mtia 芯片 文章 進入mtia 芯片技術社區(qū)
下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕，支持5G和USB-C
- 據(jù)國外媒體報道，蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad，內(nèi)部代號J272，搭載A14仿生芯片，采用USB-C接口，支持5G，屏幕較當前的版本會略大，預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出，當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載，并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片，也并不意外，蘋果當前在售的iPad，也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad，搭載的A13仿生芯片，也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
- 關鍵字： iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片
- 在人工智能和機器學習應用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下，大規(guī)模并行計算迅速興起，導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎（如下圖）等設計中，該設計是一種平鋪多核、多晶片設計，將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個，擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 （AI） SoC 的市場持續(xù)增長，競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性，來找到自己的定位，并不斷自我優(yōu)化，從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構師正在嘗試不同的方法，希望可以將這種復雜性轉化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
- 關鍵字： AI 芯片
長安汽車搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用
- 2022年6月10日，長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”，新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào)，以可愛而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點，在滿足消費者需求的同時，更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
- 關鍵字： LTE Cat.1 芯片
(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
- 關鍵字： 半導體 市場 臺積電 chiplet 芯片
英特爾代工業(yè)務迎來轉機 高通考慮讓其代工芯片
- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示，?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場，Palkhiwala表達了積極態(tài)度，表示如英特爾技術路線圖執(zhí)行順利，并且能提供恰當?shù)拇ど虅蘸献鳁l件，高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示，?其長期以來采用的多元化代工策略，有效的應對了過去幾年的代工價格上漲，未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示，高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工，并且在這兩個企業(yè)
- 關鍵字： 英特爾 代工 高通 芯片
三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋果芯片
- 在目前的Android手機市場中，三星的地位幾乎難以撼動，這不單是因為三星的市場份額已經(jīng)在相當長的一段時間內(nèi)穩(wěn)居第一，也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著深厚的積累：制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等，三星基本都可以采用自家的。不過，目前不可否認的是，Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是，最近有相關消息傳出，三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務，從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現(xiàn)有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部（DS部門）所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”，另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
- 關鍵字： 三星 芯片 蘋果
英特爾CEO：新晶圓廠設備交付時間已大幅延長
- 據(jù)國外媒體報道，本月初有外媒在報道中表示，去年年初開始的全球性芯片短缺，影響的不只是汽車、消費電子等領域，也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設備的生產(chǎn)?！ 《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger），在當?shù)貢r間周一的達沃斯世界經(jīng)濟論壇上，也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長，是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰(zhàn)?！ ∨撂亍せ粮癖硎?，在過去6-9個月里，芯片制造商們面臨的主要問題，是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺，新晶圓廠所需設備的交付時間，也已經(jīng)大幅延長?！ ≡跁?/li>
- 關鍵字： 英特爾 芯片 晶圓廠
芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能，上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復工
- 集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海，在本輪疫情發(fā)生以來，龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停?！ 靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能，中芯國際、華虹集團、積塔半導體等保持滿負荷生產(chǎn)，帶動一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復工?！痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會上，上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財經(jīng)提問時介紹?！ ∽鳛樾履茉雌囆酒饕讨?，上海積塔半導體臨港廠區(qū)自3月15日起就進入了封閉管理生產(chǎn)模式，該公司代總經(jīng)理周華對第一財經(jīng)表示，在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
- 關鍵字： 芯片 上海 產(chǎn)能
英特爾股東反對公司高管薪酬方案 蓋爾辛格上任1年無薪酬獎勵
- 5月17日消息，當?shù)貢r間周一公布的一份監(jiān)管文件顯示，芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據(jù)悉，只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的，不會立即影響到英特爾高管的薪酬，但表明英特爾投資者正密切關注首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在公司的表現(xiàn)，以及其上任后操刀制定的英特爾轉型計劃進展?？傮w而言，代表9.2億股的股東投了贊成票，代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象，公司高管薪酬方案中包括價值數(shù)億美元的公司股票獎勵。股
- 關鍵字： 英特爾 蓋爾辛格 芯片
為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能，芯片制造經(jīng)歷了什么？
- 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能，不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬，還更加節(jié)能，這一切都要歸功于新一代先進的芯片和處理器?？缛霐?shù)字化時代，我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞鹉菢樱_信新設備會不斷地推陳出新。而在幕后，則是工程師們積極研究半導體技術路線圖，以確保新設備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來，芯片的進步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現(xiàn)的，這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管，從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來，為了跟上時
- 關鍵字： 芯片 制造
mtia 芯片介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條mtia 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對mtia 芯片的理解，并與今后在此搜索mtia 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對mtia 芯片的理解，并與今后在此搜索mtia 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
mtia 芯片電路
mtia 芯片相關帖子
mtia 芯片資料下載
mtia 芯片專欄文章
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473