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貿澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議
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- 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics)近日 宣布與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導體制造商。簽訂本協(xié)議后,貿澤開始備貨PANJIT 豐富多樣的產品,包括二極管、整流器和晶體管。貿澤備貨的PANJIT產品線包括高度可靠的汽車級E-Type瞬態(tài)電壓抑制器 (TVS)。150W至400W的E-type TVS產品采用外延 (EPI) 平面晶圓工藝,與傳統(tǒng)晶圓工藝相比,該工藝具有高浪涌、低反向電流和更好的箝位電壓
- 關鍵字: MOSFET
英飛凌推出EasyPACK? CoolSiC? MOSFET模塊,適用于1500V太陽能系統(tǒng)和ESS應用的快速開關
- 近日,英飛凌科技股份公司近日推出全新EasyPACK? 2B模塊。作為英飛凌1200 V系列的產品,該模塊采用有源鉗位三電平(ANPC)拓撲結構,并集成了CoolSiC? MOSFET、TRENCHSTOP? IGBT7器件、NTC溫度傳感器以及PressFIT壓接引腳。此功率模塊適用于儲能系統(tǒng)(ESS)這樣的快速開關應用,還有助于提高太陽能系統(tǒng)的額定功率和能效,并可滿足對1500 V DC-link太陽能系統(tǒng)與日俱增的需求。Easy模塊F3L11MR12W2M1_B74專為在整個功率因數(shù)(cos φ)范
- 關鍵字: MOSFET
安森美半導體在APEC 2021發(fā)布新的用于電動車充電的完整碳化硅MOSFET模塊方案
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- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體 (ON Semiconductor),近日發(fā)布一對1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模塊,進一步增強其用于充滿挑戰(zhàn)的電動車 (EV) 市場的產品系列。隨著電動車銷售不斷增長,必須推出滿足駕駛員需求的基礎設施,以提供一個快速充電站網絡,使他們能夠快速完成行程,而沒有“續(xù)航里程焦慮癥”。這一領域的要求正在迅速發(fā)展,需要超過350 kW的功率水平和95%的能效成為“常規(guī)”。鑒于這些充電樁部署在不同的環(huán)境和地點,緊湊性、魯棒性和增強的可靠性都是設計人員面
- 關鍵字: MOSFET
通過節(jié)省時間和成本的創(chuàng)新技術降低電源中的EMI
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- 隨著電子系統(tǒng)變得越來越密集并且互連程度越來越高,降低電磁干擾 (EMI) 的影響日益成為一個關鍵的系統(tǒng)設計考慮因素。鑒于 EMI 可能在后期嚴重阻礙設計進度,浪費大量時間和資金,因此必須在設計之初就考慮 EMI 問題。開關模式電源 (SMPS) 是現(xiàn)代技術中普遍使用的電路之一,在大多數(shù)應用中,該電路可提供比線性穩(wěn)壓器更大的效率。但這種效率提高是有代價的,因為 SMPS 中功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET) 的開關會產生大量 EMI,進而影響電路可靠性。EMI 主要來自不連續(xù)的輸入電流、開關節(jié)
- 關鍵字: MOSFET
安森美半導體高能效方案賦能機器人創(chuàng)新,助力工業(yè)自動化升級
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- 工業(yè)自動化簡單說來指從人力制造轉向機器人制造,涉及信息物理系統(tǒng)(CPS)、物聯(lián)網(IoT)/工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)、云計算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多種技術,可實現(xiàn)經濟增長和利潤最大化,提高生產效率,并避免人力在執(zhí)行某些任務時的安全隱患。安森美半導體為工業(yè)自動化提供全面的高能效創(chuàng)新的半導體方案。其中,機器人半導體方案構建框圖如圖1所示。圖1?工業(yè)自動化-機器人半導體方案構建框圖電機控制設計人員可采用安森美半導體的無刷直流電機(BLDC)控制器實現(xiàn)BLDC電機控制,如高
- 關鍵字: MOSFET BLDC IoT IIoT
功率半導體-馬達變頻器內的關鍵組件
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- 全球有約 30% 的發(fā)電量用于驅動工業(yè)應用中的馬達,而全球工業(yè)產業(yè)消耗的能源量預期到 2040 年將成長一倍。隨著對能源成本和資源有限的意識不斷提高,未來提升驅動馬達用電效率的需求將會越來越顯著。
- 關鍵字: IGBT7 SiC MOSFET 馬達變頻器 功率半導體 英飛凌
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