mg24 soc 文章進(jìn)入mg24 soc技術(shù)社區(qū)

將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺(jué)系統(tǒng)中

　　引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運(yùn)輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時(shí)，也提出了若干嚴(yán)格的條件?！　∑渲校诘诙隆皽y(cè)試主體、測(cè)試駕駛?cè)思皽y(cè)試車輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲(chǔ)及在線監(jiān)控功能，能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項(xiàng)信息，并自動(dòng)記錄和存儲(chǔ)下列各項(xiàng)信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間不少于3年：　　1.&n
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Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開發(fā)

　　Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件可設(shè)計(jì)安全的SoC，并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備，同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?！　rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計(jì)算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
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無(wú)線充電市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長(zhǎng)尾效應(yīng)

　　自iPhone 8/X標(biāo)配無(wú)線充電功能后，無(wú)線充電市場(chǎng)開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國(guó)內(nèi)無(wú)線充電廠商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)紅利，其中發(fā)射端無(wú)線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無(wú)線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無(wú)線充電功能的新機(jī)，整個(gè)無(wú)線充電市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)又一輪的爆發(fā)。不過(guò)，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來(lái)。　　AirPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價(jià)格戰(zhàn)　　近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無(wú)線充電器AirPower會(huì)在月底正式上市發(fā)售，
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慧榮科技（Silicon Motion）圖形顯示SoC

　　功耗和帶寬：　　將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn)　　從設(shè)計(jì)和配置目前辦公空間、零售店、酒店運(yùn)營(yíng)和工廠的趨勢(shì)來(lái)看，該方案比以往更具移動(dòng)性和靈活性。這對(duì)提供各類設(shè)備顯示器接口具有重要作用。尤其是用戶和雇主需要通過(guò) USB 連接到便攜式或共享顯示器的設(shè)備。　　USB(通用串行總線)，名符其實(shí)，在計(jì)算設(shè)備(如筆記本電腦、平板電腦和智能設(shè)備)中得到普遍使用。雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示器接口(如&
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芯原微電子購(gòu)買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)

　　Arteris IP是經(jīng)過(guò)實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購(gòu)買多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán)，在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)片上通信的主干部件。　　芯原微電子是一家從事硅半導(dǎo)體平臺(tái)服務(wù)(SiPaaS?)的公司，為廣泛的市場(chǎng)提供全面的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)使用Arteris IP來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片的片上通
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“老司機(jī)”：我不推薦因找工作而學(xué)習(xí)FPGA

　　最近的幾篇論文都改好投出去了，希望后面有好的結(jié)果。暫時(shí)也就有點(diǎn)閑暇時(shí)間空出來(lái)了，好久沒(méi)有寫技術(shù)文章來(lái)總結(jié)提煉一下了，今天難得就寫一點(diǎn)。　　每年到了找工作的時(shí)節(jié)，總會(huì)有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問(wèn)說(shuō)：我是不是應(yīng)該去參加個(gè)培訓(xùn)班，去學(xué)一門什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個(gè)比較好找工作一點(diǎn)，學(xué)哪個(gè)收入會(huì)高一點(diǎn)等等。每當(dāng)這個(gè)時(shí)候就有很多抱著就業(yè)目的的人來(lái)問(wèn)到底學(xué)什么技術(shù)好啊，哪個(gè)技術(shù)有前途啊，等等?！　∫话阍谶@個(gè)時(shí)候，我是不推薦這幫人去學(xué)習(xí)FPGA的。當(dāng)然，并不是FPGA技術(shù)不好，也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒(méi)有前途，而
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CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥？漲盡姿勢(shì)

　　目前世界上有兩種文明，一種是人類社會(huì)組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明——因?yàn)閹缀跛械男酒际且詥尉Ч铻樵现谱鞯?，芯片系統(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片，從古老的用電子管堆出來(lái)的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級(jí)數(shù)據(jù)中心，電子技術(shù)的發(fā)展走過(guò)了一代又一代，到了今天，各種芯片更是百花齊放，芯片廠商百家爭(zhēng)鳴。　　　　可是，這么多芯片，按照功能分類，有專門用于計(jì)算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲(chǔ)的&hell
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基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)

