micro:bit 文章進(jìn)入micro:bit技術(shù)社區(qū)

快速充電技術(shù)在智能手機(jī)的應(yīng)用

　　這兩年來(lái)，新一代的智能手機(jī)尺寸越來(lái)越大，屏幕的分辨率越來(lái)越高，移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)運(yùn)算速度也要求越來(lái)越快，這些變化都需要更大容量的鋰電池來(lái)支持。　　隨著電池容量提升，大功率且高效的快速充電技術(shù)成為必需，而現(xiàn)有的傳統(tǒng)5V USB充電器使用統(tǒng)一使用充電接口Micro-USB,依照USB 協(xié)會(huì)發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，Micro-USB 的最大允許的充電電流是1.8A，這意味著傳統(tǒng)的5V USB充電器將受限于9W以下，無(wú)法再提升更大輸出功率。　　為了突破這個(gè)技術(shù)瓶頸，全球最大的手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科及高通，不約而同在
關(guān)鍵字： Micro-USB 聯(lián)發(fā)科高通

嵌入式內(nèi)存市場(chǎng)增長(zhǎng)，廠商與用戶需持久合作

　　2014上海慕尼黑電子展期間，Micron(美光科技有限公司)展示了全系列嵌入式存儲(chǔ)解決方案。據(jù)美光公司嵌入式業(yè)務(wù)部門營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Amit Gattani介紹，在整個(gè)內(nèi)存產(chǎn)品640億美元的市場(chǎng)中，10%~15%是嵌入式內(nèi)存方案。而且這個(gè)份額還在不斷增長(zhǎng)，主要是由于智慧系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和智慧汽車的驅(qū)動(dòng)。
關(guān)鍵字： Micro 嵌入式 NOR 201405

Molex:滿足電子產(chǎn)品高速信號(hào)傳輸和小型化需求

　　自從去年9月被科赫(KOCH)工業(yè)集團(tuán)收購(gòu)以后，這是Molex?公司第一次變相中國(guó)展會(huì)。Molex全球市場(chǎng)與傳訊副總裁Brian?Krause先生在接受采訪時(shí)表示，Molex將繼續(xù)以獨(dú)立品牌存在，公司的管理層目前沒(méi)有變化。　　的確，從本次Molex公司展示的產(chǎn)品與技術(shù)來(lái)看，面對(duì)目前電子產(chǎn)品高速信號(hào)傳輸和小型化的需求，該?公司已經(jīng)做好了充分的準(zhǔn)備?！　≈黝}一是用于汽車行業(yè)的互連解決方案有HSAutoLink??II?密封互連系統(tǒng)。這款功能強(qiáng)大的密封系統(tǒng)提
關(guān)鍵字： Molex 信號(hào)傳輸 micro-SIM

中國(guó)電子學(xué)會(huì)Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng)新大賽53支強(qiáng)隊(duì)入圍復(fù)賽

?　　自2007年6月正式開(kāi)始的覆蓋全國(guó)高校的“中國(guó)電子學(xué)會(huì)Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng)新大賽”初賽經(jīng)過(guò)大賽組委會(huì)的認(rèn)真篩選，來(lái)自34所高校的53支隊(duì)伍從170多支參賽隊(duì)伍中脫穎而出，入圍復(fù)賽階段。入圍隊(duì)伍中，大連理工，清華，電子科大，?西安電子科大等表現(xiàn)突出，?僅大連理工就有6支隊(duì)伍進(jìn)入復(fù)賽。　　開(kāi)賽以來(lái)，包括清華、北大、中國(guó)電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國(guó)科技大學(xué)等在內(nèi)的近50所高校學(xué)生踴躍報(bào)名，?共有170多只隊(duì)伍的1000多位在校研究生和博士生在導(dǎo)師的帶領(lǐng)
關(guān)鍵字： Xilinx SRC BIT 消費(fèi)電子

利用分配器合成器分離或合成射頻微波信號(hào)

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字：分配器合成器射頻微波信號(hào) Micro-lab/FXR

micro-USB端口使手機(jī)附件檢測(cè)難度增加

手機(jī)出貨量逐年遞增，其中以智能手機(jī)的增長(zhǎng)速度最為迅速。智能手機(jī)擁有更多特性功能與應(yīng)用軟件，能夠使用各種周...
關(guān)鍵字： micro-USB端口手機(jī)附件檢測(cè)難度

