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LED燈的5大技術(shù)壁壘突破攻略
- LED燈的5大技術(shù)壁壘突破攻略-本文主要針對內(nèi)置電源調(diào)制器的高壓驅(qū)動芯片進行分析。目的是為了能夠減少MOS管的損失。下文中主要從5個方面分析了MOS管燒不停的原因，并給出合理的處理方法。
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大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式
- 大功率LED封裝常用的5種關(guān)鍵技術(shù)和4種結(jié)構(gòu)形式-LED（light-emitting diode）已成為國際新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)界的競爭熱點。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，上游包括襯底材料、外延、芯片設(shè)計及制造生產(chǎn)，中游涵蓋封裝工藝、裝備和測試技術(shù)， 下游為LED顯示、照明和燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。目前主要采用藍光LED+黃色熒光粉工藝來實現(xiàn)白光大功率LED，即通過GaN基藍光LED一部分藍光激發(fā) YAG（yttrium aluminum garnet）黃色熒光粉發(fā)射出黃光，另外一部分藍光透過熒光粉發(fā)射出來，由黃色熒光粉發(fā)射的黃光
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下一個制勝點：UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計詳解
- 下一個制勝點：UV-LED結(jié)構(gòu)設(shè)計詳解-目前單個UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率非常有限，因此為了獲得大功率和使大功率UV-LED器件穩(wěn)定而可靠的工作，又要做到封裝結(jié)構(gòu)簡單緊湊，就必須提出UV-LED 陣列設(shè)計。也就是說，把多個UV-LED 芯片集成在一個小模塊里，從而得到較大光強的光源。采用COB 封裝技術(shù)，可以盡可能減少從芯片到外部環(huán)境之間的接觸層，從而減少熱阻，降低材料不匹配的問題。配合外部制冷器，可以讓大功率UV-LED 芯片在較低溫度下保持長時間的持續(xù)高亮度發(fā)光，保證UV-LED 光源的可
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【今天你充電了嗎】超全的LED芯片知識
- 【今天你充電了嗎】超全的LED芯片知識- LED行業(yè)發(fā)展日新月異，每天都有新信息、新科技出來，競爭猶如逆水行舟不進則退，今天你充電了嗎？
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揭秘！1200W LED燈“瘦身”秘訣
- 揭秘！1200W LED燈“瘦身”秘訣- 如果你的翅膀不能飛，就藏好他；如果你的技術(shù)撐不起你的野心，就靜下心來好好學(xué)習(xí)。LED散熱市場已是群雄割據(jù)、百家爭鳴，萬景華的技術(shù)翅膀憑什么能在LED行業(yè)騰飛，市場的野心靠什么在這里得到釋放……
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