　韓?俊　(珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國(guó)航空業(yè)的發(fā)展，我國(guó)自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來(lái)越多的飛行在天空中，為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過(guò)程中，飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù)，就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號(hào)種類都比較多，而為了滿足多種飛機(jī)型號(hào)的需求，就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小，使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?！　?/li>
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針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展，已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球，所以許多細(xì)分市場(chǎng)在2018年及以后有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)非常高的增長(zhǎng)。例如，隨著汽車動(dòng)力總成的汽車功能電子化程度的提高，電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快，汽車行業(yè)對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁，尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動(dòng)。
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Counterpoint：海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出，2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元，其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭，中國(guó)品牌逐漸采納其中高端SoC，使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來(lái)到20%，位居第二，接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。　　過(guò)去數(shù)年來(lái)，三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開發(fā)的SoC，使其SoC合并出貨量市占率
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Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

　　北京時(shí)間12月30日上午消息，市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，第三季度以營(yíng)收來(lái)看，高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場(chǎng)的份額為42%，高于去年同期的41%。　　　　高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場(chǎng)份額　　蘋果的A系列芯片排名第二，市場(chǎng)份額為20%，低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%，低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%，較去年也大幅上升。　　不過(guò)對(duì)高通來(lái)說(shuō)
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Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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張忠謀：半導(dǎo)體成長(zhǎng)靠并購(gòu) 臺(tái)積電未來(lái)營(yíng)收年增率5%至10%

　　高通重回臺(tái)積電懷抱，三星電子全力出擊搶客戶，據(jù)傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此，三星還打算盡快量產(chǎn)6納米制程，奪取臺(tái)積電市占。　　韓媒etnews 24日?qǐng)?bào)導(dǎo)，業(yè)界消息指出，三星電子正與兩家大型半導(dǎo)體廠商商討7納米的晶圓代工訂單，一家是美國(guó)廠商、另一家是中國(guó)廠商。美國(guó)廠商同意請(qǐng)三星試產(chǎn)，并已開始相關(guān)準(zhǔn)備。中國(guó)廠商是移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)單芯片(SoC)開發(fā)商，考慮改請(qǐng)三星代工7納米制程。　　報(bào)導(dǎo)稱，三星量產(chǎn)7納米的時(shí)間將略晚于臺(tái)積電。不過(guò)臺(tái)積使用傳統(tǒng)的浸潤(rùn)式步進(jìn)機(jī)(stepper
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我國(guó)“核高基”專項(xiàng)獲重大進(jìn)展實(shí)施十年突破三大領(lǐng)域

　　近日，科技部近日會(huì)同工信部組織召開了核高基國(guó)家科技重大專項(xiàng)成果發(fā)布會(huì)。重大專項(xiàng)實(shí)施十年，我國(guó)在核心電子器件、高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件三個(gè)尖端領(lǐng)域取得關(guān)鍵技術(shù)重大突破，電子電子信息產(chǎn)業(yè)“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。　　工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京表示，通過(guò)專項(xiàng)的實(shí)施，產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力得到提升，高端通用芯片和基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品在技術(shù)上日趨成熟，以CPU和操作系統(tǒng)為核心的生態(tài)環(huán)境日漸完善，自主創(chuàng)新體系逐步建立，有力支撐了我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。　　
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UltraSoC弱化SoC設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，加速支持中國(guó)本土化芯片開發(fā)

　　“今天SoC設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)越來(lái)越大，上市周期要短，系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜性更強(qiáng)，第三對(duì)于安全的防范也越大，一顆芯片推向市場(chǎng)的成本也隨之變高，之所以產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象的原因，主要是因?yàn)樾酒O(shè)計(jì)的方式還沒(méi)有改變。” UltraSoC首席執(zhí)行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會(huì)上表示，目前芯片設(shè)計(jì)還是采用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法很難解決這樣的挑戰(zhàn)。　　UltraSoC通過(guò)嵌入式分析IP，簡(jiǎn)化了SoC的開發(fā)，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片設(shè)計(jì)成本、工藝和集成等壁壘來(lái)加速新芯片設(shè)計(jì)的開發(fā)過(guò)程，并兼容所有
關(guān)鍵字： UltraSoC SoC