Molex推出MediSpec 高密度Micro-Ribbon電纜

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon電纜，替代具有使用含氟聚合物技術(shù)粘合在一起的帶狀平行線材的單獨(dú)原線和柔性電路，形成具有易于布線和電氣長(zhǎng)度匹配特性的密集組件。這項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)是在Molex Temp-Flex設(shè)施中開(kāi)發(fā)的，能夠確保每根線材具有相同的長(zhǎng)度，采用嚴(yán)格控制的間距來(lái)提供精確的電氣性能。
關(guān)鍵字： Molex 電纜 Micro-Ribbon

物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理網(wǎng)關(guān)的設(shè)計(jì)

提出了物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)的一站式處理服務(wù)模式，給出了支持最廣泛的接入、使網(wǎng)關(guān)具備可管理和靈活部署能力的設(shè)計(jì)方法；同時(shí)以EP9315處理器及相關(guān)傳感器為硬件平臺(tái)，以．Net Micro Framework作為網(wǎng)關(guān)嵌入式操作系統(tǒng)，并包含數(shù)據(jù)處理中間件，使各類數(shù)據(jù)感知終端能夠高效率、低成本、一致性地輕松接入物聯(lián)網(wǎng)；以便建立可支持多種接口通訊協(xié)議，具有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式輸出，數(shù)據(jù)配置策略靈活的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)處理網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)。
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) 網(wǎng)關(guān) 數(shù)據(jù)處理中間件．Net Micro Framework

Molex新型Micro-SIM卡插座

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司擴(kuò)展其面向移動(dòng)設(shè)備制造商的micro-SIM卡插座產(chǎn)品系列，推推式micro-SIM卡插座設(shè)計(jì)用于智能手機(jī)、平板電腦、GPS手表和其它的空間受限應(yīng)用，具有高接觸力和先進(jìn)的卡保持特性，以防止意外彈出。
關(guān)鍵字： Molex micro-SIM 連接器

耗電不到10µA、帶有邏輯輸出的微型光傳感器

在便攜式儀表中，一種耗電極低的光檢測(cè)電路可用來(lái)自動(dòng)監(jiān)測(cè)背景光。該功能可以很容易地通過(guò)一個(gè)邏輯門或施密特觸發(fā)器實(shí)現(xiàn)，但這種方法會(huì)消耗可觀的電源電流。IC1電路(圖1)提供了另一種更好的方案。圖1. 這個(gè)光傳感器
關(guān)鍵字：輸出微型傳感器邏輯帶有不到 10µ 耗電

一種單端10-bit SAR ADC IP核的設(shè)計(jì)

摘要：本設(shè)計(jì)通過(guò)采用分割電容陣列對(duì)DAC進(jìn)行優(yōu)化，在減小了D／A轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)消耗的能量、提高速度的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了一款采樣速度為1MS ／s的10-bit單端逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器。使用cadence spectre工具進(jìn)行仿真，仿真結(jié)果表
關(guān)鍵字： IP 設(shè)計(jì) ADC SAR 10-bit 單端

基于內(nèi)裝測(cè)試（BIT）技術(shù)的裝備控制系統(tǒng)故障診斷

引言　　內(nèi)裝測(cè)試(BIT)是20世紀(jì)70年代美國(guó)在軍用測(cè)試領(lǐng)域提出的全新的技術(shù)概念，其目的在于改善裝備的維修性、測(cè)試性和自診斷能力，同時(shí)也使裝備系統(tǒng)的機(jī)動(dòng)性和保障性得到很大改善。20世紀(jì)70年代以來(lái)，以航天航空等國(guó)
關(guān)鍵字： BIT 內(nèi)裝測(cè)試故障診斷

航天測(cè)控：系統(tǒng)級(jí)BIT設(shè)計(jì)及BIT驗(yàn)證技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)BIT是監(jiān)控系統(tǒng)關(guān)鍵功能、檢測(cè)隔離系統(tǒng)級(jí)故障的主要手段和方法，也是可測(cè)試性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵部分。而系...
關(guān)鍵字：航天測(cè)控 BIT 驗(yàn)證技術(shù) 故障注入

低功耗應(yīng)用中µC外圍設(shè)備的選擇原則介紹

設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 micro;C 特性。　　設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問(wèn)題：是否能夠重新充電?尺寸能夠做到多小?典型的工作時(shí)間是多少?速度必須多快?要連接哪種類型的外圍器件?這
關(guān)鍵字： micro 低功耗外圍設(shè)備

Molex重推設(shè)計(jì)增強(qiáng)型Micro SAS連接器

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司重新推出一系列無(wú)鹵素、無(wú)鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲(chǔ)器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，包括雙存儲(chǔ)器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護(hù)蓋，能夠在緊湊型存儲(chǔ)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的可靠性。
關(guān)鍵字： Molex 連接器 Micro SAS