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ICCAD2018魏少軍：迎接設(shè)計(jì)業(yè)的難得發(fā)展機(jī)遇

　　芯片創(chuàng)新有多難，芯片設(shè)計(jì)面臨的難點(diǎn)就有多大?！　≡谛酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域，我國正面臨著困難和希望同時(shí)出現(xiàn)的時(shí)刻，這是難點(diǎn)也是機(jī)遇，能否抓住這難得的拐點(diǎn)，從而讓我國的技術(shù)設(shè)計(jì)能力抓住發(fā)展的時(shí)光機(jī)一飛而生呢?　　我們將拭目以待?！　　　?1月29日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在珠海召開，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長魏少軍在會(huì)上以“迎接設(shè)計(jì)業(yè)的難得發(fā)展機(jī)遇”為主題發(fā)表了演講?！　?　　現(xiàn)狀：數(shù)據(jù)好看　　設(shè)計(jì)這張“餅”越來越大　　全球銷售占比增高：2018年設(shè)計(jì)行業(yè)銷售
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芯片界50年三國演義史

英特爾、AMD、英偉達(dá)在競爭中不斷鞏固在芯片界的地位，完美詮釋著“相愛相殺”的三國演義。
關(guān)鍵字：芯片英特爾 AMD 英偉達(dá)

寒冬與AI芯片無關(guān)：巨頭“芯”動(dòng)，2019年成決勝之年

作為人工智能產(chǎn)業(yè)的重中之重，AI芯片成了各家角力的最佳舞臺(tái)。
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傳美國明年擴(kuò)大半導(dǎo)體設(shè)備出口管制為遏止中國半導(dǎo)體的發(fā)展

　　無疑，半導(dǎo)體成為近兩年電子行業(yè)最熱的熱點(diǎn)，沒有之一!在智能手機(jī)等終端設(shè)備市場爆發(fā)式的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近幾年也高速發(fā)展，半導(dǎo)體這一在歐洲被視為夕陽產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)，在國內(nèi)受到資本的熱捧，無論是從產(chǎn)業(yè)發(fā)展，還是國家層面來看，中國半導(dǎo)體的崛起似乎成為了必然的趨勢(shì)?！　陌雽?dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)來看，我們?cè)谫Y本的驅(qū)動(dòng)下，可以買芯片設(shè)計(jì)公司、可以買芯片封測(cè)公司，但是，芯片制造公司和芯片制造設(shè)備公司，這兩大產(chǎn)業(yè)，卻不是資本能夠解決的問題，而這兩大核心產(chǎn)業(yè)，也成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)與難點(diǎn)。尤其是過去的幾年中，國內(nèi)大量收購
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AI芯片如果有“羅馬大道”，必定歸功可重構(gòu)計(jì)算

縱觀第三波AI浪潮下的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，有兩個(gè)現(xiàn)象級(jí)事件奠定了當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的基調(diào)：曾經(jīng)逃離半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)投又紛紛重新回到了半導(dǎo)體行業(yè);歷來觀潮的中國，現(xiàn)在成了弄潮兒。
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中國超越韓國成全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場

中國首次超越韓國成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場。
關(guān)鍵字：芯片半導(dǎo)體

芯片尺寸縮小五倍！英特爾新技術(shù)設(shè)想10年內(nèi)取代CMOS

　　12月4日，英特爾在一項(xiàng)名為“自旋電子學(xué)”的技術(shù)領(lǐng)域取得了進(jìn)展，未來芯片尺寸可縮小5倍，能耗最多可降低30倍?！　∮⑻貭柡图又荽髮W(xué)伯克利分校的研究人員展示了他們的“自旋電子學(xué)”方面的研究進(jìn)展，這項(xiàng)新技術(shù)可以將未來的芯片尺寸縮小到目前的五分之一，能耗將降低10到30倍?！　∫恢币詠?，芯片都依賴著CMOS技術(shù)，但隨著元器件尺寸不斷接近原子級(jí)別大小，芯片的發(fā)展也遇到瓶頸?！　∮⑻貭柕倪@項(xiàng)研究是一種名為“磁電自旋軌道”(MESO)的邏輯元件，利用了多鐵性材料的自旋性質(zhì)，使用氧、鉍和鐵原子的晶格，提供有利的電磁
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亞馬遜押注ARM芯片英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)倍感壓力

