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mtia 芯片 文章 進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電40nm工藝延期 AMD將會(huì)受到影響
- 全球最大的芯片代工廠商臺(tái)積電日前宣布其40nm工藝技術(shù)將要延期,之前我們得到的消息是今年第四季度將會(huì)推出采用40nm工藝的芯片,而現(xiàn)在看起來(lái)這必須要延期到明年2月份或者3月份。 以往采用臺(tái)積電新工藝的廠商通常是半導(dǎo)體企業(yè)Altera,而這次隨著臺(tái)積電40nm工藝的延期,原定于今年出貨的40nm芯片業(yè)會(huì)受到影響。 一直以來(lái)比較喜歡追“新”的ATI這次也將會(huì)受到很大的影響,本來(lái)計(jì)劃RV870采用40nm工藝,但現(xiàn)在看起來(lái)不可能了。不過(guò)為了搶占先機(jī)
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中國(guó)移動(dòng)用戶追捧GPS手機(jī) 正成新的增值業(yè)務(wù)
- 【eNet硅谷動(dòng)力消息】In-Stat日前發(fā)表研究報(bào)告指出,07年中國(guó)GPS手機(jī)市場(chǎng)出貨量正規(guī)渠道達(dá)到了近100萬(wàn),是上年出貨量的8倍。 報(bào)告說(shuō),具有定位和導(dǎo)航功能的手機(jī)正日益受到消費(fèi)者的追捧,GPS功能是手機(jī)繼拍照、音樂(lè)和上網(wǎng)功能之后的又一個(gè)新的被廣泛看好的賣點(diǎn)。越來(lái)越多的手機(jī)芯片廠商開(kāi)始將GPS功能集成到手機(jī)主芯片當(dāng)中,為手機(jī)廠商提供整體芯片解決方案,從而加速了GPS手機(jī)的市場(chǎng)滲透。主流手機(jī)生產(chǎn)廠商陸續(xù)進(jìn)入了GPS手機(jī)市場(chǎng),推出了多款GPS手機(jī),主要分布于中高端機(jī)型。雖然GPS手機(jī)市場(chǎng)仍然很
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FTF的那些值得珍藏的記憶
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- 時(shí)間那樣飛快,短短的四天訪問(wèn)結(jié)束了。其間看到了一些有趣的事。 美國(guó)人的幽默 美國(guó)人非常喜歡輕松愉快的氛圍。在講演時(shí),喜歡講些笑話,爆發(fā)出些笑聲才算精彩。我看到在CEO的講演中,邀請(qǐng)了網(wǎng)絡(luò)多媒體部總經(jīng)理上臺(tái)講話,她是位披肩發(fā)的開(kāi)朗女士,她首先熱情地向大家問(wèn)早,下面寥寥幾聲Good moring。她讓大家再大些聲音,觀眾聲音響了一些,她雙手握拳,甩著長(zhǎng)發(fā)笑著說(shuō):“伙計(jì)們,把你們?cè)诩依锏母蓜拍贸鰜?lái)??!”然后開(kāi)始主題演講。 因此,一個(gè)主題講演2個(gè)小時(shí)不休息,中間紛紛走
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夢(mèng)想之翼翱翔在中美航線上
- 30分鐘,30分鐘,又過(guò)了30分鐘……,飛機(jī)上的十幾小時(shí)度日如年!好像時(shí)間隨著將跨越國(guó)際日期變更線停止了一樣。 2008年6月15日周日傍晚,我們登山UA(美聯(lián)航)飛機(jī)時(shí)的心情是十分焦急和激動(dòng)的,因?yàn)槟康牡厥欠鹆_里達(dá)的奧蘭多(Orlando)——一個(gè)相當(dāng)于海南島的地方。盡管前途光明,但道路也是曲折的:在首都華盛頓轉(zhuǎn)機(jī),3小時(shí)后馬上要跳上另一架飛機(jī),周一凌晨才能抵達(dá)美國(guó)海南島。周一上午10點(diǎn),采訪正式開(kāi)始。如果其中一個(gè)環(huán)節(jié)掉鏈子,
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ST推出手機(jī)音頻濾波器與ESD保護(hù)電路二合一芯片
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- 世界最大的無(wú)源有源集成芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼:STM)推出耳機(jī)和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2,在一個(gè)大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi),新產(chǎn)品集成了完整的EMI(電磁干擾)濾波電路和ESD(靜電放電)保護(hù)電路,以保護(hù)手機(jī)的立體聲耳機(jī)輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口,提高多功能手機(jī)的音頻性能。 通過(guò)在話筒線路上使用高密度的1.3nF鋯鈦酸鉛(PZT)電容器,EMIF06-AUD01F2在800-2480MHz的阻帶內(nèi)的衰減度(S21)達(dá)到–25d
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探索中國(guó)特色I(xiàn)C業(yè)發(fā)展新模式
