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基于RFID 的監(jiān)管信息系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

0 引言無(wú)線射頻識(shí)別技術(shù)（Radio Frequency Identificati on，RFID）是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取數(shù)據(jù)信息，識(shí)別無(wú)須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)目標(biāo)
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手機(jī)充電器標(biāo)準(zhǔn)天下一統(tǒng) 兩大廠商早已試水

在上周于西班牙舉行的2009年世界移動(dòng)通信博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱MWC）上，GSM協(xié)會(huì)與17家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商和制造商共同宣布，將努力為新手機(jī)實(shí)施一項(xiàng)跨行業(yè)的通用充電器標(biāo)準(zhǔn)。　　這項(xiàng)計(jì)劃的目標(biāo)是建立統(tǒng)一的手機(jī)充電器連接格式，計(jì)劃采用的通用充電接口是Micro-USB。按照本協(xié)定的目標(biāo)，自2012年1月1日起，所有上市的新手機(jī)款式中，絕大部分都將支持通用的充電連接器，而大部分上市的充電器也將符合開(kāi)放移動(dòng)終端平臺(tái)(Open Mobile
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基于ML2035的簡(jiǎn)易正弦信號(hào)發(fā)生器(05-100)

　　正弦信號(hào)源是一種廣泛應(yīng)用的信號(hào)源,對(duì)它的要求也隨著技術(shù)的發(fā)展越來(lái)越高。傳統(tǒng)的正弦信號(hào)發(fā)生器往往在低頻輸出時(shí)的頻率的穩(wěn)定度和精度等指標(biāo)都不高。為了獲得高頻率穩(wěn)定度的信號(hào)源,往往采用鎖相環(huán)實(shí)現(xiàn),但這種方法電路復(fù)雜、體積龐大。近年來(lái),DDS技術(shù)由于具有容易產(chǎn)生頻率快速轉(zhuǎn)換、分辨率高、相位可控的信號(hào),這在電子測(cè)量、雷達(dá)系統(tǒng)、調(diào)頻通信、電子對(duì)抗等領(lǐng)域得到了十分廣泛的應(yīng)用。然而,如果選用通常的ADI公司的系列DDS芯片研制低頻正弦信號(hào)發(fā)生器,往往需要外部微處理器,因此電路較復(fù)雜,并且頻率穩(wěn)定度不佳。為此,筆者基于
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夷平了8位、16位、32位MCU之間的障礙 32位MCU將獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷

　　1, What are the characteristics in China MCU market?? 　　在全球的微控制器市場(chǎng)上，一項(xiàng)設(shè)計(jì)從取得成功到進(jìn)入全面生產(chǎn)階段，平均需要18～24個(gè)月。在Luminary Micro，我們對(duì)全球各個(gè)地區(qū)內(nèi)“設(shè)計(jì)成功－生產(chǎn)”這一過(guò)程的時(shí)間框架進(jìn)行了追蹤和測(cè)量，發(fā)現(xiàn)中國(guó)是世界上進(jìn)入生產(chǎn)最快的地區(qū)。我們的客戶從設(shè)計(jì)成功到進(jìn)入生產(chǎn)平均所花費(fèi)的時(shí)間少于9個(gè)月。我公司也是一家反應(yīng)敏捷、積極進(jìn)取、不斷成長(zhǎng)的公司，而我們發(fā)現(xiàn)中國(guó)的M
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引發(fā)MCU市場(chǎng)統(tǒng)一狂潮的Cortex－M3

　ARM 的Cortex－M3處理器內(nèi)核可望在微控制器（MCU）市場(chǎng)上掀起合并的狂潮，這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場(chǎng)成熟的時(shí)候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場(chǎng)上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場(chǎng)上逐步占據(jù)主導(dǎo)地位的有利條件。事實(shí)上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場(chǎng)上的統(tǒng)一進(jìn)程就已經(jīng)開(kāi)始了。聰明的設(shè)計(jì)者將通過(guò)選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來(lái)充分利用這一不可避
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Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU

基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開(kāi)發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創(chuàng)新型網(wǎng)絡(luò)和更大的控制能力帶給了運(yùn)動(dòng)控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風(fēng)及空調(diào))與建筑控制、電力及能源監(jiān)測(cè)和轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與交換機(jī)、工廠自動(dòng)化、電子銷售終端機(jī)、檢測(cè)和測(cè)量設(shè)備、醫(yī)療器械以及博彩設(shè)備的實(shí)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域。此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數(shù)實(shí)時(shí)微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
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常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP

常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標(biāo)準(zhǔn)邏輯製程相容該微處理器解決方案之低功率表現(xiàn)與業(yè)界最佳的耐久性，均已通過(guò)聯(lián)電驗(yàn)證專業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專利領(lǐng)導(dǎo)地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫(xiě)入式記憶體 (OTP) 通過(guò)全球半導(dǎo)體晶圓專工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)電之認(rèn)證。此項(xiàng)認(rèn)證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
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K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)

K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲(chǔ)應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能集成在其SoC設(shè)計(jì)中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲(chǔ)平臺(tái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
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飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護(hù)

　飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強(qiáng)化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu)，但卻提供增強(qiáng)的靜電放電 (ESD) 保護(hù)功能并能降低EMI。對(duì)任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問(wèn)題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護(hù)性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項(xiàng)改進(jìn)
關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護(hù) 單片機(jī) 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)

AMD發(fā)布3款雙內(nèi)核Opteron芯片

Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內(nèi)核Opteron芯片家族新增三款產(chǎn)品。這三款產(chǎn)品中，Model 880支持多達(dá)8路、16內(nèi)核的服務(wù)器，Model 280用于雙處理器工作站和服務(wù)器，Model 180可用于單、雙內(nèi)核服務(wù)器及工作站(該芯片預(yù)計(jì)在30天內(nèi)發(fā)布)，這些芯片均用于x86平臺(tái)。批量達(dá)1,000片時(shí)，Opteron Model 880
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為低功耗應(yīng)用選擇正確的 µC 外圍器件

在現(xiàn)實(shí)世界中，Power（權(quán)力）就意味著金錢(qián)－越大越好；而對(duì)于 µC 外圍器件來(lái)說(shuō)則正好相反。隨著消費(fèi)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情，并促成處理器內(nèi)核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動(dòng)向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號(hào)相比，這些低功耗器件消耗的能量確實(shí)要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設(shè)計(jì)出色的低功耗應(yīng)用需要同時(shí)考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。設(shè)計(jì)人員可能會(huì)提出以下問(wèn)題：是否
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RF Micro收購(gòu)藍(lán)牙芯片公司Silicon Wave

RF Micro Devices公司宣稱，已簽署一項(xiàng)收購(gòu)專業(yè)開(kāi)發(fā)藍(lán)牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協(xié)議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無(wú)線連接業(yè)務(wù)部，該部門(mén)著重開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)面向藍(lán)牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
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RF MICRO DEVICES為新型AT&T無(wú)線終端提供解決方案

　　日前，無(wú)線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代號(hào): RFMD）宣布，該公司正在批量發(fā)運(yùn)用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無(wú)線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
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USB端口找到新居，落戶嵌入式系統(tǒng)

2004年5月B版　　安裝過(guò)PC的人員都知道，通用串行接口(USB)具有與即插即用相似的性能。因而，將USB端口移植到嵌入式系統(tǒng)是一種方便的控制外部設(shè)備的辦法。畢竟USB只有兩條信號(hào)線和兩條電源連接線，設(shè)計(jì)一個(gè)USB端口不會(huì)有什么困難吧。這一任務(wù)說(shuō)起來(lái)簡(jiǎn)單，對(duì)設(shè)計(jì)者卻有不少困難。不過(guò)，供應(yīng)商可以提供從板卡到軟件的一切幫助。　　在一個(gè)嵌入式系統(tǒng)上添加USB端口的最簡(jiǎn)單的辦法是采用基于Windows的計(jì)算機(jī)。很多單板機(jī)(圖1)提供了內(nèi)置的USB端口，并且運(yùn)行Windows 軟件。許多USB外設(shè)都裝有現(xiàn)
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RF MICRO DEVICES推出具有集成功率控制功能的第二代、四頻段功率放大器模塊

RF Micro Devices, Inc. （納斯達(dá)克代號(hào)：RFMD），一家居于領(lǐng)先地位的無(wú)線通訊產(chǎn)品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應(yīng)商，今天宣布推出RF3140，一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
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