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Cirrus Logic推出首批數(shù)字PFC IC產(chǎn)品
- Cirrus Logic 公司今天宣布為不斷增長(zhǎng)的能源相關(guān)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)了一個(gè)全新的產(chǎn)品線，推出行業(yè)首批數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)控制器 IC，無(wú)論在性能還是價(jià)格上都超越了模擬 PFC 產(chǎn)品。相比傳統(tǒng)模擬 PFC 產(chǎn)品，CS1500 和 CS1600 為電源和照明鎮(zhèn)流系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了更高的性能和簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)。兩款 IC 的定價(jià)與模擬 PFC 接近，同時(shí)可將物料總成本降低高達(dá) 0.25 美元。 隨著全球法規(guī)都在推動(dòng)提高公用電網(wǎng)的整體效率，世界各地的許多電子應(yīng)用都需要采用PFC。模擬 PFC 芯片已經(jīng)黔驢
- 關(guān)鍵字： CirrusLogic PFC 控制器
Cirrus Logic 推出首批數(shù)字 PFC IC 產(chǎn)品
- Cirrus Logic 公司今天宣布為不斷增長(zhǎng)的能源相關(guān)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)了一個(gè)全新的產(chǎn)品線，推出行業(yè)首批數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)控制器 IC，無(wú)論在性能還是價(jià)格上都超越了模擬 PFC 產(chǎn)品。相比傳統(tǒng)模擬 PFC 產(chǎn)品，CS1500 和 CS1600 為電源和照明鎮(zhèn)流系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員帶來(lái)了更高的性能和簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì)。兩款 IC 的定價(jià)與模擬 PFC 接近，同時(shí)可將物料總成本降低高達(dá) 0.25 美元。 隨著全球法規(guī)都在推動(dòng)提高公用電網(wǎng)的整體效率，世界各地的許多電子應(yīng)用都需要采用PFC。模擬 PFC 芯片已經(jīng)黔驢
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基于TMS320LF2407A DSP的PFC級(jí)電路的原理與設(shè)計(jì)
- 1、引言 帶A/D轉(zhuǎn)換器（ADC）和脈沖寬度調(diào)制器（PWM）等集成外設(shè)的低成本高性能數(shù)字信號(hào)處理器（DSP），已在電機(jī)控制、不間斷電源（UPS）和運(yùn)動(dòng)控制等領(lǐng)域獲得比較廣泛的應(yīng)用。低成本DSP在控制電源變換功能方面，為
- 關(guān)鍵字： 原理 設(shè)計(jì) 電路 PFC TMS320LF2407A DSP 基于
污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信技術(shù)與實(shí)現(xiàn)
- 通過(guò)分析FIPA-ACL規(guī)范集合的系統(tǒng)組成、通信機(jī)制等，提出了基于FIPA-ACL的污水處理智能化系統(tǒng)的Multi-Agent通信方案，確定了其通信方式、通信策略與通信協(xié)議，并給出了具體實(shí)現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： 通信技術(shù) 實(shí)現(xiàn) Multi-Agent 系統(tǒng) 智能化 污水處理 通信協(xié)議
高性能和高效馬達(dá)控制器設(shè)計(jì)
- 馬達(dá)是將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的重要產(chǎn)品，并且他廣泛的應(yīng)用于工業(yè)控制，醫(yī)療電子，白色家電，汽車(chē)電子等領(lǐng)域。據(jù)英國(guó)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IMS Research最新發(fā)表的報(bào)告指出：即使在全球金融風(fēng)暴的陰霾中，中國(guó)自動(dòng)化控制市場(chǎng)依然將保持較快增長(zhǎng)。而中國(guó)長(zhǎng)期粗放型的生產(chǎn)過(guò)程造成馬達(dá)控制方式的簡(jiǎn)陋和低效，優(yōu)化馬達(dá)控制成為業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)環(huán)保節(jié)能，提高生產(chǎn)力的重要手段之一。 功率因數(shù)校正 (PFC)在馬達(dá)控制中的應(yīng)用 功率因數(shù)校正 (PFC) 之所以能帶來(lái)更高的電網(wǎng)效率，是因?yàn)樗С窒到y(tǒng)調(diào)節(jié)其吸取的電力。這
- 關(guān)鍵字： 馬達(dá) 過(guò)熱保護(hù) PFC
交錯(cuò)式PFC技術(shù)趨勢(shì)及新穎的單芯片交錯(cuò)式PFC控制器的應(yīng)用
- 近年來(lái)，在一些對(duì)外形因數(shù)有嚴(yán)格要求的應(yīng)用中，如纖薄型液晶電視或筆記本適配器等，一種新興的功率因數(shù)校正(PFC)技術(shù)-交錯(cuò)式PFC的使用越來(lái)越多。所謂交錯(cuò)式PFC，是在原本單個(gè)較大功率PFC段的地方并行放置2個(gè)功率為其一半的較小功率PFC段來(lái)替代，參見(jiàn)圖1。這兩個(gè)功率較小的PFC段以180°的相移交替工作，總輸入電流(IL(tot))和輸出電流(ID(tot))紋波都將大幅降低。 雖然交錯(cuò)式PFC使用相對(duì)較多的元器件，但卻擁有很多優(yōu)勢(shì)。例如，150 W的PFC比300 W PFC更易于設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字： 安森美 PFC DCM
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱(chēng)這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱(chēng)，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字： 三星 封裝 Multi-die
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