- 從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史看,早期的企業(yè)都采取融設(shè)計(jì)、制造、封裝為一體的垂直生產(chǎn)(IDM)模式。隨著市場(chǎng)需求的變化和科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,一部分企業(yè)為滿足多品種、小批量產(chǎn)品的需求,開(kāi)始尋求生產(chǎn)模式的改變,出現(xiàn)了設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)分立的局面。對(duì)企業(yè)而言,發(fā)展模式并不是一成不變的,而是應(yīng)該根據(jù)市場(chǎng)環(huán)境、技術(shù)水平的變化而調(diào)整。 客觀條件決定著發(fā)展模式,任何發(fā)展模式的選擇都是與客觀條件密切相關(guān)的,我們不可能脫離產(chǎn)業(yè)的客觀環(huán)境來(lái)談?wù)摪l(fā)展模式的優(yōu)劣。上世紀(jì)80年代中期,
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中芯國(guó)際一波三折或傍美國(guó)“禿鷹”
- 歷時(shí)一年多的引資之路,就像中芯國(guó)際為業(yè)界設(shè)下的一道謎題,如今,私募基金或許就是謎底。 5月19日,據(jù)香港媒體報(bào)道,中芯國(guó)際引入戰(zhàn)略投資事宜已經(jīng)初步落實(shí),戰(zhàn)略投資者系美國(guó)一家大型私募基金。消息稱,該私募基金計(jì)劃斥資6億美元購(gòu)入中芯國(guó)際超過(guò)20%的股份,雙方最快在6月底正式簽訂協(xié)議。同時(shí),該基金期望逐步取得控制性權(quán)益,以加強(qiáng)業(yè)務(wù)運(yùn)作及提升財(cái)務(wù)實(shí)力。 有關(guān)中芯國(guó)際引進(jìn)戰(zhàn)略投資者一事,早在2007年初便有消息傳出。當(dāng)時(shí)消息稱,中芯國(guó)際指定摩根斯坦利和德意志銀行助其引入戰(zhàn)略投資人,最終入選者可能最高
- 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際 芯片 臺(tái)積電 臺(tái)聯(lián)電 高盛
芯片筆記本制造商總動(dòng)員爭(zhēng)食“上網(wǎng)本”大餐
- 雖然中國(guó)無(wú)線城市計(jì)劃仍在調(diào)試階段,但并沒(méi)有影響IT巨頭主打“上網(wǎng)牌”的熱情。 昨日,國(guó)際芯片制造商英特爾公司和筆記本生產(chǎn)商宏碁公司分別向《每日經(jīng)濟(jì)新聞》透露,計(jì)劃將在下月15日正式發(fā)布旗下可提供上網(wǎng)功能的“迷你”產(chǎn)品。 實(shí)際上,自2008年起,這塊“迷你”大餐就已經(jīng)招至惠普、聯(lián)想和AMD等多家IT商家、芯片公司的垂涎。但有關(guān)行業(yè)分析師卻認(rèn)為,由于“上網(wǎng)本”仍屬于新產(chǎn)品,在被市場(chǎng)極大需求的同時(shí),也
- 關(guān)鍵字: 筆記本 無(wú)線城市 上網(wǎng)本 芯片
兩款直流電機(jī)功率驅(qū)動(dòng)芯片及其應(yīng)用
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- 隨著功率電子技術(shù)的飛速發(fā)展,直流電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)集成電路也越來(lái)越多,它們具有效率高、輸出電流大、需要外接的元件少等特點(diǎn)。本文介紹SA60 以及LMD18245 這兩種芯片的引腳功能、特點(diǎn)及其各自的應(yīng)用。 SA60 和LMD18245 分別是美國(guó)Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機(jī)的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實(shí)現(xiàn)電機(jī)的功率驅(qū)動(dòng)、控制以及提供保護(hù)等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功能特點(diǎn)及其典型應(yīng)用作一個(gè)介紹。 兩芯片的主要性能參數(shù)及其特點(diǎn)
- 關(guān)鍵字: 直流電機(jī) 芯片 傳感器 轉(zhuǎn)換器
英特爾與AMD價(jià)格戰(zhàn)降溫 發(fā)展前景看好
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- 盡管英特爾和AMD之間一直在大打價(jià)格戰(zhàn),但是兩家公司的業(yè)績(jī)目前表現(xiàn)良好,有著不錯(cuò)的前景。 隨著英特爾和AMD之間長(zhǎng)期的芯片價(jià)格戰(zhàn)逐漸降溫,今年一季度,雙方的業(yè)務(wù)都表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力。 市場(chǎng)研究公司iSuppli上周報(bào)告說(shuō),去年四季度和今年一季度,AMD和英特爾的芯片平均銷售價(jià)格保持穩(wěn)定。ISuppli稱:“價(jià)格穩(wěn)定同時(shí)也表明,雙方之間所面臨的價(jià)格壓力已經(jīng)減少,雙方之間的價(jià)格戰(zhàn)開(kāi)始降溫?!痹撗芯抗具€指出,雖然一季度兩家公司的業(yè)績(jī)出現(xiàn)不同程
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全球數(shù)字電源芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)提速
