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Cadence推出Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉時間減少最高達10倍，并交付最佳品質的結果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設計實現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構成的大規(guī)模的并行架構所驅動，在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
- 關鍵字： Cadence SoC
Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術
- 賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術，再次實現(xiàn)了領先的價值優(yōu)勢。此外，為實現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
- 關鍵字： 賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
燦芯半導體運用Cadence數(shù)字設計實現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設計項目的質量并縮短了上市時間
- Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設計實現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計，相比于先前的設計工具，使其產品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具，燦芯半導體的設計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
- 關鍵字： Cadence SoC
本土設計公司創(chuàng)新進行時
- 摘要：中國設計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司，并分析了本土企業(yè)其技術趨勢和未來發(fā)展前景。 半導體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代，一些曾經叱咤風云的老牌企業(yè)似乎風光不在，一些曾經引領潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足，這就給了更多的創(chuàng)新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng)新不竭的源泉，這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局，并將對未來電子產業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。 兆易創(chuàng)新：挑戰(zhàn)者的翅膀已經
- 關鍵字： MCU GD32 ARM SoC USB 201503
聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局
- 2015年2月6日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻 網絡全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”，正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格，是聯(lián)發(fā)科技在4G全網通機型上的代表產品。聯(lián)發(fā)科技總經理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務本部總經理楊哲明、中國電信集團公司總經理楊杰、中國電信集團公司副總經理高同慶共同啟動發(fā)布儀式，見證MT6753及MT6
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 CDMA SOC
Gbps無線基站設計中Virtex-5FPGA的應用
- 本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統(tǒng)，具有完全的可重配置性，可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法，實現(xiàn)1Gbps速率的無線通信。 引言 隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代，片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當代IC設計的熱點。基于軟硬件協(xié)同設計及IP復用技術的片上系統(tǒng)具有功能強大、高集成度和低功耗等優(yōu)點，可顯著降低系統(tǒng)體積和成本，縮短產品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分，
- 關鍵字： FPGA MIMO SoC
視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實現(xiàn)與優(yōu)化
- 引言 目標跟蹤作為計算機視覺的一個極具挑戰(zhàn)性的研究任務，已被廣泛的應用在人機交互、智能監(jiān)控、醫(yī)學圖像處理等領域中。目標跟蹤的本質是在圖像序列中識別出目標的同時對其進行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標識別帶來的困難，出現(xiàn)了很多的跟蹤算法。 因為目標跟蹤算法需要處理的數(shù)據量大、運算復雜，需要性能強大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產品TMS320DM6446實現(xiàn)算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統(tǒng)，集成了可以運行頻率高達594MHz的C64x+ D
- 關鍵字： DSP Davinci SOC
8寸擴產 晶圓雙雄另一競技場
- 晶圓雙雄卡位大陸12寸晶圓建置之余，當?shù)?寸晶圓擴產競賽也正如火如荼展開。臺積電規(guī)劃上海松江廠8寸晶圓月產量將增至12萬片，年增幅近六成;聯(lián)電旗下和艦8寸晶圓產能也有意擴充約三成。 據悉，晶圓雙雄大舉擴充大陸8寸晶圓產能，反映當?shù)匚锫?lián)網等需求商機爆發(fā)的趨勢。由于物聯(lián)網需要的制程多以成熟的8寸晶圓技術為主，晶圓雙雄新產能到位之后，將更能掌握先機。 臺積電松江廠主攻高壓特殊制程、微控制器(MCU)、智慧卡、嵌入式單晶片(SoC)等，主要制程集中于0.15至0.18微米，一旦完成產能擴建至12萬
- 關鍵字： 臺積電 集成電路 SoC
Mentor Graphics收購Flexras Technologies
- Mentor Graphics公司宣布收購Flexras Technologies，該公司的專有技術縮短了積體電路(IC)和系統(tǒng)級晶片(SoC)的原型板制作、驗證和除錯所需的時間。 Flexras的延遲驅動分區(qū)技術將擴大和加強Mentor的工具系列，可協(xié)助工程師克服日益復雜的設計原型板制作所帶來的挑戰(zhàn)。 “我們非常歡迎Flexras團隊加入Mentor Graphics?！盡entor設計驗證技術部副總裁兼總經理John Lenyo表示，“我們致力幫助客
- 關鍵字： Mentor Graphics Flexras Technologies SoC
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