- 研華公司近期新推出Intel® Core™ i7酷睿系列嵌入式工控機產(chǎn)品–ARK-3440。該產(chǎn)品將Intel® Core ™i7或Core™i5處理器內(nèi)置在一個無風扇系統(tǒng)中,這兩個芯片的架構提供了一個非常小巧的高運算能力優(yōu)勢,使得ARK-3440成為目前領先的高性能無風扇工業(yè)電腦產(chǎn)品。ARK-3440非常適用在包括監(jiān)控、機械控制和圖像處理等需要高效處理器密集型計算的應用市場。
與其他研華ARK-3400系列產(chǎn)品相比,ARK-344
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研華 嵌入式工控機 Core
- 系統(tǒng)概述
隨著計算機硬件技術、軟件開發(fā)能力和網(wǎng)絡安全技術進一步增強,網(wǎng)絡的帶寬和規(guī)模不斷擴大,網(wǎng)絡已經(jīng)無處不在。金融業(yè)務呈現(xiàn)出高度電子化和網(wǎng)絡化的趨勢,據(jù)相關部門數(shù)據(jù)顯示:當前我國銀行卡發(fā)行數(shù)量已經(jīng)達到18億張,ATM終端市場近年來在我國迅猛發(fā)展。ATM終端系統(tǒng)的普及將為用戶提供了24小時不間斷的服務。華北工控的工業(yè)計算機產(chǎn)品成為了ATM系統(tǒng)集成商的首選。華北工控一款嵌入式方案MITX-6854的系統(tǒng)配置在同行中獨占優(yōu)勢,經(jīng)過嚴格測試,被深圳某ATM系統(tǒng)集成商采納并作為ATM系統(tǒng)的主控計算機。
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華北工控 嵌入式工業(yè)主板 MITX-6854
- 功能強大的移動Intel® GM45 Express芯片組集成移動Intel® GMA 4500MHD, NISE 3140系列 無風扇工業(yè)計算機定位高端,圖形密集型應用,如視頻流,圖形處理,視覺檢測,3D圖形和模式識別匹配等。
NISE 3140 無風扇工業(yè)計算機除了是高性能平臺,還是可升級的,支持多種不同的CPU: Intel® Core™ 2 Duo,Celeron® M CPU及可達2.4GHz, 3M Cache和1066MHz..
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Intel 工業(yè)計算機 Core
- 英特爾公司今天推出了2010全新酷睿? i7處理器至尊版Intel? Core? i7 980x處理器。這是世界上第一款基于32納米的 6核12線程的處理器,是目前為止桌面級處理器中無可爭議的性能王者,其核心代號為Gulftown。伴隨著這款處理器的發(fā)布,一場“至臻完美、極速智能”的全新數(shù)字時代已經(jīng)悄然來臨。
英特爾40年的成長歷程映證了一個不惑的規(guī)律,只有持續(xù)的創(chuàng)新,才有持續(xù)的增長。作為全球領先的處理器制造商,英特爾將最大的努力傾注在不斷
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Intel 32納米 Core
- 我們都知道,LGA775插槽的壽命是相當長的,從P4時代起一直到如今的酷睿2四核產(chǎn)品。那么目前Core i5處理器所用的LGA1156插槽會不會也有類似的好運?據(jù)Fudzilla網(wǎng)站最近的一則報道,據(jù)稱Intel下一代Sandy Bridge處理器將使用LGA1155插槽,而LGA1156插槽和LGA1155插槽則可相互兼容。
不過,F(xiàn)udzilla認為Sandy Bridge處理器必須配合下一代6系列芯片組才能使用,這樣即便插槽具備兼容性,但Sandy Bridge
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處理器 Core i5
- Intel將在今后半年的時間里發(fā)布至少六款新處理器,其中大多是最新Core ix家族的新成員:
Core i7-980X EE將成為第一顆桌面級六核心處理器,而且是32nm新工藝,兼容現(xiàn)有X58主板。AMD的首批六核心Phenom II X6 1000T系列則 會在五月份推出,45nm工藝,兼容AM3主板。
型號
代號
工藝
核心數(shù)
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Intel 處理器 Core
- 英特爾于當?shù)貢r間本周四,在美國拉斯維加斯CES 2010消費電子展上發(fā)布了32納米“Arrandale”移動處理器和“Clarkdale”桌面處理器,其中部分命名為Core i3的“Clarkdale”處理器被IBM應用到了兩款入門服務器上。
本次IBM新推出的兩款入門服務器包括System x3200 M3塔式服務器,支持Core i3、Pentium和Celeron處理器,支持DDR3內(nèi)存,可選支持ECC。x3200 M
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CES 服務器 Core 32納米
- 明年開始英特爾處理器包括Core系列桌面型、移動型,以及Xeon處理器,甚至嵌入式處理器,全都將相繼
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英特爾 處理器 Core
- 據(jù)國外媒體報道,英特爾星期四預展了新的Core處理器和圖形芯片技術。這些將成為英特爾主流芯片產(chǎn)品的支柱。
