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Molex定制LED電路組件提供廣泛的大批量生產(chǎn)設(shè)計(jì)選擇
- 結(jié)合在發(fā)光二極管和各種電路基板選擇領(lǐng)域的專(zhuān)有技術(shù)，為各行各業(yè)的LED照明解決方案提供更高的效率和可靠性 (新加坡 – 2012年7月19日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司加快工程設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，將定制LED電路組件帶入從電器和電腦到汽車(chē)和消費(fèi)電子的更廣泛的電子產(chǎn)品中。Molex在PCB基板上的LED解決方案設(shè)計(jì)用于滿(mǎn)足大批量生產(chǎn)需求，適合汽車(chē)、消費(fèi)、醫(yī)療、軍事/航空航天、電信、交通和工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用。 Molex公司PCBA總監(jiān)Mike O’Sullivan
- 關(guān)鍵字： Molex LED電路
Molex慶祝致力于新加坡發(fā)展35周年
- 致力提供有助于世界各地人們生活、工作和娛樂(lè)的應(yīng)用的全球領(lǐng)先全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布將于7月13日(星期五) 舉辦慶賀新加坡分公司運(yùn)營(yíng)35周年的特別活動(dòng)。慶典將在位于裕廊鎮(zhèn)國(guó)際路110號(hào) (110 International Road, Jurong Town) 的設(shè)施內(nèi)舉行，以慶祝Molex長(zhǎng)期致力于在新加坡和整個(gè)東南亞地區(qū)的發(fā)展，以及感謝員工多年來(lái)的支持，將公司建設(shè)成為價(jià)值數(shù)十億美元的全球企業(yè)。
- 關(guān)鍵字： Molex 電鍍
Molex為第二代Intel Core CPU提供插座組件
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司 現(xiàn)提供觸點(diǎn)陣列封裝(Land Grid Array，LGA) 1155 Intel? CPU插座組件。LGA 1155 CPU插座又被稱(chēng)為Socket H2插座，設(shè)計(jì)用于英特爾(Intel) 代號(hào)為Sandy Bridge的第二代Core? i7/i5/i3系列臺(tái)式電腦微處理器。這款1155電路插座是用于Nehalem處理器的LGA 1156 (或Socket H1) 插座的替代產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： Molex 插座組件
Molex中文博客提供行業(yè)新聞和評(píng)論、視頻和社交媒體信息
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司發(fā)布互動(dòng)式博客站點(diǎn)Connector.com的中文版connector-cn.net，為用戶(hù)提供最新的連接器行業(yè)新聞、趨勢(shì)和觀(guān)點(diǎn)。Molex連接器專(zhuān)家和業(yè)界專(zhuān)家將針對(duì)現(xiàn)今設(shè)計(jì)工程師的相關(guān)問(wèn)題和挑戰(zhàn)，提供意見(jiàn)和評(píng)論?，F(xiàn)在，Connector.com的讀者將包括大中國(guó)區(qū)的電子設(shè)計(jì)社群。新的中文版博客內(nèi)容包括一般的連接器論題，以及更高功率傳輸和可持續(xù)解決方案。
- 關(guān)鍵字： Molex 連接器
Molex與Radiall推出RF同軸互連解決方案擴(kuò)展產(chǎn)品
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司和雷迪埃(Radiall)公司宣布繼續(xù)合作，擴(kuò)展具有成本效益的SMP-MAX系列，推出用于板對(duì)板(board-to-board)、模塊對(duì)模塊(module-to-module)和控制板對(duì)控制板(panel-to-panel)電信應(yīng)用的新型對(duì)稱(chēng)適配器和RF同軸互連解決方案。作為第二來(lái)源供貨商，Molex將設(shè)計(jì)、制造和向全球客戶(hù)銷(xiāo)售這些連接器產(chǎn)品。
- 關(guān)鍵字： Molex Radiall SMP-MAX
Molex新融合帶寬增強(qiáng)的MobliquA?天線(xiàn)技術(shù)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： Molex MobliquA?天線(xiàn) 帶寬增強(qiáng) 抗擾度
Molex Brad HarshIO PROFINET I/O模塊獲得Class B認(rèn)證
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其Brad? HarshIO PROFINET I/O模塊現(xiàn)已獲得PNO (PROFIBUS Nutzerorganisation)認(rèn)證，符合工業(yè)以太網(wǎng)(PROFINET)規(guī)范，滿(mǎn)足一致性Class B的所有要求。Molex公司最近推出采用速啟(Fast Start-Up，F(xiàn)SU)技術(shù)的Brad HarshIO模塊，為工業(yè)控制器與I/O器件的連接提供了可靠的解決方案，適合多種應(yīng)用，包括具有更高機(jī)器控制水平和確定性數(shù)據(jù)周期的自動(dòng)化系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字： Molex HarshIO模塊
Polymicro Technologies獲得醫(yī)療ISO 13485:2003認(rèn)證
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司宣布其位于美國(guó)亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)的特種纖維技術(shù)子公司Polymicro Technologies獲得ISO 13485:2003認(rèn)證。通過(guò)認(rèn)證的生產(chǎn)設(shè)施包括光纖拉絲、精密激光制造、大功率激光組裝和環(huán)境受控的Class 7低生物負(fù)載 (low bio-burden) 工作室。ISO 13485:2003認(rèn)證使得Molex能夠承擔(dān)從原型構(gòu)建到批量生產(chǎn)的項(xiàng)目，以便更好地服務(wù)于醫(yī)療界。
- 關(guān)鍵字： Polymicro Molex 醫(yī)療產(chǎn)品
Molex重推設(shè)計(jì)增強(qiáng)型Micro SAS連接器
- 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司重新推出一系列無(wú)鹵素、無(wú)鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲(chǔ)器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，包括雙存儲(chǔ)器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護(hù)蓋，能夠在緊湊型存儲(chǔ)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更高的可靠性。
- 關(guān)鍵字： Molex 連接器 Micro SAS
Molex發(fā)布市場(chǎng)上最小的地面模塑互連器件天線(xiàn)
- 高性能2.4GHz SMD天線(xiàn)顯著節(jié)省PCB空間 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司現(xiàn)提供市場(chǎng)上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線(xiàn)2.4GHz SMD地面(on-ground)天線(xiàn)。這款高性能2.4GHz SMD天線(xiàn)利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技術(shù)的功能和精度開(kāi)發(fā)，顯著節(jié)省PCB空間，并且不要求PCB離地距離。此輕型天線(xiàn)的重量只有0.03g，用于采用藍(lán)牙(Bluetooth)、Wi-Fi、
- 關(guān)鍵字： Molex 互連器件天線(xiàn)
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