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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> micro led

          復蘇期來臨 晶電今年毛利將轉虧為盈

          •   外資里昂證券指出,晶電受惠照明、電視及手持裝置成長,將展開18個月的復蘇期,今年毛利率將可較去年倍增,來到14%,同時由虧轉盈,全年EPS0.86元新臺幣(下同)。   里昂估計,今年晶電營收比重,有12%來自手持裝置(手機、筆電、平板)、3成來自背光(TV及顯示器)、27%來自照明,其余為戶外顯示及消費家電應用。其中照明成長強勁,明年占營收將可增至34%,成為主要獲利動能。   2011-2012年,晶電經歷LED史上最長、達2年的衰退期,年度稼動率也從正常的85%降到75%。不過今年露出曙光,
          • 關鍵字: LED  照明  

          國內LED企業(yè) 誰領“封”騷

          •   1、LED封裝概述   一般來說,封裝的功能在于提供芯片足夠的保護,防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效,以提高芯片的穩(wěn)定性;對于LED封裝,還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性,好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境,進而提升LED的壽命。   封裝是白光 LED制備的關鍵環(huán)節(jié):半導體材料的發(fā)光機理決定了單一的LED芯片無法發(fā)出連續(xù)光譜的白光,因此工藝上必須混合兩種以上互補色的光而形成白光,目前實現(xiàn)白光LED的方法主要有三種:藍光LED+YAG黃色熒光粉,RGB三色LED,紫外L
          • 關鍵字: LED  封裝  

          發(fā)展LED植物工廠“路”在何方

          •   根據(jù)聯(lián)合國估計,到2050年全球人口將再增加30億人,這表示人類需要額外開發(fā)10億公頃的耕地,才可避免糧食短缺;但全球可以耕種的農地幾乎都已開發(fā),因此植物工廠成為解決糧食危機的重要關鍵。   許多先進國家已紛紛投入植物工廠,因為它不但可以解決糧食危機,且不受環(huán)境日益惡化影響。植物工廠儼然成為未來農業(yè)發(fā)展趨勢。   不過,臺灣缺乏農企業(yè),導致多數(shù)植物工廠都是100平方公尺以下的小型工廠,大多是實驗室或開放式產線,且大多栽種便宜的蔬果,導致虧本連連,但仍吸引許多大企業(yè)積極投入。   整體而言,臺灣除
          • 關鍵字: LED  植物工廠  

          LED在商業(yè)照明領域市場逐漸打開

          •   在國家政策大力支持下,LED照明逐漸代替白熾燈走進大眾的視線,目前商業(yè)照明領域市場已逐漸打開。   近日,出口量位居國內企業(yè)前列的 LED照明企業(yè)奧的亮稱將在商業(yè)照明領域的細分市場繼續(xù)深耕。奧的亮中國區(qū)負責人呂衛(wèi)東認為,使用LED照明產品不僅能提升商業(yè)空間的購物氛圍,而且也帶來了高效節(jié)能的顯著成果,相比那些傳統(tǒng)照明產品,一些LED產品達到了60%以上的節(jié)能率。   目前LED照明逐漸被中國市場所認知,越來越多的百貨和商超等業(yè)主選擇購買LED照明產品或EMC(合同能源管理)的方式作為節(jié)源的重點措施,
          • 關鍵字: LED  照明  

          基于光反饋控制白光LED的降壓穩(wěn)壓器設計與實現(xiàn)

          • 基于光反饋控制白光LED的降壓穩(wěn)壓器設計與實現(xiàn),由于大功率、高效率白光(以及其它顏色)LED的實現(xiàn),采用LED的照明更受關注。LED(Light Emitting Diode),發(fā)光二極管,是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED
          • 關鍵字: 功率  LED  傳感器  

          基于I2C接口的LED驅動器設計與實現(xiàn)

          • 基于I2C接口的LED驅動器設計與實現(xiàn),LED無疑是當前最熱的一個應用,無論是手持設備、游戲機、霓虹燈、廣告牌等等,眩目的色彩及高質的光亮,總能第一時間吸引人的眼球。在當前眾多的LED控制器面前,如何選擇一
          • 關鍵字: LED  驅動器  控制  

          基于新型基板封裝技術的風光互補LED照明控制器設計

          • 基于新型基板封裝技術的風光互補LED照明控制器設計,本文對風光互補照明系統(tǒng)的特征進行了分析,對現(xiàn)有各種風光互補照明控制器所存在的問題進行了深入的探討和研究,提出了一種基于新型基板封裝的風光互補LED照明控制器設計方法,其采用新穎的電路方式與特殊的封裝方法,有效的解決目前現(xiàn)有風光互補照明系統(tǒng)出現(xiàn)的剎車故障問題,提高了風光互補照明系統(tǒng)的可靠性.
          • 關鍵字: 控制  LED  功率  

          熱管理方法優(yōu)化汽車LED照明系統(tǒng)

          • 核心提示:本文講述了能夠幫助汽車照明行業(yè)實現(xiàn)最佳熱管理的方法。我們就選擇和測量LED熱特性以及為特定應用...
          • 關鍵字: 熱阻結殼  LED  PCB  

