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mtia 芯片 文章 進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線,蘋(píng)果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息,消息源蒂姆?卡爾潘(Tim Culpan)昨日(1 月 8 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那工廠(Fab 21)獲得了蘋(píng)果公司新的產(chǎn)品訂單,除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外,還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片(系統(tǒng)級(jí)封裝,Systems-in-Package),據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開(kāi)始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片,而本次爆料的 S9 SiP
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德國(guó)芯片大國(guó)夢(mèng)碎?外媒嘆錯(cuò)信英特爾 臺(tái)積電救不了
- 德國(guó)總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會(huì)主席范德萊恩(Ursula von der Leyen)一同出席臺(tái)積電歐洲廠動(dòng)土典禮,沒(méi)想到不到1個(gè)月,英特爾就宣布延后在德國(guó)的建廠計(jì)劃,美國(guó)財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo),這對(duì)想將德國(guó)打造成歐洲芯片大國(guó)的Scholz政府來(lái)說(shuō),是一大打擊。報(bào)導(dǎo)指出,蕭茲政府想將德國(guó)打造成歐洲芯片大國(guó),在臺(tái)積電德國(guó)廠動(dòng)土?xí)r,這份野心一度勢(shì)不可擋,但不到一個(gè)月后就產(chǎn)生變量,德國(guó)積極拉攏英特爾建廠,英特爾卻因先進(jìn)芯片計(jì)劃出現(xiàn)問(wèn)題而延后,使德國(guó)對(duì)芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
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行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動(dòng)駕駛芯片,北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮
- 12 月 25 日消息,清華大學(xué)交叉信息研究院長(zhǎng)聘副教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲今日宣布,“啟明 935A”芯片成功點(diǎn)亮并完成各項(xiàng)功能性測(cè)試,達(dá)到車規(guī)級(jí)量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)介紹,“啟明 935A”并不是一顆芯片,而是一個(gè)家族系列。通過(guò)啟明 935 HUB Chiplet 和不同數(shù)量的大熊星座 AI Chiplet 配置,結(jié)合靈活的封裝方式,可快速集成不同性能等級(jí)的 SoC 芯片;并可通過(guò)高帶寬 PBLink 實(shí)現(xiàn)多芯互連,雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬,四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對(duì)應(yīng)在下游應(yīng)
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誰(shuí)是英偉達(dá)AI芯片的最大買家?
- 市場(chǎng)研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示,微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家,其購(gòu)買的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。分析師估計(jì),微軟今年購(gòu)買了48.5萬(wàn)顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片,是英偉達(dá)在美國(guó)第二大客戶Meta的兩倍多,后者購(gòu)買了22.4萬(wàn)顆。此外,微軟也領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜和谷歌,亞馬遜和谷歌分別購(gòu)買了19.6萬(wàn)顆和16.9萬(wàn)顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示,特斯拉和xAI總共采購(gòu)的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機(jī)器人ChatGPT首次亮相以來(lái),大型科技公司相繼斥資
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車企造芯,水有多深?
