mtia 芯片文章進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)

高通：芯片巨人再進(jìn)化

盡管目前面臨來自商業(yè)模式、市場(chǎng)監(jiān)管、競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手等多方面的挑戰(zhàn)，但作為一家致力于發(fā)明創(chuàng)造的企業(yè)，對(duì)創(chuàng)新的不斷追求以及執(zhí)著投入仍然是助力高通成長(zhǎng)的基石。
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特斯拉開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片處理速度將達(dá)英偉達(dá)10倍

　　“我們私下里籌備這個(gè)事情已經(jīng)有兩三年時(shí)間了，”馬斯克在今早的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上說道?！拔蚁胧菚r(shí)候可以將消息公之于眾了?！碧厮估谧约洪_發(fā)一個(gè)名叫“Hardware 3”的硬件，這將用在Model S、Model X以及Model 3上來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能?！　≈两駷橹梗厮估恢币揽康氖怯ミ_(dá)Drive平臺(tái)。那么現(xiàn)在為什么要進(jìn)行調(diào)整呢?　　特斯拉表示通過自行設(shè)計(jì)芯片，公司能夠?qū)Ｗ⒂谧约旱男枨?，進(jìn)而保證效率?！　　拔覀冎雷约旱纳窠?jīng)網(wǎng)絡(luò)是什么樣子，也清楚未來它會(huì)是什么樣子。”Hardware 3項(xiàng)目的主管P
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馬斯克向分析師道歉同時(shí)透露無人駕駛芯片已經(jīng)準(zhǔn)備就緒

　　據(jù)外媒報(bào)道，本周三在特斯拉汽車公司CEO馬斯克在第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，為自己在此前的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中對(duì)華爾街分析師不禮貌的行為向該分析師致歉。　　據(jù)了解，馬斯克攻擊華爾街分析師一事發(fā)生在今年5月份舉行的第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中。在會(huì)上馬斯克直接切斷了桑福德伯恩斯坦公司高級(jí)技術(shù)分析師托尼·薩克納吉的聯(lián)系，并稱該分析在Model3毛利率問題上的提問很無聊。本周三，馬斯克在回答薩克納吉第一個(gè)問題之后，迅速為自己之前不善的行為向該分析師道歉。　　會(huì)上，馬斯克在談及他對(duì)分析師不禮貌態(tài)度時(shí)說：“我在這方面違反了我自
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芯片成為人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役

人們?cè)絹碓娇春萌斯ぶ悄艿那熬凹捌錆撛诘谋l(fā)力，而能否發(fā)展出具有超高運(yùn)算能力且符合市場(chǎng)的芯片成為人工智能平臺(tái)的關(guān)鍵一役。由此，2016年成為芯片企
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與蘋果大戰(zhàn)延續(xù)，高通要求英特爾交出iPhone新芯片技術(shù)文檔

　　8月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，高通要求英特爾提供其被蘋果2018年版iPhone使用芯片的技術(shù)文檔和代碼資料?！　「咄ㄏ蚣又莘ㄔ禾峤涣艘环菡?qǐng)求，要求英特爾提交據(jù)稱它已同意提供的內(nèi)容，即詳述英特爾被蘋果最新智能手機(jī)使用的蜂窩調(diào)制解調(diào)器的設(shè)計(jì)文檔?！　　坝⑻貭栠`背了它的承諾，”這份請(qǐng)求表示，“英特爾未能提交該材料，兩個(gè)月后仍未提交該材料。”　　2017年1月，蘋果起訴高通稱，高通的技術(shù)專利授權(quán)收費(fèi)過高，要求賠償損失費(fèi)10億美元。2017年7月1日，高通反訴蘋果，并將訴訟擴(kuò)大到中國、德國和英國。高通還要求美
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中國這一關(guān)鍵領(lǐng)域依賴國外技術(shù)授權(quán) 核心技術(shù)受制于人

國內(nèi)一些芯片公司，以自主可控旗號(hào)獲得國家項(xiàng)目和經(jīng)費(fèi)，并打進(jìn)黨政軍市場(chǎng)，但實(shí)際上這些基于ARM技術(shù)授權(quán)的自主可控芯片，距離真正的自主可控，仍有差距。
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IC Insights：全球經(jīng)濟(jì)GDP對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響加劇

