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美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增最低功耗產(chǎn)品
- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34，經(jīng)設(shè)計實現(xiàn)更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)解決方案。這個完全L2/L3管理型 (managed) 以太網(wǎng)交換芯片具有最多10個端口，支持1G、2.5G和10G以太網(wǎng)端口組合，面向包括中小型公司(SMB)、中小型企業(yè)(SME)和工業(yè)以太網(wǎng)
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華為在歐洲插旗吶喊 地球另一端也撕開一道口子
- 一邊插旗吶喊，一邊低聲不語，這是目前華為在歐洲和美國市場截然不同的生存狀態(tài)。 正在法國舉行的華為第四屆歐洲創(chuàng)新日上，華為宣布在法國設(shè)立數(shù)學(xué)研究中心。這是繼成立俄羅斯數(shù)學(xué)研究所后，華為在加強基礎(chǔ)科學(xué)尤其是數(shù)學(xué)算法研究方面又一舉措。在外界來看，這也是華為進一步占領(lǐng)歐洲市場的重要戰(zhàn)略部署。 據(jù)了解，本屆大會的主題定為科技之美，參會人員涉及教育家、數(shù)學(xué)家、藝術(shù)家、科學(xué)家等多個領(lǐng)域。華為常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉稱，華為在法國成立數(shù)學(xué)研究所，就是要通過數(shù)學(xué)算法在基礎(chǔ)科學(xué)上取得突破，數(shù)
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北斗導(dǎo)航芯片成本已降至10元以內(nèi)
- 國務(wù)院新聞辦公室發(fā)布了《中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)》白皮書。中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗系統(tǒng)新聞發(fā)言人冉 承其在今天上午舉行的國新辦發(fā)布會上表示，經(jīng)過多年的努力，我國北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況目前非常“可喜”，未來還會帶動整個位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)生革命性的變化。 冉 承其說，目前，我國在北斗導(dǎo)航領(lǐng)域已經(jīng)具備了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。“非?？上驳氖?，幾年下來，我們國家已經(jīng)完全實現(xiàn)了核心芯片、終端板卡、天線等等的自主可 控，并且具有國際先進水平。我們現(xiàn)在最好的芯片已經(jīng)是國際最先進的水平
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華為研發(fā)投入計劃提升至總收入的30%
- 塞納河邊的散步，香榭里舍林蔭下的低徊，浪漫的法國總讓人心怡神往，殊不知，這里還是全球創(chuàng)新最活躍的地方。 當(dāng)?shù)貢r間14日下午，在華為第四屆歐洲創(chuàng)新日上，華為公司常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉表示，歐洲是華為的戰(zhàn)略重地，華為的數(shù)學(xué)、芯片研究中心坐落在法國，去年華為在歐洲投入創(chuàng)新研發(fā)超過3億美元。 據(jù)了解，本次會議主題是技術(shù)之美，而以技術(shù)起家的華為試圖探索如何利用技術(shù)讓世界變得更加美好。 眾所周知，華為每年在創(chuàng)新研發(fā)上的投入非常龐大，是公司總收入的10%至15%，去年華為總投入
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高階手機銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮
- 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機應(yīng)用處理器(AP)，在全球高階手機市場獨占鰲頭，近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機品牌廠紛傳出跟進投入手機AP芯片開發(fā)，爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán)，然2016年高階手機市場 需求疲軟，面對自制AP芯片投資偏高，業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去，其他品牌廠自制手機AP芯片恐將明顯退潮。 近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑，凸顯全球
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芯片超級電容器又添新材料：多孔硅
- 多年來，能裝在芯片上的微小超級電容一直廣受科學(xué)家追捧，決定電容器性能的關(guān)鍵是其電極材料，有潛力的“選手”包括石墨烯、碳化鈦和多孔碳等。據(jù)德國《光譜》雜志網(wǎng)站近日報道，芬蘭國家技術(shù)研究中心(VTT)研究團隊最近把目光轉(zhuǎn)向了一種“不可能”的弱電材料——多孔硅，為了把它變成強大的電容器，團隊創(chuàng)新性地在其表面涂了一層幾納米厚的氮化鈦涂層，使其性質(zhì)得以改變。 該團隊負(fù)責(zé)人麥卡·普倫尼拉解釋說，因化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的不穩(wěn)定性和高
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傳言聯(lián)發(fā)科將設(shè)計虛擬現(xiàn)實專屬芯片
