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Rambus將AI/ML訓(xùn)練應(yīng)用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

Rambus Inc. 是一家專注于使數(shù)據(jù)更快更安全并領(lǐng)先業(yè)界的silicon IP和芯片提供商。近日，宣布它的?HBM2E內(nèi)存接口解決方案實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的4 Gbps性能。該解決方案由完全集成的PHY和控制器組成，搭配業(yè)界最快的，來(lái)自SK hynix的3.6Gbps運(yùn)行速度的HBM2E DRAM，該解決方案可以從單個(gè)HBM2E設(shè)備提供460 GB/s的帶寬。此性能可以滿足TB級(jí)的帶寬需求，針對(duì)最苛刻的AI/ML訓(xùn)練和高性能的加速器計(jì)算（HPC）應(yīng)用而生。亮點(diǎn)：●? ?完全集成
關(guān)鍵字： HPC AI ML

Microchip推出全新8通道Flashtec PCIe 第四代企業(yè)級(jí)NVMe?固態(tài)硬盤控制器

隨著數(shù)據(jù)中心支持的人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）工作負(fù)載越來(lái)越多，市場(chǎng)需要具備更寬存儲(chǔ)帶寬和更高單機(jī)架存儲(chǔ)密度的云級(jí)別基礎(chǔ)設(shè)施。因此，市場(chǎng)的趨勢(shì)是按照如M.2和全球網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)工業(yè)協(xié)會(huì)（SINA）新推出的企業(yè)和數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤外形尺寸（EDSFF） E1.S等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，采用體積更小、且支持第四代PCIeò的非易失性存儲(chǔ)器高速（NVMe?）固態(tài)硬盤。這些固態(tài)硬盤要求控制器具備體積小和低功耗的特點(diǎn)，能驅(qū)動(dòng)NAND閃存發(fā)揮最大潛力，同時(shí)保持這種企業(yè)級(jí)NVMe固態(tài)硬盤所需的豐富功能集和可靠性。Microchip
關(guān)鍵字： QLC TLC AI ML SINA IOPS

高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級(jí)的智能相機(jī)

美國(guó)高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布，將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片（SoC）導(dǎo)入高通視覺智能平臺(tái)（Qualcomm Vision Intelligence Platform）。透過(guò)QCS610和QCS410的設(shè)計(jì)，過(guò)去僅見于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級(jí)相機(jī)技術(shù)，得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔；因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動(dòng)和企業(yè)、家庭和車輛場(chǎng)域中，無(wú)線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
關(guān)鍵字：高通 SoC AI ML 智能相機(jī)

Gartner發(fā)布2020年數(shù)據(jù)與分析領(lǐng)域的十大技術(shù)趨勢(shì)

近日，Gartner發(fā)布了數(shù)據(jù)與分析領(lǐng)域的十大技術(shù)趨勢(shì)，為數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者的新冠疫情（COVID-19）響應(yīng)和恢復(fù)工作提供指導(dǎo)，并為疫情后的重啟做好準(zhǔn)備。數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者如果希望在疫情后能持續(xù)創(chuàng)新，就需要不斷提高數(shù)據(jù)處理和訪問(wèn)的速度，擴(kuò)大分析規(guī)模，在前所未有的市場(chǎng)動(dòng)蕩中贏得成功。數(shù)據(jù)和分析領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)檢驗(yàn)以嘗試以下十大數(shù)據(jù)和分析趨勢(shì)，加快新冠疫情后的恢復(fù)：趨勢(shì)1：更智能、更高速、更負(fù)責(zé)的AI到2024年底，75%的企業(yè)機(jī)構(gòu)將從人工智能（AI）試點(diǎn)
關(guān)鍵字： NLP AI ML

Microchip Switchtec? PAX網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)Gen 4 PCIe交換機(jī)現(xiàn)已投產(chǎn)

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布其 Switchtec? PAX網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)Gen 4 PCIe 交換機(jī)系列現(xiàn)已投產(chǎn)，可支持云、數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模計(jì)算，以促進(jìn)人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的發(fā)展。與傳統(tǒng)的外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)（PCIe）交換機(jī)相比，該系列支持更強(qiáng)擴(kuò)展性、更低延遲和更高性能的復(fù)雜結(jié)構(gòu)拓?fù)?。Microchip的Switchtec PAX PCIe系列交換機(jī)為需要多主機(jī)共享訪問(wèn)單根I/O虛擬化（SR-IOV）、非易失性存儲(chǔ)器（NVMe
關(guān)鍵字： AI ML

在嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

目錄第一部分|嵌入式視覺的發(fā)展趨勢(shì)第二部分|MIPI簡(jiǎn)介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡(jiǎn)介第五部分|應(yīng)用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)第七部分|設(shè)計(jì)流程第八部分|小結(jié)第九部分|參考資料過(guò)去幾年里，嵌入式視覺應(yīng)用大量涌現(xiàn)，包括從相對(duì)簡(jiǎn)單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機(jī)拾取和放置操作的復(fù)雜的工業(yè)機(jī)器人，再到能夠在無(wú)序、地形不斷變化的環(huán)境中導(dǎo)航的自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）?？焖俨? 用嵌入式視覺技術(shù)的行業(yè)包括汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、機(jī)器人、安
關(guān)鍵字： PHY AMR AI ML OSL

e絡(luò)盟發(fā)布最新調(diào)研結(jié)果：人工智能在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中已獲廣泛應(yīng)用

近日，全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟（隸屬于Farnell）公布針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的最新調(diào)研。調(diào)研結(jié)果表明人工智能（AI）在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中已獲廣泛應(yīng)用，同時(shí)該調(diào)研還發(fā)布了針對(duì)關(guān)鍵應(yīng)用市場(chǎng)、推動(dòng)因素以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)工程師所關(guān)注問(wèn)題的最新見解。此次調(diào)研突顯出的主要新趨勢(shì)是人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT），它表明真正的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)開端形成。研究顯示，將近一半（49%）的受訪者已經(jīng)在他們的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用項(xiàng)目中使用了人工智能，其中機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是使用最多的技術(shù)（28%），其次是基于云的人工智能（19%）。隨著人工智能
關(guān)鍵字： AIoT ML

恩智浦宣布針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用中的Arm Ethos-U55神經(jīng)處理單元建立主要合作關(guān)系

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V）近日宣布針對(duì)Arm??Ethos?-U55 microNPU（神經(jīng)處理單元）建立主要合作關(guān)系。這是一種機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）處理器，面向資源受限的工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）邊緣設(shè)備。作為微控制器（MCU）行業(yè)領(lǐng)先的創(chuàng)新者，恩智浦計(jì)劃在其基于Arm Cortex??-M的微控制器（MCU）、跨界MCU和應(yīng)用處理器的實(shí)時(shí)子系統(tǒng)中實(shí)施Ethos-U55。此次擴(kuò)充建立在公司不斷增長(zhǎng)的機(jī)器學(xué)習(xí)產(chǎn)品基礎(chǔ)上，包括最近發(fā)布的帶有專用NPU的i.MX 8
關(guān)鍵字： MCU NPU ML

貿(mào)澤攜手NXP推出全新電子書探索人工智能無(wú)限潛能

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 近日宣布與NXP Semiconductors合作推出一本全新電子書，書中將共同探討人工智能 (AI) 的無(wú)限發(fā)展?jié)撃芤约皫卓钺槍?duì)AI和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 解決方案的特定產(chǎn)品。在Imagine the Possibilities（想象無(wú)限可能）這本電子書中，貿(mào)澤與NXP的專家針對(duì)熱門且敏感的AI應(yīng)用提供了深入的分析，包括語(yǔ)音控制、臉部辨識(shí)、自動(dòng)駕駛和物體識(shí)別等。近來(lái)AI和ML領(lǐng)域的發(fā)展，為技術(shù)、產(chǎn)品和行業(yè)帶來(lái)許多突破性的革新。隨著高性能處理從云
關(guān)鍵字： AI ML

Xilinx為專業(yè)音視頻和廣播平臺(tái)增添高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)功能

自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc.，近日于北京宣布，針對(duì)面向?qū)I(yè)音頻/視頻（Pro AV）和廣播市場(chǎng)的賽靈思器件推出一系列全新的高級(jí)機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）功能。此外，賽靈思還演示了業(yè)界首個(gè)基于7nm Versal? 器件的可編程 HDMI 2.1 實(shí)現(xiàn)方案。賽靈思將在本周于阿姆斯特丹舉辦的 2020 年歐洲集成系統(tǒng)展（ ISE ）上展出這些功能和更多其他功能。上述解決方案以及賽靈思面向 Pro AV 和廣播市場(chǎng)推出的其他高度自適應(yīng)解決方案，旨在幫助客戶降低成本、適應(yīng)未來(lái)，同時(shí)適應(yīng)
關(guān)鍵字： ML ISE

