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          如何解決智能天線、多輸入/多輸出、時(shí)分雙工基站的定時(shí)問(wèn)題

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 智能天線  MIMO  TDD  AAS  基站  

          4G中MIMO-OFDM系統(tǒng)的研究

          • 1、引言 4G移動(dòng)通信在描繪高速的數(shù)據(jù)傳輸,提供從語(yǔ)音到多媒體業(yè)務(wù)豐富業(yè)務(wù)美好前景的同時(shí),也面臨著兩大挑戰(zhàn):多徑衰落和帶寬利用率。OFDM技術(shù)通過(guò)將信道分解為多個(gè)正交子信道的方法實(shí)現(xiàn)了頻率選擇性多徑衰落信道向平坦衰落信道的轉(zhuǎn)化,有效地減小了多徑衰落的影響。而MIMO技術(shù)能在空間中產(chǎn)生多個(gè)獨(dú)立的并行信道同時(shí)傳輸數(shù)據(jù),在不增加系統(tǒng)帶寬的情況下提高了頻譜利用率。因此,OFDM和MIMO技術(shù)的有效結(jié)合已成為新一代移動(dòng)通信的必然趨勢(shì)。 2、MIMO-OFDM技術(shù) 2.1 OFDM技術(shù) 正交頻分復(fù)用(
          • 關(guān)鍵字: 4G  MIMO-OFDM  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  

          第四代移動(dòng)通信中的多天線介紹

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: MIMO  智能天線  

          無(wú)線網(wǎng)絡(luò)最新技術(shù):多重輸入多重輸出

          • 由于多重輸入多重輸出(multiple-input, multiple-output;MIMO)的技術(shù)提供了一個(gè)擴(kuò)展無(wú)線區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(WLAN)范圍的極佳方式,因而最近成為了焦點(diǎn)。MIMO技術(shù)始于1985年,但直到現(xiàn)在才應(yīng)用于晶片層級(jí)的裝置,以大幅改善傳輸范圍與容量。 由于MIMO并不是單一概念,而是由多種無(wú)線射頻技術(shù)所組成,因此我們必須充份了解MIMO的運(yùn)作和效能。當(dāng)應(yīng)用于WLAN時(shí),有些MIMO技術(shù)能與現(xiàn)時(shí)的WLAN標(biāo)準(zhǔn)(如802.11a、802.11b與802.11g)相容,因而能擴(kuò)充其傳輸范
          • 關(guān)鍵字: MIMO  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無(wú)線  

          Metalink擴(kuò)展首個(gè)真正基于 MIMO芯片組

          •   MIPS 科技宣布,獲得長(zhǎng)期授權(quán)的 Metalink 有限公司將采用WLANPlus™ 擴(kuò)展其 MIPS-Based™ 解決方案。WLAN™ 是一種基于 MIPS32®  4KEc®處理器內(nèi)核的新型無(wú)線 LAN 芯片組集,可以超過(guò) IEEE 802.11n 標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)記錄速度支持多媒體應(yīng)用。 
          • 關(guān)鍵字: Metalink  MIMO  芯片組  

          IEEE802.11n標(biāo)準(zhǔn)MIMO芯片市場(chǎng) 將快速增長(zhǎng)

          •   資策會(huì)市場(chǎng)情報(bào)中心(MIC)指出,符合IEEE 802.11n標(biāo)準(zhǔn)的MIMO芯片,其市場(chǎng)將于明年快速增長(zhǎng)。    港臺(tái)媒體報(bào)道,MIC分析師表示,競(jìng)逐802.11n標(biāo)準(zhǔn)的兩大陣營(yíng)-WWiSE及TGn Sync已在上個(gè)月底達(dá)成共識(shí),將整合二者的技術(shù)內(nèi)容,底定于明年一月前送交IEEE工作小組其802.11n規(guī)格,另外,島內(nèi)Wi-Fi芯片廠商“雷凌”(Ralink)加進(jìn)生產(chǎn)MIMO芯片,其成本優(yōu)勢(shì)讓MIMO芯片低價(jià)量產(chǎn)可期,MIMO芯片基于兩大因素將于明年大幅增長(zhǎng)。 
          • 關(guān)鍵字: MIMO  

          802.11n出現(xiàn)兩大陣營(yíng) 9月正面抗衡

          • 6家開(kāi)發(fā)WLAN晶片組的廠商成立了“WWiSE(World Wide Spectrum Efficiency)”集團(tuán),擬就IEEE正在推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)的下一代高速WLAN規(guī)格“IEEE802.11n”提出共同提案,以實(shí)現(xiàn)MIMO(多入多出,multiple input multiple output)傳輸技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: WLAN  MIMO  IEEE  
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