC）業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對(duì)汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、
- 關(guān)鍵字： Mentor 新思科 IC
利用可移植性激勵(lì)為軟件驅(qū)動(dòng)的驗(yàn)證鋪平道路
- 簡(jiǎn)介設(shè)計(jì)正變得日益復(fù)雜，越來越多的設(shè)計(jì)包含了處理器，甚至經(jīng)常包含多個(gè)處理器。由于處理器是設(shè)計(jì)的不可分割的一部分，因此我們必須驗(yàn)證在處理器上運(yùn)行的軟件與設(shè)計(jì)的其他部分之間的交互，這一點(diǎn)非常重要。軟件對(duì)當(dāng)今系統(tǒng)的運(yùn)作至關(guān)重要，因而在實(shí)驗(yàn)室中調(diào)通原型芯片之前，對(duì)硬件／軟件邊界的驗(yàn)證和確認(rèn)不容出現(xiàn)任何延遲。至少，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)必須完成這項(xiàng)任務(wù)，并且自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。相信我們都聽說過一些嚴(yán)重錯(cuò)誤的場(chǎng)景，例如，團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室中發(fā)現(xiàn)，處理器的總線與設(shè)計(jì)的連接順序接反了，或者處理器在低功耗模式下再無(wú)法加電啟動(dòng)。硬件／軟件逐步細(xì)化一個(gè)
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Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動(dòng)駕駛時(shí)代的 IC 測(cè)試要求
- 西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng)，即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測(cè)試解決方案的產(chǎn)品組合，該程序能夠幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足全球汽車行業(yè)日益嚴(yán)格的功能安全需求。
- 關(guān)鍵字： Mentor Tessent Safety 自動(dòng)駕駛 IC 測(cè)試
AI芯片設(shè)計(jì)需要新的EDA方法論和工具
- 王?瑩?（《電子產(chǎn)品世界》，北京?100036） 編者按：科技日新月異的數(shù)字時(shí)代，人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)在半導(dǎo)體業(yè)的應(yīng)用中快速增長(zhǎng)。日前，Mentor公司ICEDA部門的掌舵人 Joseph Sawicki先生在“2019 Mentor論壇”北京站期間，談了人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)在下一個(gè)10年帶來的機(jī)遇，以及EDA設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法論和工具需要哪些新變革?！ ? 本土企業(yè)正在加快AI和機(jī)器學(xué)習(xí)的創(chuàng)新 Joseph最近拜訪了中國(guó)的一家初創(chuàng)公司，該公司在2年前（2017年）剛成立，在大約6個(gè)月以前（2019年2月
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Iluvatar CoreX 選擇使用 Mentor 的 Veloce Strato 硬件加速仿真平臺(tái)驗(yàn)證 AI 芯片和軟件
- Mentor, a Siemens business 日前宣布，人工智能 (AI) 芯片專業(yè)公司 Iluvatar CoreX 已在 Veloce? Strato 硬件加速仿真平臺(tái)上進(jìn)行了標(biāo)準(zhǔn)化，以驗(yàn)證他們的 AI 云培訓(xùn)片上系統(tǒng) (SoC) 芯片集和專有軟件平臺(tái)。Iluvatar CoreX 創(chuàng)立于 2015 年 12 月，旨在滿足迅速發(fā)展的 AI 領(lǐng)域?qū)蓴U(kuò)展型高性能芯片解決方案的日益增長(zhǎng)的需求，為周邊器件和基于云的應(yīng)用程序?qū)崿F(xiàn)高級(jí)人工智能。“Iluvatar 的解決方案利用超大規(guī)模并行計(jì)算架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)
- 關(guān)鍵字： Iluvatar CoreX Mentor Veloce Strato 硬件加速仿真平臺(tái) AI芯片
Mentor Catapult HLS 助力Chips&Media 將深度學(xué)習(xí)硬件加速器 IP 交付時(shí)間縮短一半
- Mentor?, a Siemens business 今日宣布 Chips&Media? 已成功部署 Mentor Catapult? HLS 平臺(tái)，將使用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 算法設(shè)計(jì)和驗(yàn)證其 c.WAVE 計(jì)算機(jī)視覺 IP 的實(shí)時(shí)對(duì)象檢測(cè)。Chips&Media 是一家面向片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)高性能、高質(zhì)量視頻 IP 的領(lǐng)先供應(yīng)商，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、監(jiān)控和消費(fèi)電子領(lǐng)域?！ hips&Media 需要通過減少功能驗(yàn)證時(shí)間、時(shí)序收斂、自定義和最終優(yōu)
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Mentor 與 Teradyne 攜手推出 ATE-Connect 測(cè)試技術(shù)顯著加快芯片調(diào)試和調(diào)通
- 除了引入 ATE-Connect 技術(shù)之外，Mentor 的 Tessent 部門還宣布與 Teradyne 及其他重要客戶開展合作，以驗(yàn)證整個(gè)解決方案。Teradyne 是面向測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用的自動(dòng)化設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商。Mentor 的Tessent工具與 ATE-Connect 以及UltraFLEX的 Teradyne PortBridge 相結(jié)合，這使得DFT 開發(fā)環(huán)境能夠直接與 Teradyne UltraFLEX 通信，實(shí)現(xiàn) IP 模塊的交互調(diào)試，因此測(cè)試調(diào)試效率的顯著提升?！ 癟erady
- 關(guān)鍵字： Mentor Teradyne
Mentor 擴(kuò)展解決方案以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝技術(shù)
- Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? (AFS?) Platform 獲得 TSMC 的 7nm FinFET Plus 和最新版本的 5nm FinFET 工藝的認(rèn)證。此外，Mentor 還繼續(xù)擴(kuò)展 Xpedition? Package Designer 和 Xpedition Substrate Integrator 產(chǎn)品的功能，以支持 TSMC 的高級(jí)封裝產(chǎn)品?！ SMC 設(shè)
- 關(guān)鍵字： Mentor FinFET
mentor介紹
Mentor Graphics® 是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)產(chǎn)商，它提供完整的軟件和硬件設(shè)計(jì)解決方案，讓客戶能在短時(shí)間內(nèi)，以最低的成本，在市場(chǎng)上推出功能強(qiáng)大的電子產(chǎn)品。當(dāng)今電路板與半導(dǎo)體元件變得更加復(fù)雜，并隨著深亞微米工藝技術(shù)在系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)深入應(yīng)用，要把一個(gè)具有創(chuàng)意的想法轉(zhuǎn)換成市場(chǎng)上的產(chǎn)品，其中的困難度已大幅增加；為此 Mentor提供了技術(shù)創(chuàng)新的產(chǎn)品與完整解決方案，讓工程師得以 [ 查看詳細(xì) ]
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