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          EEPW Embedded Systems Editor’s Choice Awards 2009 Announced

          •   Following processes such as brand collection of products, web voting and expert appraisal, the prize awarding activity of “Embedded Systems Editor’s Choice Awards 2009” , sponsored by the publishing house of “Electronic Engineeri
          • 關(guān)鍵字: EEPW  Embedded  

          “PAC 2009 China”金秋十月北京登場(chǎng)

          •   由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會(huì)將再次回到中國(guó),大會(huì)將于10月14日在北京·柏悅酒店召開(kāi)。會(huì)議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺(tái)以及它繁茂而充滿(mǎn)生機(jī)的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會(huì)將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來(lái)自Power.org的倡議,會(huì)議組織方還邀請(qǐng)了業(yè)界頂尖的專(zhuān)家做主題演講并展開(kāi)討論和交流。   當(dāng)今世界日新月異,根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的必然。Power Architecture
          • 關(guān)鍵字: Freescale  機(jī)頂盒  Power Architecture  

          NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品

          •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品,型號(hào)為PSMN1R2-25YL,它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無(wú)損耗封裝:LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體,可在各種嚴(yán)苛應(yīng)用條件下
          • 關(guān)鍵字: NXP  MOSFET  PSMN1R2-25YL  Power-SO8  

          Windows Embedded CE 6.0開(kāi)發(fā)初體驗(yàn)

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: Windows  Embedded  CE  6.0  

          一種用于嵌入式系統(tǒng)的液晶顯示單元設(shè)計(jì)

          • 在自動(dòng)化儀器儀表、工業(yè)測(cè)控裝置等嵌入式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,圖形液晶顯示模塊(點(diǎn)陣LCD)以顯示靈活、信息量大、可實(shí)現(xiàn)圖形界面等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛的用做顯示終端。這些模塊大多提供并行數(shù)據(jù)接口,少量提供串行接口的模塊也要
          • 關(guān)鍵字: 單元  設(shè)計(jì)  液晶顯示  系統(tǒng)  嵌入式  用于  LCD  Embedded-system  RS-232  GUI  

          多Agent在IEC61850通信模型中的應(yīng)用研究

          新型節(jié)能照明電源的控制技術(shù)(07-100)

          •   用于建筑照明方面的電力管理解決辦法,如電感熒光燈,電子熒光燈,緊湊型熒光燈(CFL),鹵素?zé)艨刂萍呻娐芬约案邏簹怏w放電燈(H1D)技術(shù)等, 用于范圍寬廣的居民區(qū)、商業(yè)和汽車(chē)中,減少了它們所需要的電力,在節(jié)能方面向前邁進(jìn)了巨大的一步。其控制集成電路中的自適應(yīng)控制技術(shù)和高電壓半導(dǎo)體結(jié)隔離技術(shù)是其中的一部分,獲得了廣泛應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: The control technology of new illuminate power  

          基于Windows CE.Net 4.2 嵌入式操作系統(tǒng)多媒體播放器的應(yīng)用研究

          Power 推出IC系列新品LNK632DG器件

          •         Power Integrations為L(zhǎng)inkSwitch-II初級(jí)側(cè)控制離線(xiàn)式開(kāi)關(guān)IC系列再添新品   用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件,為其廣受歡迎的LinkSwitch-II產(chǎn)品系列再添新品。新器件針對(duì)最高輸出功率3.1 W的電源應(yīng)用而設(shè)計(jì),使制造商能夠滿(mǎn)足包括能源之星&acirc; EPS v2.0在內(nèi)的全球所有的低功率
          • 關(guān)鍵字: Power  IC  離線(xiàn)式  

          Windows Embedded力拓培訓(xùn)和認(rèn)證計(jì)劃

          • 2月26日,在第14屆中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-China)上,微軟公司宣布將擴(kuò)大其Windows Embedded產(chǎn)品系列的培訓(xùn)課件和認(rèn)證計(jì)劃。除了公布其最新的培訓(xùn)和認(rèn)證計(jì)劃外,微軟Windows Embedded還在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示其產(chǎn)品系列,包括最新發(fā)布的Windows Embedded POSReady 2009產(chǎn)品——針對(duì)提供 POS 解決方案的原始設(shè)備制造商(OEM)和使用 POS 設(shè)備的企業(yè),進(jìn)行特別優(yōu)化的嵌入式操作系統(tǒng)。 據(jù)IDC中國(guó)2009年1月7
          • 關(guān)鍵字: 微軟  IIC  Windows Embedded  

