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Microchip MCU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的解決方案
- 將機(jī)器學(xué)習(xí)Machine Learning（ML）加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計(jì)OK嗎？龐大的ML軟件框架令您卻步？想沿用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)與工具，可行嗎？現(xiàn)今常見有兩種方法，第一種是透過網(wǎng)絡(luò)將其感測(cè)的信息傳輸?shù)皆贫?，借著云端?qiáng)大的運(yùn)算能力，再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類成熟的解決方案，可讓您輕松連到云端。 另一種方法則可直接在MCU上做運(yùn)算判斷，雖然運(yùn)算能力比不上云端，但對(duì)某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用，先在MCU做一些門坎值判斷算法，反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問題，更不用擔(dān)心傳
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細(xì)談各種單線式通訊接口
- 單線式通訊接口（Single-Wire Interface，SWI）主要目的在于節(jié)省控制接腳，還可以因此減少連接端子及線材等費(fèi)用，或利用特殊包裝避免產(chǎn)品被抄襲或竄改。Microchip有多種單線式通訊接口產(chǎn)品，下文將會(huì)針對(duì)UNI/O?、Single-Wire及Atmel SWI來介紹其特色及闡述當(dāng)中的數(shù)據(jù)傳送方式。首先是UNI/O，主要應(yīng)用于串行式EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read Only Memory）。透過曼徹斯特碼編碼技術(shù)（Manchest
- 關(guān)鍵字： ?單線式通訊接口 SWI microchip
2022年也將是芯片強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年
- 1? ?回顧與展望2021 年整個(gè)行業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁，Microchip（美國(guó)微芯科技公司）業(yè)績(jī)也再創(chuàng)新高。面對(duì)嚴(yán)重的供應(yīng)瓶頸，Microchip 加大了生產(chǎn)力度以滿足不斷增長(zhǎng)的需求。2021 年第四季度，我們的出貨量預(yù)計(jì)同比上一年度將增長(zhǎng)29.4% ！但由于需求增長(zhǎng)更快，進(jìn)入2022年，Microchip 和整個(gè)行業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)面臨供應(yīng)緊張問題。Microchip 預(yù)計(jì)，2022 年也將是一個(gè)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)年。盡管我們努力增加供應(yīng)以滿足需求，但預(yù)計(jì)2022 年大部分時(shí)間供應(yīng)緊張的狀況仍將持續(xù)。我
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整合安全效能的新一代雙模無線模塊
- 隨著智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展，穿戴裝置和固定無線網(wǎng)絡(luò)連接產(chǎn)品以多種方式融入我們的日常生活， 過往的網(wǎng)絡(luò)拓樸點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）控制已滿足不了目前的應(yīng)用需求，慢慢的擴(kuò)展成多點(diǎn)連接自組成網(wǎng)絡(luò)拓樸（Star 或Mesh）通訊需求日益劇增。本文將會(huì)介紹同時(shí)兼具安全、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth? 5.2）、Zigbee? 3.0（IEEE 802.15.4 ）無線雙模 IC 及模塊解決方案。我們提供了業(yè)界最易于使用的藍(lán)牙低功耗解決方案實(shí)現(xiàn)低功耗藍(lán)牙（Bluetooth Low Energy, BLE）的方法很簡(jiǎn)單：盡可能
- 關(guān)鍵字： 雙模無線模塊 Microchip
Microchip首款碳化硅MOSFET 可降低50%開關(guān)損耗
- 隨著對(duì)電動(dòng)公共汽車和其他電氣化重型運(yùn)輸車輛的需求增加，以滿足更低的碳排放目標(biāo)，基于碳化硅的電源管理解決方案正在為此類運(yùn)輸系統(tǒng)提供更高效率。為了進(jìn)一步擴(kuò)充其廣泛的碳化硅MOSFET分離式和模塊產(chǎn)品組合，Microchip推出一款全新 ”生產(chǎn)就緒”的1200V數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器，為系統(tǒng)開發(fā)人員提供多層級(jí)的控制和保護(hù)，以實(shí)現(xiàn)安全、可靠的運(yùn)輸并滿足嚴(yán)格的行業(yè)要求。 Microchip推出首款碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器，可降低50%開關(guān)損耗對(duì)于碳化硅電源轉(zhuǎn)換設(shè)備的設(shè)計(jì)人員來說，Microchip的Agi
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具快速負(fù)載響應(yīng)且設(shè)計(jì)簡(jiǎn)便的寬輸入電壓降壓交換式電源方案
