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三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動設備設計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。 三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字： 三星 封裝 Multi-die
DSP編程過程中的幾個關(guān)鍵問題的研究
- 關(guān)鍵字： 匯編指令的歧義 Bootload Bug McBSP Multi-Frame
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
- 全球全球領先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產(chǎn)品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負載電流為35安培，而新型連接器的每個觸點可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點設計采用直角型垂直PCB插頭，以及線纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
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觸控屏幕市場火紅 義隆電子”Multi-Finger”專利技術(shù)受關(guān)注
- 自從Nokia提出”科技始終來自于人性”廣告用語，強調(diào)其產(chǎn)品乃應用理性的科技原理，并考慮感性的人性因素來設計開發(fā)，更人性化的人機界面便成為填平使用者與產(chǎn)品之間鴻溝的新秘方。 今年六月美商蘋果計算機推出iPhone手機，掀起便攜式產(chǎn)品人性界面的風潮，其中以”Multi-Touch”最引人矚目。它提供了人性化的操作界面解決方案，意即以手指取代按鍵、觸控筆及鼠標完成手機所有的操作功能，使操作更直接、流暢及人性化。 義隆電子在電容式觸控產(chǎn)
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Catalyst推出Quad-Mode(tm)電荷泵元件
- Catalyst半導體隆重推出專利申請中的Quad-Mode(tm)電荷泵新產(chǎn)品家族的首款元件 將LED驅(qū)動器效能提升至全新境界 CAT3636 Quad-Mode(tm) LED驅(qū)動器能在不增加成本、元件數(shù)和電路板空間的情況下，用簡便的電荷泵方式提供業(yè)界領先的效率 Catalyst半導體公司隆重推出采用自適應分數(shù)電荷泵方案的新一代LED驅(qū)動器的首款芯片CAT3636。這款芯片的發(fā)布，將LED驅(qū)動器的效率提升至全新境界。CAT3636是以Catalyst的創(chuàng)新Quad-Mode(tm)
- 關(guān)鍵字： Catalyst LED驅(qū)動 Quad-Mode(tm) 電荷泵 模擬 元件 發(fā)光二極管 LED
TRACE MODE中所采用的新技術(shù)可以縮短建立控制系統(tǒng)的時間，降低工程造價
- 控制系統(tǒng)的開發(fā)人員經(jīng)常會遇到一系列影響開發(fā)質(zhì)量的特殊問題。工程規(guī)模越大，其影響范圍也就越廣。其中，主要問題包括： ·隨著數(shù)據(jù)庫容量的擴大，用于糾正工程師的每個錯誤的時間將增多。比如，鍵盤輸入錯誤、變量地址指示錯誤、列表選擇錯誤等。因此，在大型系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)庫容量與其開發(fā)時間往往比例失調(diào)――即出現(xiàn)了“規(guī)模效益”問題； ·控制系統(tǒng)對實時系統(tǒng)的工作效率要求很高；·開發(fā)時間緊、任務重要求開發(fā)人員能夠針對一個工程進行團隊作業(yè)； ·要求能夠及時靈活的獲得所用產(chǎn)品的技術(shù)支持，所用軟件的開發(fā)人員能夠跟隨工程進展。 由于忽視
- 關(guān)鍵字： TRACE MODE
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