- 這些年來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴充了其芯片產(chǎn)品線，希望追趕芯片巨頭高通和英偉達。其系統(tǒng)芯片(SoC)也已被應(yīng)用在各種產(chǎn)品(如集成調(diào)制解調(diào)器、定位傳感器)中，并且尺寸越來越小。然而，由于芯片功能越來越多，價格越來越高，聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價芯片的競爭壓力，為此它也對業(yè)務(wù)做出調(diào)整。 根據(jù)AndroidHeadlines報道，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在進入自動駕駛和虛擬現(xiàn)實領(lǐng)域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內(nèi)人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊已經(jīng)在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機廠商那里獲得反饋輸入，專門為自動駕
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NASA前局長也創(chuàng)業(yè)：公司潛心10年秘密研發(fā)人工智能芯片
- 北京時間6月7日下午消息，丹·戈丁(DanGoldin)曾經(jīng)在美國國家航空航天局(NASA)擔(dān)任了9年的局長，并負(fù)責(zé)了國際空間站等復(fù)雜的項目?，F(xiàn)在，他準(zhǔn)備迎接新的挑戰(zhàn)：他成立的一家創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)展開了長達10年的秘密研究，希望開發(fā)一種與大腦相似的計算芯片。 這家公司名為KnuEdge，他們已經(jīng)開發(fā)了一種獨特的處理器芯片，以及與之配套的軟件和硬件，希望能夠大幅加快一些任務(wù)的處理速度，包括在圖片、聲音和金融數(shù)據(jù)中尋找某些形態(tài)。KnuEdge周一首次披露了這項計劃，同時還發(fā)布了一款可以在嘈
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展訊欲實現(xiàn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)同步發(fā)展 率先搶食5G市場大餅
- 在手機芯片市場中，大陸IC設(shè)計業(yè)者展訊在過去的2G、3G、4G時代都落后競爭對手一截，據(jù)展訊通信全球副總裁康一博士接受陸媒專訪時透露，展訊希望在5G規(guī)格商用化啟航的2020年就推出5G芯片、晉身率先獲利的第一梯隊。 媒體報導(dǎo)指出，雖然5G芯片商用化還為時尚早，但包括系統(tǒng)商、芯片商、終端與網(wǎng)路相關(guān)業(yè)者均已形成共識，預(yù)期從2020年開始展開大規(guī)模5G商用化。為此，展訊透露不愿再落后成為二線業(yè)者，已從2015年起加碼投資，力爭在2018年推出實驗性5G芯片。 事實上，對照展訊5G研發(fā)總監(jiān)潘振崗甫
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Intel哭了？KnuEdge芯片秘研十年、技術(shù)超前1世代
- 芯片設(shè)計將出現(xiàn)大革命?前美國太空總署(NASA)署長高汀(Dan Goldin)，花費十年時間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設(shè)計，將撼動業(yè)界。 Fudzilla、 VentureBeat、華爾街日報報導(dǎo)，高汀掌管NASA期間聲譽卓著，但是卸任之后神隱多年，6日突然重出水面，投下震撼彈。他開設(shè)的新創(chuàng)公司 KnuEdge，花了十年研發(fā)能像人類大腦一樣運作的芯片。首款芯片名為「KnuPath」(見圖)，內(nèi)建256個核心，運作方式一如大腦神經(jīng)元，能各自 處理不同
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NASA前署長打造神經(jīng)元芯片
- 戈爾丁(Dan Goldin)在美國國家航空及太空總署(National Aeronautics and Space Administration, 簡稱NASA)當(dāng)過九年署長，負(fù)責(zé)監(jiān)督國際空間站等復(fù)雜的項目?，F(xiàn)在，他準(zhǔn)備展示自己的另一項突出成就：一家已經(jīng)在仿人腦計算領(lǐng)域秘密研究了10年的創(chuàng)業(yè)公司。 這家名為KnuEdge的公司總部設(shè)在美國圣迭戈，已經(jīng)研發(fā)出了一種非比尋常的處理器芯片以及相關(guān)的硬件、軟件，希望為一些繁瑣的工作大幅提高效率，這些工作包括尋找圖像、聲音以及金融數(shù)據(jù)的模式。KnuEdg
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手機芯片將進入10納米時代：少數(shù)人的競爭游戲
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。 10納米已成下一波競爭焦點 先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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美國防部讓Global foundries生產(chǎn)間諜衛(wèi)星導(dǎo)彈芯片
- 據(jù)《華爾街日報》網(wǎng)站報道，美國國防部已決定接納Globalfoundries為政府的微芯片供應(yīng)商。Globalfoundries公司總部設(shè)在阿布扎比，是全球四大芯片制造商之一，接下來七年它將為美國的間諜衛(wèi)星、導(dǎo)彈和戰(zhàn)斗機制造微芯片。 美國防部一名高級官員在接受采訪時表示，五角大樓已與Globalfoundries達成了合作至2023年的七年協(xié)議。但具體條款并未披露。 數(shù)月來這一合作關(guān)系一直懸而未決。不過美國為保護機密軍事系統(tǒng)免遭網(wǎng)絡(luò)攻擊采取了一系列措施，與Globalfoundries合作
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