- 最近這兩三年,車圈一直有一股激動(dòng)人心的暗流涌動(dòng)。和或主動(dòng)或被動(dòng)躺平、安心做系統(tǒng)集成商的本土智能手機(jī)廠商不一樣,本土車企和方案供應(yīng)商們拿出了更大的勇氣,紛紛將自研的大手伸向了芯片領(lǐng)域。蔚來(lái)、小鵬、理想、比亞迪、長(zhǎng)城、吉利、Momenta、四維圖新、地平線、黑芝麻、芯馳、輝羲智能。。。做汽車芯片的廠商的名字能列出一大串。應(yīng)該說(shuō),膽氣非常雄壯,不過(guò),這個(gè)世界沒(méi)有無(wú)緣無(wú)故的愛(ài),也沒(méi)有無(wú)緣無(wú)故的恨,這些企業(yè)也不會(huì)無(wú)緣無(wú)故地冒著把錢花到刀把上的風(fēng)險(xiǎn)做失敗風(fēng)險(xiǎn)極高的芯片。它們到底為何如此癡迷自己做芯片?更重要的,做芯片
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董明珠稱格力芯片成功了:沒(méi)有拿國(guó)家一分錢
- 12 月 16 日消息,據(jù)新浪財(cái)經(jīng)今日?qǐng)?bào)道,格力電器董事長(zhǎng)董明珠在《珍知酌見(jiàn)》 欄目里與新浪財(cái)經(jīng) CEO 鄧慶旭對(duì)話時(shí)表示格力芯片成功了,從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成了?!拔矣X(jué)得最高興的就是我用這個(gè)做這個(gè)芯片工廠,沒(méi)有拿國(guó)家一分錢。”格力電器在 2018 年設(shè)立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司,專注設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)空調(diào)等家電的主控芯片和功率器件芯片。珠海零邊界集成電路有限公司官網(wǎng)稱,2019 年 10 月,格力自主研發(fā)芯片出貨量突破 1000 萬(wàn)顆,截至 2020
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谷歌最強(qiáng) TPU Trillium 芯片商用:性能提升 4.7 倍、內(nèi)存帶寬翻番、節(jié)能 67%
- 12 月 12 日消息,谷歌今天(12 月 12 日)發(fā)布博文,宣布正式向 Google Cloud 客戶開(kāi)放第六代 TPU Trillium,希望憑借大的計(jì)算能力、高效的性能和可持續(xù)特性,更好推動(dòng) AI 模型發(fā)展。Trillium TPU 是 Google Cloud AI 超級(jí)計(jì)算機(jī)(AI Hypercomputer)的關(guān)鍵組件,是一種突破性的超級(jí)計(jì)算機(jī)架構(gòu),采用了一個(gè)由性能優(yōu)化的硬件、開(kāi)放軟件、領(lǐng)先的機(jī)器學(xué)習(xí)框架和靈活的消費(fèi)模型組成的集成系統(tǒng)。曾于今年 5 月有報(bào)道,在 I/O 開(kāi)發(fā)者大會(huì)上,谷歌正
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亞馬遜的造芯「野望」
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- 據(jù)悉,亞馬遜(AWS)推出了第三代AI訓(xùn)練芯片Trainum3,是首款采用3nm工藝節(jié)點(diǎn)制造的AWS芯片,首批實(shí)例預(yù)計(jì)將于2025年底上市。自從2018年推出基于Arm架構(gòu)的CPU Graviton以來(lái),亞馬遜一直致力于為客戶開(kāi)發(fā)自研的芯片產(chǎn)品,Trainium是專門(mén)為超過(guò)1000億個(gè)參數(shù)模型的深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練打造的機(jī)器學(xué)習(xí)芯片。在2024年re:Invent大會(huì)上,AWS宣布Trainium2正式可用,其性能比第一代產(chǎn)品提升4倍,可以在極短的時(shí)間內(nèi)訓(xùn)練基礎(chǔ)模型和大語(yǔ)言模型。亞馬遜發(fā)起新挑戰(zhàn)亞馬遜將推出由數(shù)十
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋(píng)果供應(yīng)鏈:為Apple Watch提供芯片
- 12月12日消息,據(jù)報(bào)道,蘋(píng)果計(jì)劃于明年對(duì)Apple Watch進(jìn)行重大功能升級(jí),并攜手聯(lián)發(fā)科以增強(qiáng)其產(chǎn)品陣容。聯(lián)發(fā)科將扮演關(guān)鍵角色,為Apple Watch的部分新款機(jī)型提供數(shù)據(jù)機(jī)芯片,這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次成功滲透進(jìn)蘋(píng)果的核心硬件供應(yīng)鏈體系。彰顯了聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品性能與技術(shù)創(chuàng)新上的深厚實(shí)力,還預(yù)示著未來(lái)其可能贏得更多知名品牌的訂單信賴。在即將推出的Apple Watch系列中,部分型號(hào)的芯片供應(yīng)將不再依賴英特爾,而是轉(zhuǎn)由聯(lián)發(fā)科接手。據(jù)知情人士透露,蘋(píng)果對(duì)聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的深入評(píng)估已歷時(shí)超過(guò)五年,最終的選擇無(wú)疑
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高通如何應(yīng)對(duì)蘋(píng)果自研5G基帶的挑戰(zhàn)?
