mtia 芯片文章進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)

爭當(dāng)世界級芯片巨頭紫光集團(tuán)是如何布局的？

“并購狂人”、“炒股投資者”、“新IT巨頭操盤手”……哪個標(biāo)簽適合趙偉國?
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AVR開發(fā)前準(zhǔn)備—熔絲位(Fuse)快速入門

　　AVR通過熔絲來控制芯片內(nèi)部的一些功能，比如JTAG，時鐘的使用，掉電檢測電壓，是否允許調(diào)試等。　　AVR Studio 中 STK500 處理熔絲位有巨大的優(yōu)勢：它是以功能組合讓用戶配置。這種方式與小馬(PnoyProg2000,SL-ISP)相比，具有以下的優(yōu)勢(優(yōu)勢是如此明顯，可以用“巨大優(yōu)勢”來形容)：　　有效避免因不熟悉熔絲位讓芯片鎖死 (這是初學(xué)者的惡夢)，筆者曾經(jīng)鎖死過三片Atmega16。　　不需要靠記憶與查文檔，就能配置熔絲位(這也是初學(xué)者的惡
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意法半導(dǎo)體芯片助力歐樂B智能牙刷，監(jiān)測不正確的刷牙方法

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)披露了參與歐樂B智能牙刷系統(tǒng)研發(fā)的細(xì)節(jié)。意法半導(dǎo)體的運(yùn)動傳感器和控制芯片通過牙刷幫助用戶養(yǎng)成更健康的刷牙習(xí)慣。　　錯誤刷牙方法不利于口腔健康，為幫助人們掌握正確的刷牙方法，提供如同牙科護(hù)理專業(yè)人士在身邊指導(dǎo)刷牙的體驗，避免常見口腔健康疾病，歐樂B的Oral-B GENIUS智能牙刷系統(tǒng)集成創(chuàng)新的位置檢測技術(shù)、三重壓力控制器和專業(yè)定時器。　　意法半導(dǎo)體的低功耗三軸加
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為什么中國半導(dǎo)體業(yè)的崛起如此艱辛

未來中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展，雖然有其具天時，地利的優(yōu)勢，但是也面臨缺乏IP及人材的問題，加上西方的不理解和圍堵等，注定是條十分艱辛之路。唯有依靠自身的努力，加強(qiáng)研發(fā)，才有成功的希望。
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科學(xué)家研制新型大腦芯片使人們成為記憶超人

　　據(jù)英國每日郵報報道，植入大腦芯片使人們擁有超人記憶，這聽起來像是科幻電影中的精彩故事情節(jié)，目前，一位具有創(chuàng)新精神的神經(jīng)系統(tǒng)科學(xué)家準(zhǔn)備開始測試“大腦芯片”。　　這種大腦記憶芯片對老鼠進(jìn)行了成功測試，未來有一天將實現(xiàn)商業(yè)用途，有助于提高人們的記憶能力。美國南加州大學(xué)生物工程學(xué)教授希歐多爾-伯杰(TheodoreBerger)是大腦芯片的設(shè)計者，他花費(fèi)了20年時間研制各種不同的大腦植入器，它們可以模擬大腦電子信號，從而更好地研究老年癡呆癥。　　與大腦芯片關(guān)聯(lián)的軟件系統(tǒng)可將短期
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動輒幾百、上千元芯片實際成本到底是多少？

芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成，應(yīng)用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設(shè)備。而集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時期的利潤可以高達(dá)60%。那么，相對應(yīng)動輒幾百、上千元的CPU，它的實際成本到底是多少呢?
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Intel進(jìn)軍手機(jī)芯片代工市場前路是否寬廣？

英特爾進(jìn)入智能手機(jī)芯片晶圓代工市場，無疑的宣告它以前在智能手機(jī)芯片市場的努力已告失敗。
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富士康“跨界”做芯片？其實它還嘗試過這些

　　據(jù)媒體近日報道，全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)商富士康近日正在跟英國半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司 ARM 商討合作計劃，未來將正式涉足半導(dǎo)體開發(fā)與設(shè)計領(lǐng)域。　　消息人士透漏，富士康已經(jīng)與 ARM 公司就合作方案達(dá)成了一致，未來雙方將聯(lián)合在深圳設(shè)立一個半導(dǎo)體開發(fā)和設(shè)計中心。富士康與 ARM 聯(lián)合研發(fā)的這些半導(dǎo)體產(chǎn)品除了將應(yīng)用在富士康代工生產(chǎn)的各種電子設(shè)備上之外，也可能將大量對外銷售。　　據(jù)悉，富士康所屬的臺灣鴻海集團(tuán)早年曾獲得過 ARM 公司的技術(shù)授權(quán)，但并沒有進(jìn)行相關(guān)研發(fā)。此次與 ARM 公司合作進(jìn)行半導(dǎo)體
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科學(xué)家研制新型大腦芯片使人們成為記憶超人

　　據(jù)英國每日郵報報道，植入大腦芯片使人們擁有超人記憶，這聽起來像是科幻電影中的精彩故事情節(jié)，目前，一位具有創(chuàng)新精神的神經(jīng)系統(tǒng)科學(xué)家準(zhǔn)備開始測試“大腦芯片”。　　這種大腦記憶芯片對老鼠進(jìn)行了成功測試，未來有一天將實現(xiàn)商業(yè)用途，有助于提高人們的記憶能力。美國南加州大學(xué)生物工程學(xué)教授希歐多爾-伯杰(Theodore Berger)是大腦芯片的設(shè)計者，他花費(fèi)了20年時間研制各種不同的大腦植入器，它們可以模擬大腦電子信號，從而更好地研究老年癡呆癥。　　　　與
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中國開發(fā)芯片技術(shù) 美國疑慮重重

