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          全球半導(dǎo)體市場:上半年觸底,下半年反彈

          •   SIA發(fā)表研究報(bào)告指出,因受DRAM和內(nèi)存市場疲軟的影響,2008年全球半導(dǎo)體市場銷售額將為2666億美元,全年市場的增幅為4.3%。2009年增長率在6.0%以上,達(dá)2832億美元。2010年增長8.4%,達(dá)到3070億美元。到2011年增幅回落到6%,達(dá)到3241億美元。   IC Insights指出,2008年半導(dǎo)體廠平均產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)達(dá)到90%以上,而2007年的水平僅為89%。2008年集成電路的出貨量預(yù)計(jì)比2007年增加8%左右。   iSuppli表示,模擬芯片在未來五年內(nèi)
          • 關(guān)鍵字: DRAM  半導(dǎo)體  IC Insights  德州儀器  

          移動(dòng)淘金熱:微軟準(zhǔn)備好了嗎

          •   微軟在2008財(cái)年賣出了超過1800萬份Windows Mobile軟件的授權(quán),在海外市場,微軟稱在法國、拉丁美洲、中歐及東歐、日本和印度的銷售都有三位數(shù)字的增長。   蘋果公司為人矚目的蘋果商店目前供下載的應(yīng)用程序有1000種,而微軟則說Windows Mobile的應(yīng)用程序目前已經(jīng)超過18000種。至于商業(yè)用戶,近期成為其客戶的包括彭博資訊、路透社和SAP這些藍(lán)籌股企業(yè)。   那么,Windows Mobile的問題在哪里呢?J. Gold Associates分析師Jack Gold透露說,
          • 關(guān)鍵字: 微軟  Windows Mobile  蘋果  手機(jī)  

          半導(dǎo)體:前景依然看好 設(shè)備業(yè)表現(xiàn)堅(jiān)挺

          •   時(shí)光飛逝,轉(zhuǎn)眼2008年已過大半,對(duì)半導(dǎo)體業(yè)而言,7月底是個(gè)坎。大部分公司的季度財(cái)報(bào)公布后是有人歡喜,有人愁。如果認(rèn)真地收集資料,再加以綜合分析,我們從中能看出些半導(dǎo)體業(yè)前景的端倪。      半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)幸存者少毛利率高   全球著名的市場分析公司Gartner(高德納)最近調(diào)低了2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額預(yù)期,由447億美元下降到355億美元,下降幅度達(dá)20.6%,這也是近期少見的大震蕩。   競爭力維持高毛利率   SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì))總裁兼首
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  Gartner  晶圓  芯片制造  工藝集成  IC  DRAM  

          半導(dǎo)體廠商收入排行榜 幾家歡喜幾家愁

          •   市場調(diào)查公司IC Insights公布最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,今年一至六月份期間,在全球半導(dǎo)體廠商銷售收入排名中,英特爾以1750億美元的收入仍然保持全球第一。它的競爭者AMD以28.5億美元的收入下滑為第十五名。   調(diào)查公司表示,今年前半年,全球半導(dǎo)體市場的銷售收入比去年同期增長6%,前20家半導(dǎo)體廠商的收入同比增長了10%。銷售收入至少達(dá)到21億美元的廠商才能夠入圍前20家名單。在全球最高20家半導(dǎo)體提供商中(包括無工廠模式半導(dǎo)體廠商),美國公司占八家,日本占六家,三家歐洲公司和二家韓國公司,
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  半導(dǎo)體  手機(jī)芯片  電子制造商  DRAM  

          DRAM過剩為DDR3內(nèi)存加速普及帶來良機(jī)

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,人們現(xiàn)在可以歡呼DRAM內(nèi)存芯片的供過于求,雖然它影響了一些公司和它們的庫存產(chǎn)品價(jià)格。從積極的角度看,較低的內(nèi)存價(jià)格正在刺激電腦制造商在新機(jī)器上安裝更多DRAM芯片,同時(shí)將促使DRAM制造商加快推出速度更快和更先進(jìn)的第三代內(nèi)存芯片。   全球最大DRAM制造商三星電子公司相信,內(nèi)存價(jià)格下跌將加快業(yè)界采用更大字節(jié)容量DRAM芯片的步伐,其速度將大大超過以往。就在三個(gè)月前,三星公司曾表示,由于價(jià)格疲弱,電腦標(biāo)配內(nèi)存已從512M變成了1G。   目前,主流DRAM芯片為1G字
          • 關(guān)鍵字: DRAM  DD2  DDR3  電腦組件  