- 隨著筆記本電腦、服務(wù)器和數(shù)字電視(DTV)等應(yīng)用越來(lái)越多地采用數(shù)字控制功率半導(dǎo)體,該市場(chǎng)在未來(lái)3年內(nèi)肯定會(huì)脫離初生階段,開(kāi)始迅速成長(zhǎng),到2011年?duì)I業(yè)收入將達(dá)到9.04億美元。 DPM銷售占優(yōu) DCP增長(zhǎng)迅速 電源管理器(DPM)和數(shù)字控制電源(DCP)都屬于數(shù)字電源的范疇。iSuppli公司對(duì)DPM的定義是“利用數(shù)字信息來(lái)管理電源系統(tǒng)總體功能及系統(tǒng)內(nèi)部電源的器件”。有了DPM,數(shù)字信號(hào)就可以用于與電源之間的通信,以監(jiān)控和管理加電、時(shí)序控制、負(fù)載共享和平衡、故障狀態(tài)
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電器電子出口首破百億元 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需優(yōu)化
- 東莞在電器電子出口方面,依然保持強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。記者昨日從黃埔海關(guān)駐長(zhǎng)安辦事處(以下簡(jiǎn)稱長(zhǎng)安海關(guān))獲悉,今年1月至5月,全市出口機(jī)電產(chǎn)品190億美元,比去年同期增長(zhǎng)29.1%,其中電器電子出口達(dá)111.3億美元,較上年同期增長(zhǎng)26.8%。但后者技術(shù)含量、產(chǎn)品附加值均相應(yīng)較低,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需優(yōu)化。 機(jī)電產(chǎn)品出口同比增近3成 據(jù)長(zhǎng)安海關(guān)統(tǒng)計(jì),今年1月~5月東莞出口機(jī)電產(chǎn)品190億美元,比去年同期增長(zhǎng)29.1%。其中以加工貿(mào)易方式出口機(jī)電產(chǎn)品181.6億美元,增長(zhǎng)28.5%,占同期全市機(jī)電產(chǎn)品出口總
- 關(guān)鍵字: 電器電子 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 機(jī)電產(chǎn)品 發(fā)光二極管 芯片
5月份全球芯片銷售額增長(zhǎng)7.5%
- 今年5月份全球芯片銷售額在消費(fèi)電子產(chǎn)品用芯片的拉動(dòng)下增長(zhǎng)了7.5%。 當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月30日,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)表聲明稱,5月份全球芯片銷售額由去年同期的203億美元增長(zhǎng)至218億美元,比4月份增長(zhǎng)了2.8%。 該協(xié)會(huì)總裁喬治·斯卡利斯稱,包括中國(guó)、拉美地區(qū)和印度等在內(nèi)的新興市場(chǎng)上消費(fèi)電子產(chǎn)品銷量的增長(zhǎng)是拉動(dòng)芯片銷量增長(zhǎng)的主要因素,消費(fèi)電子產(chǎn)品用芯片占全球芯片銷售的半數(shù)以上。 本月,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)因DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格下跌而將今年全球芯片銷售額的增長(zhǎng)幅度預(yù)期由7.7%
- 關(guān)鍵字: 芯片 半導(dǎo)體 銷售額 消費(fèi)電子
英特爾放豪言:要為數(shù)千內(nèi)核芯片開(kāi)發(fā)程序
- 7月2日消息,英特爾對(duì)軟件開(kāi)發(fā)人員說(shuō),他們不僅要開(kāi)始考慮10個(gè)內(nèi)核的處理器,而且要考慮上千個(gè)內(nèi)核的處理器。英特爾目前提供四核處理器,預(yù)計(jì)在今年第四季度推出八個(gè)內(nèi)核的Nehalem處理器。 不過(guò),英特爾目前的想法遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了PC或者服務(wù)器中的傳統(tǒng)的處理器。英特爾太拉級(jí)計(jì)算研究計(jì)劃共同經(jīng)理Jerry Bautista說(shuō),在圖形密集型環(huán)境中,英特爾能夠制造的內(nèi)核越多就越好。如果我們能夠?yàn)樾酒峁┳銐虻膬?nèi)存帶寬,內(nèi)核越多越好。 英特爾工程師本周一把這個(gè)想法又向前推進(jìn)了一步。英特爾微處理器技術(shù)實(shí)驗(yàn)室的
- 關(guān)鍵字: 英特爾 內(nèi)核 芯片 處理器
三星變芯 高通自吞霸道苦果
- 2008年5月27日,一向自信的美國(guó)芯片廠商高通又多了些許惆悵。 當(dāng)日,全球第二大手機(jī)制造商三星電子對(duì)外宣布,它已經(jīng)開(kāi)始從德國(guó)芯片廠商英飛凌那里采購(gòu)手機(jī)芯片組。據(jù)悉,早在今年4月份,三星已開(kāi)發(fā)了一款基于英飛凌芯片組的手機(jī),5月初開(kāi)始向歐洲出口。而在此之前,它的第三代(3G)手機(jī)芯片組完全由擁有絕大部分CDMA技術(shù)專利的高通供應(yīng)。 對(duì)于三星的突然變“芯”,一位內(nèi)部人士告訴《IT時(shí)代周刊》:“英飛凌的芯片組比高通的芯片組便宜
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