　　在亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(AWS)為開發(fā)人員推出基于ARM的云計(jì)算資源之后，基于ARM架構(gòu)的節(jié)能處理器可能會(huì)得到更加廣泛的應(yīng)用。AWS打算向客戶出售裝載有自己Arm芯片的服務(wù)器，還可能將其部分基于云計(jì)算的開發(fā)者工具轉(zhuǎn)移向Arm芯片。ARM的增長前景或許將超越智能手機(jī)等消費(fèi)設(shè)備，成為企業(yè)計(jì)算領(lǐng)域的重要力量，從而對(duì)英特爾形成挑戰(zhàn)?！　∧壳埃⑻貭柕奶幚砥鞅粡V泛應(yīng)用于云和企業(yè)數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器。按營收計(jì)算，英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)是該公司第二大業(yè)務(wù)，在第三季度貢獻(xiàn)了英特爾營收的32%，并且增長速度超過了該公司為PC和其它
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中美博弈可能將解體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和全球化產(chǎn)業(yè)鏈？

芯片產(chǎn)業(yè)陷入了當(dāng)前技術(shù)超級(jí)大國美國和極力追趕的中國之間日益惡化的競爭中,兩股力量將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)牢牢地推向了聚光燈下。
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AI芯片如果有“羅馬大道” 必歸功可重構(gòu)計(jì)算

任何技術(shù)的興起都是市場需求、技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)發(fā)展合力推動(dòng)的結(jié)果，AI不例外，芯片的變革更是如此。
關(guān)鍵字： AI 芯片

高通5G芯片竟外掛基帶，產(chǎn)品成熟度再受質(zhì)疑

　　隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也迎來更多的業(yè)務(wù)場景，其中5G就被視為能創(chuàng)造更多連接和應(yīng)用的技術(shù)。不同于前幾代移動(dòng)通信技術(shù)，5G除了滿足人們超高流量密度、超高連接數(shù)密度和超高移動(dòng)性需求外，還將滲透到物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，與工業(yè)設(shè)施、交通物流、醫(yī)療儀器等深度結(jié)合，全面實(shí)現(xiàn)"萬物互聯(lián)"。　　在手機(jī)芯片領(lǐng)域，以高通公司為例，日前其就對(duì)外公布了新品發(fā)布會(huì)邀請(qǐng)函，傳聞已久的5G旗艦平臺(tái)驍龍8150(驍龍855)終于要正式登場。而關(guān)于這顆處理器的信息，有相當(dāng)多的細(xì)節(jié)都已經(jīng)被披露在網(wǎng)絡(luò)上，但我們注意到，
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UltraSoC為芯片和系統(tǒng)提供高速的分析和監(jiān)測(cè)保證

　　“五年前谷歌服務(wù)器中25%硬盤速度下降了25%，但谷歌20個(gè)月后才發(fā)現(xiàn)此問題，又花了2年才找到問題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定?！盪ltraSoC首席戰(zhàn)略官兼運(yùn)營官Aileen Smith女士告訴電子產(chǎn)品世界的記者?！　　　ileen Smith女士是在2018年11月底珠?！爸袊呻娐吩O(shè)計(jì)業(yè)2018年會(huì)暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”期間說此番話的?！　?jù)悉，UltraSoC公司是一家成立于英國劍橋的初創(chuàng)企業(yè)，2015年成立，主要提供半導(dǎo)體IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))，目前擁有
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本土汽車芯片制造如何提升可靠性？

　　長期以來，汽車電子芯片是我國芯片業(yè)的空白之一。為此，電子產(chǎn)品記者訪問了KLA-Tencor公司，請(qǐng)他們分享了汽車芯片制造中的可靠性控制方法?！　∑囆酒c消費(fèi)類芯片的區(qū)別　　在工藝技術(shù)方面，汽車和消費(fèi)類芯片基本相同——兩者的生產(chǎn)采用相同的工藝步驟、設(shè)備、圖案化等。汽車和消費(fèi)類芯片的不同在于其可靠性要求不同?！　∮谩肮に嚳刂啤眳f(xié)助控制汽車芯片的缺陷率　　工藝控制策略對(duì)于協(xié)助汽車制造廠達(dá)到行業(yè)要求的零缺陷標(biāo)準(zhǔn)以確保設(shè)備可靠性至關(guān)重要。從根本上說，導(dǎo)致汽車IC(芯片)可靠性故障的潛在缺陷與芯片制造工藝
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面向AI等應(yīng)用推出自適應(yīng)加速平臺(tái)及加速卡

對(duì)于幾何級(jí)變化的數(shù)據(jù)計(jì)算時(shí)代,芯片的開發(fā)速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)跟不上創(chuàng)新的速度。為此,Xilinx于2018年10月推出了自適應(yīng)加速平臺(tái)——ACAP,是軟硬件可編程平臺(tái),首款產(chǎn)品名為Versal,制程7nm,包含F(xiàn)PGA和異構(gòu)加速等復(fù)雜結(jié)構(gòu)。Versal會(huì)先推出兩類產(chǎn)品:基礎(chǔ)系列和AI核心系列,預(yù)計(jì)2019年下半年出貨。其中,AI核心系列具有突破性的AI推斷吞吐量。
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