　　中國正投入數(shù)十億美元，大力推動研發(fā)自己的微芯片。這項行動可能會增強(qiáng)該國的軍事實力及其本土科技產(chǎn)業(yè)。　　在華盛頓，這些野心已經(jīng)開始引起注意。　　對中國在芯片領(lǐng)域的野心存在擔(dān)憂，這是美國官員拒絕批準(zhǔn)很多宗并購交易的主要原因，一名專家和另一名參與了多筆交易討論的人士透露。　　這些交易受阻頻現(xiàn)，突顯出華盛頓日益擔(dān)憂中國為取得半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)而采取的行動。半導(dǎo)體芯片是各種精密電子設(shè)備的大腦，這些設(shè)備包括導(dǎo)彈系統(tǒng)等軍事用途。　　負(fù)責(zé)審查外國在美國的投資是否會給國家安全帶來風(fēng)險。的美國海外投資委員會(
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研究者發(fā)現(xiàn)Intel芯片漏洞 60毫秒繞過ASLR保護(hù)

　　來自兩所美國大學(xué)的信息安全研究人員發(fā)現(xiàn)，利用Intel Haswell CPU架構(gòu)中BTB組件的漏洞可以快速繞過ASLR保護(hù)。ASLR是大多操作系統(tǒng)(Windows、Linux、macOS、iOS和Andriod)長期使用的系統(tǒng)防御機(jī)制，研究人員已經(jīng)在Intel Haswell CPU的Linux設(shè)備上利用漏洞做了測試。　　研究人員為加利福利亞大學(xué)河濱分校計算機(jī)科學(xué)與工程教授Nael Abu-Ghazaleh，紐約州立大學(xué)賓漢姆頓分校的Dmitry Evtyushkin和Dmitry Ponoma
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芯片之疼是電器企業(yè)之突破

　　芯片，即半導(dǎo)體集成電路，是所有電子產(chǎn)品的核心，是電子工業(yè)的糧食。其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。但是，我國在芯片研發(fā)方面仍面臨研發(fā)結(jié)構(gòu)不平衡，研發(fā)效率偏低的問題。　　然而，一些企業(yè)自稱是芯片的“主導(dǎo)”，而自身還是購買境外芯片為生存之本，不能不說是一種遺憾。芯片之疼應(yīng)該捫心自問，自己的產(chǎn)品應(yīng)用的技術(shù)是不是自己企業(yè)所研發(fā)，是不是“巧借噱頭”? 如果掩耳盜鈴，勢必挫傷消費(fèi)者的熱情，也無益于企業(yè)的長久發(fā)展。企業(yè)不在大
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汪洋副總理“雙創(chuàng)周”點(diǎn)贊集創(chuàng)北方自主核心技術(shù)創(chuàng)新

　　“大眾創(chuàng)業(yè)，萬眾創(chuàng)新”活動周北京會場近期在中關(guān)村國家自主創(chuàng)新示范區(qū)展示中心拉開帷幕，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司與京東方共同展示了最前沿的面板顯示技術(shù)。作為國內(nèi)首家實現(xiàn)面板顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化的科技創(chuàng)新企業(yè)，集創(chuàng)北方完全自主創(chuàng)新的LCD顯示驅(qū)動芯片，去年已經(jīng)在京東方的32吋屏幕實現(xiàn)量產(chǎn);新產(chǎn)品LTPS FHD小尺寸LCD驅(qū)動芯片，填補(bǔ)了國內(nèi)小尺寸、全高清LCD顯示的技術(shù)空白。　　突出的創(chuàng)新成果引起了國家領(lǐng)導(dǎo)、北京市領(lǐng)導(dǎo)和各部委領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)注，并引發(fā)了參展觀眾的濃厚興趣。國務(wù)院副總
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意法半導(dǎo)體Grade-0模擬IC尺寸縮減一半，進(jìn)一步提高汽車電控單元小型化

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出AEC-Q100 Grade-0運(yùn)放和比較器芯片，采用節(jié)省空間的MiniSO8封裝，將設(shè)計自由度提高一倍，有助于縮減部署的在極端溫度環(huán)境和安全關(guān)鍵系統(tǒng)內(nèi)的電控單元的尺寸。　　LM2904WHYST雙運(yùn)放和LM2903WHYST雙比較器采用4.9mm x 3.0mm MiniSO8封裝，工作溫度范圍-40°C至150°C，封裝面積只是其它標(biāo)準(zhǔn)SO8封裝Grade-0器件的二分之
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ARM發(fā)表芯片互連技術(shù) 投入高效能運(yùn)算開發(fā)

　　ARM(ARM)發(fā)表新的芯片互連技術(shù)，將增加高效能運(yùn)算(HPC)、數(shù)據(jù)中心與云端應(yīng)用的資料吞吐量。　　Scientific Computing World報導(dǎo)，在一個月前，ARM與富士通(Fujitsu)聯(lián)手開發(fā)超級電腦Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超級電腦K Computer。　　ARM在ARMv8-A架構(gòu)上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。　　ARM推出新的互連科技ARM CoreLink CMN-600一致
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