          A→D 轉換器的保真度測試檢驗純度

          • 對正弦波進行精確數(shù)字化的能力是高分辨率 A→D 轉換器保真度的一項敏感度測試。該測試需要一個具接近 1ppm 殘留失真分量的正弦波發(fā)生器。此外,還需要一個基于計算機的 A→D 輸出監(jiān)視器,用于讀取和顯示轉換器輸出頻譜成分。若想以合理的成本和復雜程度來實施此項測試,就必需進行其元件的設計并在使用之前完成性能驗證。
          • 關鍵字: 凌力爾特  振蕩器  LED  

          IC解密“曲線救國”攻破LED芯片技術難關

          •   據(jù)安信證券調研顯示:2013年LED需求將快速回升,并預計未來3年LED照明需求復合增速將達到59%。再加上國家政策護航,對淘汰白熾燈的補貼,LED照明有望推動產業(yè)進入新一波發(fā)展浪潮。LED產業(yè)是藍海市場,空間巨大,結合目前的LED照明滲透率,我們認為國內LED照明發(fā)展速度將明顯快于全球水平。企業(yè)家紛紛看好上游芯片市場和下游照明應用類市場。我國作為IC小國,LED芯片自給率不足20%,面對LED一片新藍海,而芯片技術上卻一直受國外的制約,這將嚴重阻礙我國經濟水平的提高。   IC解密“曲
          • 關鍵字: LED  芯片解密  

          解析LED顯示屏“高亮度”與“高節(jié)能”

          •   對LED顯示屏是怎樣節(jié)能的,相信越來越多的業(yè)內人士都已了如指掌,不外乎就是從高亮LED燈、驅動IC、開關電源、產品功耗設計、智能節(jié)能系統(tǒng)設計與結構節(jié)能設計這些方面著手實施。誠然,如何在這幾方面找到最佳平衡點,便能實現(xiàn)最佳的LED顯示屏節(jié)能效果了。   但不知何時起,不知道是什么原因,或許是在某些廠家的有意無意推崇下,高節(jié)能的概念卻悄悄地被“高亮度”模糊甚至替代了:在同一成本前提下,顯示屏的亮度越高就越“節(jié)能”,越超值!并逐漸成為了他們反饋給客戶的超值&
          • 關鍵字: LED  顯示屏  

          半導體照明產業(yè)三次跨越 取得矚目成就

          •   半導體(LED)照明亦稱固態(tài)照明,具有節(jié)能環(huán)保、壽命長、應用廣泛等顯著特征,是繼白熾燈、熒光燈之后的又一次光源革命。我國是世界最大的照明電器生產、消費和出口國,半導體(LED)照明作為節(jié)能環(huán)保產業(yè)的重要領域,且半導體照明產業(yè)具有資源能耗低、帶動系數(shù)大、創(chuàng)造就業(yè)能力強、綜合效益好等特點,因此被列入我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)。   自2003年我國啟動半導體(LED)照明項目起,我國半導體(LED)照明發(fā)展的“正史”至今已走完十個年頭。“十一五”期間,中央預算內投
          • 關鍵字: 半導體照明  LED  

          科學家開發(fā)下一代「完全整合」LED元件

          •   倫斯勒理工學院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技術研究中心稍早前宣布,已經成功地在相同的氮化鎵(GaN)上整合LED和功率電晶體。研究人員稱這項創(chuàng)新將敲開新一代LED技術的大門,因為它的制造成本更低、更有效率,而且新的功能和應用也遠超出照明范疇。    ?   附圖 : 整合GaN LED和HEMT單晶片的元件剖面圖 BigPic:800x486   目前LED照明系統(tǒng)的核心是由氮化鎵制成的LED晶片,但許多外部元件如電感、電容、
          • 關鍵字: LED  元件  

          直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展 封裝廠紛紛搶注

          •   LED封裝廠包括億光、東貝、一詮紛紛推出薄型直下式LED背光模組,看好明年將成為市場主流。直下式LED背光模組朝輕薄化方向發(fā)展。   廠商表示,薄型直下式LED背光模組制作成本,跟一般直下式LED背光模組相比也沒有增加多少,目前普遍技術已經可將模組厚度降到15毫米,雖然比側光式背光模組的10毫米略厚,不過已較之前的25毫米縮小不少。
          • 關鍵字: LED  背光模組  

          兩岸LED共通標準草案年內有成果

          •   臺灣光電半導體產業(yè)協(xié)會(TOSIA)和國家半導體照明工程研發(fā)及產業(yè)聯(lián)盟(CSA ),在兩岸LED共通標準再往前跨進一步,已進行自整流LED燈性能等3份標準草案,今年就會有具體的成果。   經濟部兩岸搭橋專案從TOSIA的前任理事長李秉杰開始,致力于兩岸交流合作,宏齊董事長汪秉龍接任第四屆理事長,將持續(xù)推廣臺灣LED高效能的產品,創(chuàng)造臺商進入大陸市場的有利條件。   TOSIA副秘書長、工研院電子與光電研究所組長朱慕道表示,TOSIA目前以“LED共通標準、LED照明試點”為
          • 關鍵字: LED  半導體照明  
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          micro led介紹

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