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在SoC設(shè)計(jì)中用SystemC虛擬平臺(tái)預(yù)覽USB的性能

現(xiàn)在的程序員和系統(tǒng)架構(gòu)師有比以往更多的軟件可用于 SoC（單片系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，但也面臨著一個(gè)日益困擾他們的問題：如何在設(shè)計(jì)前期，在硅片拿到手以前評(píng)估和優(yōu)化軟件的性能。為解決這個(gè)問題，程序員們轉(zhuǎn)向虛擬平臺(tái)，這種平臺(tái)采用軟件來對(duì)目標(biāo)硬件的架構(gòu)和功能建模。當(dāng)設(shè)計(jì)師們小心地在其它軟件工具幫助下完成這個(gè)任務(wù)時(shí)，這些平臺(tái)被證明是有效的方法，可以對(duì)很多重要性能的度量做出早期評(píng)估，如有關(guān)嵌入軟件功能好壞及其與現(xiàn)有硬件的互相影響。虛擬平臺(tái)可以預(yù)測 CPU 效率、數(shù)據(jù)傳輸率以及緩存失中率、中斷等待時(shí)間、功能性熱點(diǎn)，以及其它性能的
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢(shì)

　　日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
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TI MSP430FG461x MCU為便攜式醫(yī)療設(shè)備與低功耗RF系統(tǒng)帶來SoC優(yōu)勢(shì)

　　日前，德州儀器宣布閃存高達(dá) 120KB 的 MSP430FG461x 系列超低功耗 MCU 現(xiàn)已開始批量供貨。MSP430FG461x將為便攜醫(yī)療設(shè)備與無線射頻系統(tǒng)等深嵌入式高級(jí)應(yīng)用帶來高集成度與超低功耗等特性。作為采用 MSP430X 架構(gòu)（具有 1MB 擴(kuò)展內(nèi)存模型）的首批器件，MSP430FG461x 系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)可滿足當(dāng)今大型系統(tǒng)的內(nèi)存要求，全面支持采用模塊化 C
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設(shè)計(jì)工具是FPGA在SoC設(shè)計(jì)中繼續(xù)應(yīng)用的關(guān)鍵

對(duì)于大多數(shù)使用 FPGA 的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員來說，基于微處理器核的 SoC 結(jié)構(gòu)正在成為主流。據(jù)調(diào)查，目前有五分之一的 FPGA 設(shè)計(jì)使用了軟處理器核，調(diào)查還發(fā)現(xiàn)大多數(shù) FPGA 設(shè)計(jì)人員希望今后都使用軟處理器核，并渴望使用像 ARM 公司提供的處理器核解決方案。與此同時(shí)，另一個(gè)與核使用增加并行的趨勢(shì)是：約四分之三的嵌入式設(shè)計(jì)都在某種程度上采用知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 復(fù)用?？傮w趨勢(shì)仍然持續(xù)轉(zhuǎn)向 FPGA 及摒棄 ASIC 發(fā)展，使用可編程邏輯技術(shù)的嵌入式項(xiàng)目中有 81% 是采用 FPGA器件。這對(duì)于 FPG
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龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開發(fā)便攜芯片

Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard330HiF
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龍晶獲Tensilica IP核授權(quán)開發(fā)便攜芯片

Tensilica公司宣布上海龍晶科技獲得了DiamondStandard330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用DiamondStandard
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上海龍晶獲Tensilica Diamond 330HiFi音頻處理器

Tensilica公司今日宣布上海龍晶科技獲得了Diamond Standard 330HiFi音頻處理器IP核許可，進(jìn)行SoC（片上系統(tǒng)）設(shè)計(jì)，該SoC芯片將用于符合中國正在興起的音視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)（AVS）手機(jī)和個(gè)人媒體播放器（PMP）。龍晶公司已經(jīng)成功地發(fā)布了DS-1000 IC，該產(chǎn)品是支持?jǐn)?shù)字電視和IPTV中標(biāo)清和高清應(yīng)用的AVS視頻解碼芯片。此后，龍晶公司希望成為中國第一家供應(yīng)完全符合AVS標(biāo)準(zhǔn)的便攜低功耗芯片的公司。為此它將采用Diamond Standa
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S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

　　Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。　　S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
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多內(nèi)核和多線程SoC帶來新的調(diào)試挑戰(zhàn)

2005 年， MIPS收購了 FS2，滿足客戶有關(guān)調(diào)試支持要求 FS2 作為MIPS 科技的一個(gè)部門其先的系統(tǒng)級(jí)測試、調(diào)試和跟蹤能力。FS2的在線儀技術(shù)為SoC內(nèi)部工作提供深入系統(tǒng)級(jí)可視性這是保證設(shè)計(jì)成功和加快上市時(shí)間的關(guān)鍵。兩公司合開發(fā)了 PDtrace?(程序和數(shù)據(jù)蹤)和蹤，用于MIPS32 4KE24K24KE以及最新的 34K 多線程處理器系列。除了 PDtrace 技術(shù)，F(xiàn)S2為嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及調(diào)試提供系統(tǒng)導(dǎo)航( System Navigator)。FS2還為先處理器總線系統(tǒng)級(jí)分析IP 和工具
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高性能模擬：SoC難集成中國市場增勢(shì)猛

