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基于ML2035的簡易正弦信號發(fā)生器(05-100)
- 正弦信號源是一種廣泛應(yīng)用的信號源,對它的要求也隨著技術(shù)的發(fā)展越來越高。傳統(tǒng)的正弦信號發(fā)生器往往在低頻輸出時的頻率的穩(wěn)定度和精度等指標都不高。為了獲得高頻率穩(wěn)定度的信號源,往往采用鎖相環(huán)實現(xiàn),但這種方法電路復雜、體積龐大。近年來,DDS技術(shù)由于具有容易產(chǎn)生頻率快速轉(zhuǎn)換、分辨率高、相位可控的信號,這在電子測量、雷達系統(tǒng)、調(diào)頻通信、電子對抗等領(lǐng)域得到了十分廣泛的應(yīng)用。然而,如果選用通常的ADI公司的系列DDS芯片研制低頻正弦信號發(fā)生器,往往需要外部微處理器,因此電路較復雜,并且頻率穩(wěn)定度不佳。為此,筆者基于
- 關(guān)鍵字： Micro Linear 正弦信號 ML2035
夷平了8位、16位、32位MCU之間的障礙 32位MCU將獨領(lǐng)風騷
- 1, What are the characteristics in China MCU market?? 在全球的微控制器市場上，一項設(shè)計從取得成功到進入全面生產(chǎn)階段，平均需要18～24個月。在Luminary Micro，我們對全球各個地區(qū)內(nèi)“設(shè)計成功－生產(chǎn)”這一過程的時間框架進行了追蹤和測量，發(fā)現(xiàn)中國是世界上進入生產(chǎn)最快的地區(qū)。我們的客戶從設(shè)計成功到進入生產(chǎn)平均所花費的時間少于9個月。我公司也是一家反應(yīng)敏捷、積極進取、不斷成長的公司，而我們發(fā)現(xiàn)中國的M
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引發(fā)MCU市場統(tǒng)一狂潮的Cortex－M3
- ARM 的Cortex－M3處理器內(nèi)核可望在微控制器（MCU）市場上掀起合并的狂潮，這一現(xiàn)象往往發(fā)生在大規(guī)模市場成熟的時候。ARM架構(gòu)在嵌入式處理器、ASIC和ASSP市場上已經(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治地位，因此，它也具備了在相鄰的MCU市場上逐步占據(jù)主導地位的有利條件。事實上，隨著Luminary Micro的Stellaris系列微控制器的推出，MCU市場上的統(tǒng)一進程就已經(jīng)開始了。聰明的設(shè)計者將通過選用基于Cortex－M3的MCU，如Luminary Micro公司的Stellaris系列，來充分利用這一不可避
- 關(guān)鍵字： ARM Cortex－M3 MCU Luminary Micro
Luminary Micro推出34款新型Stellaris MCU
- 基于ARMCortex-M3的Stellaris系列微控制器開發(fā)商LuminaryMicro日前推出了34款新型Stellaris微控制器(MCU)，將創(chuàng)新型網(wǎng)絡(luò)和更大的控制能力帶給了運動控制、防火與安全、遙感、HVAC(供暖、通風及空調(diào))與建筑控制、電力及能源監(jiān)測和轉(zhuǎn)化、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備與交換機、工廠自動化、電子銷售終端機、檢測和測量設(shè)備、醫(yī)療器械以及博彩設(shè)備的實時應(yīng)用領(lǐng)域。 此次推出的產(chǎn)品包括StellarisLM3S1000高引腳數(shù)實時微控制器系列中的20款產(chǎn)品、StellarisLM3S8000Ether
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 ARM Luminary Micro MCU
常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP
- 常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP，可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現(xiàn)與業(yè)界最佳的耐久性，均已通過聯(lián)電驗證 專業(yè)電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發(fā)性記憶體產(chǎn)品及專利領(lǐng)導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.)，於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導體晶圓專工領(lǐng)導者聯(lián)電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發(fā)
- 關(guān)鍵字： 0.25µ m 常憶科技 單片機 嵌入式OTP 嵌入式系統(tǒng)
K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設(shè)計中 K-micro公司與專業(yè)向半導體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布，K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關(guān)鍵字： (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統(tǒng) 授權(quán) 物理層技術(shù)
飛兆半導體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護
- 飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比，全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu)，但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言，ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD，因而解決了這一難題。另一項改進
- 關(guān)鍵字： µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導體 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
為低功耗應(yīng)用選擇正確的 µC 外圍器件
- 在現(xiàn)實世界中，Power（權(quán)力）就意味著金錢－越大越好；而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費市場的不斷發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小，Power（功率）越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情，并促成處理器內(nèi)核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動向，也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比，這些低功耗器件消耗的能量確實要低得多，但是低功耗處理器并非都一樣。設(shè)計出色的低功耗應(yīng)用需要同時考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。設(shè)計人員可能會提出以下問題：是否
- 關(guān)鍵字： & C micro
RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案
- 日前，無線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司（Nasdaq 股市代號: RFMD）宣布，該公司正在批量發(fā)運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
- 關(guān)鍵字： RF Micro Devices Inc. RF IF
USB端口找到新居，落戶嵌入式系統(tǒng)
- 2004年5月B版 安裝過PC的人員都知道，通用串行接口(USB)具有與即插即用相似的性能。因而，將USB端口移植到嵌入式系統(tǒng)是一種方便的控制外部設(shè)備的辦法。畢竟USB只有兩條信號線和兩條電源連接線，設(shè)計一個USB端口不會有什么困難吧。這一任務(wù)說起來簡單，對設(shè)計者卻有不少困難。不過，供應(yīng)商可以提供從板卡到軟件的一切幫助。 在一個嵌入式系統(tǒng)上添加USB端口的最簡單的辦法是采用基于Windows的計算機。很多單板機(圖1)提供了內(nèi)置的USB端口，并且運行Windows 軟件。許多USB外設(shè)都裝有現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： USB端口 嵌入式
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