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          從華為mete10發(fā)布,看國產芯片崛起之路

          •   北京時間10月16號,華為在德國慕尼黑正式舉辦mate 10全球發(fā)布會,而四天之后,將會移師國內,再舉行一場國內的mate 10發(fā)布會。   華為一直在自己身上貼上國產的標簽,從外觀設計,到手機芯片,全都為國產制造,這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片。麒麟 970 采用了臺積電(TSMC)的 10nm 工藝,是目前業(yè)界最為先進的芯片制造工藝。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù):相比前代麒麟960,麒麟970的CPU能效提升20%,并且能效比提升了 50%。   麒麟970,第一款1
          • 關鍵字: 華為  mete10  
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