- 現(xiàn)今， 隨著工業(yè)控制、工業(yè)計(jì)算機(jī)、車用電子，甚至服務(wù)器的需求越來越多樣化，產(chǎn)品輸入電壓范圍也變得非常寬。有些應(yīng)用提高輸入電壓來減少輸入電流，以減少輸入線損并提高轉(zhuǎn)換效率。新型的服務(wù)器已可見48V輸入的需求！有些應(yīng)用也使用不同電壓源來對(duì)系統(tǒng)供電，例如工業(yè)平板計(jì)算機(jī)使用12~36V的DC輸入或使用2~3串的鋰電組供電（ 電壓范圍6V~12.6V之間），這對(duì)于3.3V、1.8V、1.2V等較低系統(tǒng)電壓需用6V~36V輸入的的電源穩(wěn)壓方案，就有寬輸入電壓方案的需求。另外，系統(tǒng)對(duì)指令周期要求越來越快，當(dāng)芯片操作頻率
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Microchip宣布擴(kuò)展用于空間系統(tǒng)的抗輻射Arm單片機(jī)（MCU）產(chǎn)品陣容
- 包括行星探索、軌道飛行器任務(wù)和空間研究在內(nèi)的太空項(xiàng)目需要?jiǎng)?chuàng)新的航天器系統(tǒng)技術(shù)提供連接和處理功能。為了使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員更好地集成和提高性能，同時(shí)降低開發(fā)成本和縮短上市時(shí)間，商用現(xiàn)貨技術(shù)（COTS）和可擴(kuò)展解決方案越來越多地應(yīng)用于空間應(yīng)用。Microchip今日宣布旗下基于Arm?的SAMRH71微處理器（MPU）獲得認(rèn)證， SAMRH707單片機(jī)（MCU）已開始供貨。這兩款產(chǎn)品均采用了基于Arm Cortex?-M7的片上系統(tǒng)（SoC）抗輻射技術(shù)。Microchip 的 SAMRH71 和 SAMRH707
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Microchip推出全新功能安全型AVR? DA系列單片機(jī)，支持實(shí)時(shí)控制、連接和HMI應(yīng)用
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）為工業(yè)和家庭應(yīng)用提供更強(qiáng)的連接性，以及車聯(lián)網(wǎng)提升了駕駛室和操控功能，業(yè)界需要更高性能的單片機(jī)來實(shí)現(xiàn)更好的實(shí)時(shí)控制以及增強(qiáng)的人機(jī)接口應(yīng)用。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布推出下一代AVR? DA系列單片機(jī)（MCU），是其首款帶有外設(shè)觸摸控制器（PTC）的功能安全型AVR MCU系列。
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Microchip推出新型加密微控制器 提升互聯(lián)自動(dòng)駕駛汽車操作系統(tǒng)安全性
- 蓋世汽車訊 據(jù)外媒報(bào)道，Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）推出了可信計(jì)算加密微控制器CEC1712，可終止通過外部串行外設(shè)接口（SPI）閃存啟動(dòng)的系統(tǒng)中的Rootkit和Bootkit等惡意程序。
- 關(guān)鍵字： Microchip 微控制器 自動(dòng)駕駛汽車
2020年審慎樂觀，看好6大趨勢(shì)
- Ganesh?Moorthy?（Microchip?Technology?Inc.?總裁兼首席運(yùn)營(yíng)官） 對(duì)于Microchip和整個(gè)行業(yè)而言，2019年是艱難的一年。持續(xù)的貿(mào)易戰(zhàn)和關(guān)稅造成的業(yè)務(wù)不確定性減少了大多數(shù)終端市場(chǎng)的需求?！ ∮捎跇I(yè)務(wù)不確定性，Microchip對(duì)渠道合作伙伴和客戶提出的關(guān)稅決議以及低庫(kù)存水平這一綜合預(yù)期持謹(jǐn)慎樂觀的態(tài)度。Microchip的關(guān)鍵策略仍然是：①在提供全新的創(chuàng)新解決方案方面不斷投資；②在提供出色的技術(shù)支持方面不斷投資；③在支持客戶發(fā)展所需的資本增值方面不斷投資。
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Digi-Key Electronics 將為在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、印度和韓國(guó)舉辦的七場(chǎng) Microchip 技術(shù)精英年會(huì)活動(dòng)提供贊助
- 全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布將為 11 月和 12 月舉行的七場(chǎng) Microchip 技術(shù)精英年會(huì) (MASTER) 活動(dòng)提供贊助，分別作為中國(guó)大陸所有三場(chǎng)年會(huì)的金牌贊助商、印度年會(huì)的銀牌贊助商、韓國(guó)年會(huì)的白金贊助商以及中國(guó)臺(tái)灣兩場(chǎng)年會(huì)的銀牌贊助商。Digi-Key 全球供應(yīng)商管理副總裁 David Stein 表示：“我們很高興能夠?yàn)?nbsp;Microchip MASTER 這一頂級(jí)技術(shù)培訓(xùn)
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電器設(shè)計(jì)中的電機(jī)控制趨勢(shì)
