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A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖和結(jié)構(gòu)組成分析
- 1引言 A/D轉(zhuǎn)換組合是雷達(dá)目標(biāo)諸元數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、傳輸?shù)暮诵牟考?一旦出現(xiàn)故障,目標(biāo)信號將無法傳送到信息處理中心進(jìn)行處理,從而導(dǎo)致雷達(dá)主要功能失效。某設(shè)備的A/D轉(zhuǎn)換設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜,可靠性差,可維修性差,故障率高,因此,采用CPLD技術(shù)和器件研究A/D轉(zhuǎn)換組合,改善該設(shè)備的總體性能?! ? A/D轉(zhuǎn)換組合工作原理剖析 A/D轉(zhuǎn)換組合作為武器系統(tǒng)的核心部件,接口特性和功能與武器系統(tǒng)的兼容,是新A/D轉(zhuǎn)換組合研制成功的前提,因此,必須對引進(jìn)A/D轉(zhuǎn)換組合進(jìn)行詳細(xì)的分析研究,提取接口特性及其參數(shù),分析組合功能
- 關(guān)鍵字: A/D CPLD
泛林集團CTO與魏少軍教授談半導(dǎo)體制造的挑戰(zhàn)
- 作者 / 王瑩 近日泛林集團技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行,泛林集團(Lam)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)。泛林集團技術(shù)研討會注重產(chǎn)學(xué)結(jié)合 據(jù)Gottscho博士介紹,泛林集團技術(shù)研討會(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次,今年是第二屆。會議的目的是通過相互交流與探討,激發(fā)創(chuàng)
- 關(guān)鍵字: Lam Research Technical Symposium Richard A. Gottscho 魏少軍 201810
MIPI聯(lián)盟解決網(wǎng)聯(lián)汽車對高速數(shù)據(jù)接口規(guī)范的需求
- 據(jù)外媒報道,MIPI聯(lián)盟宣布已經(jīng)制定出計劃,以滿足汽車行業(yè)對高速數(shù)據(jù)接口規(guī)范的需求,名為“MIPI A-PHY”物理層規(guī)范。該規(guī)范已在實施中,可滿足每秒傳輸12-24千兆(Gbps)數(shù)據(jù)的要求。一旦完成,此類規(guī)范將滿足汽車行業(yè)對互聯(lián)性的需求,比如自動駕駛車輛的激光雷達(dá)、雷達(dá)和攝像頭等。MIPI聯(lián)盟是一家為移動服務(wù)和受移動服務(wù)影響的行業(yè)研發(fā)接口規(guī)范的國際組織?! IPI是移動產(chǎn)業(yè)處理器接口的縮寫,MIPI聯(lián)盟已經(jīng)針對自動駕駛系統(tǒng)(ADS)、高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)以及其他圍繞傳感器的應(yīng)用研發(fā)出了
- 關(guān)鍵字: MIPI 網(wǎng)聯(lián)汽車
羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡化LTE-A無線終端外場測試
- 羅德與施瓦茨正在與無線模塊供應(yīng)商金雅拓展開合作,以解決需要在不同國家進(jìn)行大范圍外場測試的問題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò)配置參數(shù)應(yīng)用于CMW500無線通信測試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開發(fā)階段可以使用這種虛擬路測方案,這一解決方案不僅適用于智能終端,還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò)的集成測試和外場測試包含掉話率、切換和漫游異常的分析,尤其在跨國和網(wǎng)絡(luò)邊界區(qū)域尤為重要。羅德與施瓦茨測試設(shè)備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò)和
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如何快速捕捉MIPI DSI圖像控制信號
- MIPI DSI做為圖像顯示接口的標(biāo)準(zhǔn),如今已被廣泛應(yīng)用。熟悉的工程師都知道,我們可以通過一段代碼輕松的將顯示屏點亮,然而對于一塊已經(jīng)點亮的屏,我們該如何準(zhǔn)確抓取并分析其控制信號呢? 1.1 MIPI DSI概述 MIPI是MIPI聯(lián)盟發(fā)起的為移動應(yīng)用處理器制定的開放標(biāo)準(zhǔn),旨在把手機內(nèi)部的接口如攝像頭、顯示屏、射頻/ 基帶等標(biāo)準(zhǔn)化,從而減少手機設(shè)計的復(fù)雜度和增加系統(tǒng)設(shè)計的靈活性。MIPI聯(lián)盟下設(shè)不同的工作組,MIPI DSI 就屬于&nb
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2017年TDDI出貨量估成長191% a-Si規(guī)格成新藍(lán)海
- DIGITIMESResearch觀察觸控與顯示驅(qū)動整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場發(fā)展,由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品,以及面板業(yè)者導(dǎo)入TDDI動機提升等因素帶動,2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長191%,其中,臺系業(yè)者市占率將達(dá)近4成,從過去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。 TDDI芯片又稱IDC(IntegratedDisplayandController),2017年上半受大中華區(qū)智能型手
- 關(guān)鍵字: a-Si TDDI
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