          臺(tái)灣內(nèi)存雙雄同時(shí)宣布暫緩擴(kuò)產(chǎn)

          •    臺(tái)灣最大兩家內(nèi)存芯片生產(chǎn)商日前均表示,行業(yè)的下滑趨勢讓他們?nèi)狈ΜF(xiàn)金,維持將推遲原定的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。   力晶半導(dǎo)體(Powerchip)不但是臺(tái)灣最大的動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片(DRAM)生產(chǎn)商,也是業(yè)內(nèi)最積極興建新廠的廠商之一,但近日卻表示將把今年的資本投資額從新臺(tái)幣340億元(約11億美元)下調(diào)至240億元。與此同時(shí),其對(duì)手南亞科技也預(yù)計(jì)今年的資本支出額會(huì)從原來預(yù)測的新臺(tái)幣300億元減少至230億元。   由于內(nèi)存芯片價(jià)格持續(xù)下滑,兩家公司已經(jīng)連續(xù)五個(gè)季度錄得凈虧損。這種下滑趨勢對(duì)一些內(nèi)存芯片
          • 關(guān)鍵字: 內(nèi)存  臺(tái)灣  Powerchip  DRAM  南亞科技  

          關(guān)于數(shù)Gpbs高速存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)的分析

          虧損將導(dǎo)致廠商控制三季度DRAM內(nèi)存供貨量

          •   7月6消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)DRAM內(nèi)存廠商稱,由于全球大多數(shù)DRAM內(nèi)存廠商推遲建設(shè)新的工廠或者推遲實(shí)施其它擴(kuò)大生產(chǎn)能力的計(jì)劃,今年第三季度全球DRAM內(nèi)存行業(yè)出貨量的增長率將受到限制。   DRAM內(nèi)存價(jià)格下降引起的虧損使許多DRAM內(nèi)存廠商暫停建設(shè)新的12英寸晶圓工廠,同時(shí)減少新的晶圓產(chǎn)量。臺(tái)灣地區(qū)的主要DRAM內(nèi)存廠商包括南亞科技、力晶半導(dǎo)體、茂德科技和華亞科技。這些公司在2008年都要把內(nèi)存出貨量的增長率控制在50%至60%。據(jù)介紹,華亞科技2007年內(nèi)存出貨量的增長率是112%。力晶半導(dǎo)體20
          • 關(guān)鍵字: DRAM  內(nèi)存  晶圓  

          富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

          •   富士通微電子(上海)有限公司宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組,用于智能手機(jī)和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設(shè)備。該產(chǎn)品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號(hào)為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片,型號(hào)為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片;型號(hào)為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構(gòu)成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規(guī)格的WiMAX模塊??紤]到待機(jī)電流直接影響電池壽命這一關(guān)鍵因素,不超過 0.5
          • 關(guān)鍵字: 富士通  Mobile  WiMAX  芯片組  

          Spansion開發(fā)Spansion EcoRAM全新存儲(chǔ)產(chǎn)品

          •   Spansion宣布開發(fā)稱作Spansion EcoRAM的全新存儲(chǔ)產(chǎn)品計(jì)劃,旨在通過取代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中極其耗能的DRAM,來解決日益加劇的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心能耗危機(jī)。配合同時(shí)宣布的Virident Systems公司新型GreenGateway技術(shù),Spansion EcoRAM有助于使互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的能耗大幅下降75%,而且在同樣的能耗條件下,存儲(chǔ)容量為傳統(tǒng)純DRAM型服務(wù)器的四倍。 數(shù)據(jù)中心能源危機(jī)   能效專家及斯坦福大學(xué)顧問教授Jonathan Koomey博士最近的報(bào)告指出,數(shù)據(jù)中
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  Spansion  數(shù)據(jù)中心  DRAM  