邊緣計(jì)算從概念到現(xiàn)實(shí)

一年前，當(dāng)我們提出有關(guān)邊緣計(jì)算的展望時(shí)，該領(lǐng)域才剛剛開始萌芽。去年，我們針對(duì)開源技術(shù)的迅速發(fā)展以及在邊緣部署機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）所需的不同編程范例開展了演講。除了數(shù)據(jù)科學(xué)家，很少有公司在其產(chǎn)品中積極深入地整合機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，因此，邊緣計(jì)算的優(yōu)勢(shì)只得到了定性認(rèn)可。我們?cè)谶@里提到的邊緣計(jì)算，其優(yōu)勢(shì)包括節(jié)能和減少延遲。因?yàn)閷?duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行云處理，云存儲(chǔ)的成本高昂，且許多情況下帶寬也受限，從而限制了將數(shù)據(jù)傳輸?shù)皆贫死萌斯ぶ悄荛_展決策。此外，在邊緣節(jié)點(diǎn)利用人工智能做出快速?zèng)Q策，邊緣計(jì)算還可以帶來(lái)更好的用戶體驗(yàn)。用戶向云端發(fā)送
關(guān)鍵字：邊緣計(jì)算 ML

ARM發(fā)布三款“利器”，華為能否趕上這波浪潮？

華為被美國(guó)一次次“拉黑”的熱議，在這短短的十幾天已經(jīng)傳的沸沸揚(yáng)揚(yáng)。然而，ARM斷供卻讓人出乎意料。近日,ARM又正式發(fā)布了全新的CPU內(nèi)核Cortex-A77和GPU內(nèi)核Mali-G77 GPU以及 Arm機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）處理器。這一發(fā)布引起了大眾的熱議， ARM新一代內(nèi)核意味著更強(qiáng)悍的旗艦機(jī)，那么對(duì)華為麒麟是否有影響呢？
關(guān)鍵字： ARM 華為 A77 G77 ML

基于ML2035低頻正弦信號(hào)發(fā)生器的設(shè)計(jì)

摘要：在電子和通信產(chǎn)品中往往需要高精度的正弦信號(hào)，而傳統(tǒng)的正弦信號(hào)發(fā)生器在輸出低頻時(shí)往往頻率穩(wěn)定度和精度等指標(biāo)都不高。而Micr o Linear 公司的ML2035 是一款運(yùn)用直接數(shù)字合成技術(shù)( DDS) 研制的正弦信號(hào)發(fā)生
關(guān)鍵字： ML 低頻正弦信號(hào)發(fā)生器

Molex ML-XT 密封連接系統(tǒng)針對(duì)惡劣環(huán)境應(yīng)用

　　Molex 公司推出結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的 ML-XTTM 密封連接系統(tǒng)，采用創(chuàng)新性的射出成型密封技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn) IP68 級(jí)別的密封效果，同時(shí) SAE J2030 和 IP69k 版本的產(chǎn)品正在進(jìn)行驗(yàn)證。該解決方案專為替代包含海水在內(nèi)的惡劣環(huán)境中使用的工業(yè)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)連接器而設(shè)計(jì)。高性價(jià)比的 ML-XT 幾乎可適應(yīng)多種傳感器，并具有較少的電路數(shù)。　　Molex 全球產(chǎn)品經(jīng)理 Denis O’Sullivan 表示：“ML-XT 密封連接系統(tǒng)符合 IP68 級(jí)別要求，是當(dāng)今市場(chǎng)上最為可靠的密
關(guān)鍵字： Molex ML-XTTM IP68

賽靈思推出新型完整FPGA解決方案簡(jiǎn)化存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)

　　全球可編程解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司日前宣布推出支持DDR2?SDRAM接口的低成本Spartan-3A?FPGA開發(fā)套件、支持多種高性能存儲(chǔ)器接口(I/Fs)的Virtex-5?FPGA?開發(fā)平臺(tái)(ML-561)?，以及存儲(chǔ)器接口生成器(MIG)軟件1.7版本。這些完整的解決方案使FPGA用戶能夠快速實(shí)施并驗(yàn)證在不同數(shù)據(jù)速率和總線寬度下的專用存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)，從而加快產(chǎn)品的上市時(shí)間?！　∵@些包括器件特性描述、數(shù)據(jù)輸入電路以及存儲(chǔ)器控制器的解決方案，均已
關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ML-561

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