          ST展示綠色電源理念,太陽(yáng)能LED街燈吸引眼球

          • ST(意法半導(dǎo)體)于2月26至27日亮相深圳IIC-China 2009,集中演示基于“Green Power”理念的系列節(jié)能產(chǎn)品及解決方案。三十余款產(chǎn)品的現(xiàn)場(chǎng)演示展示意法半導(dǎo)業(yè)界最領(lǐng)先的電源管理解決方案,體現(xiàn)意法半導(dǎo)體致力于幫助客戶(hù)減少環(huán)境影響的承諾。 照片1 ST展位 其中,太陽(yáng)能發(fā)光二極管(Solar LED)街燈格外引人注目,該產(chǎn)品是是意法半導(dǎo)體大中國(guó)區(qū)多元市場(chǎng)技術(shù)應(yīng)用中心研發(fā)的獨(dú)特解決方案,據(jù)該中心的高級(jí)應(yīng)用工程師史建忠介紹說(shuō),該方案由兩個(gè)模塊構(gòu)成:一個(gè)85W太陽(yáng)能
          • 關(guān)鍵字: ST  IIC  Green Power  電源管理  

          Windows Embedded POSReady 2009誕生

          • 2月26日,微軟公司發(fā)布其專(zhuān)用設(shè)備類(lèi)Windows Embedded Ready產(chǎn)品線(xiàn)的最新產(chǎn)品Windows Embedded POSReady 2009,即下一代Windows Embedded for Point of Service(POS)。
          • 關(guān)鍵字: 微軟  POS  Windows Embedded  

          Windows Embedded力拓培訓(xùn)和認(rèn)證計(jì)劃

          • 2月26日,在第14屆中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-China)上,微軟公司宣布將擴(kuò)大其Windows Embedded產(chǎn)品系列的培訓(xùn)課件和認(rèn)證計(jì)劃。除了公布其最新的培訓(xùn)和認(rèn)證計(jì)劃外,微軟Windows Embedded還在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示其產(chǎn)品系列,包括最新發(fā)布的Windows Embedded POSReady 2009產(chǎn)品——針對(duì)提供 POS 解決方案的原始設(shè)備制造商(OEM)和使用 POS 設(shè)備的企業(yè),進(jìn)行特別優(yōu)化的嵌入式操作系統(tǒng)。
          • 關(guān)鍵字: 微軟  IIC  認(rèn)證  Windows Embedded  

          采用高級(jí)節(jié)點(diǎn)ICs實(shí)現(xiàn)從概念到推向消費(fèi)者的最快途徑(08-100)

          •   在一個(gè)依靠消費(fèi)者對(duì)更精密產(chǎn)品的需求越來(lái)越高的市場(chǎng)里,半導(dǎo)體公司正在迅速地向45納米、以及更小的高級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展。這些技術(shù)帶來(lái)了芯片質(zhì)量和性能的大大提升,在系統(tǒng)級(jí)芯片上實(shí)現(xiàn)了更高級(jí)的復(fù)雜應(yīng)用功能整合程度。然而,隨著更多的設(shè)計(jì)進(jìn)化到高級(jí)技術(shù),半導(dǎo)體公司面臨的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)也在激增,無(wú)法確保迅速量產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)也在提高。
          • 關(guān)鍵字: Cadence  ICs  GDSII  

          Boston-Power與金山電池結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴

          •   快速擴(kuò)展的新一代鋰離子電池供應(yīng)商 Boston-Power 公司宣布與金山電池國(guó)際有限公司 (GP Batteries) 結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。通過(guò)這項(xiàng)合作關(guān)系,可充電鋰離子電池Sonata的批量生產(chǎn)將可以大幅擴(kuò)展。該協(xié)議的詳情并沒(méi)有對(duì)外公布。   金山電池國(guó)際有限公司是大中國(guó)區(qū)領(lǐng)先的消費(fèi)產(chǎn)品電池制造商,是金山工業(yè)集團(tuán) (Gold Peak Industries) 的成員,后者于1964年成立,為香港上市公司 (SEHK:40),在世界各地都設(shè)有辦事處。   根據(jù)這項(xiàng)五年協(xié)議,金山電池將臺(tái)
          • 關(guān)鍵字: Boston-Power  金山電池  可充電鋰離子電池  
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          motix? embedded power ics介紹

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