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我國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀 芯片成最關(guān)鍵
- 與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)摹Ｔ诰W(wǎng)絡(luò)層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應(yīng)用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的安全與服務(wù)既要保持與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡(luò)與安全的一體化設(shè)計(jì)，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進(jìn)我國物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)步和發(fā)展。
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芯片國有化 LED室內(nèi)照明應(yīng)用前景樂觀
- 就國內(nèi)而言，預(yù)計(jì)未來3至5年，隨著上游芯片的發(fā)展，室內(nèi)照明產(chǎn)品占據(jù)半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品40%的比例非常樂觀。 一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來中國勤勞人民都會定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。 散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時(shí)也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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華為芯片來源多元化 海思占比攀高
- 中系手機(jī)廠華為(Huawei)過去智慧型手機(jī)晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過，因?yàn)槿A為將增加高階機(jī)款的比重，因此未來借重自家晶片組廠海思半導(dǎo)體。 華為手機(jī)產(chǎn)品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機(jī)目前仍有5個晶片組平臺，為了提高研發(fā)效率將縮減平臺數(shù)量，其中德儀OMAP平臺在Huawei Ascend P1之后就不會再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國大陸合作2款智慧型手機(jī)，未來在內(nèi)地市場將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺。但
- 關(guān)鍵字： 華為 芯片
芯片：中國成下一季支撐點(diǎn)
- 從移動終端芯片廠商已經(jīng)發(fā)布的財(cái)報(bào)來看，ICT行業(yè)的發(fā)展趨勢不容樂觀：一方面歐債危機(jī)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展速度減慢，整體影響到芯片廠商在全球市場的拓展：另一方面全球電信設(shè)備支出規(guī)模僅增長6.9%，這也側(cè)面影響到移動終端芯片廠商的發(fā)展。除了高通與AMD出現(xiàn)利潤的增長，多數(shù)芯片廠商的營收和利潤均出現(xiàn)大幅度下降。 對于ICT市場，雖然世界市場需求量的整體低迷，但是中國市場增長勢頭依舊迅猛。據(jù)工業(yè)和信息化部電信研究院公布的數(shù)據(jù)顯示，上半年全國手機(jī)市場出貨量19491.3萬部，其中3G手機(jī)出貨量接近1.07億部。
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