- 蘋(píng)果為了減少對(duì)高通的依賴,正在積極研發(fā)自家5G基帶技術(shù),預(yù)計(jì)明年春季發(fā)布的iPhone SE 4機(jī)型將首次搭載自研基帶芯片。對(duì)于蘋(píng)果的這一戰(zhàn)略調(diào)整,分析師指出,作為5G基帶的主要供應(yīng)商,高通擁有足夠的能力通過(guò)提前終止對(duì)蘋(píng)果的供貨來(lái)對(duì)蘋(píng)果造成重大影響。但是這種做法對(duì)高通自身也沒(méi)有好處,蘋(píng)果與高通之間的許可協(xié)議將持續(xù)到2027年3月,高通更可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋(píng)果那里獲得更高的收入。據(jù)悉僅針對(duì)iPhone 16系列,憑借5G調(diào)制解調(diào)器的銷售高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入,高通的基帶芯片還被用于全球
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華為Mate 70系列芯片確認(rèn)實(shí)現(xiàn)100%國(guó)產(chǎn)
- 日前,華為常務(wù)董事、終端BG董事長(zhǎng)余承東在寶安中學(xué)進(jìn)行了一場(chǎng)講座,途中直接掏出了華為Mate 70手機(jī),驕傲的稱其實(shí)現(xiàn)了芯片的100%國(guó)產(chǎn),“Mate 70手機(jī)芯片實(shí)現(xiàn)了100%國(guó)產(chǎn)……而在過(guò)去,手機(jī)上多數(shù)有技術(shù)含量的芯片都不是國(guó)內(nèi)制造的……”。按照華為官方的數(shù)據(jù),Mate 70系列相比上一代華為Mate 60 Pro+,操作流暢度提升39%,游戲幀率提升31%,整機(jī)性能提升40%。同時(shí),在影像、通信和AI技術(shù)等方面也取得顯著突破。尤其是SoC,Mate 70 Pro以上的機(jī)型這次還首發(fā)了麒麟9020芯片
- 關(guān)鍵字: 華為 Mate 7 芯片 余承東
臺(tái)積電拿下決定性戰(zhàn)役
- 在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上,臺(tái)積電又一次跑到了前面。12月6日,據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉,此次試生產(chǎn)的良品率高達(dá)60%,大幅超越了公司內(nèi)部的預(yù)期目標(biāo)。值得一提的是,按照臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家曾在三季度法說(shuō)會(huì)上的表態(tài),2nm制程的市場(chǎng)需求巨大,客戶訂單未來(lái)可能會(huì)多于3nm制程。從目前已知信息來(lái)看,臺(tái)積電已經(jīng)規(guī)劃了新竹、高雄兩地的至少四座工廠用于2nm制程的生產(chǎn),在滿產(chǎn)狀態(tài)下,四座工廠在2026年年初的2nm總產(chǎn)能將達(dá)12萬(wàn)片晶圓。在三星工藝開(kāi)
- 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 2nm 芯片 工藝制程 三星 英特爾
ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售
- 12 月 9 日消息,據(jù)荷蘭媒體《NOS》報(bào)道,荷蘭庇護(hù)和移民事務(wù)部對(duì)一名阿斯麥(ASML)前員工實(shí)施了為期 20 年的入境禁令。這名與俄羅斯有聯(lián)系的個(gè)人目前正在接受調(diào)查,他被懷疑從阿斯麥竊取重要的微芯片文件并涉嫌從事間諜活動(dòng)。當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道稱,荷蘭很少實(shí)施此類禁令,通常只在涉及國(guó)家安全的案件中才會(huì)這樣做。圖源:ASML據(jù)了解,阿斯麥?zhǔn)侨蝾I(lǐng)先的科技公司之一,生產(chǎn)先進(jìn)的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(EUV),為英特爾、三星和臺(tái)積電等公司的制造工廠提供關(guān)鍵設(shè)備,這家荷蘭公司掌握著進(jìn)入 5 納米以下芯片制造時(shí)代的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字: ASML 芯片 機(jī)密 出售
消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上,有望明年量產(chǎn)
- 12 月 9 日消息,在半導(dǎo)體行業(yè)中,“良率”(Yield)是一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo),指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過(guò)質(zhì)量檢測(cè)的比例。如果晶圓廠的良率較低,制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率,并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒 phonearena 透露,臺(tái)積電計(jì)劃明年開(kāi)始量產(chǎn) 2 納米芯片,目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn),結(jié)果顯示其 2nm 制程的良率已達(dá)到 60% 以上。這一數(shù)據(jù)還有較大提升空間,外媒稱,通常相應(yīng)芯片良率需要達(dá)到 70% 或更高才能進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段。以目前
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mtia 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條mtia 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)mtia 芯片的理解,并與今后在此搜索mtia 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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