本文介紹了LED顯示屏在交通上的應用,詳細介紹了基于雙CPU和雙口RAM的LED動態(tài)顯示屏的設計方法,顯示屏三種顏色的控制,以及掃描驅動電路的實現(xiàn),最后給出了VB6.0下提取漢字點陣的方法。
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信息 顯示系統(tǒng) 設計 交通 實時 CPU LED 基于
2007年6月11日,英特爾宣布,自 6 月 20 日起,其在中國銷售的盒裝臺式機處理器將逐步采用中文品牌包裝。這是英特爾自公司創(chuàng)立以來首次在一個國家采用獨立的品牌包裝
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英特爾 CPU
去年是Intel和AMD價格戰(zhàn)最熱鬧的一年,也是PC盛行之后在CPU這個領域競爭最激烈的一年,可以說,AMD以超過17%的市場占有率和并不落下風的技術讓曾經壟斷CPU領域的Intel真切地感受到了市場競爭的迫切壓力。去年同樣是CPU價格大跳水的一年,全年單品同比下降的平均幅度超過了50%,無疑消費者獲得了一定的利益,可是當這個競爭持續(xù)一年之后我們重新審視CPU這個市場,不得不正視許多必須承認的競爭隱患。
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AMD CPU Intel 競爭
IBM昨天在北京、東京、倫敦以及紐約四地同步發(fā)布了號稱“史上最快處理器”的Power6。IBM希望借此從惠普手中奪回全球服務器市場老大的位置。 Power6處理器的速度為4.7GHz,是其上一代Pow-er5處理器的兩倍,運行和散熱所消耗的電能基本相同。這意味著客戶可以使用新的處理器將性能提高100%或將能耗減半。 IBM System p部門全球市場及戰(zhàn)略副總裁斯考特表示,Power6的速度幾乎是惠普服務器產品線所使用的最新惠普安騰處理器的3倍。Power6芯片的
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CPU IBM POWER6 消費電子 消費電子
2007年5月22日,英特爾公司全球第一個中文富媒體博客網站 ——“博客@英特爾中國”(Blogs @ Intel China)正式開通,官方網址為 http://blogs.intel.com/china
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英特爾 CPU
如果按價格/重量來計算,CPU要比黃金還貴得多。幾乎所有的人都知道CPU主要是以硅為
為原料制成的。而硅是地球上多得無法計數(shù)的元素了(如果我高中的化學知識沒有記錯
硅應該是排名第二的)是什么魔力使這種最不值錢的東西變成炙手可熱的寶物的呢?是
科學。是科學才有這點石成金的法力。
一、CPU的設計
1.CPU的結構設計
在英文中,CPU的設計稱之為Architecture Design。意思是
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CPU 制作
為了實現(xiàn)產品多樣化,臺灣晶圓廠聯(lián)華電子(UMC,簡稱聯(lián)電)有意利用自己的65納米和45納米技術進軍CPU和NAND閃存產品的生產領域。聯(lián)電稱他們正在洽談一宗CPU生產協(xié)議,但對于出擊大容量閃存市場的問題則顯得出言謹慎。 聯(lián)電首席執(zhí)行官胡國強稱聯(lián)電“難以忽視”發(fā)展迅速的閃存市場,因此計劃在NAND、NOR和SRAM領域追逐訂單,但不會涉足DRAM(內存)市場。胡國強不愿透露具體細節(jié),但暗示聯(lián)電不會在目前激烈混戰(zhàn)的閃存產品市場涉足過深。 “NAND和NOR的價格起伏太大了,所以我們對此不得不深思熟慮,”胡國強
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CPU 聯(lián)電 閃存 消費電子 消費電子
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CPU Linux POSIX
4月26日消息,據(jù)國外媒體報道,英特爾高級副總裁Pat Gelsinger日前表示,未來的處理器將成為系統(tǒng)架構,而不再是芯片組的一個組件。 多年以來,盡管PC在不斷發(fā)展,但基本架構始終未變。英特爾的處理器被連接到芯片組上,而芯片組上又包含了內存控制器和I/O控制器。但是,這種局面可能要被打破了。 如果英特爾的計劃能夠按部就班地進行下去,那么上述芯片,以及PC內部其他芯片的功能都被將融入到處理器中。 英特爾高級副總裁Pat Gelsinger稱:“幾乎
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CPU 消費電子 芯片組件 消費電子
4月19日消息,據(jù)市場研究機構iSuppli稱,2009年四核CPU將會迅速普及。
據(jù)ZDNet網站報道,當前,采用英特爾四核CPU的服務器和高端PC銷量節(jié)節(jié)攀升,而英特爾的競爭對手AMD今年也將推出自己的四核CPU。截至到目前,由于成本過高且供應有限,四核應用還僅限于高端PC市場。據(jù)iSuppli稱,與雙核CPU相比,四核CPU價格高出170%左右。
iSuppli分析師馬修
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CPU iSuppli 四核
2007年4月17日,以“多重動力,攜手創(chuàng)新”為主題的“2007 年春季英特爾信息技術峰會(IDF)”在北京國際會議中心舉行。這是 IDF 首次在美國以外的國家首發(fā)。同日,英特爾宣布將“英特爾多核技術大學計劃”擴展至全國 37 所高校。
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英特爾 CPU
據(jù)國外媒體報道,周四,美國半導體巨頭IBM公司宣布,他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術,這種技術可以大大減少處理器和內存之間的距離,從而加速數(shù)據(jù)的傳輸,并節(jié)省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發(fā)成果,今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是,在電腦或者手機中,微處理器和內存芯片之間依然靠導線來傳輸數(shù)據(jù),相對于芯片內部的晶體管相比,這種“遙遠”的導線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸,使得內存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中,兩個芯片將被上下堆疊在一起,兩者之間的距離只
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CPU IBM 內存 消費電子 存儲器 消費電子
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SIM CPU 智能卡
AMD本是個相對低調的公司,但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中,在與Intel紛繁復雜的戰(zhàn)局面前,AMD不得不改變自己的策略。
從目前的結果來看,AMD與Intel的競爭沒有勝利者,如果硬要說獲利者的話,那就是廣大消費者。在過去的12個月中,cpu以一種難以想象的速度貶值,性能方面卻不斷提升,更重要的是,一向吝嗇于技術革新的Intel竟然在12個月之內連推3個新架構,這不得不說是競爭帶來的新壓力。
我們無法預知AMD在價格戰(zhàn)面前還能持續(xù)多久,因為收購ATI已經為AMD的財務帶來了不小的壓
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AMD CPU GPU Intel
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MCU 藍牙 CPU FIFO Wi-Fi
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