　　數(shù)字時(shí)代的到來不僅沒有讓模擬產(chǎn)品銷聲匿跡，相反，主營模擬產(chǎn)品的公司活得有滋有味。德州儀器、美國國家半導(dǎo)體、凌力爾特(Linear)、ADI、Intersil等公司在大力宣傳數(shù)字時(shí)代下模擬產(chǎn)品重要性的同時(shí)，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對(duì)集成度越來越高的半導(dǎo)體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國市場對(duì)高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？　　眾說紛紜“高性能” 　　就在各大公司紛紛標(biāo)榜自己是高性能模擬產(chǎn)品生產(chǎn)商時(shí)，還沒有任何一
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SoC原型驗(yàn)證技術(shù)的研究

SoC原型驗(yàn)證技術(shù)的研究北京清華大學(xué)微電子所(100084) 馬鳳翔孫義和　　摘　要：快速系統(tǒng)原型技術(shù)已成為SoC(片上系統(tǒng))驗(yàn)證的主要手段之一,但大多數(shù)的原型描述仍使用Verilog/VHDL語言,描述效率低。以軟件編譯式系統(tǒng)設(shè)計(jì)(SCSD)為基礎(chǔ),提出了SoC的原型驗(yàn)證流程,用Handel-C語言描述SoC原型,并直接實(shí)現(xiàn)在原型驗(yàn)證硬件上;用SCSD的軟件工具、RC1000和RC200硬件平臺(tái)搭建了一個(gè)SoC原型驗(yàn)證系統(tǒng)的樣機(jī),并在樣機(jī)上完成了Lena圖像處理SoC的原型驗(yàn)證;在反復(fù)
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汽車嵌入式SoC系統(tǒng)的應(yīng)用與發(fā)展

摘　要：介紹了作為泛計(jì)算領(lǐng)域重要組成部分的汽車嵌入式系統(tǒng)由低端到高端的發(fā)展歷程和各個(gè)階段的主要特點(diǎn),詳細(xì)論述了嵌入式SoC系統(tǒng)應(yīng)用于汽車電子方面的新理論、新方法和關(guān)鍵技術(shù),并對(duì)汽車嵌入式SoC系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。關(guān)鍵詞：泛計(jì)算嵌入式系統(tǒng) 汽車電子 SoC 嵌入式系統(tǒng)是泛計(jì)算領(lǐng)域的重要組成部分,是嵌入到對(duì)象宿主體系中完成某種特定功能的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)[1]。嵌入式系統(tǒng)有體積小、低功耗、集成度高、子系統(tǒng)間能通信融合的優(yōu)點(diǎn)。隨著汽車技術(shù)的發(fā)展以及微處
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S2C成為Tensilica中國地區(qū)最新SoC原型合作伙伴

　　Tensilica宣布結(jié)盟S2C 公司共建SoC原型合作伙伴關(guān)系。 S2C已將Tensilica的Diamond Standard 108mini集成到TAI Logic Module基于FPGA的 ESL平臺(tái)中，并正在開發(fā)針對(duì)Tensilica廣受歡迎的Diamond Standard 330HiFi音頻IP核的參考設(shè)計(jì)和演示平臺(tái)。　　S2C基于FPGA的ESL 解決方案能夠使設(shè)計(jì)工程師容易和安全地
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基于SoC的AC97技術(shù)硬件設(shè)計(jì)(圖)

摘要：介紹一種在soc內(nèi)核仿真環(huán)境中設(shè)計(jì)ac97音頻控制器的方法，著重闡述了所設(shè)計(jì)的音頻控制器以及soc內(nèi)核仿真環(huán)境的結(jié)構(gòu)和原理。本音頻控制器邏輯功能正確，可以與內(nèi)核協(xié)調(diào)工作。關(guān)鍵詞：ac97音頻控制器；soc內(nèi)核仿真；現(xiàn)場可編程門陣列引言---符合audio codec97協(xié)議(簡稱ac97，是由intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應(yīng)用于個(gè)人電腦聲卡，并且為個(gè)人信息終端設(shè)備的soc(如intel的pxa250)提供音頻解決方案。本文設(shè)計(jì)的音頻控制器可為dsp內(nèi)核提供數(shù)字音頻
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基于嵌入式技術(shù)的SoC是微電子科學(xué)發(fā)展的重要方向

21世紀(jì)，微電子科學(xué)與技術(shù)將是集成系統(tǒng)芯片(SoC)的時(shí)代，集成電路(IC)將發(fā)展為集成系統(tǒng)芯片。IC芯片是通過印刷電路板(PCB)等技術(shù)實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的。盡管IC的速度很高、功耗很小，但由于PCB板中IC芯片之間的連線延時(shí)、噪聲、PCB板可靠性以及重量等因素的限制，整機(jī)系統(tǒng)性能受到很大的限制。隨著系統(tǒng)向高速度、低功耗、低電壓和多媒體、網(wǎng)絡(luò)化、移動(dòng)化的發(fā)展，系統(tǒng)對(duì)電路的要求越來越高，傳統(tǒng)集成電路已無法滿足性能日益提高的整機(jī)系統(tǒng)的要求。隨著IC設(shè)計(jì)與制造技術(shù)水平的提高，集成電路規(guī)模越來越大，目前已可以在一個(gè)芯
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