          Spansion助力互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器降低能耗達(dá)75%

          •   全球最大的純閃存解決方案供應(yīng)商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布開發(fā)稱作Spansion® EcoRAM™的全新存儲(chǔ)產(chǎn)品計(jì)劃,旨在通過取代數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中極其耗能的DRAM,來解決日益加劇的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心能耗危機(jī)。配合同時(shí)宣布的Virident Systems公司新型GreenGateway技術(shù),Spansion EcoRAM有助于使互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的能耗大幅下降75%,而且在同樣的能耗條件下,存儲(chǔ)容量為傳統(tǒng)純DRAM型服務(wù)器的四倍。   數(shù)據(jù)中心能源危機(jī)
          • 關(guān)鍵字: Spansion  閃存  中心服務(wù)器  能耗  EcoRAM  DRAM  

          富士通微電子推出新一代 Mobile WiMAX 芯片組

          •   富士通微電子(上海)有限公司今天宣布推出一款全新 Mobile WiMAX芯片組,用于智能手機(jī)和個(gè)人數(shù)字助理(PDA)等 Mobile WiMAX 設(shè)備。該產(chǎn)品自 2008 年 8 月開始提供樣片。這款芯片組包含型號(hào)為 MB86K22 的基帶 LSI 芯片,型號(hào)為 MB86K52 的無線射頻 LSI 芯片;型號(hào)為MB39C316 的電源管理 LSI 芯片。這三顆核心芯片所構(gòu)成的芯片組可用以提供目前最具競爭力的12x12mm尺寸規(guī)格的WiMAX模塊??紤]到待機(jī)電流直接影響電池壽命這一關(guān)鍵因素,不超過 0
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          三星8000萬顆瑕疵DRAM被退回 可能流向市場

          •   6月20日消息,據(jù)中國臺(tái)灣媒體報(bào)道,繼Hynix 66納米DRAM制造工藝出現(xiàn)問題后,三星的68納米DRAM日前也曝出問題,導(dǎo)致8000萬顆1GB DDR2被客戶退回。   今年4月,因Hynix 66納米工藝良率不高,導(dǎo)致大批1GB DDR2晶圓報(bào)廢。日前,三星也曝出同樣的問題。有消息稱,三星有8000萬顆瑕疵1GB DDR2被OEM廠商退回。   對(duì)此,下游客戶表示出了一絲擔(dān)心,三星將如何處理這批瑕疵產(chǎn)品呢?如果以較低價(jià)格傾銷到現(xiàn)貨市場,那勢必將對(duì)該市場價(jià)格產(chǎn)生劇烈影響。目前,三星并未給出具體
          • 關(guān)鍵字: 三星  DRAM  晶圓  

          半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否進(jìn)入“無利潤繁榮”時(shí)代?

          •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否進(jìn)入了“無利潤繁榮”時(shí)代?半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是否無法再獲得足夠的投資回報(bào)率來滿足空前高漲的產(chǎn)能需求?在美國加州HalfMoonBay舉行的“SEMI產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略座談會(huì)”(SEMIIndustryStrategySymposium)上,LamResearch總裁兼CEOStephenNewberry針對(duì)產(chǎn)業(yè)的狀態(tài)發(fā)表了觀點(diǎn),并指出目前復(fù)雜的財(cái)務(wù)狀況用“無利潤繁榮”來描述是再合適不過的了。Newberry的講話被與會(huì)者評(píng)價(jià)為此次座談
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  NAND  NOR  

          2008年全球半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)從緊態(tài)勢

          •   市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner公司最近發(fā)布報(bào)告,稱由于受到美國經(jīng)濟(jì)低迷和DRAM芯片市場拖累,預(yù)計(jì)2008年全球半導(dǎo)體廠商支出將下降19.8%,達(dá)475億美元。   Gartner公司負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)調(diào)查的副總裁Klaus Rinnen表示,“原來所預(yù)測的DRAM芯片的投資泡沫終于破裂了,大多數(shù)廠商選擇了從緊的投資策略。就當(dāng)前的市場行情,預(yù)計(jì)今年DRAM市場支出將減少47%,而整個(gè)存儲(chǔ)芯片市場費(fèi)用支出將減少29%”。   Gartner還稱,預(yù)計(jì)今年全球用于芯片設(shè)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  DRAM  NAND  存儲(chǔ)芯片  
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          mobile dram介紹

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