- 許多家用電器都包括一個(gè)或多個(gè)對(duì)其功能至關(guān)重要的電機(jī)。在不斷提高市場(chǎng)份額的斗爭(zhēng)中，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)力求使其產(chǎn)品在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。本文將探討五個(gè)主要趨勢(shì)，這些趨勢(shì)塑造了電器電機(jī)控制的未來，電器電機(jī)控制適用于從HVAC系統(tǒng)到食品加工的所有領(lǐng)域。 能效最大限度地降低電機(jī)和壓縮機(jī)的功耗仍然是電器設(shè)計(jì)的大趨勢(shì)之一。在很大程度上，美國(guó)環(huán)境保護(hù)局（EPA）家用電器能源之星計(jì)劃推動(dòng)著這一進(jìn)程。這項(xiàng)計(jì)劃會(huì)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)級(jí)并提供相應(yīng)的標(biāo)簽，顯示運(yùn)行該設(shè)備所需的全年電量（kWh）。更高效的產(chǎn)品將獲得能源之星評(píng)級(jí)，而這是許多消費(fèi)
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Microchip推出模擬嵌入式SuperFlash?技術(shù)，助力AI應(yīng)用程序系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)施
- 隨著人工智能（AI）處理從云端轉(zhuǎn)移至網(wǎng)絡(luò)邊緣，電池供電的深度嵌入式設(shè)備在執(zhí)行AI任務(wù)（如計(jì)算機(jī)視覺和語(yǔ)音識(shí)別）時(shí)正面臨挑戰(zhàn)。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）通過旗下子公司冠捷半導(dǎo)體（SST），推出可顯著降低功耗的模擬存儲(chǔ)器技術(shù)—— memBrain?神經(jīng)形態(tài)存儲(chǔ)器解決方案，以有效應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。Microchip的模擬存儲(chǔ)器解決方案基于業(yè)界認(rèn)可的SuperFlash?技術(shù)，同時(shí)針對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的矢量矩陣乘法（VMM）執(zhí)行進(jìn)行優(yōu)化，通過模擬存儲(chǔ)計(jì)算方法改進(jìn)VMM的系統(tǒng)架構(gòu)實(shí)施
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Microchip推出全新低功耗FPGA視頻和圖像處理解決方案， 助力客戶加速智能嵌入式視覺設(shè)計(jì)
- 隨著基于視覺的計(jì)算密集型系統(tǒng)在網(wǎng)絡(luò)邊緣的集成度越來越高，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）正迅速成為下一代設(shè)計(jì)的首選靈活平臺(tái)。除需要高帶寬處理能力之外，這些智能系統(tǒng)還部署在對(duì)散熱和功率都有嚴(yán)格限制的小尺寸環(huán)境中。為提升開發(fā)人員的設(shè)計(jì)速度，Microchip今日宣布通過其子公司Microsemi Corporation（美高森美）推出智能嵌入式視覺項(xiàng)目，該項(xiàng)目為使用Microchip低功耗PolarFire? FPGA進(jìn)行智能機(jī)器視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供解決方案。新推出的智能嵌入式視覺解決方案增加了新的增強(qiáng)型高速成像接口
- 關(guān)鍵字： Microchip 低功耗FPGA 嵌入式視覺設(shè)計(jì)
【貝能國(guó)際】新型雙條件玻璃破碎檢測(cè)方案
- 玻璃破碎檢測(cè)方案已經(jīng)發(fā)展一定年頭，主要用來檢測(cè)家庭住宅或商業(yè)樓宇門窗玻璃的破損情況。此類方案也可歸類為一種監(jiān)控設(shè)備，用以提高家庭或商業(yè)環(huán)境的安全性，避免非法進(jìn)入。目前市面上玻璃破碎檢測(cè)方案主要分為兩種，其一是檢測(cè)敲擊玻璃時(shí)發(fā)出的低頻聲音時(shí)檢測(cè)玻璃破碎發(fā)出的高頻聲音；其二為檢測(cè)玻璃破碎時(shí)發(fā)出的高頻聲音同時(shí)檢測(cè)敲擊玻璃時(shí)產(chǎn)生的震動(dòng)。由于家庭或商業(yè)環(huán)境存在各種聲音，高低頻聲音同時(shí)出現(xiàn)的概率不低，第一種方案會(huì)出現(xiàn)誤報(bào)的問題；第二種方案則必須有傳感器吸附在玻璃上。貝能國(guó)際以此需求為牽引，開發(fā)出全新雙條件玻璃破碎檢測(cè)
- 關(guān)鍵字： 玻璃破碎檢測(cè)方案 Microchip ATSAMG55系列 Infineon數(shù)字硅麥芯片IM69D130 氣壓檢測(cè)芯片DPS310 聲音雙檢測(cè)方案
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美國(guó)微芯科技公司，美國(guó)微芯半導(dǎo)體
Microchip公司自成立以來，就密切關(guān)注嵌入控制半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)。為了占領(lǐng)市場(chǎng)，集中了所有的技術(shù)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售等各方面資源發(fā)展了兩大拳頭產(chǎn)品：PIC8位單片機(jī)（MCU）和高品質(zhì)的串行EEPROM。到目前為止，Microchip公司已推出微控制器外圍設(shè)備、模擬產(chǎn)品、RFID智能卡、KEELOQ保安產(chǎn)品，可設(shè)計(jì)出更全面,更具價(jià)值的嵌入控制系統(tǒng)方案，以滿足用 [ 查看詳細(xì) ]
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