正如以前報道的那樣,英特爾稱,它將在1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展會上展示新的Core處理器,其中包括新的i3芯片。這些處理器是首次采用32納米技術生產(chǎn)的。這個幾何學尺寸越小,芯片的速度越快和約節(jié)能。英特爾目前的處理器是采用45納米技術生產(chǎn)的。
英特爾將一共推出17款新的處理器。英特爾重申了這種Core i系列處理器。i7是頂級的處理器,i5是中檔的處理器,新的i3是低端處理器。
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英特爾 Core 處理器
- 據(jù)Intel公司一份產(chǎn)品路線圖顯示,除了我們先前報道的六核Core i7 980X,以及酷睿2四核Q9500兩款處理器之外,還將于明年2月28日推出一款新的四核Nehalem處理器Core i7 930,這款處理器仍為LGA1366設計,主頻2.8GHz,三級緩存容量為8MB,內(nèi)置三通道DDR3內(nèi)存控制器。
新款Core i7 930的售價將為284美元,TDP功耗為130W。
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Intel Core 處理器
- 處理器集成DSP的目的主要是提高圖形和音頻處理能力,從而節(jié)約Core(內(nèi)核)的資源,發(fā)揮處理器在多媒體和游戲應用上的潛力。
便攜產(chǎn)品的處理器向高端和多核發(fā)展將具有劃時代的意義,Intel依靠Atom想在便攜式設備分得一杯羹,ARM希望在高性能、多核處理器的發(fā)展上,向Intel發(fā)起挑戰(zhàn)。是 ARM挺進Intel在計算機市場的領域,還是Intel下探到ARM在嵌入式強勢的便攜市場,未來無法預測。但是,ARM和Intel必將在交匯點展開一輪激烈的戰(zhàn)斗是肯定的。中電器材作為ARM產(chǎn)品的銷售方,將結合市場
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DSP Core 處理器
- 近日研華參加美國加州舉行的ATCA峰會,并在會上和ENEA(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)共同宣布了將在研華Intel ® Xeon ® 5500 AdvancedTCA刀片服務器上采用ENEA網(wǎng)元系統(tǒng)管理中間件套件,從而實現(xiàn)了核心網(wǎng)絡應用要求的更高級管理性、可靠性和適用性。
“現(xiàn)在通信設備制造商(TEM)需要快速、無縫集成和低成本的可擴展性開放平臺,”研華刀片計算部門主管Peter Marek說。“研華ATCA
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研華 Core 刀片服務器
- 研華,其產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應用”,因而在ATCA峰會上被授予了“最佳展示獎”。研華UTCA-6302系統(tǒng)的獨特設計,使其可在僅有3U或4U制式機箱內(nèi)整合多達12個全長AMC格式的、基于45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器。
系統(tǒng)采用了具有創(chuàng)新性的從前到后的冷卻方案、先進的冗余電源設計,并且配備了能夠提供4個千兆位以太網(wǎng)端口、數(shù)據(jù)加密和4個T1/E1回程線路的新型
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研華 Core UTCA-6302 刀片服務器
- 研華,2009年11月18日- 近日研華推出了2009年最具原創(chuàng)性的MicroTCA系統(tǒng)產(chǎn)品。研華UTCA-6302設計獨特,具備高達12個符合全高AMC標準的45nm Intel® Core™ 2 Duo處理器,以3U或4U的外型尺寸實現(xiàn)了最優(yōu)的冷卻方案。該系統(tǒng)具備使空氣由前而后流通的創(chuàng)新冷卻結構、高級冗余電源設計,并且配備冗余MicroTCA Carrier Hub(MCH)。近期這款產(chǎn)品被評選為基于Vanu公司的Anywave基站平臺的“最具特色的用戶應用&rdq
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研華 Core 處理器
- 一個泄露的英特爾產(chǎn)品路線圖披露了英特爾將推出其新的Core i3、i5和i7等處理器的更詳細的時間表。在即將推出的處理器中,有兩款低功率“S”版本的Core i5 750和i7 860 Lynnfield芯片(時鐘速度分別是2.4GHz和2.53GHz,可升級到3.2GHz和3.46GHz)。新的“S”芯片耗電量只有82瓦,而不是95瓦。這兩種芯片都配置了8MB的二級緩存,將在2010年第一季度上市。
如果這個產(chǎn)品路線圖沒有提供將推出的Clarkd
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英特爾 Core 處理器 i7
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您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條mitx-core-820!
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