　　半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights周二發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，2018-2022年全球GDP與芯片市場(chǎng)的相關(guān)系數(shù)將來到0.95，對(duì)照2010-2017年期間的0.88，相關(guān)系數(shù)增加0.07。　　相關(guān)系數(shù)介于負(fù)1與正1之間，愈接近1代表連動(dòng)關(guān)系越密切，全球經(jīng)濟(jì)與半導(dǎo)體相關(guān)系數(shù)增加，意謂著兩者關(guān)系日趨緊密?！　?bào)告認(rèn)為隨著越來越多同業(yè)整并，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)漸趨成熟，這也是半導(dǎo)體業(yè)與全球景氣榮枯相關(guān)性增加的主因之一?！　∑渌绊懴嚓P(guān)系數(shù)的因素還有半導(dǎo)體業(yè)朝輕晶圓廠(Fab-lite)發(fā)展，以及資本支出占半導(dǎo)體廠營(yíng)收比重逐
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英媒：中國大舉投入芯片市場(chǎng) 美國信“芯”或崩潰

　　美國此前對(duì)中興的制裁，讓中國通信行業(yè)首次感到“無芯之痛”，也看到了中美芯片產(chǎn)業(yè)的巨大鴻溝。殊不知，為了維系“美國芯”的霸主地位，太平洋彼岸也倍感焦慮。　　英國《金融時(shí)報(bào)》7月29日題為《美國芯片業(yè)敲響警鐘》的評(píng)論文章稱，作為美國科技領(lǐng)先的關(guān)鍵支柱之一，這個(gè)行業(yè)卻顯露出自信心崩潰的跡象?！　∫环矫妫柖娠L(fēng)光不再，芯片性能改善持續(xù)減弱，芯片公司艱難應(yīng)對(duì)研發(fā)回報(bào)下降的局面;另一方面，美國政府則擔(dān)心中國企業(yè)依托政府支持，帶來“重塑市場(chǎng)的威脅”。　　“受命于危難之間”，美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)上
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LED芯片格局已成型廠商有何戰(zhàn)略布局？

目前，我國LED芯片格局已經(jīng)基本成型，市場(chǎng)話語權(quán)主要掌握在幾大龍頭廠商手中。然而，他們有何布局呢?我們一起來看看吧!
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7nm/10nm競(jìng)爭(zhēng)白熱化，芯片制程工藝你真的了解嗎？

驍龍 835 用上了更先進(jìn)的 10nm 制程，在集成了超過 30 億個(gè)晶體管的情況下，體積比驍龍 820 還要小了 35%，整體功耗降低了 40%，性能卻大漲 27%。
關(guān)鍵字： 10nm 科普芯片

詳細(xì)解析iPhone 6s處理器、內(nèi)存與無線通信芯片

Apple 在近期的新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 操作系統(tǒng)，可謂歷年來產(chǎn)品最豐富的一次，本文主要將對(duì)占蘋果營(yíng)
關(guān)鍵字： iPhone6S 無線通信芯片內(nèi)存處理器

從芯片角度去優(yōu)化，淺談BMS電池管理未來發(fā)展方向

關(guān)于電池系統(tǒng)的各個(gè)部件、成本和重量的比例分配，其實(shí)是有趣的問題，以一個(gè)額定的小電池包(20kwh)、大電池包(60kwh)和PHEV電池包(8-10kwh)和HEV的包看
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中國半導(dǎo)體行業(yè)的“芯”病該如何治

　　“中興事件”在7月14日以中興繳納4億美元保證金并繳納10億美元罰款結(jié)束，此次事件不僅暴露了中興公司眾多問題，更是直接把中國缺“芯”問題推到風(fēng)口浪尖，引發(fā)了全民對(duì)中國“芯”的大討論?！　募夹g(shù)到市場(chǎng)，中國半導(dǎo)體行業(yè)處處“芯”痛　　中國半導(dǎo)體行業(yè)近年來在國際市場(chǎng)上扮演的角色越來越重要，2017 年國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 16860 億元，2010-2017 年復(fù)合增速為 10.32%，遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體行業(yè)2.37%平均增速，成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重要驅(qū)動(dòng)引擎。雖然中國半導(dǎo)體表面是一片欣欣向榮之像，但中國半導(dǎo)
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LED芯片格局已成型廠商有何戰(zhàn)略布局？

　　近幾年，包括三安光電、華燦光電、德豪潤(rùn)達(dá)等在內(nèi)的本土芯片廠商通過擴(kuò)產(chǎn)、整合持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)份額，大陸LED芯片集中度正在不斷提高。隨著國內(nèi)芯片大廠陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，海外企業(yè)與國內(nèi)二三線芯片廠逐步收縮產(chǎn)能，LED芯片行業(yè)新格局逐漸形成：產(chǎn)業(yè)向大陸聚集、產(chǎn)能向龍頭聚集?！　∧壳埃覈鳯ED芯片格局已經(jīng)基本成型，市場(chǎng)話語權(quán)主要掌握在幾大龍頭廠商手中。然而，他們有何布局呢?我們一起來看看吧!　　三安光電　　眾所周知，如今的三安光電已不再是一家純粹的LED芯片企業(yè)，而是集襯底材料、LED芯片和化合物半導(dǎo)體于一體的“巨無霸”
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